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一、項目分類 關(guān)鍵核心技術(shù)突破 二、成果簡介 能源消耗和氣候變化是人類面臨的兩大問題。傳統(tǒng)熱管理系統(tǒng)所帶來的高能耗挑戰(zhàn)，以及由此導(dǎo)致的溫室氣體的過度排放，不斷加劇全球變暖和極端天氣，對世界經(jīng)濟造成重大影響。同時，人們在生產(chǎn)和作業(yè)時不可避免地需要暴露在高溫暴曬的室外環(huán)境，因此，實現(xiàn)零能耗的戶外防護成為人們迫切的需求，具有重要的科研價值和戰(zhàn)略意義。作為一種面向人體個性化需求、實現(xiàn)人體局部環(huán)境加熱或冷卻的技術(shù)，“個人熱管理”可以避免將多余的電力浪費在加熱或冷卻整個建筑物上，具有更高的能源效率，逐漸成為綠色環(huán)保、高科技、個性化的方案。通過衣物進行熱管理是維持人體個性化熱舒適需求的有效方法，有望高效率、低能耗地避免熱應(yīng)激對人體造成的傷害。

1.痛點問題 磁共振成像領(lǐng)域存在以下痛點問題： 1）圖像信噪比低； 2）檢查效率低； 3）高端定制困難； 4）國外技術(shù)壟斷。 2.解決方案 為解決上述痛點問題，擬發(fā)展基于超構(gòu)表面的磁共振成像線圈，預(yù)期產(chǎn)品是智能無線磁共振成像線圈，實現(xiàn)低場下的高分辨率成像。

項目簡介 在國家自然基金（(61273154 和 51077066）項目經(jīng)費資助下，開發(fā)研制了適用于軌 道交通及彈射系統(tǒng)的單低溫保持器的全超直線電機。單低溫保持器的全超直線電機結(jié)構(gòu)， 如圖所示。該電機，包括凸極的短動子和長定子、繞組以及一個低溫保持器，繞組只分 布在短動子上或者只分布在長定子上；所述繞組包括電樞繞組和勵磁繞組，均采用高溫 超導(dǎo)材料；所述電樞繞組由三相組成，所述勵磁繞組中通入恒定的勵磁電流；所述低溫 保持器包裹著短動子或者長定子并隨之運動。 所采用的繞組為跑道型，且使用

H3C UIS 7.0超融合軟件是新華三集團面向企業(yè)和行業(yè)數(shù)據(jù)中心推出的面向未來的超融合創(chuàng)新產(chǎn)品。遵循開放架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)，在通用X86和ARM服務(wù)器上無縫集成計算虛擬化、存儲虛擬化、網(wǎng)絡(luò)安全虛擬化、運維監(jiān)控管理、云業(yè)務(wù)流程交付等軟件技術(shù)。不僅可以精簡數(shù)據(jù)中心服務(wù)器數(shù)量，整合數(shù)據(jù)中心 IT 基礎(chǔ)設(shè)施資源，精簡 IT 操作，提高管理效率，達到提高物理資源利用率和降低整體擁有成本的目的，而且UIS在上一代超融合架構(gòu)基礎(chǔ)上集成云原生引擎、赤霄加速引擎、多角色引擎、混合云引擎和智能邊緣云引擎，利用ABC融合、全運行態(tài)、智能加速、云邊端協(xié)同、高速網(wǎng)絡(luò)聚合等先進技術(shù)，實現(xiàn)基于虛擬機/容器/函數(shù)/裸金屬全運行態(tài)、云原生應(yīng)用構(gòu)建、邊緣高性能實時計算、前后端整體加速、算力云邊智能調(diào)度的超融合方案，提供私有云、混合云、邊緣云全場景云計算解決方案。可為客戶提供較佳融合、極簡規(guī)模、極寬場景、智能加速的云基礎(chǔ)架構(gòu)，滿足企業(yè)未來十年的技術(shù)架構(gòu)變革。 •云原生引擎。可同時承載虛擬機、容器和函數(shù)計算。在內(nèi)置云原生運行環(huán)境的優(yōu)點是體積小、速度快，資源利用率極大提升。通過內(nèi)置的K8SAPI接口，UIS具備了全運行態(tài)的資源編排能力，可以對虛擬機、容器、函數(shù)計算等資源統(tǒng)一編排管理，構(gòu)建以應(yīng)用為中心的云化數(shù)據(jù)中心。 •赤霄加速引擎。以智能加速卡為核心前后端到端全程加速、主機側(cè)損耗為零，相同核數(shù)CPU條件下，對比非加速方案，可以多創(chuàng)建50%以上的虛擬機，每虛擬機成本降低20%以上。