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H3C UIS 7.0超融合軟件是新華三集團面向企業和行業數據中心推出的面向未來的超融合創新產品。遵循開放架構標準，在通用X86和ARM服務器上無縫集成計算虛擬化、存儲虛擬化、網絡安全虛擬化、運維監控管理、云業務流程交付等軟件技術。不僅可以精簡數據中心服務器數量，整合數據中心 IT 基礎設施資源，精簡 IT 操作，提高管理效率，達到提高物理資源利用率和降低整體擁有成本的目的，而且UIS在上一代超融合架構基礎上集成云原生引擎、赤霄加速引擎、多角色引擎、混合云引擎和智能邊緣云引擎，利用ABC融合、全運行態、智能加速、云邊端協同、高速網絡聚合等先進技術，實現基于虛擬機/容器/函數/裸金屬全運行態、云原生應用構建、邊緣高性能實時計算、前后端整體加速、算力云邊智能調度的超融合方案，提供私有云、混合云、邊緣云全場景云計算解決方案。可為客戶提供較佳融合、極簡規模、極寬場景、智能加速的云基礎架構，滿足企業未來十年的技術架構變革。 •云原生引擎。可同時承載虛擬機、容器和函數計算。在內置云原生運行環境的優點是體積小、速度快，資源利用率極大提升。通過內置的K8SAPI接口，UIS具備了全運行態的資源編排能力，可以對虛擬機、容器、函數計算等資源統一編排管理，構建以應用為中心的云化數據中心。 •赤霄加速引擎。以智能加速卡為核心前后端到端全程加速、主機側損耗為零，相同核數CPU條件下，對比非加速方案，可以多創建50%以上的虛擬機，每虛擬機成本降低20%以上。4K隨機IOPS性能提升1倍以上。同時擁有業界最短IO路徑的無損網絡，網絡時延從毫秒級降低到納秒級。 •多角色引擎。UIS超融合管理軟件打破了物理資源壁壘，以其自適應架構，不僅可以統一管理X86資源池和ARM資源池，還可以同時管理純虛擬化節點、純分布式存儲節點、超融合節點、AI加速節點、裸金屬節點等。兼容不同芯片、不同款型、不同配置、不同能力的物理節點。 •混合云引擎。結合紫光UIS超融合構建的本地私有云數據中心與在紫光公有云中部署的UISonUniCloud云中云，建立了一套資源同構、軟件同構、管理同構、交付同構、災備同構、遷移同構的全態同構混合云架構。 •智能邊緣云引擎。超輕量級邊緣云引擎，實現海量的物聯網終端設備接入。建立了云、邊、端三層技術架構，通過在邊緣側部署UIS-Edge智能邊緣云平臺，打通云邊端數據通道和控制平面。 融合至簡 •管理融合：計算、存儲、網絡、安全、運維監控、云業務等六大軟件能力統一平臺管理，融合交付，開箱即云。 •內核融合：虛擬化內核與IPv6、高性能虛擬網絡交換機、SR-IOV硬件網卡驅動、GPU顯卡驅動等無縫集成，從內核層控制系統效率、可靠性與穩定性。 •存儲融合：UIS可以通過軟件將服務器本地硬盤資源進行整合，構建統一資源池，向上層應用提供塊、文件、對象統一存儲服務，滿足結構化、非結構化和半結構化等多類型數據存儲需求。 •業務簡化部署：集成一鍵自動化遷移工具，提供P2V、V2V的遷移服務，助力客戶原有業務快速上云。 •可視化極簡運維：UIS超融合管理平臺構建了扁平化、隨需而變、彈性可擴展的業務敏捷交付平臺，集成了自定義大屏展示、六大一鍵操作、系統健康度模型、所畫即所得、首頁快捷方式等極簡運維操作，使運維可視化、數據化、自動化、智能化。 虛擬化成熟度 UIS計算虛擬化軟件UISCAS，在國際權威虛擬化性能基準測試SPECvirt中表現優異，并提供業內創新性的動態資源擴展（DynamicResourceeXtension，DRX）、無代理殺毒、應用HA、云彩虹等技術。 統一分布式存儲 UIS存儲虛擬化軟件UISONEStor采用統一分布式存儲融合架構，為存儲系統的高性能、高擴展、安全可靠、自動化運維提供了有力保證。 •統一分布式存儲架構。分布式對稱架構，無需單獨的元數據服務器；同時支持塊、文件、對象存儲；分布式全局緩存，有效提高集群讀寫性能。 •高可用。