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陶瓷基板由于具有熱導率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術優勢，廣泛應用于功率半導體和高溫電子器件封裝。 一、項目分類 關鍵核心技術突破 二、成果簡介 電子封裝是將構成半導體器件的各個部件（芯片、基板和導線等）按規定要求合理布置，通過貼片、打線與焊接等工藝，達到保護芯片，實現器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關鍵。對于半導體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱電路板、線路板）上，因此，基板除具備基本的機械支撐與布線（電互連）功能外，還要求具有較高的導熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹脂基板（印刷線路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術優勢，廣泛應用于功率半導體和高溫電子器件封裝。

金屬/陶瓷復合防護材料或結構，主要有結構可靠性、重量和成本等方面的考慮，可應用于車輛（如裝甲車和運鈔車）、船舶艦艇和武器直升機等防彈或防爆場合。金屬/陶瓷復合防護板制備方法主要包括膠粘、機械固定和各種熱加工工藝（如鑄造、熱壓等）。目前，金屬/陶瓷復合防護板主要包括層疊復合、陶瓷增強金屬勻質復合、梯度復合、側向約束和三維約束等基本類型。金屬封裝陶瓷復合防護板是一類具有有效三維陶瓷約束，良好的金屬/陶瓷界面冶金結合特征的新型陶瓷復合防護板，它特別具有優良的抗沖擊、抗崩落和抗多次打擊能力。

金屬/陶瓷復合材料或部件一定程度上可以充分發揮兩類材料的性能優勢，如陶瓷材料的高強、高硬、耐磨損等特性和金屬材料的高韌性和高延展性，使得其在磨損、承載和抗重載沖擊等服役環境下得到長壽命使用。陶瓷增強體的均勻性及其在使用過程中的可靠性將會直接影響復合材料或部件的使用性能。目前，陶瓷增強體單元主要有陶瓷顆粒、陶瓷纖維、多孔或網絡陶瓷預制體等。陶瓷顆粒、纖維和晶須增強相為最常見的增強體，但存在在服役過程中增強相經常會出現易脫落的問題，從而大大降低使用壽命。近年來，本課題組致力于金屬/陶瓷耐磨

項目簡介： 缸體輕量化是發動機輕

1．本外觀設計產品的名稱：土壤基質勢測量的陶瓷頭。2．本外觀設計產品的用途：本外觀設計產 品用于測量土壤基質勢。3．本外觀設計產品的設計要點：在于所附視圖所表達的形狀。4．最能表明本 外觀設計設計要點的圖片或照片：立體圖。 

本工藝采用納濾膜分離技術實現印染行業連續染色的工藝如圖所示，包括：（1）將紡織品放置于染浴中，將60~100℃的染液排入納濾膜分離系統進行濃縮過濾，脫除染液的色度和懸浮物；（2）含有無機鹽、堿或酸的納濾膜滲透液返回染浴進行重復利用；（3）納濾膜的濃縮液直接進入蒸發器進行蒸發結晶，得到固體粉體，實現回收利用；蒸發產生的蒸汽和蒸餾水進入染浴回收利用。與常規浸染工藝相比，可實現染液的循環利用，減少化學品和水的消耗，實現紡織品的連續染色，也可有效利用廢染液的熱能，降低印染成本和廢水排放量。本成果已申請中國發明專利，可提供現場試驗裝置。 專利情況： 成熟度：量產 合作方式：技術入股、技術轉讓、技術服務 創新要點：本工藝將納濾膜分離技術應用到染色工序中，從源頭上減少了污染物的排放，并回用無機鹽以實現染色工藝的連續清潔化，很大程度降低了生產成本。與常規浸染工藝相比，可實現染液的循環利用，減少化學品和水的消耗，從而實現紡織品的連續染色，也可有效利用廢染液的熱能，降低印染成本和廢水排放量。

