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高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺(tái)
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一種芯片拾放控制方法及裝置
本發(fā)明提供了一種芯片拾放控制方法，芯片拾放裝置在下將過程中從高速直接轉(zhuǎn)至低速，減小了減速過程的沖擊力，有效完成芯片拾取或貼裝。實(shí)現(xiàn)上述方法的裝置包括支撐機(jī)構(gòu)、直線運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、花鍵及芯片拾放機(jī)構(gòu)，兩運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)分別驅(qū)動(dòng)花鍵作直線和旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，花鍵連接芯片拾放機(jī)構(gòu)，花鍵上設(shè)有彈性元件，直線驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)可藉由彈性元件的彈性力復(fù)位。旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)作為輔軸，其運(yùn)動(dòng)通過傳動(dòng)機(jī)構(gòu)附加到直線驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)上，可精確運(yùn)轉(zhuǎn)預(yù)定的角度，保證芯片的貼裝精度；直線運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)具有在位置控制、速度控制和電流(力)控制三種模式間切換的能力
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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智能虹膜識(shí)別芯片及產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)
虹膜識(shí)別技術(shù)的應(yīng)用
1.將先進(jìn)的虹膜識(shí)別算法芯片化，在成本，功耗，速度上都較目前的虹膜識(shí)別產(chǎn)品有很大的優(yōu)勢。
2. 依托中科大微電子學(xué)院和合作的芯片研發(fā)公司，創(chuàng)建一個(gè)虹膜識(shí)別技術(shù)的芯片級產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)，將智能虹膜識(shí)別芯片廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)。
中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)
2021-04-14
一種 SWP 協(xié)議中 CLF 芯片接口電路
本發(fā)明公開了一種 SWP 協(xié)議中 CLF 芯片接口電路，包括輸入 整形模塊，輸出負(fù)載調(diào)制模塊，電流采樣模塊和輸出整形模塊；所述 輸入整形模塊的輸入端用于連接 CLF 芯片輸出的電壓調(diào)制信號(hào)，所述 輸出負(fù)載調(diào)制模塊的輸入端與所述輸入整形模塊的輸出端連接，所述 輸出負(fù)載調(diào)制模塊的輸出端用于與 UICC 芯片的 C6 引腳連接；所述電 流采樣模塊的輸入端與 UICC 芯片的 C6 引腳相連；所述輸出整形模塊 的輸入端連接至
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置
本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置，其包括：工作 臺(tái)模塊、收光測試組件、運(yùn)輸傳輸組件、探針測試平臺(tái)、精密對準(zhǔn)系 統(tǒng)，其中，在工作中，運(yùn)輸傳送系統(tǒng)可以運(yùn)輸盤片工作臺(tái)到合適的工 作區(qū)域，調(diào)整位姿之后，啟動(dòng)探測對準(zhǔn)系統(tǒng)對探針工作臺(tái)進(jìn)行控制， 使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可 以對其進(jìn)行檢測。按照本發(fā)明的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的問題，并且采用了精密圖像運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)， 實(shí)現(xiàn)了倒裝 LED 芯片的高速精密測試，加快了芯片的檢測效率。按
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測方法
