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產(chǎn)品詳細介紹封裝型壓電陶瓷優(yōu)點:   方便安裝固定：移動端方便與外部結(jié)構(gòu)連接，移動端有四種選擇：內(nèi)螺紋、外螺紋、球頭和平頭。    保護陶瓷：因為陶瓷是易損元件，外力的夾持或者撞擊都可能導(dǎo)致壓電陶瓷的損壞，機械封裝式壓電陶瓷的機械外封可以對內(nèi)部的疊堆壓電陶瓷起到很好的保護作用。    提高功率：通常情況下，壓電陶瓷都需在它的功率范圍內(nèi)使用，因為陶瓷在高頻振動的過程中會產(chǎn)生一定的熱量，陶瓷的溫度會隨之升高，超過溫度80℃，陶瓷則可能會因為熱量不能及時散出而損壞，但如果選擇散熱好的機械外封材料，并可以通過在陶瓷外部加散熱片的方式，使陶瓷的使用功率大大提高。    可承受軸向拉力：疊堆陶瓷不能夠承受軸向拉力，而機械封裝式壓電陶瓷由于內(nèi)部加有預(yù)載力，可以承受一定的拉力，適合于高頻振動使用，或者需要推拉力的應(yīng)用。   穩(wěn)定性高：因為疊堆陶瓷既不能承受側(cè)向力也不能承受彎曲力，所以在使用的過程中，要求受力的接觸面足夠的平整，且受力方向在陶瓷的中心。當(dāng)壓電陶瓷的長與直徑比值過大時，機械封裝式壓電陶瓷穩(wěn)定性高于疊堆型壓電陶瓷，可以有效的減少側(cè)向力的產(chǎn)生，特別是使用球頭連接方式可以消除軸向耦合，大大提高陶瓷的穩(wěn)定性和使用壽命。    抗干擾：封裝陶瓷的外殼是無磁不銹鋼材料，可以防止外界電場的干擾。 

產(chǎn)品詳細介紹 壓電陶瓷致動器具有體積小，位移分辨率極高，響應(yīng)速度快，輸出力大，換能效率高，不發(fā)熱，可采用相對簡單的電壓控制方式等特點。但其本身固有的一些特性會影響到工作臺的定位精度和線性度。壓電陶瓷在電場的作用下有兩種效應(yīng)：逆壓電效應(yīng)和電致伸縮效應(yīng)。在電路中，壓電陶瓷具體表現(xiàn)為電容特性。遲滯特性壓電陶瓷的升壓和降壓曲線之間存在位移差稱為遲滯現(xiàn)象。蠕變特性在一定電壓下，壓電陶瓷的位移達到一定值后隨時間變化，在一段時間后才達到穩(wěn)定值。 溫度特性壓電陶瓷線膨脹系數(shù)比一般的金屬材料要小，現(xiàn)以某公司的高壓陶瓷和低壓陶瓷為例：隨著溫度的變化，其線膨脹系數(shù)也會有微小的變化。如下圖所示（ LVPZT 為低壓陶瓷， HVPZT 為高壓陶瓷）。

迅實科技自主研發(fā)的陶瓷3D的議案及CeraRay系列直接使用STL數(shù)據(jù)生產(chǎn)，無需機械加工或模具，就能直接從計算機圖形數(shù)據(jù)中生成任何形狀的物體，從而極大地縮短了產(chǎn)品的生產(chǎn)周期，提高了生產(chǎn)率，可用于打印陶瓷插針、電子陶瓷器件、多孔陶瓷過濾件、陶瓷牙齒等向歐盟和專家漫畫覅在、精度高的產(chǎn)品，廣泛運用于工業(yè)、藝術(shù)、醫(yī)療等多領(lǐng)域。

