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近幾年，硅基集成電路的速度遭遇瓶頸、停滯不前，解決的辦法之一是引入光子學(xué)器件，部分取代電子學(xué)集成電路中的信號(hào)處理和互聯(lián)器件，這就要求光子學(xué)器件具有像電子學(xué)集成那樣的小尺度和三維集成能力，同時(shí)具有和電子學(xué)集成兼容的制備工藝。這些要求使得光電混合集成面臨巨大的挑戰(zhàn)，是一個(gè)世界性的難題。 光學(xué)所張家森教授團(tuán)隊(duì)與信息科學(xué)學(xué)院彭練矛教授團(tuán)隊(duì)合作，提出了基于表面等離激元和碳納米管的三維光電混合集成系統(tǒng)，該系統(tǒng)與現(xiàn)有的COMS制備工藝兼容，可以實(shí)現(xiàn)光子學(xué)和電子學(xué)的三維集成和互聯(lián)，為解決集成電路的速度瓶頸提供了一種方法。他們演示了幾種集成回路，包括在片光操控回路、波長(zhǎng)和偏振復(fù)用回路和具有COMS信號(hào)處理電路的集成模塊。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 這種三維集成系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)包括：1. 使用低溫COMS兼容制備工藝，可以在單片集成回路中集成光子學(xué)模塊、電子學(xué)信號(hào)處理系統(tǒng)和存儲(chǔ)系統(tǒng)；2. 利用具有原子厚度的碳納米管材料以及金屬工藝，使得光子學(xué)集成和電子學(xué)集成在材料上兼容；3. 基于表面等離激元使得光子學(xué)器件尺度可以和電子學(xué)器件尺度相近，便于集成；4. 碳納米管的工作波段可以覆蓋整個(gè)通訊波段，這是硅材料無(wú)法做到的；5. 光電探測(cè)器工作于光伏模式，可以減小能耗。該工作是首次利用原子厚度材料實(shí)現(xiàn)三維光電混合集成，可以實(shí)現(xiàn)更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同時(shí)，有可能解決電子學(xué)集成回路在速度上的瓶頸。 上述實(shí)驗(yàn)結(jié)果近期發(fā)表于最新一期《自然 電子學(xué)》雜志。 相關(guān)文獻(xiàn)：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).

成果描述：針對(duì)微鉆在使用過(guò)程中失效的主要形式和原因，納米粉在燒結(jié)成微鉆硬質(zhì)合金的過(guò)程中，出現(xiàn)WC晶粒異常長(zhǎng)大，帶來(lái)性能的明顯降低這個(gè)問(wèn)題，研究了添加特種晶粒長(zhǎng)大抑制劑的作用和燒結(jié)過(guò)程優(yōu)化研究。現(xiàn)已能批量生產(chǎn)Ф3.75標(biāo)準(zhǔn)微鉆生產(chǎn)用納米晶硬質(zhì)合金棒材，該棒材強(qiáng)度高、硬度高、壽命長(zhǎng)、加工性能好、實(shí)物質(zhì)量水平已達(dá)同類(lèi)產(chǎn)品（三菱、東芝、SANDVICK）的先進(jìn)水平。市場(chǎng)前景分析：硬質(zhì)合金生產(chǎn)廠家生產(chǎn)納米硬質(zhì)合金制品，特別是為國(guó)內(nèi)需求量巨大的高密度印制電路板鉆孔用微鉆的硬質(zhì)合金棒材的生產(chǎn)。 2005年消耗量超過(guò)1000萬(wàn)只的PCB企業(yè)有16家，超過(guò)500萬(wàn)只的企業(yè)近40家。國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)2005年消耗微鉆總量在4億只以上，采購(gòu)資金超過(guò)40億元，微鉆使用壽命短和鉆機(jī)換刀頻繁已成為制約整個(gè)PCB業(yè)提升利潤(rùn)空間和產(chǎn)出效率的瓶頸。