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本實用新型公開了一種不脫模粒料基層瀝青路面層間剪切試驗裝置，包括有試驗模具、剪切裝置、計算機，剪切裝置由擋板、固定底板、滾軸、加載金屬墊具、升降加載壓頭、傳力桿、計算機構成，試驗模具由上部結構、下部結構組成，上部結構與下部結構由長螺釘固定，層間剪切試驗過程中采用不脫模的粒料基層瀝青路面復合試件。本實用新型解決了粒料基層瀝青路面層間剪切試驗中成型難、脫模難的問題，可操作性強，適用范圍廣。

本發明涉及一種聚四氟乙烯防熔滴母粒及其制備方法。本發明提供了一種聚四氟乙烯防熔滴母粒，所述聚四氟乙烯防熔滴母粒以其重量計由80 97％的熱塑性樹脂和20 3％的粒徑在1μm  120nm之間的聚四氟乙烯超細粉組成。本發明還提供了制備所述聚四氟乙烯防熔滴母粒的方法，其包括將粒徑為1 20μm的聚四氟乙烯粉末進行輻照，并采用擠出機將輻照后的聚四氟乙烯粉末和干燥后的熱塑性樹脂進行熔融共混、造粒、干燥，從而制得本發明的聚四氟乙烯防熔滴母粒。本發明的防熔滴母粒用于通過纖維紡絲而制備防熔滴聚酯、聚酰胺熱塑性纖維，具有分散性好、易紡絲等優點，克服了現有熱塑性纖維及其阻燃纖維熔融滴落的問題，簡單易行、應用前景廣闊。

產品詳細介紹SC-G型自動考種及千粒重分析儀（含玉米果穗考種）1、貨物名稱：SC-G型自動考種及千粒重分析儀（含玉米果穗考種）玉米自動考種及千粒重分析儀所配的各種種粒自動考種及千粒重分析儀2、主要用途：SC-G型自動種子考種分析及千粒重儀系統是根據圖像識別原理來實現自動分析的。目標照明模式可在背光和普通日光之間切換。可用于各類農作物實粒種子（谷粒、玉米、小麥、油菜籽等）的精確考種、各類糧庫的蟲口計數分析，以及另加配件后可做發芽率、均勻度分析，可兼做表面光滑的昆蟲計數或蟲卵計數（如：米象、蚜蟲、蠶卵、魚籽等），以及被當作種子凈度工作臺用于種子凈度檢驗。內置支持網上在線升級的模塊。3、主要性能指標配A3幅面最高分辨率1600dpi × 1600dpi、紫光M1彩色掃描儀。可分析各類種粒的種粒直徑1～20mm。掃描儀分析工作區：A3幅面（431.8mm×304.8 mm）。可同時成像分析10個玉米果穗、35個玉米截面、1000粒左右玉米籽粒。配500萬像素分辨率的彩色數碼拍攝儀，及超薄的背光光源板（大于A4幅面），具有圖像調整、觀察特性。1）．籽粒數分析速度、精度：自動數粒速度：1500～3000粒/分鐘（玉米籽粒），其它籽粒為1200～20000粒/分鐘，數粒誤差≤±0.1~0.4%，監視修正即達100%正確。具有相機畫面畸變、背光板均勻性的自動矯正特性，有效減小尺寸測量誤差。對于直徑較小的種粒（如油菜籽、蔬菜籽），單批次考種數量在5000-10000粒。可根據實際需求自行創制一鍵自動分析向導，適用于水稻、小麥、玉米、豆類、油菜籽、瓜子、蔬菜籽等各類農作物的自動精確考種，自動測出籽粒數、各籽粒的粒形參數（長、寬、長寬比、面積、等效直徑、周長等），以及其平均值，能精準顯示種粒外接矩形，并可自動排序輸出，及可輸出粒徑分布圖表。自動千粒重分析的精度誤差：≤±0.5%。具有對被分析目標顏色、形狀進行自學習和再學習，并實現自動分類的特性，以及品種比對特性。能大批量自動分析成像后的種粒圖片。2）．果穗、截面分析速度、精度：同時成像分析玉米果穗：10個/次/分鐘、玉米截面：35個/次/分鐘。全自動測出各玉米穗長、穗粗、禿尖長、左右穗緣角、穗行角、平均行粒數、粒厚、截面穗行數、穗粗、軸粗，以及其平均值，可自動測出各玉米截面上的平均粒長、平均粒寬等參數。3）．有被測樣本條碼、電子天平RS232重量數據的自動輸入接口，插上電腦條碼槍即可刷入樣本條碼編號；電子天平上的被測樣本重量數據可一鍵送到電腦保存為EXCEL表。4）．分析過程為全程電腦控制，高效、準確、簡便易用，真正一鍵式操作，鼠標一點，結果即現。5）．輔助刪補：用鼠標選擇增加/刪除，或直接用鼠標在屏上手工計數，以確保100%正確。目標區的個性化計數：對工作區視野中任選范圍或矩形范圍內的計數。6）．分析數據導出：分析圖像結果可保存，以及按大小形狀排列輸出，自動形成總報表，統計分析結果能輸出至Excel表，以及，以及按寬度、長度、面積等輸出的排列圖和測量圖。3. 供貨配置表：SC-G型自動考種及千粒重分析系統 數量 備注SC-G型自動考種及千粒重分析軟件及《簡明手冊》 1張 光盤，3年免費升級軟件鎖 1個 1年保換、2年保修SC-G型自動考種及千粒重分析系統軟件質量三包卡 1張 光盤電子文檔中A3幅面的紫光M1彩色掃描儀 1臺 紫光公司全國聯保1年USB2.0接口的拍攝儀（彩色500萬像素） 1臺 非人為損壞，質保1年超薄的背光光源板（A4幅面工作臺板） 1個 非人為損壞，質保1年帶RS232通訊接口的量程220g電子天平（精度1mg） 1臺 生產廠家聯保1年RS232接口通訊傳輸線 1條 非人為損壞，質保1年種粒成像盤、種粒收納小盤 各1 4. 推薦電腦配置（需另配，由投標的經銷商在當地找供應商）品牌電腦（酷睿i5 CPU / 8G內存/ 19.5”彩顯/無線網卡，5個以上USB2.0口，運行環境Windows 10完整專業版或旗艦版）

