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產品詳細介紹特點：傳感器：微機械電容、充氮阻尼、密封封裝低噪音：5μg/√HZ （2g 滿量程為例）內置溫度傳感器（用于輸出溫度補償）全量程線性標定DC/AC 加速度響應可提供非標量程定制服務傳感器已內置放大信號處理符合RoHS標準應用：地震監測 消費電子 機器人安全系統 沖撞測試 機械控制振動檢測 模態分析 振動分析儀器儀表 車輛動態性能測試參數：傳感器性能：（數據為5V供電，溫度輸出 25℃ 得出）性能 -002 -005 -010 -025 -050 -100 -200 -400 單位輸入量程 ±2 ±5 ±10 ±25 ±50 ±100 ±200 ±400 g頻率響應（3dB） 0-400 0-600 0-1000 0-1500 0-2000 0-2500 0-3500 0-4000 Hz靈敏度（差分輸出） 2000 800 400 160 80 40 20 10 mV/g輸出噪聲（差分模式，典型值） 5 7 10 25 50 100 200 400 μg/root HZ可承受最大沖擊（0.1ms） 2000 5000 g傳感器性能：（除注明外，數據為5V供電，溫度輸出 25℃ ，差分模式得出）性能參數 最小值 典型值 最大值 單位橫軸靈敏度 2 3 %偏置標定誤差 -002 2 4 滿量程的% -005~-200 1 2 偏置溫漂TC=-55~125℃ -002 100 300 PPM%滿量程/℃ -005~-200 50 200 標定誤差比例因子 1 2 %溫漂比例因子TC=-55~125℃ -250 250 Ppm/ ℃非線性（±90%滿量程） -002~-050 0.15 0.5 滿量程的% -100 0.25 1.0 -200 0.4 1.5 -400 0.7 2.0 電源抑制比 25 DB輸出阻抗 90 歐姆供電電壓 4.75 5.0 5.25 V功耗 8 10 mA質量（L型） 0.62 克

產品詳細介紹簡介：測量范圍：±2g ~ ±100g 非線性：<0.8%FS頻響：0~ >11.5KHz 供電電源：5V輸出信號：±4V差分信號輸出/0.5~4.5V單端信號輸出工作溫度：-55~125℃    Colibrys 的MS8000加速度傳感器是廣泛的應用于慣性和傾斜/傾角領域的傳感器. 強大而低功耗的設計加上出色的零位穩定性保證了MS8000 MEMS加速度傳感器的很高的可靠性。Colibrys MS8000系列是一個電容式MEMS加速度計，它是由一個立體微加工工藝制成的硅元件，一個低功耗ASIC 專用信號處理器和一個存儲補償值的微控制器等元件組成。    該產品是一個低功耗的，校準的，功能強大和性能穩定的產品。其電子配置中帶有一個電源重置以防止電壓不穩的全保護裝置。該產品的零位長期穩定度和比例因子通常都小于全測量范圍的0.1 ％。對于±2g的MS8002.D型, 在寬帶>800Hz(at -3dB)時，典型的零位溫度系數為100μg /oC,比例因子溫度系數為100ppm/oC。 特征 優秀的零位穩定性 ±2g，±10g，±30g， ±100g 全部測量范圍 惡劣環境（沖擊，振動，溫度） 低成本高指標 低功率模擬電壓輸出 防止掉電 LCC 48 集成溫度傳感器 應用 慣性傳感 用于航天航空IMU / AHRS 航空電子設備 無人機 陸地導航 定向鉆井（油和氣） 傾角感應 火車應用 交通運輸 穩定裝置 參數 所有數值特指在溫度20 °C (+86°F)和5伏工作電壓條件下，除非另外說明  單位  MS8002.D  MS8010.D  MS8030.D  MS8100.D 全部測量范圍  g  ± 2g  ± 10g  ± 30g  ± 100g 封裝  LCC 48  LCC 48  LCC 48  LCC 48 零位校準  mg  < 10  < 50  < 150  < 500 大于48小時的零位穩定性[1]  mg typ.  < 0.05  < 0.25  < 0.75  < 2.5 1年時間的零位穩定性[2]  mg typ. (max.)  1.5 (< 5)  7.5 (< 25)  22 (< 75)  75 (< 250) 開/關重復性  mg max.  < 0.15  < 0.75  < 1.5  < 7.5 零位溫度系數[3]  mg/°C typ.  0.1  0.5  1.5  5  mg/°C max.  ± 0.4  ± 2  ± 6  ± 20 比例因子(輸出靈敏度)(K1)  mV/g  1000 ± 8  200 ± 2  66.6 ± 1  20 ± 1 一年期比例因子[2]  ppm typ. (max.)  300 (< 1000)  300 (< 1000)  300 (< 1000)  300 (< 1000) 比例因子溫度系數[3]  ppm / °C typ.  100  100  100  100  min. / max.  -50 / 250  -50 / 250  -50 / 250  -50 / 250 輸入軸偏心度(Kp, Ko)  mrad max.  < 10  < 10  < 10  < 10  % max  1  1  1  1 分辨率/ 閾值(@ 1Hz)  mg max.  < 0.1  < 0.6  < 1.7  < 5.5 非線性度  % of FS max.  < 0.8  < 0.9  < 0.9  < 1  g max.  < 0.02  < 0.09  < 0.27  < 1 帶寬[4]  Hz  0 to ≥ 200  0 to ≥ 200  0 to ≥ 100  0 to ≥ 200 噪聲譜密度 [0 ; 9kHz)  ?V/?Hz typ.  11  11  11  11  max.  < 18  < 18  < 18  < 18 諧振頻率  kHz  1.4  3.7  6.3  11.5 [1]: 按IEEE 1293-1998 12.3.8標準：20°C條件下連續48h測量，測量前產品一小時穩定準備。[2]: 一年期穩定性是按 IEEE 528-2001標準: 打開/打開, 放置在-55°C 和 85°C環境中,在 -40°C 到125°C 之間循環,在-55°C 和 85°C環境中，不帶電經受擾動，震動和沖擊。[3]: 溫度系數是定義在 –40°C 到 20°C溫度范圍, 其中溫度變化是線性的.[4]: 帶寬的定義是在某一頻段其靈敏度降低到 3dB以下.