4K隨機IOPS性能提升1倍以上。同時擁有業(yè)界最短IO路徑的無損網(wǎng)絡(luò)，網(wǎng)絡(luò)時延從毫秒級降低到納秒級。 •多角色引擎。UIS超融合管理軟件打破了物理資源壁壘，以其自適應(yīng)架構(gòu)，不僅可以統(tǒng)一管理X86資源池和ARM資源池，還可以同時管理純虛擬化節(jié)點、純分布式存儲節(jié)點、超融合節(jié)點、AI加速節(jié)點、裸金屬節(jié)點等。兼容不同芯片、不同款型、不同配置、不同能力的物理節(jié)點。 •混合云引擎。結(jié)合紫光UIS超融合構(gòu)建的本地私有云數(shù)據(jù)中心與在紫光公有云中部署的UISonUniCloud云中云，建立了一套資源同構(gòu)、軟件同構(gòu)、管理同構(gòu)、交付同構(gòu)、災(zāi)備同構(gòu)、遷移同構(gòu)的全態(tài)同構(gòu)混合云架構(gòu)。 •智能邊緣云引擎。超輕量級邊緣云引擎，實現(xiàn)海量的物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備接入。建立了云、邊、端三層技術(shù)架構(gòu)，通過在邊緣側(cè)部署UIS-Edge智能邊緣云平臺，打通云邊端數(shù)據(jù)通道和控制平面。 融合至簡 •管理融合：計算、存儲、網(wǎng)絡(luò)、安全、運維監(jiān)控、云業(yè)務(wù)等六大軟件能力統(tǒng)一平臺管理，融合交付，開箱即云。 •內(nèi)核融合：虛擬化內(nèi)核與IPv6、高性能虛擬網(wǎng)絡(luò)交換機、SR-IOV硬件網(wǎng)卡驅(qū)動、GPU顯卡驅(qū)動等無縫集成，從內(nèi)核層控制系統(tǒng)效率、可靠性與穩(wěn)定性。 •存儲融合：UIS可以通過軟件將服務(wù)器本地硬盤資源進行整合，構(gòu)建統(tǒng)一資源池，向上層應(yīng)用提供塊、文件、對象統(tǒng)一存儲服務(wù)，滿足結(jié)構(gòu)化、非結(jié)構(gòu)化和半結(jié)構(gòu)化等多類型數(shù)據(jù)存儲需求。 •業(yè)務(wù)簡化部署：集成一鍵自動化遷移工具，提供P2V、V2V的遷移服務(wù)，助力客戶原有業(yè)務(wù)快速上云。 •可視化極簡運維：UIS超融合管理平臺構(gòu)建了扁平化、隨需而變、彈性可擴展的業(yè)務(wù)敏捷交付平臺，集成了自定義大屏展示、六大一鍵操作、系統(tǒng)健康度模型、所畫即所得、首頁快捷方式等極簡運維操作，使運維可視化、數(shù)據(jù)化、自動化、智能化。 虛擬化成熟度 UIS計算虛擬化軟件UISCAS，在國際權(quán)威虛擬化性能基準(zhǔn)測試SPECvirt中表現(xiàn)優(yōu)異，并提供業(yè)內(nèi)創(chuàng)新性的動態(tài)資源擴展（DynamicResourceeXtension，DRX）、無代理殺毒、應(yīng)用HA、云彩虹等技術(shù)。 統(tǒng)一分布式存儲 UIS存儲虛擬化軟件UISONEStor采用統(tǒng)一分布式存儲融合架構(gòu)，為存儲系統(tǒng)的高性能、高擴展、安全可靠、自動化運維提供了有力保證。 •統(tǒng)一分布式存儲架構(gòu)。分布式對稱架構(gòu)，無需單獨的元數(shù)據(jù)服務(wù)器；同時支持塊、文件、對象存儲；分布式全局緩存，有效提高集群讀寫性能。 •高可用。多副本冗余策略，保證數(shù)據(jù)可靠性，支持2-6個副本靈活配置；支持N+1到N+4的不同糾刪碼級別，可基于資源池和目錄設(shè)置；全面的數(shù)據(jù)保護和容災(zāi)能力，支持復(fù)制、快照、克隆、拷貝、故障域、保護域等技術(shù)。 •高可靠。