多副本冗余策略，保證數據可靠性，支持2-6個副本靈活配置；支持N+1到N+4的不同糾刪碼級別，可基于資源池和目錄設置；全面的數據保護和容災能力，支持復制、快照、克隆、拷貝、故障域、保護域等技術。 •高可靠。采用完全冗余組網，無單點故障，硬盤或節點損壞時保證業務不中斷、應用無感知；硬盤或節點故障時自動重構，可調整重構優先級；支持在線不停機擴容，增加或刪除節點、硬盤不影響業務正常運行，支持集群自動數據均衡 可靠性監控中心 UIS超融合管理軟件提供可視化、極簡的運維方式，管理人員可一鍵獲取超融合集群的資源信息和服務狀態，了解平臺的整體運行狀況，并能夠迅速定位到具體問題。通過分層的方式，展示UIS超融合集群中服務層、系統層、硬件層的可靠性現狀，基于一鍵巡檢模式快速診斷站點的健康狀態，為高效運維提供指導。 多維度數據保護 UIS超融合提供了UIS備份方案、UIS容災方案和UIS雙活方案三層防護體系，全面覆蓋國家標準《信息安全技術信息系統災難恢復規范》定義的6個災難恢復能力等級。 •靈活豐富的冗余策略：UIS集成的分布式存儲組件支持以卷為單位設置糾刪碼或者多副本冗余策略，無需熱備盤就可快速完成數據重構，保障用戶數據完整性。 •多場景備份：自帶無代理備份功能，無需額外投入即可實現對虛擬機的差異、增量、全量備份功能，同時提供CDP連續數據保護 •SRM容災：基于SRM異步復制等容災方案，滿足用戶對異構站點或同構站點間容災服務的需求，為關鍵業務永續提供有力保障。 •雙活：以超融合集群延展技術為核心，為客戶提供中心級容災，保障用戶關鍵業務永續運行。 一鍵上云 •IaaS云服務能力：融合云平臺功能，提供豐富的IaaS云服務目錄，可以實現資源的自助交付、分級分權管理、多租戶管理、流程工單管理以及異構虛擬化納管等功能。 •接口開放：開放標準化的RESTAPI接口及兼容OpenStackH/J/K/L/M/P等版本的插件與接口。 •平臺開放：兼容200+種通用GuestOS、20+種開源和商用VNF網元。 •合作開放：開放安全、備份、特定行業應用、云管平臺等垂直領域合作，培育商業生態，跨界融合。 核心業務承載 UIS為數據庫場景負荷進行了針對性優化，為數據庫等關鍵業務應用的部署、管理、應用提供了以下優勢： •優秀I/O處理性能：元數據分離技術減少訪問消耗；通過計算端緩存加速技術，提升數據庫日志高效處理能力。 •簡化基礎架構和管理復雜性：通過組合不同負荷系統到統一的資源池，高密度整合計算資源，顯著提高計算資源利用率。 •快速部署交付數據庫實例：基于UIS超融合數據庫部署向導可直接在現有資源池進行計算、存儲、網絡等資源的分配和配置降低時間和人員技術要求。 •數據庫實例部署的較佳實踐：計算節點資源規格、操作系統設置以及存儲規劃及搭配組合建議模板化呈現。 •計算資源隨業務需求動態伸縮能力：應對業務峰值需求，提升資源利用率的同時也免除了初期規劃和基礎架構升級煩惱。 應用場景 UIS主要面向虛擬化、私有云、云桌面、分支機構、混合云、開發測試、邊緣計算、容災備份和數據庫/關鍵應用一共九大應用場景。 •虛擬化場景：采用完全軟件定義技術，實現IT基礎架構的融合，并通過統一管理界面對所有資源集中管理和監控 •私有云場景：基于超融合構建私有云實現更高的實施效率、更彈性的擴展、更高的資源密度。 •云桌面：減少硬件資源消耗，同時減少機房空間占用量。超融合架構存儲技術采用緩存分層技術，加速IO讀寫應對啟動風暴問題。 •分支機構：可大幅簡化IT運維管理，實現多分支機構統一管理，輕松橫向或縱向擴展，以適應不斷變化的需求。 •混合云：實現混合架構統一的運維管理、健康巡檢、快速完成故障排場，減少IT運維時間和異構平臺運維難度。 •開發測試：實現快速環境獲取，模擬生產網絡環境、運維自動化、更快的應對新技術發展和加速業務上線 •邊緣計算：將網絡、計算、存儲等能力延伸到網絡的邊緣，在邊緣站點就近提供穩定、可靠、高速的邊緣計算服務。 •容災備份：針對不同的RTO和RPO需求提供更加高效、簡單和低成本的的容災備份解決方案。 •數據庫關鍵應用：大簡化傳統模式的部署復雜性,顯著提高計算、存儲資源的利用率和縮短業務部署時間。

