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本發(fā)明公開了一種 MEMS 器件的封裝方法，包括 S1 在框架基 板與封蓋的內(nèi)表面上對稱附著圖形化的過渡金屬化層和釬料層；S2 在 框架基板的釬料層上附著圖形化的自蔓延多層膜；S3 將芯片鍵合固定 在框架基板上并實現(xiàn)信號互連；S4 將固定有芯片的框架基板與封蓋進(jìn) 行除氣除濕處理后對準(zhǔn)堆疊形成封裝結(jié)構(gòu)；S5 對封裝結(jié)構(gòu)施加壓力、 預(yù)熱后引燃自蔓延多層膜，自蔓延多層膜燃燒并熔化釬料層實現(xiàn)冶金 互連。本發(fā)明將封蓋直接與框架

 濃香型白酒采用續(xù)糟發(fā)酵工藝， 經(jīng)過多輪次發(fā)酵在糟酪中生成有機(jī)酸、醇類、酘類和酷類等物質(zhì)。長年發(fā)酵的窖池通過不斷的自然選擇與馴化，形成了一批與產(chǎn)香有關(guān)的獨

1. 痛點問題 隨著信息化時代的發(fā)展，生活中的一切都在數(shù)字化，對信息存儲的要求也越來越高。據(jù)IBM統(tǒng)計，人類每天創(chuàng)造的數(shù)據(jù)已達(dá)到2.5百億億byte，大約相當(dāng)于5億部高清電影的下載。互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心（IDC）的研究顯示，到2020年數(shù)據(jù)總量（包括結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)和非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)）的年復(fù)合增長率達(dá)將達(dá)到42%，2010~2020十年間，世界上數(shù)據(jù)總量從1 ZB增長到50 ZB，共增長50倍。 面對巨大的數(shù)據(jù)量，傳統(tǒng)存儲介質(zhì)的存儲能力以及材料的消耗與信息存儲需求間將會面臨嚴(yán)重不平衡狀態(tài)。人類工廠生產(chǎn)的可存儲設(shè)備總存儲容量與數(shù)據(jù)產(chǎn)生總量間差距越來越大，到2020年幾乎達(dá)到兩倍的差距。根據(jù)目前硅基存儲的發(fā)展趨勢推測，可用于信息存儲的硅儲量將在2040年被完全耗盡。因此，尋找硅基存儲的替代物，開發(fā)高效穩(wěn)定低成本的新型存儲介質(zhì)，實現(xiàn)低成本，高效穩(wěn)定且長期的數(shù)據(jù)存儲是目前信息時代社會發(fā)展亟待解決的關(guān)鍵問題之一。 2. 解決方案 DNA在近年來被認(rèn)為是一種未來具有巨大應(yīng)用前景的數(shù)字存儲介質(zhì)。首先，相比較于傳統(tǒng)存儲介質(zhì)，在數(shù)據(jù)保存壽命和存儲密度上都有著極大的優(yōu)勢。在自然界中，DNA長久以來作為是承載生物體遺傳信息的主要物質(zhì)，地球發(fā)現(xiàn)的最早古生物藍(lán)細(xì)菌，DNA作為其遺傳物質(zhì)已經(jīng)存在了幾十億年，且在極端條件下仍然可以保存。在存儲密度方面，DNA數(shù)字存儲理論上可以達(dá)到455 EB/克 （4.55 × 1011GB/克），大約 1018  bytes 或107 GB每mm3， 比傳統(tǒng)存儲介質(zhì)提高了5-6個數(shù)量級。其次，在數(shù)據(jù)維護(hù)與備份成本方面，DNA數(shù)字存儲所需要的占地，資源，能源均遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于傳統(tǒng)存儲介質(zhì)。

（專利號：ZL 201410635484.7） 簡介：本發(fā)明公開了一種石墨烯的高效制備方法，屬于納米技術(shù)領(lǐng)域。該方法主要包括：在低于室溫條件下，將天然鱗片石墨原料與硝酸鈉、濃硫酸和高錳酸鉀混合，球磨處理后，稀釋，加雙氧水反應(yīng)，用氫氧化鈉中和，隨后超聲處理，得到氧化石墨烯懸浮液；以水合肼和二氧化硫脲為復(fù)合還原劑，對氧化石墨烯溶液進(jìn)行還原，制得單層或幾個原子層厚度的石墨烯。本發(fā)明在石墨氧化過程中引入球磨過程，提高了石墨的氧化、剝離效率，減少了