產(chǎn)品詳細介紹名稱：波形輸出壓電陶瓷驅(qū)動電源 http://rznxkj.com/%E5%8E%8B%E7%94%B5%E9%99%B6%E7%93%B7%E9%A9%B1%E5%8A%A8%E7%94%B5%E6%BA%90%EF%BC%91.htmlRH31RH35產(chǎn)品特點產(chǎn)品特性? 輸出電壓通道：1～3路、模擬輸入通道：3路? 過流保護功能、波形存儲，輸出功能? 高性能控制器及16位A/D轉(zhuǎn)換? 專用運算放大電路保證了高壓大電流輸出? 同時具有過流、短路保護等功能? 具有高頻率響應(yīng)和極低的靜態(tài)電壓紋波 ? 采用10位模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片進行數(shù)據(jù)采集? 輸出電壓的實時監(jiān)控、液晶漢字顯示、薄膜按鍵輸入、 ? 鍵盤輸入控制、模擬信號輸入控制、 ? 編碼旋鈕調(diào)節(jié)電壓控制、上位機SPP控制、波形控制? 具有可編程功能，具有VC動態(tài)鏈接庫? 驅(qū)動壓電陶瓷雙晶片、驅(qū)動疊層型壓電陶瓷、驅(qū)動封裝開閉　壓電陶瓷、驅(qū)動進口陶瓷型 號參　數(shù)RＨ３1 RＨ３５ 單位輸出通道 1 5 路輸出電壓范圍(單選項） A型 -20～+150 ＶB型 -20～+200C型 -20～+300(+500)D型 -150～+150E型 -200～+200F型 -300～+300電壓輸出阻抗 ＜20 Ω模擬輸入電壓 ±10或±5(單選) Ｖ模擬輸入阻抗 ＜100 kΩ電壓穩(wěn)定性 ＜0.1% %單路輸出平均功率 :Pa 30 30 ／(三路同時輸出：10) W±20%( Max)單路輸出平均電流: Ia 150 150 ／(三路同時輸出：50) mA±20%(>5 ms)單路輸出峰值功率: P 60 W±20%( Max)單路輸出峰值電流: Imax 300 mA±20%(<5 ms)電壓輸出入監(jiān)控 LCD顯示  液晶屏顯示 128x64  鍵盤(薄膜按鍵) 4x4  軟件控制輸出 提供操作軟件  電壓輸出分辨率 5 mV過流\短路保護電流 >300 mA電源靜態(tài)電壓紋波 ＜20 mV電源階躍響應(yīng) 2 ms快速調(diào)節(jié)步長 0.001～50 V計算機接接口 串口  計算機或手動輸出波形 直流、正弦、方波、三角波、梯形波、鋸齒波  模擬輸出波形 直流、正弦、方波、三角波、梯形波、鋸齒波  波形儲存功能 各種波形  電源供電電壓要求 ＡＣ220±10％ V電源供電頻率要求 50±10％ Hz電源工作相對濕度 <85 %工作環(huán)境溫度 0～45 ℃消耗功率 100 W波形輸出功能詳細說明可單獨或同時輸出5路控制波形，每路波形可設(shè)定為下圖中的任一波形 壓電陶瓷驅(qū)動接法壓電陶瓷驅(qū)動電源每一路輸出驅(qū)動一支壓電陶瓷，作為單獨控制壓電陶瓷，也可以把多支壓電陶瓷并聯(lián)驅(qū)動，電容并聯(lián)電容量相加，總電容量增大，會影響輸出頻率特性；單路機箱及尺寸三路機箱及尺寸重量：3ｋｇ重量：5ｋｇ     官網(wǎng)：http://rznxkj.com/

淄博宇海電子陶瓷有限公司（原淄博無線電瓷件廠）自1966年生產(chǎn)壓電陶瓷材料及壓電元件，是全國較早生產(chǎn)敏感元件與傳感器的專業(yè)廠家之一，是中國電子元器件行業(yè)協(xié)會電陶分會理事單位。公司現(xiàn)有員工150名，各類技術(shù)人員35名，固定資產(chǎn)800萬元，廠房面積8993.69平方米，占地面積20324平方米，用于敏感元件與傳感器的專用設(shè)備150多臺（套），具備干壓、軋膜、等靜壓成型的先進工藝手段及加工平面、外圓、內(nèi)圓、球體等其他異形元件的高精度設(shè)備，并擁有完善的質(zhì)量監(jiān)控體系。 淄博宇海電子陶瓷有限公司是全國生產(chǎn)敏感元件與傳感器、尤其是敏感元件品種較多的企業(yè)。有水聲、電聲、超聲、計量、通訊、探測、自動控制、引燃引爆等用途的成熟材料配方30多個，每年為國內(nèi)幾十個行業(yè)、數(shù)百個廠家及科研單位提供上千個品種的產(chǎn)品，為我國海上運載火箭的發(fā)射、亞洲一號通訊衛(wèi)星的發(fā)射等重點工程配套提供了優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。受到中共中央、國務(wù)院、中央軍委、國防科工委的表彰。部分產(chǎn)品出口國外，企業(yè)在國際國內(nèi)贏得了較高的聲譽。　　  

