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本發(fā)明公開了一種制備基于葉酸修飾的混合光子晶體復(fù)合材料的方法，采用二氧化硅膠體微球作為模板，并將其置于反應(yīng)管中，加入預(yù)凝膠A反應(yīng)、聚合后，去除二氧化硅膠體微球，制得反蛋白石骨架，將預(yù)凝膠B加入該骨架中反應(yīng)、聚合20～60s后，即制得混合光子晶體，隨后配制葉酸?二甲基亞砜混合溶液，加入1?(3?二甲氨基丙基)?3?乙基碳二亞胺鹽酸鹽，混合光子晶體和N?羥基琥珀酰亞胺反應(yīng)后，洗滌，即可制得該復(fù)合材料。本發(fā)明的顯著優(yōu)點為制法簡單容易，對設(shè)備要求低，制得的復(fù)合材料穩(wěn)定性強，具有優(yōu)越的生物兼容性和磁性響應(yīng)性，能夠特異、靈敏、簡單、有效地抓捕到髓性白血病耐藥細胞，并使得耐要細胞株具有良好的生物活性。

北大科研團隊在《科學》雜志發(fā)表的成果，標志著碳管電子學領(lǐng)域、以及碳基半導體工業(yè)化的共同難題被攻克。科研團隊表示，如果碳基信息器件技術(shù)，可以充分利用碳管在物理、電子、化學和機械方面的特殊優(yōu)勢，就有希望生產(chǎn)出性能優(yōu)、功耗低的芯片。課題組采用多次聚合物分散和提純技術(shù)得到超高純度碳管溶液，并結(jié)合維度限制自排列法，在4英寸基底上制備出密度為120 /μm、半導體純度高達99.9999%、直徑分布在1.45±0.23 nm的碳管陣列，從而達到超大規(guī)模碳管集成電路的需求。?基于這種材料，批量制備出場效應(yīng)晶體管和環(huán)形振蕩器電路，100nm柵長碳管晶體管的峰值跨導和飽和電流分別達到0.9mS/μm和1.3mA/μm（VDD=1 V），室溫下亞閾值擺幅為90mV/DEC。

開發(fā)了短流程技術(shù)制備納米稀土氧化物彌散銅基復(fù)合材料，具有高強度、高電導率、高熱導率、高耐磨性等優(yōu)良特性，解決了此類材料難以制得全致密大型零件的難題，拓展了其應(yīng)用領(lǐng)域。發(fā)明了此類復(fù)合材料塊體和粉體的制備技術(shù)和專門的裝備。 稀土氧化物彌散銅基復(fù)合材料制備新技術(shù)在企業(yè)開始推廣應(yīng)用，可顯著提高制動摩擦閘片及金剛石刀頭的高溫強度和摩擦磨損性能，可大幅改善鐵基粉末冶金零件的表面耐磨性，具有廣闊市場前景和應(yīng)用價值。

課題主要通過優(yōu)化設(shè)計及制備高品質(zhì)金屬/介質(zhì)納米復(fù)合結(jié)構(gòu)，研究金屬納米結(jié)構(gòu)及介質(zhì)材料生長的新方法，并研究電子束激勵條件下，納米復(fù)合結(jié)構(gòu)的等離激元共振模式及能量轉(zhuǎn)移物理機制，激勵電壓對等離激元共振模式的調(diào)控規(guī)律。

