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高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺(tái)
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陶瓷顆粒/樹(shù)脂基復(fù)合材料
在化工等行業(yè)存在既有強(qiáng)的酸堿腐蝕又有磨料磨損的工況，這些工況下常用的金屬材料很難同時(shí)具有抵抗腐蝕和磨損的能力，本成果將耐腐蝕性很好的樹(shù)脂與耐磨性很好的陶瓷顆粒復(fù)合，彌補(bǔ)了這一不足，這是本成果的特點(diǎn)之一。本成果的另一特點(diǎn)是用于局部磨損的大型工件的修復(fù)（如水輪機(jī)葉片），該工藝操作簡(jiǎn)單，實(shí)施容易，可在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行。因此具有很好的應(yīng)用前景。本成果技術(shù)創(chuàng)新在于陶瓷顆粒的
西安交通大學(xué)
2021-01-12
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吸聲泡沫陶瓷材料及制品
研發(fā)階段/n項(xiàng)目簡(jiǎn)介：吸聲泡沫陶瓷材料是通過(guò)對(duì)高分子多孔材料載體的表面采用陶瓷材料加固和相應(yīng)的后處理工藝研制而成，具有吸聲性能好，抗腐蝕，消除光線反射，受潮后自動(dòng)脫濕等特點(diǎn)，并且安裝使用工藝簡(jiǎn)便。目前泡沫陶瓷吸聲材料已經(jīng)成功地應(yīng)用于高速公路聲屏障、鐵路聲屏障、城市輕軌聲屏障、城市地下通道降噪吊頂、商業(yè)城以及辦公大樓和體育館的建筑聲學(xué)裝修、中央空調(diào)機(jī)房和柴油發(fā)電機(jī)房噪聲治理和大型工業(yè)實(shí)驗(yàn)室等20多項(xiàng)各種環(huán)保降噪工程，受到用戶好評(píng)。該項(xiàng)目榮獲湖北省科技進(jìn)步三等獎(jiǎng)和國(guó)家發(fā)明專利，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，其成果已達(dá)
湖北工業(yè)大學(xué)
2021-01-12
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無(wú)鉛高溫壓電陶瓷制備技術(shù)
壓電式傳感器具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、信噪比高、靈敏度高等優(yōu)點(diǎn)，特別適用于動(dòng)態(tài)測(cè)量，如加速度、應(yīng)力和振動(dòng)測(cè)試，重要應(yīng)用方向包括結(jié)構(gòu)振動(dòng)監(jiān)測(cè)、損傷監(jiān)測(cè)、聲發(fā)射信號(hào)監(jiān)測(cè)等。在航空航天發(fā)動(dòng)機(jī)、核能、高溫冶煉、石油勘探等領(lǐng)域中，高溫復(fù)雜環(huán)境對(duì)高溫壓電式傳感器提出更高性能要求，目前亟需開(kāi)發(fā)適用500℃及以上溫度的高溫高性能壓電陶瓷材料及其傳感技術(shù)。
攻克高居里溫度高性能無(wú)鉛壓電陶瓷的組分調(diào)控與織構(gòu)化生長(zhǎng)關(guān)鍵技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)良好的工藝與性能穩(wěn)定性，有利于提升高溫壓電式傳感器的可靠性和環(huán)境適應(yīng)性。高溫壓電陶瓷材料性能優(yōu)異：居里溫度高于900℃，壓電系數(shù)可達(dá)30pC/N，室溫介電損耗低于0.02，壓電系數(shù)可穩(wěn)定至800℃。在壓電陶瓷研制方面，項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)期開(kāi)展組分調(diào)控與陶瓷織構(gòu)化研究，技術(shù)成熟可靠，并從應(yīng)用中不斷升級(jí)技術(shù)，使其能夠滿足市場(chǎng)需求。
中南大學(xué)
2023-05-15
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陶瓷與金屬連接技術(shù)研究
陶瓷具有強(qiáng)度高、硬度高、密度低及優(yōu)良的耐磨損及耐腐蝕、抗氧化等優(yōu)點(diǎn)。是一種在航空、航天、軍工、核能、汽車及刀具等領(lǐng)域很有發(fā)展前途的輕質(zhì)結(jié)構(gòu)材料。在工程上采用連接技術(shù)制造陶瓷與金屬的復(fù)合構(gòu)件既能發(fā)揮陶瓷與金屬各自的優(yōu)良性能，又能降低生產(chǎn)成本。為滿足高性能武器裝備發(fā)展的迫切需要，進(jìn)行了SiC、Al2O3等陶瓷和金屬擴(kuò)散連接及釬焊技術(shù)研究。 對(duì)SiC陶瓷和金屬Cr、V、Ta、Ti、Nb、Ti-Co合金、Ti-Fe合金、Ni-Cr合金及不銹鋼的界面
哈爾濱工業(yè)大學(xué)
2021-04-14
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電子封裝用高性能陶瓷基板
陶瓷基板由于具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體和高溫電子器件封裝。
