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農(nóng)業(yè)大學(xué).jpg){kind=logo}
一種畜禽糞水重金屬鈍化與養(yǎng)分氮磷回收的集成處理方法
本發(fā)明提供一種畜禽糞水重金屬鈍化與養(yǎng)分氮磷回收的集成處理方法，利用電離輻照/鐵碳微電解流化床的集成技術(shù)實(shí)現(xiàn)重金屬元素的鈍化和養(yǎng)分氮磷的活化釋放，利用碟管式反滲透/鳥糞石結(jié)晶/載水合氧化鐵水熱炭的集成技術(shù)實(shí)現(xiàn)養(yǎng)分氮磷的高效回收。銅鋅鉛鉻鈍化率大于90％，氮素回收率大于90％，磷素回收率大于95％。
中國(guó)農(nóng)業(yè)大學(xué)
2021-04-11
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一種鈣鈦礦太陽能電池與超級(jí)電容器集成件及其制備方法
本發(fā)明公開了一種鈣鈦礦太陽能電池與超級(jí)電容器集成件及制 備方法，其包括超級(jí)電容器和兩塊鈣鈦礦太陽能電池組，超級(jí)電容器 包括表面印刷有碳電極的導(dǎo)電基底，導(dǎo)電基底夾在兩塊太陽能電池組 中間，并由固態(tài)電解質(zhì)層隔離;鈣鈦礦太陽能電池組包括多個(gè)串聯(lián)的太陽能電池單元，太陽能電池單元包括導(dǎo)電基底、光陽極、鈣鈦礦層 和碳電極，其中，位于左端的太陽能電池單元的碳電極既作為鈣鈦礦 太陽能電池組的正極，又作為超級(jí)電容器的正極，位于右端的太陽能 電池單元的導(dǎo)電基底與超級(jí)電容器的導(dǎo)電基底相連，使光照產(chǎn)生的電 子傳輸于超級(jí)電容
華中科技大學(xué)
2021-04-14
北京大學(xué)黃如-葉樂課題組超低功耗芯片成果榮獲ISSCC最佳演示獎(jiǎng)
北京大學(xué)集成電路學(xué)院黃如院士-葉樂副教授團(tuán)隊(duì)研發(fā)的“硅基片上一體化集成的高能效電容型感知芯片及其驗(yàn)證原型機(jī)”成果，斬獲“2021年度ISSCC最佳演示獎(jiǎng)”（2021 ISSCC Demo Award），為該獎(jiǎng)項(xiàng)的國(guó)內(nèi)首次獲獎(jiǎng)。
北京大學(xué)
2022-03-24
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一種寬量程高精度集成雙膜電容式壓力傳感器及制作方法
本發(fā)明涉及壓力傳感器技術(shù)領(lǐng)域，特指一種寬量程高精度集成雙膜電容式壓力傳感器及制作方法，包括玻璃襯底，玻璃襯底上設(shè)有淺槽一與淺槽二，淺槽一與淺槽二通過細(xì)槽連通，淺槽二中心位置設(shè)有淺槽通孔，淺槽通孔從淺槽二底面延至玻璃襯底底面，淺槽一上設(shè)有可測(cè)量低壓差的電容Ｃ１，淺槽二上設(shè)有可測(cè)量高壓差的電容Ｃ２，可測(cè)量低壓差的電容Ｃ１包括底電極板與薄壓力敏感膜，可測(cè)量高壓差的電容Ｃ２包括厚壓力敏感膜與頂電極板，淺槽通孔通過細(xì)槽與可測(cè)量低壓差的電容Ｃ１對(duì)應(yīng)設(shè)置，淺槽通孔通過淺槽二與可測(cè)量高壓差的電容Ｃ２對(duì)應(yīng)設(shè)置。本發(fā)明通過可測(cè)量低壓差的電容Ｃ１與可測(cè)量高壓差的電容Ｃ２分別實(shí)現(xiàn)了壓力在低壓段與高壓段的高精度測(cè)量。
東南大學(xué)
2021-04-11
一種基于開槽結(jié)構(gòu)的四分之一模基片集成波導(dǎo)濾波器
本發(fā)明公開了一種基于開槽結(jié)構(gòu)的四分之一模基片集成波導(dǎo)濾波器，包括四分之一模基片集成波導(dǎo)弧形腔，四分之一模基片集成波導(dǎo)弧形腔通過基片集成波導(dǎo)圓形腔沿任意兩條相互垂直的磁壁分割得到，四分之一模基片集成波導(dǎo)弧形腔包括介質(zhì)基片，介質(zhì)基片的上表面設(shè)有上金屬層，介質(zhì)基片的下表面設(shè)有下金屬層，介質(zhì)基片中沿四分之一模基片集成波導(dǎo)弧形腔的周向均勻分布有貫穿上金屬層和下金屬層的金屬通孔。本發(fā)明相對(duì)于傳統(tǒng)的基片集成波導(dǎo)圓形腔有效實(shí)現(xiàn)了小型化。并且，相對(duì)于傳統(tǒng)的多層結(jié)構(gòu)，本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，加工方便。此外，相對(duì)于傳統(tǒng)的微帶結(jié)構(gòu)，本發(fā)明的濾波器品質(zhì)因數(shù)高，損耗小。
東南大學(xué)
2021-04-11
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大規(guī)模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國(guó)防和國(guó)民經(jīng)濟(jì)現(xiàn)代化, 乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結(jié)電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發(fā)展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進(jìn)，對(duì)集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能, 加入少量強(qiáng)化元素, 通過固溶強(qiáng)化和彌散強(qiáng)化提高其強(qiáng)度, 同時(shí)僅稍微損失導(dǎo)熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)高導(dǎo)合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國(guó)外先進(jìn)水平有較大差距，我國(guó)所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長(zhǎng)期以來都是依靠進(jìn)口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實(shí)現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國(guó)產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標(biāo) 1.