（專利號：ZL 201410782752.8） 簡介：本發(fā)明公開了一種金屬玻璃的焊接方法，屬于材料焊接技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明針對金屬玻璃這類在熱力學(xué)上處于亞穩(wěn)態(tài)的材料，提出并成功實現(xiàn)了在近室溫下金屬玻璃焊接工藝。該工藝涉及的焊接設(shè)備簡單，輸出功率低；由于避開了傳統(tǒng)焊接過程的高溫工藝環(huán)節(jié)，因而不會引起母材內(nèi)部的任何結(jié)構(gòu)弛豫，切實避免了焊接過程對母材性能的惡化。為了保證在整個焊接過程中電解液濃度的恒定，本發(fā)明采用持續(xù)補充溶劑的方法來實現(xiàn)之。此外，本

變速箱中齒輪的動態(tài)性能直接影響其承載能力和振動噪聲，齒面接觸斑點的分布區(qū)域和形狀以及齒輪傳動誤差已經(jīng)成為衡量齒輪副嚙合性能的重要指標(biāo)。為了能夠準(zhǔn)確預(yù)測誤差齒面的動態(tài)性能，我們從理論以及實踐方面對齒輪的動態(tài)性能進(jìn)行了深入研究

本發(fā)明提供了一種服務(wù)計費的方法，包括：定制服務(wù)計費規(guī)則元數(shù)據(jù)；按照預(yù)設(shè)的規(guī)則模型使用所述規(guī)則元數(shù)據(jù)生成滿足業(yè)務(wù)需求的服務(wù)計費規(guī)則；依據(jù)用戶選擇的服務(wù)，建立用戶信息與相應(yīng)的服務(wù)計費規(guī)則的關(guān)聯(lián)；依據(jù)用戶的服務(wù)請求數(shù)據(jù)，匹配相應(yīng)的服務(wù)計費規(guī)則生成計費信息。本發(fā)明可以在將計費流程與計費規(guī)則分離的基礎(chǔ)上，提高計費規(guī)則的可定制性，并滿足復(fù)雜的服務(wù)計費需求。

本發(fā)明提供一種基于RGB-D圖像的手勢檢測方法，其能有效地分割出人手區(qū)域，具有分割準(zhǔn)確，即使在手部發(fā)生部分自遮擋或者背景中有其他人干擾時也能得到好的手勢分割，且算法魯棒性好。人機(jī)交互接口需要盡可能直觀和自然。用戶與機(jī)器進(jìn)行交互，不需要繁瑣的設(shè)備(如彩色標(biāo)記或手套)或裝置像遙控器、鼠標(biāo)和鍵盤。手勢可提供一個與機(jī)器智能相結(jié)合的簡單溝通方式。本發(fā)明可廣泛應(yīng)用到各種研究和工業(yè)領(lǐng)域，例如：游戲控制、虛擬環(huán)境、智能家居和手語識別等等。

本發(fā)明公開了一種用于伽瑪?shù)兜淖詣訐Q源設(shè)備及其方法，該設(shè)備包括放射源防護(hù)塞移動裝置和六自由度機(jī)械手，其中防護(hù)塞移動裝置包括支撐放射源防護(hù)塞的托板(3)、彼此相連通并構(gòu)成 T 型導(dǎo)軌的 X軸導(dǎo)軌(7)和 Y 軸導(dǎo)軌(4)，以及用于將防護(hù)塞頂緊定位及牢固連接后經(jīng)由 T 型導(dǎo)軌拉出伽瑪?shù)吨鳈C(jī)的牽引機(jī)構(gòu)(1)，六自由度機(jī)械手(15)用于對放射源予以取出和更換。按照本發(fā)明，防護(hù)塞在移動過程中能夠保持精確的定位以便重新安裝，自動化執(zhí)行換源操作并隨時進(jìn)行人工干預(yù)，此外能解決人工換源造成輻射傷害的問題。

本發(fā)明公開了一種計算球頭銑刀銑削負(fù)載的方法，包括如下步驟：獲得刀具與工件的相對位置參數(shù)模型，根據(jù)刀具與工件的相對位置參數(shù)模型確定參與切削的全部刀具微元，計算每個參與切削的側(cè)傾銑削微元的切入角、切出角以及瞬時切削厚度，計算每個參與切削的前傾銑削微元的切入角、切出角以及瞬時切削厚度，將每個側(cè)傾銑削微元的瞬時切削厚度和每個參與切削的前傾銑削微元的瞬時切削厚度進(jìn)行疊加，以獲得刀具微元的瞬時切削厚度，將參與切削的所有刀具微元的瞬時切削厚度進(jìn)行求和，以獲取球頭銑刀的瞬時銑削負(fù)載。本發(fā)明能在刀具側(cè)傾和前傾銑削時獲得刀具的切削刃與工件的瞬時切削狀態(tài)以及切削厚度，從而實現(xiàn)五軸銑削加工中切削力的預(yù)測。