一、研究背景 熱浸鍍鋅是用于鋼鐵材料腐蝕防護最主要的方法之一。為了應(yīng)對現(xiàn)代科技對鋼鐵耐腐蝕性日益增長的要求，歐美、日韓等一些發(fā)達國家先后研發(fā)出了一批具有高耐腐蝕性的熱浸鍍用Zn-Al系合金材料（見表1），尤其是Zn-Al-Mg合金具有優(yōu)異的耐腐蝕性，如日本新日鐵公司開發(fā)的SuperDyma合金鍍層，耐蝕性大約為普通純鋅鍍層的15倍以上，可與部分不銹鋼相媲美，但是成本遠低于不銹鋼產(chǎn)品，具有極大的市場價值。 我國是世界上最大的熱鍍鋅板生產(chǎn)國，而山東省的熱鍍鋅板產(chǎn)能位居全國第一，但絕大部分為普通鍍鋅板，以及少量的鍍鋁鋅硅板產(chǎn)品。因此，研究和開發(fā)高耐腐蝕性Zn-Al-Mg合金鍍層材料，對山東省鋼鐵材料產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級具有非常重要的經(jīng)濟和社會價值。 二、項目內(nèi)容 本項目系統(tǒng)研究了Ti, Sb元素對熱浸鍍Zn-11Al-3Mg合金組織與性能的影響。通過XRD對Zn-11Al-3Mg-Ti-Sb合金試樣進行了物相分析，通過SEM和EDS觀察和分析了合金試樣的組織結(jié)構(gòu)，通過洛氏硬度計測量分析了合金試樣的硬度性能，通過電化學阻抗分析和電化學極化分析，研究了不同含量Ti、Sb元素對合金耐腐蝕性能的影響，并在實驗室進行了鋼板熱浸鍍實驗。 三、項目產(chǎn)業(yè)化可行性分析 前已述及，本項目市場前景非常廣闊，目前日韓等國生產(chǎn)的熱浸鍍Zn-Al-Mg板材在國內(nèi)市場已有銷售，售價比國內(nèi)普通熱鍍鋅板貴一倍以上，產(chǎn)品增值極為顯著。本項目技術(shù)創(chuàng)新達到了國內(nèi)領(lǐng)先水平，已經(jīng)獲得國家發(fā)明專利授權(quán)（圖4），技術(shù)轉(zhuǎn)化條件趨近成熟，實驗室也進行了小批量的熱浸鍍實驗。我們希望與省內(nèi)具有較強實力的熱浸鍍板生產(chǎn)廠家進行合作，繼續(xù)完成相關(guān)性能的測試和中試試驗，早日實現(xiàn)該項目的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。 四、項目負責人及團隊簡介 項目負責人：周國榮，博士，副教授，目前主要從事金屬板材涂鍍材料的研究，承擔山東省重點研發(fā)計劃1項，完成山東省博士基金1項，同時參與了多項國家和省部級項目的研究，已發(fā)表SCI/EI收錄的研究論文20余篇，已獲國家發(fā)明專利授權(quán)3項，曾于2011年10月赴韓國國立慶尚大學訪學1年； 項目組成員包括教授1人、副教授2人、講師2人、碩士研究生2人，秉持嚴謹踏實、團結(jié)協(xié)作的精神，致力于實踐“學以致用、學有所用”的宗旨，期望發(fā)揮高校科研能力強之長，增補企業(yè)研發(fā)力量弱之短，努力實現(xiàn)產(chǎn)學研緊密結(jié)合，將實驗室的科研能力轉(zhuǎn)化為企業(yè)的產(chǎn)品競爭力，為祖國早日成為世界制造強國添磚加瓦！

本發(fā)明涉及生物活性材料領(lǐng)域，尤其涉及一種硝酸酯可降解生物活性材料及其制備方法與應(yīng)用。許多血管疾病都與血管內(nèi)皮細胞衍化釋放的舒張因子一氧化氮(NO)的代謝有關(guān)系。NO是一種可以通過細胞膜擴散的氣體自由基，其最主要的功能是作為心血管系統(tǒng)的生理性調(diào)節(jié)分子，具有:1)調(diào)節(jié)血管張力和心肌收縮力，參與動脈血壓及器官組織血流量的調(diào)節(jié)、2)維持血管內(nèi)皮完整、促進血管新生、3)抑制平滑肌細胞粘附、增殖和遷移、4)抑制血小板在局部的粘附、聚集和白細胞在血管內(nèi)皮的粘附從而抑制血栓的形成等作用。一氧化氮的重要生理功能，為心血管材料的制備與修飾提供了新視角。本發(fā)明的目的在于提供一種硝酸酯可降解生物活性材料及其制備方法與應(yīng)用，本發(fā)明提供的硝酸酯可降解生物活性材料具有緩釋氣體小分子物質(zhì)NO的功能。本發(fā)明提供了一種硝酸酯可降解生物活性材料，為端羥基可降解聚合物的端羥基共價連接M基團或N基團所得的硝酸酯聚合物、

