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成果的背景及主要用途： 對(duì)于大功率白光 LED(半導(dǎo)體發(fā)光二極管），由于其工作電流大和工作電壓高，在其工作過程中會(huì)產(chǎn)生很多熱量，在現(xiàn)有的封裝技術(shù)下，不能提供足夠的散熱能力來維持極限條件下的可靠運(yùn)行，大功率 LED 連接成為瓶頸，而解決這一問題的根本方法在于改善芯片級(jí)互連材料的散熱能力。 技術(shù)原理與工藝流程簡(jiǎn)介： 采用納米銀焊膏的低溫?zé)Y(jié)技術(shù)，利用其納米銀低熔點(diǎn)的性能，使燒結(jié)溫度降低到 280℃，而燒結(jié)后銀連接具有高熔點(diǎn)（960℃）、高導(dǎo)電和高導(dǎo)熱性能，非常適合高溫功率電子器件的長(zhǎng)期可靠性運(yùn)行。以大功率 1W LED 芯片封裝為例，測(cè)試表明對(duì)于三種熱界面材料銀漿(silverepoxy)，錫銀銅焊膏(solder paste)，和鈉米銀焊膏（silver paste），由于鈉米銀焊膏的高導(dǎo)熱性，在大電流下發(fā)光效率提高 7~10%，說明散熱效率提高，有效地降低了結(jié)溫。目前課題組已完成 25W 的 LED 模塊封裝。 技術(shù)水平及專利與獲獎(jiǎng)情況： 獲發(fā)明專利“以納米銀焊膏低溫?zé)Y(jié)封裝連接大功率 LED 的方法”，發(fā)明專利 ZL200610014157.5，授權(quán)日：2008.11.19。 應(yīng)用前景分析及效益預(yù)測(cè)： 此項(xiàng)技術(shù)可以用于大功率 LED 芯片的封裝，具有廣闊的市場(chǎng)前景，進(jìn)一步可以推廣到大功率半導(dǎo)體激光器的封裝中。 應(yīng)用領(lǐng)域：電子封裝 技術(shù)轉(zhuǎn)化條件： 本項(xiàng)目組在電子器件的熱管理方面也具有豐富的經(jīng)驗(yàn)，可進(jìn)行電子封裝的熱分析及熱管理設(shè)計(jì)。 合作方式及條件：根據(jù)具體情況面議

產(chǎn)品詳細(xì)介紹工業(yè)參數(shù)顯示屏     采用LED點(diǎn)陣顯示屏顯示與反饋工業(yè)生產(chǎn)中的各類參數(shù)，顯示方式靈活、清晰、醒目、直觀、性能穩(wěn)定可靠、功耗低、壽命長(zhǎng)。用于控制室、車間、監(jiān)控室、實(shí)驗(yàn)室等場(chǎng)合。常用于PM10/PM2.5、電量、功率、頻率、溫度、濕度、壓力、液位、流量、耗煤量、噪音及多種環(huán)保參數(shù)信息的檢測(cè)與顯示。 LED點(diǎn)陣參數(shù)顯示屏 除包含 數(shù)碼參數(shù)顯示屏 的全部功能外，還具有以下擴(kuò)展功能： 1、顯示標(biāo)語、口號(hào)、歡迎詞等文字信息，可文字與參數(shù)信息自動(dòng)切換循環(huán)顯示； 2、可修改參數(shù)顯示的字符大小、位數(shù)，或者添加減少一個(gè)參數(shù)，顯示方式比較靈活，數(shù)碼參數(shù)顯示屏一旦生產(chǎn)結(jié)束，顯示字符的大小、位數(shù)等信息便不易修改。 3、能實(shí)現(xiàn)文字和數(shù)字的混合顯示。  主要特點(diǎn)： 1、 直觀數(shù)字顯示——精確顯示測(cè)量值、累積值、設(shè)定值等多處參數(shù)； 2、 形象模擬顯示——以模擬圖形加信號(hào)指示燈、數(shù)碼、點(diǎn)陣等方式顯示動(dòng)態(tài)信息，給人以動(dòng)感，一目了然；3、 可調(diào)報(bào)警功能——可自由設(shè)置上下限值進(jìn)行示意并發(fā)出報(bào)警信號(hào)； 4、 數(shù)字運(yùn)算功能——內(nèi)嵌微處理器，可常規(guī)數(shù)學(xué)運(yùn)算； 5、 簡(jiǎn)便操作功能——顯示參數(shù)的設(shè)定采用紅外遙控器或軟件485通訊實(shí)現(xiàn)； 6、 斷電保護(hù)功能——掉電后參數(shù)10年不丟失； 7、 自帶時(shí)鐘顯示——自帶萬年歷，斷電時(shí)鐘不停； 8、 自動(dòng)上傳參數(shù)——參數(shù)值自動(dòng)上傳給計(jì)算機(jī)或其他設(shè)備使用，每秒1次。 技術(shù)指標(biāo)：     1、工作條件①工作條件：環(huán)境溫度：-25～85℃ ②相對(duì)溫度：≤85%   ③電源電壓：220V±10%，50HZ； 2、精度等級(jí)：±0.2%，顯示分辨率：0.025%； 3、報(bào)警輸出：可設(shè)定上下限報(bào)警點(diǎn)； 4、數(shù)顯量程可設(shè)定，小數(shù)點(diǎn)定位可設(shè)定； 5、數(shù)量的位數(shù)，數(shù)碼管的大小可根據(jù)用戶的要求選擇； 6、具有萬年歷顯示功能； 7、參數(shù)設(shè)置以太網(wǎng)接口，可遠(yuǎn)程設(shè)置； 8、可同時(shí)檢測(cè)顯示多路4～20MA的標(biāo)準(zhǔn)輸入信號(hào)，每路具有獨(dú)立的零點(diǎn)與斜率調(diào)校軟件硬件，可以通過各種總線接口形式讀入數(shù)據(jù)，實(shí)時(shí)顯示； 9、每路可獨(dú)立設(shè)定量程與小數(shù)位．且斷電后設(shè)定值可長(zhǎng)期保存； 10、采集顯示更新頻率1次/秒。 常見名稱：     現(xiàn)場(chǎng)數(shù)顯大屏、電量顯示器、功率顯示器、頻率顯示器、溫度顯示器、濕度顯示器、壓力顯示器、液位顯示器、流量顯示器、耗煤量顯示器、環(huán)保參數(shù)顯示器、工業(yè)參數(shù)顯示器、噪音監(jiān)控顯示器；