本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測方法，該方法所涉及 的檢測裝置包括盤片裝載臺(tái)、運(yùn)輸傳輸系統(tǒng)、收光測試組件、探針工 作臺(tái)以及探測對準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，該在線檢測方法為:在工作中，運(yùn)輸 傳送系統(tǒng)可以運(yùn)輸盤片工作臺(tái)到合適的工作區(qū)域，調(diào)整位姿之后，啟 動(dòng)探測對準(zhǔn)系統(tǒng)對探針工作臺(tái)進(jìn)行控制，使探針與待測試的芯片接觸 通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可以對其進(jìn)行檢測。按照本發(fā) 明的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的 問題，并且采用了精密圖像
華中科技大學(xué)
2021-04-14
基于電控液晶雙模微透鏡的控光芯片
本發(fā)明公開了一種基于電控液晶雙模微透鏡的控光芯片。該芯片包括面陣電控液晶雙模微透鏡；其包括液晶材料層，依次設(shè)置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向?qū)印⒌谝浑姌O層、電絕緣層、第二電極層、第一基片和第一增透膜，以及依次設(shè)置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向?qū)印⒐搽姌O層、第二基片和第二增透膜；第一電極層由其上布有 m×n 元陣列分布的圓孔的一層勻質(zhì)石墨烯膜構(gòu)成，公共電極層和第二電極層分別由一層與第一電極層同質(zhì)的勻質(zhì)石
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種液晶基紅外波束偏振控制芯片
本發(fā)明公開了一種液晶基紅外波束偏振控制芯片，包括芯片殼體(4)以及位于該芯片殼體(4)內(nèi)的陣列化液晶偏振控制結(jié)構(gòu)(3)；芯片殼體(4)上設(shè)置有第一驅(qū)控信號(hào)輸入端口(1)，第二驅(qū)控信號(hào)輸入端口(2)，第三驅(qū)控信號(hào)輸入端口(5)，第四驅(qū)控信號(hào)輸入端口(6)。紅外光波進(jìn)入芯片的陣列化液晶偏振控制結(jié)構(gòu)后，按照液晶偏振控制結(jié)構(gòu)的陣列規(guī)模和排布情況被離散化為子波束陣。子波束與受控電場激勵(lì)下的液晶分子相互作用，被執(zhí)行水平、垂直、4
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種芯片連晶缺陷識(shí)別方法
本發(fā)明公開了一種芯片連晶缺陷識(shí)別方法，該發(fā)明主要用于在 芯片制造過程中識(shí)別含連晶缺陷的不合格芯片；包括三個(gè)步驟：步驟 一，對采集到的芯片圖片進(jìn)行模板匹配，定位出芯片的位置，根據(jù)芯 片的位置，對圖片進(jìn)行截取；步驟二，對截取獲得的圖片進(jìn)行預(yù)處理， 增大芯片基體與背景的差別；步驟三、對經(jīng)過預(yù)處理的圖片進(jìn)行分割， 獲取 blob 塊，對 blob 塊進(jìn)行特征分析：首先以面積為基準(zhǔn)判斷出是否 含連晶缺陷；對面積正常的 blob 塊，獲取其 blob 塊最小外接矩形的中 心點(diǎn)以及四邊中點(diǎn)的位置，以中心點(diǎn)以及四邊
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測方法
本發(fā)明公開了一種倒裝LED芯片在線檢測方法，該方法所涉及的檢測裝置包括盤片裝載臺(tái)、運(yùn)輸傳輸系統(tǒng)、收光測試組件、探針工作臺(tái)以及探測對準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，該在線檢測方法為：在工作中，運(yùn)輸傳送系統(tǒng)可以運(yùn)輸盤片工作臺(tái)到合適的工作區(qū)域，調(diào)整位姿之后，啟動(dòng)探測對準(zhǔn)系統(tǒng)對探針工作臺(tái)進(jìn)行控制，使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可以對其進(jìn)行檢測。按照本發(fā)明的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝LED芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的問題，并且采用了精密圖像運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了倒裝LED芯片的高速精密測試，加快了芯片的檢測效率。
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種基于模板匹配的芯片定位方法
本發(fā)明公開了一種基于模板匹配的芯片定位方法，具體包括以下步驟：步驟一，制作模板；步驟二，對待定位圖片進(jìn)行預(yù)處理，增大背景與芯片基體的對比度；步驟三，對預(yù)處理后的圖片進(jìn)行圖像分割，得到blob塊，利用blob塊的面積和blob塊對應(yīng)的最小外接矩形的邊長信息排除存在連晶、缺損缺陷的芯片；獲取剩下的blob塊的最小外接矩形的中心位置坐標(biāo)，以及短邊與水平方向的夾角；步驟四，根據(jù)步驟三得出的中心位置坐標(biāo)和夾角，在待定位圖片上采用模板匹配芯片，定位出芯片的位置和角度。本方法主要適用于芯片制造過程中對芯片的定位，采用先篩選再匹配的方法能快速準(zhǔn)確定位出合格芯片的位置，排除掉帶有連晶、缺損缺陷的芯片。
華中科技大學(xué)
2021-04-14