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印刷電路板換熱器關鍵技術
技術創(chuàng)新性和領先性 （1）構(gòu)建了基于元胞自動機方法的蝕刻模型，并結(jié)合浸沒蝕刻和噴淋蝕刻 實驗，揭示了蝕刻時間、蝕刻液成分及濃度、溫度、線寬等因素對印刷電路板換 熱器換熱板蝕刻速率、側(cè)蝕、表面粗糙度等蝕刻質(zhì)量和表面形貌的影響機理，建 立了在特定蝕刻液下蝕刻速率隨各因素變化的半經(jīng)驗公式，掌握了可控的印刷電 路板換熱器換熱板蝕刻工藝。 （2）構(gòu)建了基于分子動力學方法的擴散焊接模型，并結(jié)合宏觀擴散焊接和 拉伸實驗，揭示了壓力、溫度和表面粗糙度等參數(shù)對印刷電路板換熱器模塊的擴 散層厚度、焊接強度的影響機理，掌握了印刷電路板換熱器換熱芯體的擴散焊工 藝。 （3）研究了印刷電路板換熱器內(nèi)超臨界二氧化碳、高溫氦氣等介質(zhì)的傳熱 和阻力特性，掌握了印刷電路板式換熱器的熱力設計和結(jié)構(gòu)設計方法，具備自主 研發(fā)新型高效印刷電路板換熱器的能力。 圖 1 多種結(jié)構(gòu)的印刷電路板換熱器換熱板 圖 2 擴散焊獲得的印刷電路板換熱器芯體和焊縫金相組織 （2）技術成熟度 相關成果榮獲 2016 年艦船熱能動力技術學術會議優(yōu)秀論文二等獎、2015 年 第三屆節(jié)能控排傳熱進展國際會議最佳論文獎和 2015 年中國工程熱物理學會傳
西安交通大學
2021-04-10
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A級不燃超高孔隙水泥保溫板
一、 項目簡介通過化學發(fā)泡技術，制備出孔隙率超過80%的水泥基保溫材料。具有以下特點：（1）A級不燃，防火性能好。（2）粘結(jié)力強，與建筑主體材料相容性好，粘接牢固。（3）高耐久，不老化，與建筑物主體同壽命。（4）綠色環(huán)保、無毒、無污染、無公害，高溫下不燃燒且不會釋放有毒氣體。（6）可與裝飾層復合，一次施工即可完成保溫和裝飾。（6）性價比高，經(jīng)濟適用。二、 項目技術成熟程度項目技術成熟、產(chǎn)品性能穩(wěn)定、技術指標滿足應用要求。三、 技術指標（包括鑒定、知識產(chǎn)權專利、獲獎等情況）導熱系數(shù)：?0.06W/(m??C)容 重：?200kg/m3。河北省教育廳自然科學基金項目成果。四、 市場前景（應用領域、市場分析等）保溫性能是建筑節(jié)能技術的核心，當前我國大量應用的聚苯乙烯、聚氨酯等建筑保溫材料。雖然聚苯乙烯和聚氨酯保溫性能好、質(zhì)量輕，但防火性能差，存在安全隱患，已導致多起重大火災事故；而且，聚苯乙烯容易老化，燃燒時釋放出有毒氣體，甚至可能造成火災后建筑物內(nèi)人員中毒致命。A級不燃超高孔隙水泥保溫板防火性能好、無毒無害、造價低，具有廣闊的市場前景。五、 規(guī)模與投資需求（資金需求、場地規(guī)模、人員等需求）資金需求：50萬元人民幣。場地規(guī)模：300m2標準廠房。人員需求：20人。六、 效益分析初期年產(chǎn)20000m3A級不燃超高孔隙水泥保溫板，產(chǎn)值1500萬元左右，效益300萬元以上。七、 合作方式校企合作八、 項目具體聯(lián)系人及聯(lián)系方式（包括電子郵箱） 聯(lián) 系 人：慕儒，電話：13612151078，郵箱：rmu@hebut.edu.cn聯(lián)系地址：河北工業(yè)大學土木工程學院
河北工業(yè)大學
2021-04-11
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基于FPGA的電路板光板測試機