抗拉強(qiáng)度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導(dǎo)電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標(biāo) 1.抗拉強(qiáng)度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導(dǎo)電率：60～80%IACS。
上海理工大學(xué)
2021-04-11
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道路交通事故鏈阻斷方法及主動(dòng)安全集成控制系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研究
本課題組研究方向?yàn)橹悄芙煌ㄅc車輛主動(dòng)安全，項(xiàng)目涉及交通信息與安全、行車主動(dòng)服務(wù)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等領(lǐng)域。相關(guān)研究成果可以給予相關(guān)部門、 企業(yè)提供理論基礎(chǔ)和技術(shù)支持。研發(fā)的車牌識(shí)別系統(tǒng)，可以實(shí)現(xiàn)停車場(chǎng)出入口收費(fèi)管理、盜搶車輛管理、高速公路超速自動(dòng)化管理等功能；基于身份信息的無證駕駛輔助識(shí)別方法與系統(tǒng)， 實(shí)現(xiàn)司機(jī)與車輛信息的匹配，解決無證者的違法駕駛問題，同時(shí)預(yù)防車輛被盜；基于激光的車頭與障礙物間距離檢測(cè)裝置及方法，魯棒性優(yōu)良， 避免了傳統(tǒng)檢測(cè)方式的盲區(qū)監(jiān)測(cè)問題，減少駕駛員信息處理量， 有助于
江蘇大學(xué)
2021-04-14
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天津大學(xué)研發(fā)一步式制備集成型一體化儲(chǔ)能電極新方法
天津大學(xué)“英才計(jì)劃”特聘研究員吉科猛團(tuán)隊(duì)聯(lián)合湖南大學(xué)譚勇文教授團(tuán)隊(duì)利用鈷磷合金研發(fā)出僅用一步即可制成電池電極的電化學(xué)腐蝕制備技術(shù)。
天津大學(xué)
2022-12-07
大學(xué).jpg){kind=logo}
基于無機(jī)-有機(jī)雜化混合基質(zhì)膜的速溶紅茶揮發(fā)性芳香物滲透汽化分離技術(shù)集成
成果簡(jiǎn)介： 針對(duì)紅茶揮發(fā)性芳香組分復(fù)雜、分子量大、濃度低、易揮發(fā)等共性特征，制備高性能的無機(jī)-有機(jī)雜化混合基質(zhì)滲透汽化膜，明確膜性能參數(shù)與過程應(yīng)用性能之間的構(gòu)效關(guān)系，發(fā)展面向應(yīng)用的膜性能調(diào)控方法；結(jié)合過程參數(shù)優(yōu)化，改善速溶紅茶揮發(fā)性芳香物的分離因子和通量，并最終形成速溶紅茶揮發(fā)性芳香物的滲透汽化膜回收技術(shù)體系，為速溶茶產(chǎn)品的香氣修復(fù)，提高產(chǎn)品風(fēng)味品質(zhì)奠定重
南京工業(yè)大學(xué)
2021-01-12
大規(guī)模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國(guó)防和國(guó)民經(jīng)濟(jì)現(xiàn)代化，乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成，其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路，是芯片的散熱通道，又是連結(jié)電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發(fā)展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進(jìn)，對(duì)集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能，加入少量強(qiáng)化元素，通過固溶強(qiáng)化和彌散強(qiáng)化提高其強(qiáng)度，同時(shí)僅稍微損失導(dǎo)熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)高導(dǎo)合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國(guó)外先進(jìn)水平有較大差距，我國(guó)所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長(zhǎng)期以來都是依靠進(jìn)口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實(shí)現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國(guó)產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。
上海理工大學(xué)
2021-04-13