（專利號：ZL 201510339003.2） 簡介：本發明公開了一種鈮酸銻納米棒復合生物濾料，屬于污水處理技術領域。該鈮酸銻納米棒復合生物濾料的質量百分比組成如下：鈮酸銻納米棒35-50％、碳酸銨9-18％、鍺酸鑭納米片8-16％、硅酸鈉2-7％、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸鈉0.5-2％、水20-35％。本發明制備出的鈮酸銻納米棒復合生物濾料表面粗糙，具有耐水性能優良、熱穩定性好、孔隙率高、比表面積大、吸附能力強和可重復使用等特點，有利于濾料表面微生物膜的形成與生長，在污水處理領域具有良好的應用前景。

（專利號：ZL 201510055937.3） 簡介：本發明公開了一種鋁酸鋰納米片多功能復合涂料，屬于功能材料領域。鋁酸鋰納米片多功能復合涂料的質量百分比組成如下：鋁酸鋰納米片18?35％、納米氧化鋯5?15％、萜烯樹脂乳液11?20％、苯乙烯丙烯酸酯共聚合物乳液6?12％、丙二醇甲醚醋酸酯3?8％、甲基硅油乳液3?8％、水20?35％、聚乙二醇1?3％、聚丙烯酰胺0.2?1％、丙二醇0.1?1％、聚氧丙烯甘油醚0.05?0.2％、二甘醇0.5?3％、聚醚改性聚二甲基硅氧烷0.05?0.5％。本發明所提供的鋁酸鋰納米片多功能涂料具有防腐、阻燃、防霉抗菌、防污、防水及保溫等多種功能，在建筑物及設備用涂料方面具有良好的應用前景。  