成果與項目的背景及主要用途：立方氮化硼（CBN）的硬度很高，僅次于金剛石，具有一系列優越的物理、化學和機械性能，特別適合鐵族金屬材料的加工，它和金剛石用于加工硬而脆的非金屬材料互為補充，是一類用途很廣的超硬材料，其年增長速度遠高于金剛石。CBN 磨具磨削是磨加工領域中的高新技術。其中陶瓷結合劑 CBN 磨具具有磨削能力強、耐用度高、形狀保持性好、使用壽命長、磨削力小、磨削溫度低、不燒傷工件、工件表面完整性好且壽命長、磨具修整及更換頻次少、輔助勞動時間短、有利于實現生產自動化和提高生產效率、磨削廢渣少對環境污染小等等一系列優點，被認為是一類高速、高效、高精度、低磨削成本、低環境污染的高性能磨具，成為世界上競相研究開發的熱點和當代磨具產品發展的一個重要方向，發展前景廣闊。世界工業發達國家已將其應用于汽車關鍵零部件磨削等工業生產，顯著地提高了生產效率和產品質量，取得了明顯的社會經濟效益。目前，這種高效高精磨削技術在世界汽車制造領域正快速擴展，在機床、工具、模具、軸承等其它許多應用領域也在不斷擴展。本課題組通過承擔一系列省部市級科研項目和重大科技攻關項目，實現了技術成果集成，技術水平和產品性能達到國際先進水平。 技術原理與工藝流程簡介：陶瓷結合劑 CBN 磨具屬于具有磨削用途的多元物相復合材料體系。本技術綜合運用陶瓷。玻璃、復合材料、磨料磨具制備和磨削加工等有關理論為指導，采用具有自主知識產權的陶瓷結合劑，通過磨具組成與磨具結構的科學設計，以及磨具制備工藝優化控制，最終獲得具有最佳性能的磨具產品。 主要工藝流程如下： 結構設計→組成設計→配料→混料→成型→燒成→加工→性能檢測→成品技術水平及專利與獲獎情況：技術水平處于國際先進水平。本項目包含的成果，已獲省級科技進步二等獎一項，廳局級科技進步二等獎兩項。 應用前景分析及效益預測：陶瓷結合劑 CBN 磨具高效磨削工藝技術的應用，可直接提升機械加工業和機械裝備業的加工技術與工藝水平，提高產品質量和加工效率，增強企業競爭能力，增加經濟效益。同時用 CBN 磨具替代普通磨具的使用還可以減少生產中的磨削廢渣，減少磨削液的用量，減少環境污染。其在汽車、摩托車、拖拉機、工具、模具、軸承、機床、液壓件、工程陶瓷、軍工、航空、航天等領域的高精高效磨削加工方面具有廣泛的用途。據不完全統計，國內有數億元的市場潛力，其利潤率在 50%以上。 應用領域：汽車、摩托車、拖拉機、工具、模具、軸承、機床、液壓件、工程陶瓷、航空、航天等領域的高精高效磨削加工。 技術轉化條件（包括：原料、設備、廠房面積的要求及投資規模）： 廠房面積：300m2。 設備投資：100 萬元。 合作方式及條件：雙方協商。

產品詳細介紹ZJ-D33-SYP30電動型壓電陶瓷壓片機，材料壓片機，粉末陶瓷壓片機，超導材料壓片機，新型能源關鍵詞：壓片機，粉末，壓片一、產品介紹：    ZJ-D33-SYP30電動壓電/材料壓片機廣泛用于新材料，超導，粉末陶瓷，新型電源，建材等領域，可以配合ZJ-3/6/5型壓電測試儀和鈣鐵分析，紅外光譜(IR)， X熒光(XRF)分析儀器配套使用，用特定的模具可以壓制成各種各樣的片,柱及異型體,組合體等進行科學研究，應用非常廣泛,使用簡單、方便、可靠。目前是國內高等院校進行自行科學材料研究的重要輔助工具。二、應用范圍：粉末陶瓷壓片，新材料壓片，超導壓片，新型電源，建材壓片三、特點：具有快速上壓，快速退模，壓力高，穩定性好，不漏油，無污染，維修簡便四、主要技術資料 技術參數 : 壓力范圍: 0--15T，0-24T，0-30T，0-40T系統壓力: 0--25 MPa ( 250Kgf /Cm*Cm )，0--40 MPa ( 400Kgf /Cm*Cm )，0--30 MPa ( 300 Kgf /Cm*Cm )，0--40 MPa ( 400Kgf /Cm*Cm )油缸升程: 0--20 mm，壓力穩定性:≤1MPa / 10min保壓模式 : 0--6min可調功 率 : 180W,可帶壓啟動工作空間 : 155×100×180 mm 外形尺寸 : 370×350×450 mm重 量 : 55kg五、普通圓柱型模具：Φ6；8；10；12；13（紅外模具）； 15；Φ20；25；30；40；50；Φ60；80；100 (mm).2.組合型圓柱模具（開瓣式）：Φ6；8；10；12；13；15；Φ20；25；30；40；50；(mm).    