產品詳細介紹簡介測量范圍：±2g，±10g，±30g， ±100g非線性：< 0.8%FS頻響：1400~26000Hz供電電源：5V輸出信號：0.5 到4.5 VDC 之間， (在 0g時，為2.5 V ± 5mV)工作溫度：-55~125℃特點：超小型LCC20 封裝(8.9mm x 8.9mm)±2g，±10g，±30g， ±100g 全部測量范圍優秀的零位穩定性適應惡劣環境（沖擊，振動，溫度）達到MIL-STD-833-E 標準低功率模擬電壓輸出穩壓保護應用：用于航空航天IMU / AHRS       航空電子設備        無人機陸地及海洋導航                定向鉆井            地球物理火車應用     Colibrys 的MS9000慣性加速度傳感器是一種新的超小型產品，適用于惡劣的使用環境和耐用度要求極高的應用領域。這種換代產品采用了LCC20(8.9mm x 8.9mm)陶瓷封裝，具有從±2g 到±250g廣泛的加速度測量范圍。該傳感器可在較大的溫度范圍應用并且全使用壽命期間零位穩定保證在幾毫g以內。 　　Colibrys MS9000系列是一個電容式MEMS加速度計，它是由一個立體微加工工藝制成的硅元件，一個低功耗ASIC 專用信號處理器和一個存儲補償值的微控制器以及一個溫度傳感器等元件組成。該產品是一個低功耗的，校準的，功能強大和性能穩定的產品。其電子配置中帶有一個電源重置以防止電壓不穩的全保護裝置。 　　參數：   Units  MS9002.D MS9010.D  MS9030.D  MS9050.D  MS9100.D  MS9250.D 全部測量范圍  g  ± 2g  ± 10g  ± 30g  ± 50g  ± 100g  ± 250g 封裝  LCC20 (無磁性, 8.9mm x 8.9mm / 0.35inch x 0.35inch) 零位校準  mg  < 10  < 50  < 150  < 250  < 500  < 1250 大于48小時的零位穩定性 [1]  mg typ.  < 0.05  < 0.25  < 0.75  < 1.25  < 2.25  < 6.25 1年時間的零位穩定性[2]  mgtyp. (max.)  1.5 (<5)  7.5 (<25)  22 (<75)  38 (<125)  75 (<250)  188 (<625) 開/關重復性  mg max.  < 0.15  < 0.75  < 1.5  < 3.8  < 7.5  < 18.8 零位溫度系數[3]  mg/ ℃typ.  <0.1  <0.5  <1.5  <2.5  < 5  < 12.5  mg/℃max.   ± 0.4 ± 2  ± 6  ± 10  ± 20  ± 50 比例因子(輸出靈敏度) (K1)  mV/g  1000 ± 8  200 ± 2  66.6 ± 1  40 ± 1  20 ± 1  8 ± 1 一年期比例因子 [2]  ppmtyp.(max.)  300 (< 1000)  300 (< 1000)  300 (< 1000)  300 (< 1000)  300 (< 1000)  300 (< 1000) 比例因子溫度系數 [3]  ppm/℃typ.  100  100  100  100  100  100  min./max.  -50 / 250  -50 / 250  -50 / 250  -50 / 250  -50 / 250  -50 / 250 輸入軸偏心度(Kp, Ko)  mrad max.  < 10  < 10  < 10  < 10  < 10  < 10  % max  1  1  1  1  1  1 分辨率/ 閾值(@ 1Hz)  Mg max.  < 0.1  < 0.6  < 1.7  < 2.8  < 5.5  < 12.5 非線性度   %ofFS max.  < 0.8  < 0.9  < 0.9  < 0.9  < 1  < 1  gmax. < 0.02 < 0.09  < 0.27  < 0.50  < 1  < 2.5 帶寬[4]  Hz  0to≥100  0to≥100  0to≥100  0to≥100  0to≥100  0to≥100 噪聲譜密度  V/Hztyp.  18  18  18  18  18  18 [0 ; 9kHz)  max.  24  24  24  24  24  24 諧振頻率  kHz  1.4  3.7  6.3  11  15  26 