成果描述：針對目前太陽能、風能和電動汽車、電動自行車的飛速發展對儲能電池壽命、安全性能以及低成本需求，以及現有儲能電池能量密度和功率密度不夠，安全性差且使用壽命短的矛盾。本項目通過對制備工藝的嚴格控制合成單晶結構錳酸鋰系正極材料，用碳納米管從微觀層面上改善錳酸鋰系正極材料的性能，結合金屬改性以及高分子材料的表面包覆制備出高比容量、高安全性和長壽命錳酸鋰系儲能電池電極材料。通過與錳酸鋰系電極材料相匹配的電解質和負極材料的優化和修飾，以及電池的合理設計開發基于錳酸鋰系正極材料的高性能儲能電池，實現錳酸鋰系儲能電池在智能電網儲能等方面的應用。市場前景分析：低成本普通錳酸鋰電池可廣泛應用于儲能系統，比如高檔住宅小區的太陽能路燈、景觀照明燈、移動通訊基站蓄電池、風能發電等儲能系統。以化學二氧化錳為錳源摻雜改性制備的高溫錳酸鋰電池具有容量高、動力性好等優點，可廣泛應用于動力電源系統市場，主要針對電動自行車、電動汽車、電動觀光車、旅游游艇等。與同類成果相比的優勢分析：克容量(1C)：110mAh/g； 10C/1C＞80%； 普通型：常溫循環800次保持80%以上； 高溫型：55℃循環500次保持70%以上。 國際領先。

一、我們開發了有知識產權的新的生物柴油生產工藝，所得的的脂肪酸甲酯純度比較高，雜質少，適合用于下游延伸產品的開發。配合我們的生物柴油生產工藝，我們進行了棉酚、低聚糖和天然維

甲基丙烯酸縮水甘油酯(GMA) 又稱甲基丙烯酸環氧丙酯,是無色透明的液體,密度11074 ,折光率 114480 ,沸點189 ℃, 熔點- 50 ℃, 閃點84 ℃, 色相 (APHA) < 75 ,不溶于水,易溶于有機溶劑,對皮膚和粘膜有刺激性,幾乎無毒。由于GMA 分子內既含有碳碳雙鍵,又含有環氧基,具有很高的反應活性,可廣泛應用于醫藥、感光材料,有機合成及聚合物改性等眾多領域,所得的產品有優良的防紫外、耐水和耐熱等特點,是一種重要的精細化工原料。本項目采取環氧氯丙烷與甲基丙烯酸鈉在特定催化劑作用下反應，高收率制備甲基丙烯酸縮水甘油酯。主要原料： 甲基丙烯酸、環氧氯丙烷、堿、催化劑主要設備：普通反應釜及相關的減壓蒸餾配套設備小試技術，可技術轉移及合作中試開發聯系人： 河北工業大學化工學院 王家喜 13389075337

高吸水性樹脂是一類具有高吸水保水性能的高分子材料，已在醫用衛生、農林園藝等眾多領域扮演重要角色。理想的高吸水性樹脂應具備高吸水能力、高吸水速率、良好的機械強度；本項目開發的多孔性高吸水性樹脂在吸水能力和吸水速率上具有很大優勢。項目內容主要包括基于聚丙烯酸（鈉）-丙烯酰胺高吸水性樹脂的生產技術，可獲得同時具有高吸水/鹽水倍率和速率的簇狀多孔高吸水性微球樹脂。

簡介：本發明公開了一種錫酸銻納米線復合電子封裝材料，屬于結構材料技術領域。本發明錫酸銻納米線復合電子封裝材料的質量百分比組成如下：錫酸銻納米線65?80％、聚乙烯醇3?5％、聚苯乙烯3?5％、丙烯酸?丙烯酸酯?磺酸鹽共聚物0.05?0.5％、異丙醇鋁3?6％、聚偏氟乙烯7?14％、水3?5％，錫酸銻納米線的直徑為50nm、長度為20?30μm。本發明提供的錫酸銻納米線復合電子封裝材料具有耐老化及耐腐蝕性能優良、易加工、絕緣性好、熱膨脹系數小、導熱系數高及制備溫度低等特點，在電子封裝領域具有良好的應用前景。