市場(chǎng)迫切需要鉆孔質(zhì)量好、使用壽命高、價(jià)格適中的PCB微鉆產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)PCB微鉆生產(chǎn)用硬質(zhì)合金棒材每年需求量約200萬(wàn)公斤，一半以上需要進(jìn)口，需求量巨大。與同類(lèi)成果相比的優(yōu)勢(shì)分析：橫斷面彎曲強(qiáng)度 /MPa≥3500 硬度/HRA≥92.5 WC晶粒度/μｍ﹤400nm 金相組織為A02B00C00 密度 /g/cm3≥14.4 國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。

通過(guò)對(duì)懸浮劑制備、貯存過(guò)程中存在質(zhì)量問(wèn)題的研究，確定出 優(yōu)化了的懸浮劑穩(wěn)定配方，解決了懸浮劑貯存過(guò)程中分層、析水率不合格、奧 氏熟化、結(jié)塊等問(wèn)題，并通過(guò)系統(tǒng)研究懸浮劑穩(wěn)定體系構(gòu)建、探討懸浮劑穩(wěn)定 機(jī)理、加工工藝及影響因素，集成了懸浮劑的研發(fā)應(yīng)用技術(shù)，為農(nóng)藥懸浮劑生 產(chǎn)企業(yè)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和推廣應(yīng)用提供指導(dǎo)，從而能夠應(yīng)用于農(nóng)業(yè)的病蟲(chóng)草害防治 領(lǐng)域。研究成果在配方篩選方法、穩(wěn)定體系構(gòu)建、加工工藝以及藥效研究等方 面取得了多項(xiàng)創(chuàng)新，為開(kāi)發(fā)新型環(huán)保穩(wěn)定的懸浮劑產(chǎn)品提供了先進(jìn)的指導(dǎo)，必青島農(nóng)業(yè)大學(xué)科技成果介紹 2017 －58－ 將推動(dòng)農(nóng)藥懸浮劑的可持續(xù)發(fā)展。 本項(xiàng)目經(jīng)專家鑒定達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。利用農(nóng)藥懸浮劑穩(wěn)定體系構(gòu)建與集 成應(yīng)用技術(shù)開(kāi)發(fā)相應(yīng)懸浮劑產(chǎn)品，對(duì)農(nóng)藥制劑行業(yè)的發(fā)展以及綠色農(nóng)業(yè)發(fā)展具 有重要指導(dǎo)意義。 

該項(xiàng)目是精神病學(xué)與精神衛(wèi)生學(xué)臨床、軟件工程和數(shù)據(jù)工程交叉方向，探討臨床研究業(yè)務(wù)過(guò)程與數(shù)據(jù)一體化集成平臺(tái)的建設(shè)與實(shí)施，優(yōu)化臨床研究數(shù)據(jù)采集、存儲(chǔ)、交換、可視化和分析決策，為臨床研究提供更科學(xué)更高效的支撐方法與手段。

利用大規(guī)模集成硅基納米光量子芯片技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)高維度光量子糾纏體系的高精度和普適化量子調(diào)控和量子測(cè)量。 （圖一）基于硅納米光波導(dǎo)的大規(guī)模集成光量子芯片(可實(shí)現(xiàn)對(duì)高維量子糾纏體系的高精度、可編程、且任意通用量子操控和量子測(cè)量)       集成光學(xué)量子芯片技術(shù)，基于量子力學(xué)基本物理原理，使用半導(dǎo)體微納加工工藝實(shí)現(xiàn)單片集成光波導(dǎo)量子器件（包括單光子源、量子操控和測(cè)量光路，以及單光子探測(cè)器等），可以實(shí)現(xiàn)對(duì)量子信息的載體單光子進(jìn)行處理、計(jì)算、傳輸和存儲(chǔ)等。集成光學(xué)量子芯片具有集成度高、穩(wěn)定性高、性能好、體積小、制造成本低等諸多優(yōu)點(diǎn)。