苯系物（苯、甲苯、二甲苯等）的污染極大地威脅到人體的健康和生命安全，迫切需要高效、低成本苯系物氣體傳感器。然而，苯系物由于化學鍵較強而導致傳統的半導體氣敏材料難以對其高效檢測。本成果利用“催化-氣敏”串聯策略，通過設計CeO2/ZnO雙層結構，實現半導體氣敏材料對苯系物高效檢測。

高速列車具有安全性好、正點率高、快速等優點。能有效地改善交通環境，帶動國民經濟的發展。20世紀60年代以來，隨著鐵路電氣化的高速發展，鐵路運輸一再提速，對于電氣化鐵路用接觸線的性能要求越來越高，因為在電氣化鐵路運行過程中，接觸導線不僅要承受較大的懸掛張力，同時還經受著通過電流時引起的熱作用。因此，材料要求在具有良好導電性能的同時還應具有高的抗拉強度，而且在電流負荷增大、溫度升高時仍然要保持較高的強度。接觸線既要提供高速列車所需的動力、照明和空調等用電，又要承受較大的軸向拉力，同時還可能工作在極冷、極熱、腐蝕性強等環境中，總的來說，電力傳輸線必須具有以下性能：能夠滿足高速列車速度和電流的要求，具有足夠的抗拉強度來承受振動，高導電率，耐磨性好，耐熱性好，抗軟化溫度高，軟化處理(300℃保溫2 h) 后其常溫抗拉強度不小于初始態的90%，抗大氣腐蝕性能好，線膨脹系數小。我國鐵路廣深線、京鄭線等都大量或全部使用了法國或德國產品，花費了大量外匯。因此，對國產銅及銅合金接觸線的研制開發具有重大的經濟價值。本研究開發的析出強化型Cu-Ag系、Cu-Cr系合金已經能夠滿足工業化生產的需要。

"不用互感器，導線直接測量交流的電流表：利用了?2的導線，加以放大，使其用0.06米的長度，就能獲得其量值；從而，找到了導線直測交流電流。 "

集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化, 乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優良的傳熱性能, 加入少量強化元素, 通過固溶強化和彌散強化提高其強度, 同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導電率：60～80%IACS。

集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化，乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成，其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路，是芯片的散熱通道，又是連結電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優良的傳熱性能，加入少量強化元素，通過固溶強化和彌散強化提高其強度，同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。