本發(fā)明公開了一種取向?qū)щ娔z原水凝膠、仿生導電神經(jīng)支架材料及其制備方法，以具有優(yōu)異生物相容性的天然生物大分子膠原和聚合物納米顆粒的混合液為原料，再利用PEG緩沖液，通過同軸微流體芯片制備得到取向?qū)щ娔z原水凝膠纖維。在水凝膠制備過程中加入細胞，便得到具有細胞原位裝載的仿生導電神經(jīng)支架材料。本發(fā)明制備得到的水凝膠纖維具有與天然神經(jīng)組織相匹配的導電性、相近的力學性質(zhì)、良好的生物相容性，并且能夠在微納米尺度上沿水凝膠纖維方向定向排列，能夠模擬天然神經(jīng)組織中的定向結(jié)構(gòu)；

立足于超高清顯示產(chǎn)業(yè)的技術(shù)需求，研究團隊基于在氮化物發(fā)光材料研究的工作基礎(chǔ)，在國家重點研發(fā)計劃《第三代半導體核心配套材料》項目（子課題，第三代半導體高密度能量光源用新型熒光材料及制備技術(shù)，2017YFB0404301）的支持下開展多種窄帶發(fā)射熒光粉的合成制備與應(yīng)用研究工作。研究團隊開發(fā)了多種低光衰、高可靠性窄帶發(fā)射的綠色發(fā)光材料，如β-SiAlON:Eu2+（FWHM < 60nm）、γ-AlON:Mn2+,Mg2+（FWHM < 45nm）等，并與日本夏普公司合作，開發(fā)出色域范圍> 100% NTSC的白光 LED背光源器件。

隨著消費者對更高顯示品質(zhì)的需求，8K（7680×4320像素）超高清顯示器將逐步取代目前市場上的4K（3840×2160像素）顯示器。日本夏普公司早在2013年就積極研發(fā)8K超高清顯示技術(shù)，2015年已推出樣機，并決定于2018年下半年進行批量生產(chǎn)；日本公共廣播公司NHK更是準備用8K信號轉(zhuǎn)播平昌冬奧會和東京奧運會。8K超高清顯示器的核心部件是液晶背光源，為提高顯示器的色域范圍和亮度，使顯示器能顯示更為豐富的色彩，要求發(fā)光材料發(fā)射光譜的半峰寬盡可能窄。開發(fā)具有窄帶發(fā)射的發(fā)光材料，特別是具有綠色發(fā)光、高量子效率、高可靠性的材料，對于超高清顯示產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要意義。

本發(fā)明涉及一種鈮酸鈉鉀基無鉛壓電陶瓷-聚合物壓電復(fù)合材料及其制備方法。該 方法按化學通式(1-x)(LiaNabK1-a-b)(Nb1-cSbc)O3-xABO3-yM組分配料，以分析純無水碳酸 鹽或氧化物為原料，用傳統(tǒng)陶瓷制備工藝制得陶瓷粉末；將陶瓷粉末與聚偏氟乙烯按體 積比10∶90至95∶5比例混合球磨；烘干后超聲震蕩10～100分鐘，將混合粉料經(jīng)壓片機冷 壓成型，再用馬弗爐加溫處理，最后在其表面濺射金電極，經(jīng)80～130℃硅油浴極化10～ 120分鐘，即制得鈮酸鈉鉀基無鉛壓電陶瓷-聚合物壓電復(fù)合材料。該壓電復(fù)合材料為純 鈣鈦礦晶相，無雜相，說明兩者得到了很好固溶；且具有良好的壓電與介電性能。