因此，該技術(shù)被普遍認(rèn)為是一種實(shí)現(xiàn)光量子信息應(yīng)用的有效技術(shù)手段。      利用硅基納米光波導(dǎo)技術(shù)實(shí)現(xiàn)的光量子芯片具有諸多獨(dú)特優(yōu)點(diǎn)，例如與傳統(tǒng)微電子加工工藝兼容、可集成度高、非線性效用強(qiáng)、以及工作波長(zhǎng)與光纖量子通信兼容等。然而，迄今為止光量子芯片的復(fù)雜度僅限于小規(guī)模的演示，如集成少數(shù)馬赫-曾德干涉儀對(duì)光子態(tài)進(jìn)行簡(jiǎn)單操控。因此，我們迫切需要擴(kuò)大集成量子光路的復(fù)雜性和功能性，增強(qiáng)其量子信息處理技術(shù)的能力，從而推進(jìn)量子信息技術(shù)的應(yīng)用。       相干且精確地控制復(fù)雜量子器件和多維糾纏系統(tǒng)是量子信息科學(xué)和技術(shù)領(lǐng)域的一項(xiàng)難點(diǎn)。相對(duì)于目前普遍采用的二維體系量子技術(shù)，高維體系量子技術(shù)具有信息容量大、計(jì)算效率高、以及抗噪聲性強(qiáng)等諸多優(yōu)點(diǎn)。最近，多維度量子糾纏系統(tǒng)已分別在光子、超導(dǎo)、離子和量子點(diǎn)等物理體系中實(shí)現(xiàn)。利用光子的不同自由度，如軌道角動(dòng)量模式、時(shí)域和頻域模式等，可以有效編碼和處理多維光量子態(tài)。然而，實(shí)現(xiàn)高保真度、可編程、及任意通用的高維度量子態(tài)操控和量子測(cè)量，依然面臨很多困難和挑戰(zhàn)。       針對(duì)上述問(wèn)題，英國(guó)布里斯托爾大學(xué)、北京大學(xué)、丹麥技術(shù)大學(xué)、德國(guó)馬普研究所、西班牙光學(xué)研究所和波蘭科學(xué)院的科研人員密切合作，并取得了突破性進(jìn)展。研究團(tuán)隊(duì)提出并實(shí)現(xiàn)了一種新型的多路徑加載高維量子態(tài)方式，即每個(gè)光子以量子疊加態(tài)的形式同時(shí)存在于多條光波導(dǎo)路徑，從而實(shí)現(xiàn)了一個(gè)高達(dá)15×15的高維量子糾纏系統(tǒng)。通過(guò)可控地激發(fā)16個(gè)參量四波混頻單光子源陣列，可以制備具有任意復(fù)系數(shù)的高維度量子糾纏態(tài)。通過(guò)單片集成通用型線性光路，可對(duì)高維量子糾纏態(tài)進(jìn)行任意操控和任意測(cè)量。因此，該多路徑高維量子方案具有任意通用性。與此同時(shí)，團(tuán)隊(duì)充分利用集成光路的高穩(wěn)定性和高可控性，實(shí)現(xiàn)了高保真度的高維量子糾纏態(tài)，如4、8和12維度糾纏態(tài)的量子態(tài)層析結(jié)果分別為96、87% 和 81%保真度，遠(yuǎn)超其他方式制備的高維量子糾纏態(tài)性能。       更重要的是，團(tuán)隊(duì)通過(guò)硅基納米光子集成技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了目前集成度最復(fù)雜的光量子芯片（圖一所示），單片集成550多個(gè)光量子元器件，包括16個(gè)全同的參量四波混頻單光子源陣列、93個(gè)光學(xué)移相器、122個(gè)光束分束器、256個(gè)波導(dǎo)交叉結(jié)構(gòu)以及64個(gè)光柵耦合器，從而達(dá)到對(duì)高維量子糾纏體系的高精度、可編程、且任意通用量子操控和量子測(cè)量。       研究進(jìn)一步利用該高維光量子芯片技術(shù)，驗(yàn)證高維度量子糾纏系統(tǒng)的強(qiáng)量子糾纏關(guān)聯(lián)特性，包括普適化貝爾不等式和EPR導(dǎo)引不等式等，證明量子物理和經(jīng)典物理定律的重要區(qū)別。