本發明公開了一種超疏水涂料的制備方法及其所得涂料和制備高透明超疏水涂層的應用，所述超疏水涂料的制備方法包括如下步驟：向容器中一次性加入一定體積的溶劑，共溶劑，催化劑，然后以一定轉速攪拌一段時間，再向其中先后加入一定體積的硅酸酯和含氟硅氧烷，在室溫的條件下，繼續反應一定時間，即得所述涂料。本發明所制備的超疏水涂料可以通過噴涂、蘸涂、浸涂等方法，用于玻璃，紙片，鋼鐵等不同的基底上，所制備的涂層在可見光的范圍內，透過率達到92％以上。與現有技術相比，不僅所制備的涂層制備方法簡單，成本低廉，有利于大規模工業化生產，所制備的涂層具有多種用途，如車窗玻璃，摩天大樓光幕，手機和電腦屏幕等，有很大的商業價值。

由東南大學信息科學與工程學院尤肖虎教授、趙滌燹教授牽頭，聯合成都天銳星通科技有限公司、網絡通信與安全紫金山實驗室等單位完成的“Ka頻段CMOS相控陣芯片與大規模集成陣列天線技術”項目成果通過了中國電子學會組織的現場鑒定。 由中國工程院鄔賀銓院士、陳左寧院士、李國杰院士、呂躍廣院士、丁文華院士以及來自中國移動、信通院、華為、中興、大唐電信和國內5所高校的共15位專家組成的鑒定委員會對該項成果進行了現場鑒定并給予了高度評價，一致認為：該項目解決了硅基CMOS毫米波Ka頻段相控陣芯片和天線走向大規模推廣應用的核心技術瓶頸問題，成功研制了Ka頻段CMOS相控陣芯片，并探索出了一套有效的毫米波大規模集成陣列天線低成本解決方案，多項關鍵技術屬首創；在硅基CMOS毫米波技術路線取得重大突破，在大規模相控陣天線集成度方面國際領先；成果在5G/6G毫米波和寬帶衛星通信等領域具有廣闊的應用前景，在該領域“卡脖子”技術上取得關鍵突破，已在相關應用部門得以成功推廣應用。 目前，用于射頻芯片的40nm和28nm CMOS工藝特征頻率已經超過250GHz，在理論上完全可以滿足毫米波應用需求。毫米波硅基CMOS集成電路技術的突破，將帶來無線通信行業的一次變革，解決相控陣系統“不是不想用，只是用不起”的問題，把毫米波芯片及大規模相控陣變成來一種極低成本的易耗品。相比鍺硅工藝和化合物半導體工藝，CMOS工藝在成本、集成度和成品率上具有巨大優勢，但其輸出功率相對較低，器件本身寄生效應較大。項目組經過長達6年的技術探索與創新，克服了毫米波CMOS芯片技術的固有瓶頸問題，所研制的芯片噪聲系數為3dB，發射通道效率達到15%，無需校準便可實現精確幅相調控；基于大規模相控陣的波束成形能力，克服了毫米波CMOS芯片輸出功率受限的問題。

本發明公開了提供的一種用于復合波片光軸對準的裝夾裝置，該裝置包括電控旋轉臺、固定波片卡盤和旋轉波片卡盤；波片支架安裝在電控旋轉臺，固定波片卡盤與電控旋轉臺基座連在一起，旋轉波片卡盤與電控旋轉臺轉盤連在一起，使用時，將安裝有晶片的波片支架安裝在固定波片卡盤和旋轉波片卡盤上。本發明提供的裝夾裝置可以實現在對復合波片光軸進行高精度對準時，對組成復合波片的各晶片進行夾持，并保證不同晶片間能產生高精度高分辨率的相對轉動。與現有波片夾具相比，本發明所提供的裝夾裝置不僅能夠實現對兩片晶片的夾持和精確定位，而且能夠使兩片晶片間產生高精度高分辨率地相對轉動，更適合用于復合波片光軸的對準過程。