研發(fā)階段/n內(nèi)容簡介：本測試機采用基于現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)和PC104嵌人式工業(yè)控制計算機的架構(gòu)。以PC104為主機，以FPGA及其相應的電路為從機。上位機采用基于Windows的系統(tǒng)軟件開發(fā)。將測試速度相關的測試控制邏輯、基本測試算法全部移植于FPGA中，從硬件上提高測試機系統(tǒng)速度。將實時性要求不高的人機界面、測試數(shù)據(jù)處理、上層測試算法及規(guī)劃由上位機PC104完成。由于測試硬件電路的控制不是由PC104完成，可在不影響系統(tǒng)測試速度下進行復雜測試算法處理，實現(xiàn)測試與數(shù)據(jù)處理并行操作，提高系統(tǒng)
湖北工業(yè)大學
2021-01-12
基于FPGA的電路板光板測試機
研發(fā)階段/n內(nèi)容簡介：本測試機采用基于現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)和PC104嵌人式工業(yè)控制計算機的架構(gòu)。以PC104為主機，以FPGA及其相應的電路為從機。上位機采用基于Windows的系統(tǒng)軟件開發(fā)。將測試速度相關的測試控制邏輯、基本測試算法全部移植于FPGA中，從硬件上提高測試機系統(tǒng)速度。將實時性要求不高的人機界面、測試數(shù)據(jù)處理、上層測試算法及規(guī)劃由上位機PC104完成。由于測試硬件電路的控制不是由PC104完成，可在不影響系統(tǒng)測試速度下進行復雜測試算法處理，實現(xiàn)測試與數(shù)據(jù)處理并行操作，提高系統(tǒng)
湖北工業(yè)大學
2021-01-12
預應力碳纖維塑料板錨固系統(tǒng)
采用預應力碳纖維塑料板（CFRP 板）加固混凝土梁，不僅可以充分利用 CFRP 板的 高強度，還能明顯改善混凝土梁的正常使用性能。由于 CFRP 板抗剪強度與抗擠壓強度 很低，需研制專門錨具實現(xiàn)對 CFRP 板的張拉。目前國內(nèi)對預應力 CFRP 板錨具的研究尚 為空白。 本預應力碳纖維塑料板錨固系統(tǒng)包括錨固端和張拉端兩部分，錨固端和張拉端各設 有一個夾持機構(gòu)，該夾持機構(gòu)包括上下夾板和位于上下夾板之間的上下墊板（軟金屬片）， 上下夾板之間以多個緊固件連接。本錨固系統(tǒng)的張拉端還設有一個連接件，連接件的一 端與張拉端的夾持機構(gòu)通過銷栓相連接，另一端設有螺孔，通過螺紋與拉桿相連接，利 用普通液壓千斤頂即可實現(xiàn)對碳纖維塑料板的張拉和錨固。本錨固系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單合理， 可操作性強，實用性能好，且成本低廉。
同濟大學
2021-04-13
熱軋板帶鋼超密集快冷技術
項目背景：板帶鋼控制冷卻技術是現(xiàn)代軋鋼生產(chǎn)過程中節(jié)約能源、控制鋼材組織性能、降低生產(chǎn)成本提高產(chǎn)品競爭能力的重要環(huán)節(jié)。在中厚板和熱連軋帶鋼領域，隨著鋼材品種越來越多，規(guī)格范圍越來越大，對于軋后控冷裝置的冷卻能力和冷卻均勻性功能提出了更高的需求，傳統(tǒng)的板帶鋼控冷裝置主要采用 U 型集管形式，由于其固有的結(jié)構(gòu)特點冷卻效率較低，冷卻能力受限，冷卻精度差，鋼板和熱軋卷板冷卻板形控制手段欠缺，對板帶材而言，熱軋板帶鋼產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和進一步提升受到很大的限制。確保熱軋板帶鋼在高速冷卻條件下的平直度，是一個關鍵性、瓶頸性的問題，對新一代的板帶鋼控制冷卻裝置的需求越來越迫切。關鍵工藝技術：板帶鋼控冷裝置的核心設備是板帶鋼上下表面的冷卻器，高冷速、高冷卻均勻性是關鍵性、核心性問題。北京科技大學基于對板帶鋼冷卻過程的換熱機理及內(nèi)部組織演變機理的研究，通過實驗室研究與工程實踐成功開發(fā)出具有自主知識產(chǎn)權的超密集冷卻器，20mm 帶鋼冷速可達 50℃/S，冷卻能力可達到常規(guī) U 型集 管的 2 倍以上、冷卻均勻性可控制在 10℃以內(nèi)，可實現(xiàn)板帶鋼長寬厚三個方向上高速、高均勻化的冷卻，因而可以得到平直度與性能極佳的板帶鋼產(chǎn)品。
