|
搜索
搜 索
高等教育領域數字化綜合服務平臺
耐高溫腈基聚合物的分子構建與先進功能材料
該成果通過分子設計構建了一系列芳腈基聚合物，發明了熒光性、磁性、導電/介電性的芳腈基聚合物與先進功能材料
電子科技大學
2021-04-10
一種聚合物基復合材料及其制備方法
華中科技大學
2021-01-12
具有熒光特性的水溶性單分散聚合物納米球
本技術從兩親共聚物出發，通過一步加熱法，得到粒徑高度均一的納米球，直徑可在20-80nm范圍內任意調節。該納米球可在水中長期穩定分散，根據需要可通過調控酸堿度予以沉淀回收。另外，在聚合物納米球制備過程中，可直接包載疏水性熒光或藥物分子，從而具備其他功能特性，而納米球的尺寸規整性保持不變。該方法只涉及到加熱，甚至無需攪拌，極易規模化制備。
南京工業大學
2021-01-12
共軛聚合物的多級組裝及其電子學器件的研究
共軛聚合物因其柔性、可溶液加工、低成本等優點，在柔性顯示、電子皮膚和生物傳感等功能器件中有潛在的應用價值。高均勻性的大面積加工是共軛聚合物作為有機半導體材料向實際應用轉化的重要一步，但具有很強的挑戰性。由于共軛聚合物的分子間強相互作用和復雜的鏈纏結，溶液加工過程中往往產生結晶與無定形區域、排列缺陷、厚度變化等非均勻性現象，限制了共軛聚合物的大面積加工。即使在稀溶液中，共軛聚合物分子之間仍具有一定程度的聚集。因此，如何通過調控聚合物從溶液到固相薄膜的聚集行為和組裝過程，從而實現共軛聚合物的大面積加工，并進一步實現“從下而上”器件加工方式，成為了很有挑戰性的科學問題。本研究實現了聚合物單分子薄膜大面積加工，并獲得了優異的電子傳輸性能，有望應用于加工制備大面積、高性能的有機場效應晶體管。 共軛聚合物由于分子之間的π?π相互作用和鏈段纏結，在溶液中形成了特征的1D蠕蟲狀組裝結構，組裝體在溶液加工過程中進一步的生長，形成了網絡狀組裝結構，最終通過沉積方法可以在基底上形成2D聚合物單分子層網絡（圖1）。研究人員首先通過混合溶劑策略調控氟代苯并二呋喃二酮（F4BDOPV）片段與聯二噻吩（2T）片段形成的共軛聚合物（F4BDOPV-2T）在溶液中組裝行為，并通過垂直提拉法表征了沉積薄膜的形貌。原子力顯微鏡（AFM）高度圖表明在氯仿溶液中沉積得到的薄膜具有特征的網絡狀形貌，且厚度在很大的實驗加工窗口內均保持聚合物單分子層量級（約4 nm）。薄膜吸收光譜、AFM高度以及掠入射X射線散射證明了聚合物單分子層的厚度，且表明單分子層的形成具有寬的加工窗口。聚合物單分子層的形成與基底的性質關系較小，在具有不同接觸角的基底均可以沉積得到聚合物單分子層網絡。寬的加工窗口和弱的基底相關性非常有利于加工大面積和高均勻性的聚合物薄膜。
北京大學
2021-04-11
表面修飾導電聚合物的單分散高分子微球
導電聚合物具有傳統聚合物所缺乏的電活性，因而在輕質電池、電磁屏蔽材料、防腐涂層和傳感器等領域有著很大的發展潛力。導電聚合物特別是聚苯胺由于自身的分子結構剛性大，分子鏈間相互作用力強，因而其加工性能較差，難溶難熔，這在一定程度上限制了導電聚合物的應用。將聚苯胺與其他材料復合，制備復合材料是解決這個缺陷的重要方法之一。該項目涉及一項基于表面修飾導電聚合物的單分散聚苯乙烯高分子微球的生產技術。單分散的聚苯乙烯微球經改性后，可獲得表面包覆有殼層結構或者納米線結構的導電聚合
廈門大學
2021-01-12
聚合物材料抑制類風濕性關節炎