一、項(xiàng)目分類
關(guān)鍵核心技術(shù)突破
二、成果簡(jiǎn)介
電子封裝是將構(gòu)成半導(dǎo)體器件的各個(gè)部件（芯片、基板和導(dǎo)線等）按規(guī)定要求合理布置，通過(guò)貼片、打線與焊接等工藝，達(dá)到保護(hù)芯片，實(shí)現(xiàn)器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵。對(duì)于半導(dǎo)體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱電路板、線路板）上，因此，基板除具備基本的機(jī)械支撐與布線（電互連）功能外，還要求具有較高的導(dǎo)熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹(shù)脂基板（印刷線路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體和高溫電子器件封裝。
華中科技大學(xué)
2022-07-27
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金屬/陶瓷復(fù)合防護(hù)板制備技術(shù)
金屬/陶瓷復(fù)合防護(hù)材料或結(jié)構(gòu)，主要有結(jié)構(gòu)可靠性、重量和成本等方面的考慮，可應(yīng)用于車輛（如裝甲車和運(yùn)鈔車）、船舶艦艇和武器直升機(jī)等防彈或防爆場(chǎng)合。金屬/陶瓷復(fù)合防護(hù)板制備方法主要包括膠粘、機(jī)械固定和各種熱加工工藝（如鑄造、熱壓等）。目前，金屬/陶瓷復(fù)合防護(hù)板主要包括層疊復(fù)合、陶瓷增強(qiáng)金屬勻質(zhì)復(fù)合、梯度復(fù)合、側(cè)向約束和三維約束等基本類型。金屬封裝陶瓷復(fù)合防護(hù)板是一類具有有效三維陶瓷約束，良好的金屬/陶瓷界面冶金結(jié)合特征的新型陶瓷復(fù)合防護(hù)板，它特別具有優(yōu)良的抗沖擊、抗崩落和抗多次打擊能力。
江蘇大學(xué)
2021-04-14
金屬/陶瓷耐磨、抗沖擊復(fù)合部件
金屬/陶瓷復(fù)合材料或部件一定程度上可以充分發(fā)揮兩類材料的性能優(yōu)勢(shì)，如陶瓷材料的高強(qiáng)、高硬、耐磨損等特性和金屬材料的高韌性和高延展性，使得其在磨損、承載和抗重載沖擊等服役環(huán)境下得到長(zhǎng)壽命使用。陶瓷增強(qiáng)體的均勻性及其在使用過(guò)程中的可靠性將會(huì)直接影響復(fù)合材料或部件的使用性能。目前，陶瓷增強(qiáng)體單元主要有陶瓷顆粒、陶瓷纖維、多孔或網(wǎng)絡(luò)陶瓷預(yù)制體等。陶瓷顆粒、纖維和晶須增強(qiáng)相為最常見(jiàn)的增強(qiáng)體，但存在在服役過(guò)程中增強(qiáng)相經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)易脫落的問(wèn)題，從而大大降低使用壽命。近年來(lái)，本課題組致力于金屬/陶瓷耐磨
江蘇大學(xué)
2021-04-14
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鋁缸體表面陶瓷化技術(shù)
項(xiàng)目簡(jiǎn)介： 缸體輕量化是發(fā)動(dòng)機(jī)輕
西華大學(xué)
2021-04-14
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土壤基質(zhì)勢(shì)測(cè)量的陶瓷頭
1．本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的名稱：土壤基質(zhì)勢(shì)測(cè)量的陶瓷頭。2．本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的用途：本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn) 品用于測(cè)量土壤基質(zhì)勢(shì)。3．本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要點(diǎn)：在于所附視圖所表達(dá)的形狀。4．最能表明本 外觀設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)要點(diǎn)的圖片或照片：立體圖。
武漢大學(xué)
2021-04-14
威盾?陶瓷纖維整體模塊
威盾®陶瓷纖維整體模塊(威盾®1260陶瓷纖維整體模塊、威盾®1400陶瓷纖維整體模塊)是公司向客戶提供的新型耐火隔熱材料，是一種未被壓縮的、塊狀、斷面切齊的陶瓷纖維整體模塊，是陶瓷纖維爐襯應(yīng)用技術(shù)中一項(xiàng)獨(dú)特的創(chuàng)新產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用全自動(dòng)化控制連續(xù)生產(chǎn)線加工而成。生產(chǎn)過(guò)程中使用一種特殊的、有助于提高成纖率的潤(rùn)滑劑。與傳統(tǒng)模塊相比，纖維結(jié)構(gòu)完整，煅燒后能夠形成有強(qiáng)度的纖維整體模塊，表面抗磨損
山東魯陽(yáng)節(jié)能材料股份有限公司
2021-08-30