北京科技大學
2021-04-13
印刷電路板孔徑孔數(shù)檢測機
? 成果簡介：本設備為一種實時在線印刷電路板孔徑孔數(shù)檢測機(簡稱: PCB檢孔機)，用于印刷電路板的生產(chǎn)過程中，高密度小孔徑印刷電路板孔徑孔數(shù)的產(chǎn)品質(zhì)量檢測。通常這些高密度小孔徑印刷電路板孔徑孔數(shù)的檢測人工已經(jīng)無法勝任。? 項目來源：自行開發(fā)? 應用范圍：可用于多種透光快速高精密圖象檢測場合。? 現(xiàn)狀特點：最小解析度為0.001mm，檢測速度為66mm/sec-200mm
北京理工大學
2021-01-12
電子封裝用高性能陶瓷電路板
【技術背景】
電子封裝是將構(gòu)成半導體器件的各個部件（芯片、基板和導線等）按規(guī)定要求合理布置，通過貼片、打線與焊接等工藝，達到保護芯片，實現(xiàn)器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關鍵。對于半導體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱電路板、線路板）上，因此，基板除具備基本的機械支撐與布線（電互連）功能外，還要求具有較高的導熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹脂基板（印刷線路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術優(yōu)勢，廣泛應用于功率半導體和高溫電子器件封裝。
【痛點問題】
目前市場上常見的陶瓷基板（主要包括厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接鍵合陶瓷基板DBC和活性金屬焊接陶瓷基板AMB等）制備工藝溫度高、線路層圖形精度差、難以實現(xiàn)垂直互連，無法滿足電子器件小型化、集成化封裝需求。特別是隨著半導體照明（LED）、激光器（LD&VCSEL）、第三代半導體、5G通信等技術發(fā)展，對陶瓷基板性能提出了新挑戰(zhàn)。
【解決方案】
本成果開發(fā)了電鍍陶瓷基板（DPC）制備技術。由于采用半導體微加工技術，DPC陶瓷基板具有導熱/耐熱性好、圖形精度高、可垂直互連、材料與工藝兼容性好等技術優(yōu)勢，廣泛應用于各種功率半導體器件（如大功率LED、激光器LD、電力電子MOSFET等）和高溫電子器件，替代進口，滿足功率器件低熱阻、小型化、集成化封裝需求。特別是在近期新冠病毒疫情防控上，采用DPC基板封裝的深紫外LED消毒器件發(fā)揮了巨大作用（具有高效、廣譜、非接觸、環(huán)保、輕巧等優(yōu)勢）。
華中科技大學
2021-11-16
換熱器管板接頭環(huán)縫焊接設備
換熱器管板接頭數(shù)量多，管子排列密集，且無法轉(zhuǎn)動，如圖1所示。手工焊接方法在換熱器管板焊接中效率低、對工人的勞動強度高且焊縫質(zhì)量難以保證。
河海大學
2021-04-14
原位組裝硅酸鹽多孔吸聲板
本成果——硅酸鹽無機多孔吸聲板以水泥、工業(yè)或建筑廢棄料等無機物為主要原料，以水為分散劑，以原位組裝技術制備。利用原位組裝技術制備的硅酸鹽多孔吸聲材料吸聲降噪效果優(yōu)異（平均吸聲系數(shù)＞0.8）；力學性能好，耐候性好（原料均為無機材料），質(zhì)量輕（密度小于600kg/m3且可調(diào)），生態(tài)環(huán)保（生產(chǎn)無排放，且無二次污染），成本低（原材料廣泛易得，且可利用工業(yè)廢棄料作為原料），適應性廣。
西南交通大學
2016-06-28