例如，對(duì)4維度量子糾纏態(tài)，實(shí)驗(yàn)觀察得到了2.867±0.014的貝爾參數(shù)，不僅成功違背經(jīng)典物理定律61.9個(gè)標(biāo)準(zhǔn)差，而且超過(guò)普通二維糾纏體系的最大可到達(dá)值的2.8個(gè)標(biāo)準(zhǔn)差。研究還首次實(shí)現(xiàn)高維量子系統(tǒng)的貝爾自檢測(cè)和量子隨機(jī)放大等新功能，例如，對(duì)3維度最大糾纏態(tài)和部分糾纏態(tài)的自檢測(cè)保真度約為76%，對(duì)14維以下糾纏態(tài)均實(shí)現(xiàn)了量子隨機(jī)放大功能。

北京大學(xué)“極端光學(xué)創(chuàng)新研究團(tuán)隊(duì)”發(fā)展了一種高精度的暗場(chǎng)光學(xué)成像定位技術(shù)(位置不確定度僅21 nm)，并結(jié)合電子束套刻工藝，實(shí)現(xiàn)了片上量子點(diǎn)微盤(pán)激光器與銀納米線表面等離激元波導(dǎo)的精確、并行、無(wú)損集成。這種微盤(pán)-銀納米線復(fù)合結(jié)構(gòu)同時(shí)具有介質(zhì)激光器與表面等離激元波導(dǎo)的優(yōu)勢(shì)，因此不僅具有介質(zhì)激光器的低閾值與窄線寬特性，而且具有表面等離激元波導(dǎo)的深亞波長(zhǎng)場(chǎng)束縛特性。基于這種靈活、可控的制備方法，他們實(shí)現(xiàn)了片上微盤(pán)激光器與表面等離激元波導(dǎo)間多種形式的精確可控集成，包括切向集成、徑向集成以及復(fù)雜集成，并且對(duì)量子點(diǎn)無(wú)任何加工損傷；進(jìn)一步，通過(guò)同時(shí)集成多個(gè)片上微盤(pán)激光器與多個(gè)銀納米線表面等離激元波導(dǎo)，他們獲得了多模、單色單模以及雙色單模的深亞波長(zhǎng)(0.008λ2)相干輸出光源。這些高性能的深亞波長(zhǎng)相干輸出光源可以容易地耦合并分配至其它深亞波長(zhǎng)表面等離激元光子器件和回路中。因此，這種靈活、可控的精確集成方法在高集成密度的光子-表面等離激元復(fù)合光子回路中具有重要應(yīng)用，并且這種方法可以拓展到其它材料和其它功能的微納光子器件集成中，為未來(lái)光子芯片的實(shí)現(xiàn)提供了一種可行的解決方案。  該工作于2018年5月發(fā)表在Advanced Materials上(Advanced Materials 2018, 30, 1706546)，并以卷首插畫(huà)(Frontispiece)的形式予以重點(diǎn)報(bào)道。文章的第一作者為北京大學(xué)物理學(xué)院博士研究生容科秀，陳建軍研究員為通訊作者。該研究工作得到了國(guó)家自然科學(xué)基金委、科技部、人工微結(jié)構(gòu)和介觀物理國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、量子物質(zhì)科學(xué)協(xié)同創(chuàng)新中心和極端光學(xué)協(xié)同創(chuàng)新中心等的支持。 圖1. 片上膠體量子點(diǎn)微盤(pán)激光器與銀納米線表面等離激元波導(dǎo)的精確、并行、無(wú)損集成。

過(guò)程工業(yè)工藝過(guò)程是能源利用高度密集和CO2排放的系統(tǒng)。由于工藝系統(tǒng)能源消費(fèi)的密集性和復(fù)雜性，系統(tǒng)中工藝過(guò)程、換熱網(wǎng)絡(luò)和蒸汽動(dòng)力系統(tǒng)的節(jié)能一直備受重視。隨著人們對(duì)CO2減排問(wèn)題認(rèn)識(shí)的逐漸深入，針對(duì)過(guò)程工藝系統(tǒng)能量利用中CO2減排與控制的問(wèn)題也日益顯現(xiàn)。如何在提高能源利用效率的同時(shí)減少CO2的排放以及如何在提高能源利用效率的節(jié)能技術(shù)方案中進(jìn)一步選優(yōu)成為亟待解決的關(guān)鍵問(wèn)題。 