一種在超重力場中制備納米和納米復(fù)合陶瓷涂層的方法，涉及納米復(fù)合陶瓷材料的制備。將制備好的復(fù)合陶瓷涂層的溶液注入離心裝置，離心桶的轉(zhuǎn)速逐漸調(diào)到1000~20000轉(zhuǎn)/分鐘，保持1~100分鐘，之后在穩(wěn)定的轉(zhuǎn)速下，逐漸分級提高加熱爐的溫度到200~1000℃，保溫10~600分鐘，接著冷卻到室溫。通過在離心裝置中產(chǎn)生的超重力場，使溶液中的膠粒、化學(xué)沉淀物，以及陶瓷粉、陶瓷纖維、金屬粉、金屬纖維受到一個與基體表面垂直的力，擠壓到樣品表面，并通過溫度逐漸上升，使溶劑揮發(fā)掉，沉積物發(fā)生熱解、氧化、燒結(jié)等過程，從而形成結(jié)構(gòu)、成分和厚度可控，且結(jié)構(gòu)致密的納米陶瓷涂層，以及納米陶瓷與微米的陶瓷粉、陶瓷纖維等復(fù)合的各種陶瓷涂層。金屬管內(nèi)制備出Al2O3-SiO2納米-微米復(fù)合陶瓷涂層、Al2O3纖維-SiO2復(fù)合陶瓷涂層，在平面材料表面制備出多種納米-微米復(fù)合、陶瓷纖維復(fù)合的各種厚度可控的陶瓷涂層。

近些年來，國內(nèi)幾家大型公共娛樂場所、化工、煤礦、商廈火災(zāi)造成的慘重的人民生命和 財產(chǎn)的重大損失，人們對消防、防火安全有了更加深刻的認識。如何在火災(zāi)的情況下，在一定 時間內(nèi)保障電力和通訊的暢通，從而最大限度的贏得寶貴的時間，減少人員的傷亡和降低生命 財產(chǎn)的損失，是人們一直在不斷探索的課題。目前，國內(nèi)外在電線電纜方面采用的大多是氧化 鎂礦物防火絕緣電纜和云母帶纏繞的耐火電纜，成本很高，在實際應(yīng)用方面受到一定程度的限 制，再加上銅護套氧化鎂礦物防火絕緣電纜的在生產(chǎn)加工、運輸、線路的敷設(shè)安裝和使用等過 程中的特殊要求，及自身固有的缺陷很難大規(guī)模的使用。 國外研發(fā)了一種陶瓷化高分子復(fù)合耐火硅橡膠，可以在500℃以上的高溫和火焰燒蝕下， 燒結(jié)成堅硬的陶瓷狀物體，而且燒蝕時間越長、溫度越高，陶瓷化效果越明顯，陶瓷化高分子 復(fù)合耐火硅橡膠可以使用常規(guī)的橡膠加工設(shè)備進行生產(chǎn)，具有良好的加工性。這種陶瓷化高分 子復(fù)合耐火硅橡膠，從嚴(yán)格的意義上講，既不是阻燃膠，也不是難燃膠。陶瓷化高分子復(fù)合耐 火硅橡膠，在被火焰燒蝕的情況下，有機成分在很短的時間內(nèi)經(jīng)過燒蝕后很快加入陶瓷化的反 應(yīng)過程中，轉(zhuǎn)化成堅硬的陶瓷狀物質(zhì)，形成一層良好的隔絕層，阻擋火焰的繼續(xù)燃燒，起到很 好的防火效果。陶瓷化高分子復(fù)合耐火硅橡膠，在常溫下無毒、無味，具有很好的柔軟性和彈 性，具備了硅橡膠的特質(zhì)，是一種完全具備了消防、防火要求的新型高分子復(fù)合防火材料，由 于用它生產(chǎn)的防火電線電纜加工工藝簡單、價格低、不需要增加投入，是一種應(yīng)用前景很廣的 新型高分子復(fù)合防火材料。

針對當(dāng)前各類電子信息元器件多功能化、高頻化的趨勢，特別是微波、毫米波60GHz載波通信的出現(xiàn)，所研發(fā)的新型微波旋磁-介電復(fù)合陶瓷材料能夠在寬頻段范圍特別是微波頻段內(nèi)同時具有優(yōu)良電磁性能與介電性能，并滿足LTCC技術(shù)要求，是一種多功能電路板材料。研發(fā)的新型微波旋磁-介電復(fù)合陶瓷材料性能將達到先進水平，可以滿足汽車、航空、航天等工業(yè)領(lǐng)域的需求，實現(xiàn)基于自主研發(fā)的微波磁介復(fù)合陶瓷材料及其相關(guān)器件的批量生產(chǎn)。項目的實施可以滿足我國在運載火箭系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、導(dǎo)彈、神舟飛船、區(qū)域電子對抗系統(tǒng)中的微波通訊、功率放大器、發(fā)射機等微波集成電路中(MIC)等軍事方面對無線通信天線的應(yīng)用需求，從而填補我國在這一領(lǐng)域的技術(shù)空白，替代國外同類產(chǎn)品，改變我國目前面臨的關(guān)鍵元器件受制于人的不利局面，具有巨大的戰(zhàn)略價值和社會經(jīng)濟效應(yīng)。本項目完成后，在微波磁介復(fù)合陶瓷材料技術(shù)方面具有獨立的知識產(chǎn)權(quán)，降低我國在這一關(guān)鍵領(lǐng)域的對外依賴程度，同時將顯著改善相關(guān)領(lǐng)域缺乏自主創(chuàng)新、具有高附加值的技術(shù)和產(chǎn)品的現(xiàn)狀，形成示范性整體性產(chǎn)業(yè)化鏈條，提升產(chǎn)業(yè)地位。