利用陽離子聚合物材料結合游離核酸，發現聚合物材料可以抑制患者自身游離核酸引起的原代細胞炎癥反應，觀察到納米材料可以通過炎癥導致的高血管通透性富集到動物模型關節部位，從而顯著抑制關節的腫脹、骨和軟骨的破壞，并且恢復動物活動能力。研究發現，陽離子聚合物納米粒子cNP與cfDNA的結合能力強，能很好地抑制cfDNA對免疫細胞TLR9的激活，能有效抑制cfDNA引起的RA病人關節積液單核細胞及滑膜樣細胞的炎癥反應。對慢性大鼠關節炎模型進行靜脈注射cNP以后，其關節中的積液及軟組織的水腫顯著減少，關節骨質破壞程度降低，關節滑膜處的炎癥細胞浸潤變少，說明cNP對于類風濕性關節炎有明顯的療效。治療后模型大鼠的行動力得以恢復，表明cNP還能有效解決RA后期面臨的關節僵硬而行動不便的問題。
中山大學
2021-04-13
具有熒光特性的水溶性單分散聚合物納米球
1） 制備條件簡單：利用簡單的加熱誘導膠束化方法，在極性溶劑中制備出了兩親性嵌段共聚物球形膠束；2） 靈敏的熒光特性，并可水中分散；3） 聚合物納米球尺寸均一，大小可調，且具有刺激響應特性。 目前，用于多孔膜孔徑表征的顆粒主要有BSA、納米金、有機大分子、微生物等，但它們都或多或少有均一性差、價格高等問題，而該聚合物納米微球具有有熒光性、尺寸均一可控、可水中分散、成本合理等優勢，且熒光靈敏度高，濃度極低時也可檢測到，因此其在膜孔表征領域有較為廣闊的應用前景。
南京工業大學
2021-04-13
一種制備聚合物三維多孔支架的方法
研發階段/n本發明公開了一種制備聚合物三維多孔支架的方法，將聚合物溶于溶劑配制成濃度為溶液，加入致孔劑顆粒并攪拌，于室溫揮發溶劑至混合物呈糊狀；將糊狀混合物倒入裝好濾紙、配有吸濾瓶的布氏漏斗中，用密封塞子塞住漏斗上口，塞子側面涂上真空脂，確保潤滑和密封，靜置１０～３０分鐘；將普通循環水真空泵與吸濾瓶連接，抽真空數小時，直至溶劑完全揮發；然后用去離子水浸泡洗滌聚合物／致孔劑復合物，每隔４～８小時更換一次去離子水，直到在洗滌后的去離子水中檢測不到致孔劑的存在為止，得到濕態支架；將濕態支架真空干燥至衡重，
湖北工業大學
2021-01-12
一種水凝膠改性聚合物分離膜的制備方法
本發明公開了一種水凝膠改性聚合物分離膜的制備方法.其步驟如下:首先將親水性單體在紫外光輻照下初步聚合,得到親水性預聚體,與聚合物,添加劑,和交聯劑共混后經過成膜機涂布或擠出,得到初生聚合物膜;然后,將初生聚合物膜在紫外光輻照下交聯聚合,得到水凝膠改性聚合物分離膜.本發明先將親水單體制備成預聚體,提高其在成膜過程中的保留率,再通過后續交聯,在膜本體及表面固定親水凝膠層,使膜具有優異的親水性和保水性.本發明與傳統的膜改性法相比,親水層以凝膠形式存在,親水效果更佳,穩定性更好.
浙江大學
2021-04-13
聚合物基電子封裝材料用高性能助劑的制備技術
隨著電子封裝技術向著“高密度、薄型化、高集成度”不斷發展，對聚合物 基電子封裝材料的各項性能提出了更高要求。目前，我國在先進電子封裝材料的 研究和應用上與日本、韓國及歐美發達國家相比仍有較大差距。團隊通過與無錫 創達新材料股份有限公司、無錫東潤電子材料科技有限公司等企業開展產學研合 作，研發了一系列具備自主知識產權、高附加值以及高性能的電子封裝材料用關 鍵助劑，包括環氧樹脂增韌劑、環氧樹脂固化促進劑、高性能有機硅樹脂等，并 獲得江蘇省相關科技計劃項目及人才項目的立項支持。相關功能助劑的應用可有 效提升電子封裝材料的性能，對突破國內高檔電子封裝材料研發生產的技術瓶頸， 提升我國微電子封裝產業的國際競爭力，具有積極作用。
江南大學
2021-04-13