本項(xiàng)目將采用夾點(diǎn)技術(shù)和數(shù)學(xué)規(guī)劃技術(shù)相結(jié)合的方法。夾點(diǎn)技術(shù)已成功地在世界范圍內(nèi)取得了顯著的節(jié)能效果。采用這種技術(shù)對(duì)新設(shè)計(jì)而言，比傳統(tǒng)方法可節(jié)能30-50%，節(jié)省投資10%左右；對(duì)舊系統(tǒng)改造而言,通常可節(jié)能20-35%，改造投資的回收年限一般只有0.5-3年。由于夾點(diǎn)技術(shù)能取得明顯的節(jié)能和降低成本的效果。 本項(xiàng)目的目的在于為過(guò)程工業(yè)系統(tǒng)提供系統(tǒng)分析和優(yōu)化集成的方案。對(duì)過(guò)程工藝系統(tǒng)的能量利用進(jìn)行夾點(diǎn)分析，找出能量利用不合理的環(huán)節(jié)和原因；對(duì)各裝置提出節(jié)能改造的初步方案；對(duì)公用工程系統(tǒng)進(jìn)行分析，找出能量利用不合理的環(huán)節(jié)和原因；提出解決方案并進(jìn)行調(diào)優(yōu)；從而提出全能量系統(tǒng)優(yōu)化和CO2排放最小的改造方案。

在各種類(lèi)型的自動(dòng)化生產(chǎn)線上，以工業(yè)機(jī)器人為核心集成適合于不同生產(chǎn)作業(yè)的機(jī)器人工作站或生產(chǎn)線是目前工業(yè)生產(chǎn)自動(dòng)化的熱門(mén)發(fā)展方向。北京科技大學(xué)已經(jīng)在焊接、涂敷、搬運(yùn)、裝配及特殊作業(yè)等方面成功開(kāi)發(fā)出多套工業(yè)機(jī)器人工作站。用于國(guó)內(nèi)外多家企業(yè)，產(chǎn)生了良好的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益。下面介紹幾種典型的工作站： 用于汽車(chē)裝配生產(chǎn)線的玻璃涂膠機(jī)器人工作站。其組成有機(jī)器人及其控制系統(tǒng)、單軸回轉(zhuǎn)變位機(jī)、翻轉(zhuǎn)機(jī)械手、膠液供給系統(tǒng)、保溫室等。這種工作站保證了涂膠的均勻性、一致性、準(zhǔn)確的涂敷位置以及優(yōu)良的生產(chǎn)質(zhì)量。機(jī)器人選用六自由度垂直關(guān)節(jié)機(jī)器人，最大動(dòng)作半徑約R1550mm，重復(fù)定位精度±0.08mm。通過(guò)在線示教，編制適合不同類(lèi)型、不同尺寸的工件作業(yè)程序，由傳感器判別工件型號(hào)，調(diào)用相應(yīng)的作業(yè)程序，特別適用于多品種工件的混流生產(chǎn)。膠液采用性能優(yōu)良的單組分濕氣固化聚氨脂膠。供給系統(tǒng)由壓膠泵、定量泵、膠槍、清槍器、保溫室以及控制系統(tǒng)等構(gòu)成。已在國(guó)內(nèi)若干家汽車(chē)生產(chǎn)企業(yè)投入5套。 精密鈑金焊接機(jī)器人工作站：開(kāi)發(fā)出的焊接機(jī)器人工作站適用于碳鋼、不銹鋼和鋁材的焊接。工作站由工業(yè)機(jī)器人、機(jī)器人移動(dòng)滑臺(tái)、工件位置變換機(jī)、夾具體、高品質(zhì)電焊機(jī)、氣動(dòng)系統(tǒng)、電控系統(tǒng)及輔助裝置等組成。機(jī)器人采用OTC公司的AX–V6L型六自由度垂直關(guān)節(jié)機(jī)器人。焊接電源采用OTC公司DP400型全數(shù)字控制脈沖MIG焊機(jī)。現(xiàn)已投入生產(chǎn)，提高了工廠的自動(dòng)化生產(chǎn)水平和產(chǎn)品在國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，改善了工人的勞動(dòng)條件，使生產(chǎn)節(jié)拍更加穩(wěn)定、迅速，焊接質(zhì)量更加可靠，很值得在焊接加工業(yè)大力推廣。 