微晶防眩 高顯指? 恒定照度 專業(yè)護(hù)眼 權(quán)威認(rèn)證 無藍(lán)光頻閃危害

產(chǎn)品詳細(xì)介紹(L×W×H)：800×610×800mm拷貝桌臺(tái)具體參數(shù)：桌面尺寸：800mm×550mm  可視面積：350mm×550mm高度尺寸：800mm桌面材質(zhì)：矩管及鋼材、桌體為三聚氰胺板工作面板：鋼化玻璃、UV印刷刻度尺寸：有（精確到毫米）桌面承重：≥60公斤光源組成：LED組件導(dǎo)光方式：背投式（點(diǎn)陣板）光源壽命：≥5萬小時(shí)亮度調(diào)節(jié)：數(shù)字觸摸式明亮度調(diào)節(jié)、開關(guān)（可以實(shí)現(xiàn)0-100%明亮度調(diào)節(jié)）最高亮度：3000LUX光線色溫：5500K-6400K工作坡度：0-70度自主調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)技術(shù)參數(shù)：    1）采用雙邊雙支撐鋼架結(jié)構(gòu)(30*30矩管，厚度1.0mm）,標(biāo)配置定制拷貝功能的鋼化玻璃桌面（尺寸800*550mm，厚度5mm），鋼化玻璃內(nèi)含LED光源透光面不小于350*550mm并含有標(biāo)尺刻度，玻璃下內(nèi)襯E1三聚氰胺桌面底板；    2）桌面板下雙側(cè)采用繪圖專用傾角調(diào)節(jié)鉸鏈，經(jīng)久耐用，保證桌面平整、同步控制調(diào)節(jié)傾斜度調(diào)節(jié)0-70°；桌面板靠近身邊的筆槽部位高出約8mm的折邊（筆槽鋼板厚度1.0mm），可以擋住或者放置1號(hào)、2號(hào)繪圖板，并有防止繪圖板下滑的文具檔槽，在槽內(nèi)可以放置丁字尺、鉛筆、橡皮等文具；可以滿足拷貝和繪圖作業(yè)雙重需求；    3）桌支架中部設(shè)置有儲(chǔ)物隔板桌斗（鋼板厚度0.8mm），采用優(yōu)質(zhì)鋼板與支架焊接而成，三面的擋板高出，可以放置文具和圖紙等，牢固耐用。     4）桌腿支架底部采用塑膠木調(diào)整螺絲，便于調(diào)節(jié)水平等功能，保證整體結(jié)構(gòu)的堅(jiān)固、穩(wěn)定；本特制產(chǎn)品的整體設(shè)計(jì)科學(xué)、合理，具有多功能性，充分體現(xiàn)教學(xué)理念上的“專業(yè)、實(shí)用、耐用和兼用”的特點(diǎn)，質(zhì)保5年以上, 滿足多學(xué)科多專業(yè)拷貝和制圖教學(xué)作業(yè)的需求。主材規(guī)格及表面處理：    1）支架采用矩管30*30mm（厚度1.0mm）支架腿結(jié)構(gòu)，箱體柜體采用鋼板材質(zhì)（厚度0.8mm）；    2）所有結(jié)構(gòu)或者部件鋼材均為國(guó)標(biāo)產(chǎn)品，所有焊接部位必須采用二氧化碳保護(hù)焊接工藝，滿焊，焊點(diǎn)牢固、平滑、美觀，無氣泡、毛刺和漏焊、假焊現(xiàn)象，具備耐磨抗刮花性能；全部采用靜電均勻噴塑，噴塑前應(yīng)進(jìn)行完整的除油、除銹、酸洗磷化處理，工藝符合GB6807-86、GB1720-79(89)、GB/T1732-93、GB1743-79、GB1763-79(89)、HG/T 2006-2006等附著力、光澤、化學(xué)、沖擊相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，確保不出現(xiàn)噴塑剝落、反銹現(xiàn)象。   3）桌面基材采用滿足國(guó)優(yōu)E1級(jí)三聚氰胺桌面板（厚25mm），采用環(huán)保型膠合劑高頻熱壓一次成型，握釘力強(qiáng)，不易膨脹，不易變形，牢固耐用。采用1.5mm以上優(yōu)質(zhì)PVC加進(jìn)口熱溶膠全自動(dòng)機(jī)械封邊機(jī)封邊，邊沿整齊平滑，層紋清楚。  

