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高等教育領域數字化綜合服務平臺
青島一凌網集成有限公司
青島一凌網集成有限公司（http://www.i-lingnet.com/）總部位于美麗的青島西海岸經濟新區,注冊資本為人民幣1500萬元，在日本設有辦事處。公司下設財務部、銷售部、平臺運營部、行政人事部、國內事業研發部、海外事業研發部、項目咨詢管理部和培訓中心等部門。本科人員達到80%以上，研究生以上人員占10%。公司主營業務是軟件研發、平臺運營和ITO服務外包。客戶來自不同的領域，如部隊、制造業、物流、金融業和政府等。我們所有的產品和服務得到廣大客戶的一致認可和好評。
公司產品全部擁有自主知識產權，其中38項產品取得軟件產品著作權，2項產品獲得青島市十大優秀軟件產品，1項產品獲得軍工達標產品認定，是雙軟認定企業、高新技術企業、首批青島市技術先進型企業以及青島市首批最具融資價值中小企業。企業不斷堅持技術創新，以人為本的發展思路，規范企業管理，目前已通過ISO9001質量體系認證、CMMI5國際管理體系認證、ISO27001信息安全管理體系認證。
青島一凌網集成有限公司
2021-09-09
集成電路設計與應用平臺
采用 Robei 可視化芯片設計軟件和開發板以及配套教材和 IP 設計源代碼。從設計到仿真，綜
合以及板級驗證。
集成電路設計與應用平臺產品清單：1、Robei EDA 軟件 2、 核心開發板 3、實驗箱 4、 教材《數字集成電路設計》 5、設計源代碼、6 學 習視頻
Robei EDA 芯片設計軟件： 是一款全新的集成電路設計工具；同時也是一種低投資的集成電路設計軟件。不僅具備傳統設計工具的代碼編寫、編譯、仿真功能，并且增加了可視化和模塊化的設計理念，具有模塊設計透明化，方便模塊重新利用，加快設計進度等特點?？蓪崿F頂層跨平臺，圖形和代碼相結合的設計優勢，將 IC 設計簡化到模塊、端口、導線三個基本元素，并自動生成端口定義的 Verilog 代碼以及約束文件。
Robei EDA軟件可以提供 74 系類器件的仿真與模擬?？梢苑抡?FPGA、MCU、狀態機、接口電路設計等，并提供了大量的 IP 庫:計數器、Alu、流水燈自動售貨機、移位寄存器、浮點計算單元（FPU）、FIFO、串口通信、RISC 處理器等
青島若貝電子有限公司
2022-02-16
集成電路設計與應用平臺
集成電路設計與應用平臺，包括若貝公司自主研發的 Robei EDA 軟件和配套的硬件 實驗箱，實驗小車。該平臺采用軟硬結合的方式，理論與實踐相結合，利用Robei EDA軟件的可視化透明設計的模式，降低了學生學習集成電路的難度。該平臺可用于 數字電路，EDA，集成電路設計與應用，人工智能等相關課程。
公司還提供集成電路測試平臺。
成都金泰爾科技發展有限公司
2023-03-20
集成電路設計實訓系統
集成電路設計實訓系統，利用真實工程拆分出微、小、中型實踐案例，用于在實驗室內提供集成電路實驗平臺環境，作為集成電路產學研聯合實訓教學平臺的核心設備。
安徽青軟晶芒微電子科技有限公司
2021-12-16
長壽命LED有機硅封裝膠
本項目研制了新一代LED封裝膠，并建立了新的膠聯理論和方法，解決了以往封裝膠合成過程中需要金屬催化劑而引起的金屬殘留問題，提高了封裝膠材料的性能和壽命，相對于現用的市場上的國外標桿產品，北航自主開發的新一代LED封裝膠在耐老化性能、抗黃變性能方面通過了更為苛刻的實驗測試，且原材料成本僅為同類產品的1/10。 本項目擁有完全自主知識產權，所研發的含環硅氧烷機硅材料，具有多重可替換的官能團，能夠容易地引入苯基、鹵族元素或者硫、磷等雜原子,可以提高有機硅封裝材料的折射率，進一步提高LED的光輸出效率的同時，無需金屬催化劑即可交聯，無催化劑殘留。 產品容易實現工業化，原材料為市場上常用化工原料，來源廣泛，貨源充足，且生產制備過程中無需復雜昂貴設備，生產過程環境友好，有利于大規模工業化生產。最終產品為液態，容易轉移和運輸，客戶容易操作。 目前國內封裝膠總體市場規模 16 億左右，其中低折射率國產封裝膠基本上實現了 100%的國產化，而高折射率國產封裝膠也已經占據國內市場份額的 60%左右，但是很多國產膠水仍然存在低端化同質化、品牌認可度不高等問題，這些問題亟需改善。 國產化進程加快，國產 LED 封裝膠產品已經在中低端領域全面替代了進口封裝膠，高端市場呈現進口替代的趨勢。高折射率硅膠銷量占比提升。