彩管搬運(yùn)機(jī)器人工作站：大型彩管的特點(diǎn)是體積笨、重量大、溫度高。在生產(chǎn)線上的搬運(yùn)作業(yè)必須采用機(jī)器人工作站或?qū)Ｓ玫囊戚d機(jī)。機(jī)器人工作站主要由機(jī)器人、末端執(zhí)行器、同步裝置、氣動(dòng)系統(tǒng)和電控系統(tǒng)等部分組成。開(kāi)發(fā)出的適用于不同作業(yè)區(qū)的7個(gè)機(jī)器人搬運(yùn)工作站投入使用后，運(yùn)行穩(wěn)定、可靠，取得了顯著的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益。這種技術(shù)同樣適用于其它物品的搬運(yùn)作業(yè)。 轎車(chē)擋風(fēng)玻璃密封膠壩條粘貼機(jī)器人工作站：在轎車(chē)裝配生產(chǎn)線上，使用機(jī)器人進(jìn)行轎車(chē)前后擋風(fēng)玻璃密封膠壩條的粘貼作業(yè)，是一項(xiàng)技術(shù)難度很大的工作。經(jīng)過(guò)在試驗(yàn)機(jī)上的反復(fù)試驗(yàn)，現(xiàn)已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出密封膠壩粘貼末端執(zhí)行器并用于實(shí)際生產(chǎn)。密封膠壩粘貼末端執(zhí)行器機(jī)構(gòu)簡(jiǎn)單、可靠，無(wú)需獨(dú)立的驅(qū)動(dòng)裝置，適用于粘貼的特殊作業(yè)。經(jīng)過(guò)輕量化設(shè)計(jì)，總重僅有5.8kg,實(shí)際生產(chǎn)中選用6自由度,可搬重量為6kg的工業(yè)機(jī)器人就可滿足不同規(guī)格的轎車(chē)前后擋風(fēng)玻璃密封膠壩的粘貼。 應(yīng)用于各種產(chǎn)品的規(guī)模化生產(chǎn)，大幅度提高產(chǎn)品的質(zhì)量和產(chǎn)量。

已有樣品/n針對(duì)各種生物醫(yī)用儀器對(duì)心電、腦電、肌電、神經(jīng)電等電生理信號(hào)采集與分析的需求，研制出了一系列專用集成電路芯片。其中包括：1、一款適合大多數(shù)生理信號(hào)的通用前端集成電路，完成從電生理傳感器輸出市場(chǎng)預(yù)期：市場(chǎng)需求量：芯片300萬(wàn)顆/年，傳感器3000萬(wàn)-5000萬(wàn)顆/年；可應(yīng)用系統(tǒng)：小型化便攜式電生理檢測(cè)設(shè)備、移動(dòng)健康產(chǎn)品、穿戴式健康產(chǎn)品。的原始信號(hào)到CMOS或TTL等標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字電平信號(hào)之間的轉(zhuǎn)換，這款前端電路的功能包括跟隨、前放、A/D、濾波等基本功能。2、多款專用的信號(hào)處理后端集

本發(fā)明公開(kāi)了一種設(shè)備預(yù)防性維護(hù)和柔性作業(yè)車(chē)間控制集成的多目標(biāo)優(yōu)化方法，其特征在于，該方法具體包括：首先，根據(jù)柔性作業(yè)車(chē)間控制問(wèn)題的工序先后順序、設(shè)備維護(hù)時(shí)段、每個(gè)工序的生產(chǎn)過(guò)程不可中斷、生產(chǎn)過(guò)程和設(shè)備維護(hù)過(guò)程之間不可沖突的約束條件，建立考慮成本和效率的柔性作業(yè)車(chē)間控制和設(shè)備維護(hù)計(jì)劃的集成優(yōu)化模型；其次，采用混合多目標(biāo)化學(xué)反應(yīng)方法對(duì)所述多目標(biāo)進(jìn)行優(yōu)化，其中，所述多目標(biāo)包括最大完工時(shí)間、總生產(chǎn)費(fèi)用以及總的設(shè)備預(yù)防性維護(hù)的費(fèi)用；最后，獲得優(yōu)化求解結(jié)果，即可得到柔性作業(yè)車(chē)間控制計(jì)劃。本發(fā)明可以降低最大完工時(shí)