智慧LED觸控一體屏系列產(chǎn)品，提供一種簡(jiǎn)潔化、模塊化、去機(jī)柜化、去中心化、數(shù)據(jù)可視化、功能強(qiáng)大、集成度高、成本低、簡(jiǎn)便操作、創(chuàng)作自由的創(chuàng)新型融合技術(shù)產(chǎn)品。該產(chǎn)品的傻瓜式智能應(yīng)用管理，解決了多設(shè)備疊加的運(yùn)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)和人工操作風(fēng)險(xiǎn)，并通過功能模塊化融合更全方位解決了多系統(tǒng)，多種復(fù)雜軟硬件產(chǎn)品難管理+難操作的行業(yè)痛點(diǎn)，將成為行業(yè)音視頻大中型、多功能一體化的最佳首選方案。

化工、制藥、印染、造紙等行業(yè)廢水排放量大、污染物濃度高，并且這些重污染行業(yè)排放的廢水一般都含有難降解生物、甚至有毒害作用的污染物質(zhì)，常規(guī)的物化、生化處理工藝很難把這些行業(yè)的廢水處理到國(guó)家一級(jí)排放標(biāo)準(zhǔn)。為此，很多企業(yè)不得不通過稀釋手段來實(shí)現(xiàn)COD達(dá)標(biāo)排放的目標(biāo)。但是，隨著節(jié)能減排計(jì)劃的實(shí)施，各地都加大了對(duì)COD總量的控制力度。同時(shí)，地方政府也給企業(yè)下達(dá)了COD減排任務(wù)。此外，一些地方政府還頒布了高于國(guó)家廢水排放標(biāo)準(zhǔn)的地方標(biāo)準(zhǔn)。為了完成COD減排任務(wù)或達(dá)到更加嚴(yán)格的廢水排放標(biāo)準(zhǔn)，大部分企業(yè)都必須對(duì)現(xiàn)有污水處理設(shè)施進(jìn)行技術(shù)改造。華東理工大學(xué)環(huán)境工程研究所針對(duì)化工、制藥、印染、造紙等行業(yè)廢水的特點(diǎn)，研究開發(fā)了多項(xiàng)難降解有機(jī)廢水處理技術(shù)，包括各種預(yù)處理技術(shù)、生物處理技術(shù)、深度處理技術(shù)，及多項(xiàng)處理技術(shù)的組合與集成。目前，這些技術(shù)已成功應(yīng)用于多個(gè)化工、精細(xì)化工、制藥企業(yè)的廢水改造工程或新建工程，為這些企業(yè)解決了高COD、高鹽分、高氨氮廢水處理的難題，使企業(yè)在較低的成本下實(shí)現(xiàn)了達(dá)標(biāo)排放的目的，并超額完成了COD減排任務(wù)。（1）處理有機(jī)廢水的BCB組合工藝，授權(quán)發(fā)明專利，專利號(hào)：ZL200510024414.6（2）一種氧化反應(yīng)催化劑可循環(huán)使用的廢水處理方法，授權(quán)發(fā)明專利，專利號(hào)：ZL200610030562.6

提出了基于表面等離激元和碳納米管的三維光電混合集成系統(tǒng)，該系統(tǒng)與現(xiàn)有的COMS制備工藝兼容，可以實(shí)現(xiàn)光子學(xué)和電子學(xué)的三維集成和互聯(lián)，為解決集成電路的速度瓶頸提供了一種方法。他們演示了幾種集成回路，包括在片光操控回路、波長(zhǎng)和偏振復(fù)用回路和具有COMS信號(hào)處理電路的集成模塊。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 這種三維集成系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)包括：1. 使用低溫COMS兼容制備工藝，可以在單片集成回路中集成光子學(xué)模塊、電子學(xué)信號(hào)處理系統(tǒng)和存儲(chǔ)系統(tǒng)；2. 利用具有原子厚度的碳納米管材料以及金屬工藝，使得光子學(xué)集成和電子學(xué)集成在材料上兼容；3. 基于表面等離激元使得光子學(xué)器件尺度可以和電子學(xué)器件尺度相近，便于集成；4. 碳納米管的工作波段可以覆蓋整個(gè)通訊波段，這是硅材料無法做到的；5. 光電探測(cè)器工作于光伏模式，可以減小能耗。該工作是首次利用原子厚度材料實(shí)現(xiàn)三維光電混合集成，可以實(shí)現(xiàn)更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同時(shí)，有可能解決電子學(xué)集成回路在速度上的瓶頸。