產品詳細介紹壓電陶瓷電話：0451-86268790  芯明天科技——壓電納米定位行業領導者！產品定制服務我們更專業！每年參加展會：LASER World of PHOTONICS CHINA慕尼黑上海光博會、北京光電周ILOPE、深圳光博會CIOE。 哈爾濱芯明天科技有限公司專業致力于壓電納米定位系統的研發生產與銷售。十余年的行業經驗、專業的研發團隊、雄厚的研發實力、完善的管理體系、可靠的品質保障為您提供最佳壓電納米定位技術解決方案！主營產品包括壓電陶瓷材料、壓電陶瓷片、疊堆壓電陶瓷、精密壓電促動器、壓電馬達、壓電直線電機、納米定位臺、壓電納米定位臺、微米納米定位臺、壓電平移臺、壓電運動臺、壓電位移臺、壓電平移臺、1-3維納米精度偏轉臺/旋轉臺、壓電偏轉鏡、壓電物鏡定位器、六自由度并聯機構、壓電陶瓷驅動電源、壓電陶瓷驅動器、壓電陶瓷驅動電源、電感/電容/激光測微儀等產品，同時提供壓電點膠閥維修服務等。壓電陶瓷芯明天壓電陶瓷產品按照生產工藝的不同分為三種類型，疊堆共燒型，復合結構型，單晶體型。      疊堆共燒型壓電陶瓷所謂的疊堆共燒是指將單層極化后的壓電陶瓷基片與電極層交替疊加后經過高溫燒結，形成整塊的壓電陶瓷，這種工藝生產的壓電陶瓷我們稱之為疊堆共燒壓電陶瓷。疊堆共燒型壓電陶瓷的主要特點為驅動電壓低≤200V、位移行程大、出力大、重復生產一致性好、性能穩定、使用壽命長等特點。復合結構壓電陶瓷通過對壓電元件進行疊加、粘接、電極處理等方式制成的壓電陶瓷產品，我們稱之為復合結構壓電陶瓷，芯明天復合結構的壓電陶瓷主要包括高壓壓電陶瓷、壓電纖維片、壓電雙晶片。高壓壓電陶瓷是通過對單晶體壓電陶瓷片與金屬電極層疊加再進行電極連接處理制成的。高壓陶瓷的驅動電壓為500V 或1000V，高壓陶瓷形狀柱形，環形。產品主要優點為大出力最大可達50000N，可以高動態操作。壓電纖維片，是通過很細的壓電纖維棒排列、拼接、極化、覆膜而制成厚度為0.3mm左右的薄片，可以橫向伸縮或斜向伸縮，與其他金屬板粘接可以帶動金屬片彎曲。可以作為致動器或傳感器。廣泛用于減震抑振或形變測量等。三維壓電陶瓷是將可以XY運動的壓電剪切片與軸向運動壓電陶瓷片疊加形成多維壓電陶瓷結構。壓電雙晶片是通過單晶體陶瓷片與金屬結構結合，實現上下擺動的壓電陶瓷片。                               單晶體壓電陶瓷：單晶體壓電陶瓷為共燒壓電陶瓷以及復合結構壓電陶瓷的基礎元件，是將壓電陶瓷粉末經過配料，預燒，混合粉碎，成型排塑，燒結，極化等系列工序而制成各種形狀尺寸的壓電元件。單晶體壓電陶瓷的驅動電壓受陶瓷片的厚度所影響，通常極化方向厚度1mm的壓電陶瓷，最大驅動電壓為1000V特點：方形、環形直線運動最大位移可達180μm最大出力可達50000N最小尺寸1×1×0.2mm放形、環形壓電彎曲片壓電纖維片應用：光纖拉伸?壓電點膠閥?原位測試?機翼減震?光纖傳感?壓電鉗哈爾濱芯明天科技有限公司致力于壓電納米定位產品的研發、生產與銷售，主要服務于制造高端精密設備的的客戶。自2004年起，經過十多年的快速發展，公司已獲得高新企業認定，獲得產品相關專利以及軟件著作權、全部產品擁有自主知識產權、公司產品已覆蓋全國各地知名高校、科研院所以及高端精密設備制造企業，并遠銷歐、美、日、韓等地。公司與中國高科技企業、國家重點實驗室建立了合作伙伴關系，已經成為中國最專業的精密定位產品生產商。更多信息，請訪問芯明天官網  www.coremorrow.com 或撥打電話：0451-86268790/17051647888 哈爾濱芯明天科技有限公司產品已廣泛應用于半導體技術、光電子、通信與集成光學、光學儀器設備、醫療生物顯微設備、生命科學、精密加工設備、新藥設計與醫療技術、數據存儲技術、納米技術、納米制造與納米自動化、航空航天、圖像處理等領域。芯明天正在為中國的工業自動化、國防、航天事業的發展貢獻著自己的力量。

威盾®陶瓷纖維整體模塊(威盾®1260陶瓷纖維整體模塊、威盾®1400陶瓷纖維整體模塊)是公司向客戶提供的新型耐火隔熱材料，是一種未被壓縮的、塊狀、斷面切齊的陶瓷纖維整體模塊，是陶瓷纖維爐襯應用技術中一項獨特的創新產品。該產品采用全自動化控制連續生產線加工而成。生產過程中使用一種特殊的、有助于提高成纖率的潤滑劑。與傳統模塊相比，纖維結構完整，煅燒后能夠形成有強度的纖維整體模塊，表面抗磨損