本技術(shù)可提供一種碳化硼陶瓷涂漿，及利用此涂漿在金屬基材表面形成一層具有良好的力學(xué)性能、抗輻射性能的碳化硼陶瓷涂層的制備工藝。 本技術(shù)具有如下特點：（1）克服了金屬與陶瓷間存在的不潤濕、不粘附的缺點，可以獲得很高的界面結(jié)合強度。（2）工藝簡單，成本低。（3）適用范圍廣，該工藝無毒、無污染。可以適用絕大多數(shù)環(huán)境。 本技術(shù)可解決目前在金屬表面制備碳化硼涂層技術(shù)復(fù)雜、涂層厚度薄及效率低的問題，并且對解決目前輻射屏蔽材料的屏蔽性能和結(jié)構(gòu)性能之間的矛盾具有實際意義。可應(yīng)用于各種需要加強輻射防護的環(huán)境中。

本項目采用元素粉末法制備高性能的亞微米陶瓷顆粒增強鋁基復(fù)合材料，突破了亞微米顆粒在基體中的分散和鋁基復(fù)合材料的二次加工困難瓶頸難題，制備的亞微米陶瓷顆粒增強金屬基復(fù)合材料具有高的比強度、比剛度、熱穩(wěn)定性，較低的熱膨脹系數(shù)，優(yōu)良的導(dǎo)熱、耐磨、耐腐蝕性等特點，機加工表面光潔度高。亞微米陶瓷顆粒增強金屬基復(fù)合材料的成功制備，在金屬基復(fù)合材料實際應(yīng)用方面取得了突破性的進展。 亞微米陶瓷顆粒增強金屬基復(fù)合材料是一種極具潛力的工程材料，其在航空航天領(lǐng)域、汽車裝甲、電子封裝、高輕化自行車等方面取得了大量應(yīng)用。其中以碳化硼為增強體的B4C/Al復(fù)合材料耐磨性很高，在制造噴砂嘴、電觸點、摩擦和耐摩擦材料時得到了廣泛的應(yīng)用，并且在機器和設(shè)備端部密封件上，碳化硼為基體的B4C/Al復(fù)合材料也有出色表現(xiàn)。此外，碳化硼具有良好的耐酸堿腐蝕性能，在有氣體腐蝕條件下工作時，效果極佳，用亞微米B4C制備的B4C/Al復(fù)合材料制備的噴砂嘴和噴丸機噴嘴在標(biāo)準(zhǔn)條件下顯示出的高強度，為鎢硬質(zhì)合金強度的5～11倍。先后設(shè)計和開發(fā)了高尺寸穩(wěn)定性高導(dǎo)熱易加工電子封裝復(fù)合材料制品，如印刷電路板板芯、軍用功率混合電路、微波管的載體、多芯片組件等。亞微米SiC顆粒增強鋁基復(fù)合材料具有高耐磨性、良好的耐高溫性和抗咬合性能等特點，在高速列車剎車盤，制動盤、發(fā)動機活塞和齒輪箱等以及現(xiàn)已用于越野自行車上的車鏈齒輪具有廣闊的應(yīng)用前景。從前瞻性、戰(zhàn)略性、經(jīng)濟性和基礎(chǔ)性這幾個角度來考慮，亞微米陶瓷顆粒增強金屬基復(fù)合材料制備技術(shù)的發(fā)展符合具有高性能價格比，有待迅速實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的要求趨勢。本項目圍繞航空航天用大尺寸關(guān)鍵承力結(jié)構(gòu)件、光機結(jié)構(gòu)件與精密儀表零件、電子封裝器件、核能領(lǐng)域屏蔽材料等應(yīng)用背景，部分研究成果已達到了國際先進水平。先后設(shè)計和開發(fā)了高尺寸穩(wěn)定性高導(dǎo)熱易加工電子封裝復(fù)合材料制品；制備的亞微米碳化硼增強鋁基復(fù)合材料被應(yīng)用于制造核廢料處理容器；應(yīng)用于高速列車剎車盤，制動盤、發(fā)動機活塞和齒輪箱等。