北京航空航天大學
2021-04-10
長壽命LED有機硅封裝膠
本項目研制了新一代LED封裝膠，并建立了新的膠聯理論和方法，解決了以往封裝膠合成過程中需要金屬催化劑而引起的金屬殘留問題，提高了封裝膠材料的性能和壽命，相對于現用的市場上的國外標桿產品，北航自主開發的新一代LED封裝膠在耐老化性能、抗黃變性能方面通過了更為苛刻的實驗測試，且原材料成本僅為同類產品的1/10。
本項目擁有完全自主知識產權，所研發的含環硅氧烷機硅材料，具有多重可替換的官能團，能夠容易地引入苯基、鹵族元素或者硫、磷等雜原子,可以提高有機硅封裝材料的折射率，進一步提高LED的光輸出效率的同時，無需金屬催化劑即可交聯，無催化劑殘留。
產品容易實現工業化，原材料為市場上常用化工原料，來源廣泛，貨源充足，且生產制備過程中無需復雜昂貴設備，生產過程環境友好，有利于大規模工業化生產。最終產品為液態，容易轉移和運輸，客戶容易操作。
北京航空航天大學
2021-05-09
一種非對稱型LED路燈透鏡
本發明公開一種非對稱型LED路燈透鏡,透鏡沿著中心短軸方向呈對稱性,且沿著中心長軸方向呈非對稱性;該透鏡包括基面和出光面,該基面的中心凹設有一凹穴構成透鏡的入射面;所述出光面為由至少兩片自由曲面沿中心長軸方向連接組成的非連續過渡的自由曲面,所述至少兩片自由曲面均為沿中心短軸方向的同一側傾斜.本發明提供的透鏡能對LED光源最優化配光,LED路燈安裝該透鏡時,在無仰角安裝方式下,出射到車行道的光會增加,出射到人行道的光會減少,大幅度降低眩光和提高光能量利用率,在道路照明領域具有很好的應用前景.
華僑大學
2021-04-29
LED照明用導熱覆銅板快速制造技術
21世紀初LED照明在中國大陸開始發展，導熱基板從根本上解決LED照明中產生的熱量問題，從而使得LED照明得到更廣泛的推廣和應用。至今，導熱覆銅板在LED照明及變頻模塊領域的應用每年以驚人速度成長！導熱鋁基覆銅板結構中的導熱絕緣樹脂膠黏劑層是產品的核心技術。金屬基導熱覆銅板加工方式主要采用絲網漏印方式將導熱膠固定在鋁板上，再和銅箔復合，經熱壓制備導熱覆銅板。 目前，金屬基鋁基覆銅板目前存在主要問題有：（1）絕緣層電擊穿強度低，體積電阻率低；這與使用的樹脂基體、導熱填料及制備工藝、環境有關；（2）絕緣層熱阻高；（3）制造過程繁瑣、成本高。 我們技術主要針對以上3點問題進行改進和解決。
西安科技大學
2021-04-13
LED新型三基色熒光粉與封裝
本項目致力于研發發射光譜涵蓋范圍廣、發光波長可調、轉換效率高、溫度特性優異、化學性質穩定的LED三基色熒光粉及封裝材料，用以制備暖白色、高顯色性新型LED光源。該技術可以簡化LED封裝工藝，避免傳統LED封裝工藝的固有缺點，如硅膠或樹脂老化造成的LED光效下降及熒光粉的光衰等，具有廣闊的市場前景。
南京大學
2021-04-14
一種 LED 封裝玻璃及其封裝結構
本實用新型公開了一種 LED 封裝玻璃及其封裝結構。封裝玻璃由玻璃基片及分別附著于玻璃基片上、下表面的凸點結構層構成，凸點結構層由分布在低溫玻璃層表面的凸起構成。封裝結構為：LED 芯片貼裝在支架的凹槽內，LED 芯片電極與支架底部焊盤間通過引線鍵合實現電互連，LED 封裝玻璃覆蓋在 LED 芯片上方。將該封裝玻璃應用于 LED 封裝，封裝玻璃與 LED 芯片間既可填充硅膠(用于白光 LED封裝)，也可不填充硅膠(實現紫外 LED 封裝)。由于封裝玻璃上表面的凸點結構減小了玻璃與空氣界面的全反射，下
華中科技大學
2021-04-14