本發明公開了一種具有良好吸波性能的納米晶稀土鐵基吸波材料及其制備方法，該材料的特征在于 將配比為重量百分比為2％～70％稀土元素與5％～98％的鐵以及少量摻雜元素熔煉成稀土-鐵基合金，再在 0-700℃的溫度范圍內與氫氣反應(氫爆方法)破碎成細小粉末或球磨成細小粉末，然后在100℃-1000℃ 溫度范圍內與氫氣反應生成主相為稀土氫化物(RHx)和α-Fe的復合材料，最后將上述復合材料在低溫 氧化或氮化或氮化加氧化，制備出稀土氧化物或氮化物/α-Fe為主的復合材料。這種材料具有吸波性能好， 屏蔽波段寬，耐腐蝕，抗氧化以及價格低廉的特點，可用于建筑電磁屏蔽、信息及通訊技術保密、軍事隱 身技術等領域。

本發明公開了一種高增益低副瓣的毫米波封裝天線，包括引線框架，引線框架上設有毫米波IC芯片和毫米波天線，毫米波IC芯片與毫米波天線之間實現高頻互連，還包括封裝罩，封裝罩將毫米波IC芯片與毫米波天線密封在引線框架內，毫米波天線包括輻射單元，封裝罩上對應毫米波天線輻射單元的位置處設有喇叭狀凹槽，喇叭狀凹槽的槽壁表面被金屬覆蓋。本發明通過在封裝罩上設計喇叭狀凹槽，能夠有效提升天線的增益，降低天線的副瓣電平，并且不影響回波損耗性能，從而能夠實現小型化、低成本和高性能的毫米波封裝天線。

本發明公開了一種電力系統故障錄波回放方法，采用雙 Picturebox 交互繪圖，其中畫布 Picturebox1 用于繪制波形圖， Picturebox2 用于繪制放大矩形框和定位光標，并且采用雙緩沖技術， 在繪制多面板、多通道時，先將所有面板繪制在緩沖區里，然后一次 性在 Picturebox 上繪制；顯示全局圖時，減小采樣率；查看局部時， 按真實采樣點數繪制；波形放大平移后，只繪制用戶可見時間區間內 的點。這樣可以避免在繪制放大矩形框或拖動光標時不斷重繪波形圖， 提高流暢度。 

基于磁致伸縮扭轉波檢測導磁構件缺陷的裝置，屬于超聲波無損檢測裝置，目的在于克服縱向模式導波衰減較大，存在明顯頻散效應的不足，檢測時無須對構件表面進行處理。本發明包括脈沖信號發生器、功率放大器、磁致伸縮扭轉波傳感器、信號預處理器、A/D 轉換器以及計算機；磁致伸縮扭轉波傳感器包括激勵單元和接收單元。計算機控制脈沖信號的產生，經功率放大器放大，通過激勵單元在構件中產生扭轉波，接收單元接收構件中傳播的扭轉波，經信號預處理器處理，通過 A/D 轉換器轉換為數字信號，通過計算機處理獲得構件的缺陷信息。本發明可

本發明公開了一種異構毫米波蜂窩網絡的速率估計方法，首先，以典型用戶終端為中心，在視距鏈路情況和非視距鏈路情況下，對小型基站與微基站對應的兩層網絡進行對應比例縮放，使之能夠視為虛擬單層網絡；然后根據典型用戶終端在網絡中所處的位置，宏基站實現信號的調度，根據虛擬單層網絡為用戶分配最近小型基站或者微基站，再由毫米波通信的小型基站和微基站為用戶提供具體服務。在此基礎上，估計網絡的平均可達速率。由于考慮到了環境因素對毫米波通信的影響，區分視距情況與非視距情況，將多層毫米波網絡歸一化為單層虛擬網絡，使之在虛擬單層網絡中距離用戶最近基站即為用戶的服務基站，提高了異構毫米波蜂窩網絡速率估計的準確性。