采用完全冗余組網(wǎng)，無單點故障，硬盤或節(jié)點損壞時保證業(yè)務(wù)不中斷、應(yīng)用無感知；硬盤或節(jié)點故障時自動重構(gòu)，可調(diào)整重構(gòu)優(yōu)先級；支持在線不停機擴容，增加或刪除節(jié)點、硬盤不影響業(yè)務(wù)正常運行，支持集群自動數(shù)據(jù)均衡 可靠性監(jiān)控中心 UIS超融合管理軟件提供可視化、極簡的運維方式，管理人員可一鍵獲取超融合集群的資源信息和服務(wù)狀態(tài)，了解平臺的整體運行狀況，并能夠迅速定位到具體問題。通過分層的方式，展示UIS超融合集群中服務(wù)層、系統(tǒng)層、硬件層的可靠性現(xiàn)狀，基于一鍵巡檢模式快速診斷站點的健康狀態(tài)，為高效運維提供指導(dǎo)。 多維度數(shù)據(jù)保護 UIS超融合提供了UIS備份方案、UIS容災(zāi)方案和UIS雙活方案三層防護體系，全面覆蓋國家標(biāo)準(zhǔn)《信息安全技術(shù)信息系統(tǒng)災(zāi)難恢復(fù)規(guī)范》定義的6個災(zāi)難恢復(fù)能力等級。 •靈活豐富的冗余策略：UIS集成的分布式存儲組件支持以卷為單位設(shè)置糾刪碼或者多副本冗余策略，無需熱備盤就可快速完成數(shù)據(jù)重構(gòu)，保障用戶數(shù)據(jù)完整性。 •多場景備份：自帶無代理備份功能，無需額外投入即可實現(xiàn)對虛擬機的差異、增量、全量備份功能，同時提供CDP連續(xù)數(shù)據(jù)保護 •SRM容災(zāi)：基于SRM異步復(fù)制等容災(zāi)方案，滿足用戶對異構(gòu)站點或同構(gòu)站點間容災(zāi)服務(wù)的需求，為關(guān)鍵業(yè)務(wù)永續(xù)提供有力保障。 •雙活：以超融合集群延展技術(shù)為核心，為客戶提供中心級容災(zāi)，保障用戶關(guān)鍵業(yè)務(wù)永續(xù)運行。 一鍵上云 •IaaS云服務(wù)能力：融合云平臺功能，提供豐富的IaaS云服務(wù)目錄，可以實現(xiàn)資源的自助交付、分級分權(quán)管理、多租戶管理、流程工單管理以及異構(gòu)虛擬化納管等功能。 •接口開放：開放標(biāo)準(zhǔn)化的RESTAPI接口及兼容OpenStackH/J/K/L/M/P等版本的插件與接口。 •平臺開放：兼容200+種通用GuestOS、20+種開源和商用VNF網(wǎng)元。 •合作開放：開放安全、備份、特定行業(yè)應(yīng)用、云管平臺等垂直領(lǐng)域合作，培育商業(yè)生態(tài)，跨界融合。 核心業(yè)務(wù)承載 UIS為數(shù)據(jù)庫場景負荷進行了針對性優(yōu)化，為數(shù)據(jù)庫等關(guān)鍵業(yè)務(wù)應(yīng)用的部署、管理、應(yīng)用提供了以下優(yōu)勢： •優(yōu)秀I/O處理性能：元數(shù)據(jù)分離技術(shù)減少訪問消耗；通過計算端緩存加速技術(shù)，提升數(shù)據(jù)庫日志高效處理能力。 •簡化基礎(chǔ)架構(gòu)和管理復(fù)雜性：通過組合不同負荷系統(tǒng)到統(tǒng)一的資源池，高密度整合計算資源，顯著提高計算資源利用率。 •快速部署交付數(shù)據(jù)庫實例：基于UIS超融合數(shù)據(jù)庫部署向?qū)Э芍苯釉诂F(xiàn)有資源池進行計算、存儲、網(wǎng)絡(luò)等資源的分配和配置降低時間和人員技術(shù)要求。 •數(shù)據(jù)庫實例部署的較佳實踐：計算節(jié)點資源規(guī)格、操作系統(tǒng)設(shè)置以及存儲規(guī)劃及搭配組合建議模板化呈現(xiàn)。 •計算資源隨業(yè)務(wù)需求動態(tài)伸縮能力：應(yīng)對業(yè)務(wù)峰值需求，提升資源利用率的同時也免除了初期規(guī)劃和基礎(chǔ)架構(gòu)升級煩惱。 應(yīng)用場景 UIS主要面向虛擬化、私有云、云桌面、分支機構(gòu)、混合云、開發(fā)測試、邊緣計算、容災(zāi)備份和數(shù)據(jù)庫/關(guān)鍵應(yīng)用一共九大應(yīng)用場景。 •虛擬化場景：采用完全軟件定義技術(shù)，實現(xiàn)IT基礎(chǔ)架構(gòu)的融合，并通過統(tǒng)一管理界面對所有資源集中管理和監(jiān)控 •私有云場景：基于超融合構(gòu)建私有云實現(xiàn)更高的實施效率、更彈性的擴展、更高的資源密度。 •云桌面：減少硬件資源消耗，同時減少機房空間占用量。超融合架構(gòu)存儲技術(shù)采用緩存分層技術(shù)，加速IO讀寫應(yīng)對啟動風(fēng)暴問題。 •分支機構(gòu)：可大幅簡化IT運維管理，實現(xiàn)多分支機構(gòu)統(tǒng)一管理，輕松橫向或縱向擴展，以適應(yīng)不斷變化的需求。 •混合云：實現(xiàn)混合架構(gòu)統(tǒng)一的運維管理、健康巡檢、快速完成故障排場，減少IT運維時間和異構(gòu)平臺運維難度。 •開發(fā)測試：實現(xiàn)快速環(huán)境獲取，模擬生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境、運維自動化、更快的應(yīng)對新技術(shù)發(fā)展和加速業(yè)務(wù)上線 •邊緣計算：將網(wǎng)絡(luò)、計算、存儲等能力延伸到網(wǎng)絡(luò)的邊緣，在邊緣站點就近提供穩(wěn)定、可靠、高速的邊緣計算服務(wù)。 •容災(zāi)備份：針對不同的RTO和RPO需求提供更加高效、簡單和低成本的的容災(zāi)備份解決方案。 •數(shù)據(jù)庫關(guān)鍵應(yīng)用：大簡化傳統(tǒng)模式的部署復(fù)雜性,顯著提高計算、存儲資源的利用率和縮短業(yè)務(wù)部署時間。

本發(fā)明公開了一種超疏水涂料的制備方法及其所得涂料和制備高透明超疏水涂層的應(yīng)用，所述超疏水涂料的制備方法包括如下步驟：向容器中一次性加入一定體積的溶劑，共溶劑，催化劑，然后以一定轉(zhuǎn)速攪拌一段時間，再向其中先后加入一定體積的硅酸酯和含氟硅氧烷，在室溫的條件下，繼續(xù)反應(yīng)一定時間，即得所述涂料。本發(fā)明所制備的超疏水涂料可以通過噴涂、蘸涂、浸涂等方法，用于玻璃，紙片，鋼鐵等不同的基底上，所制備的涂層在可見光的范圍內(nèi)，透過率達到92％以上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，不僅所制備的涂層制備方法簡單，成本低廉，有利于大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)，所制備的涂層具有多種用途，如車窗玻璃，摩天大樓光幕，手機和電腦屏幕等，有很大的商業(yè)價值。

由東南大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院尤肖虎教授、趙滌燹教授牽頭，聯(lián)合成都天銳星通科技有限公司、網(wǎng)絡(luò)通信與安全紫金山實驗室等單位完成的“Ka頻段CMOS相控陣芯片與大規(guī)模集成陣列天線技術(shù)”項目成果通過了中國電子學(xué)會組織的現(xiàn)場鑒定。 由中國工程院鄔賀銓院士、陳左寧院士、李國杰院士、呂躍廣院士、丁文華院士以及來自中國移動、信通院、華為、中興、大唐電信和國內(nèi)5所高校的共15位專家組成的鑒定委員會對該項成果進行了現(xiàn)場鑒定并給予了高度評價，一致認為：該項目解決了硅基CMOS毫米波Ka頻段相控陣芯片和天線走向大規(guī)模推廣應(yīng)用的核心技術(shù)瓶頸問題，成功研制了Ka頻段CMOS相控陣芯片，并探索出了一套有效的毫米波大規(guī)模集成陣列天線低成本解決方案，多項關(guān)鍵技術(shù)屬首創(chuàng)；在硅基CMOS毫米波技術(shù)路線取得重大突破，在大規(guī)模相控陣天線集成度方面國際領(lǐng)先；成果在5G/6G毫米波和寬帶衛(wèi)星通信等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景，在該領(lǐng)域“卡脖子”技術(shù)上取得關(guān)鍵突破，已在相關(guān)應(yīng)用部門得以成功推廣應(yīng)用。 目前，用于射頻芯片的40nm和28nm CMOS工藝特征頻率已經(jīng)超過250GHz，在理論上完全可以滿足毫米波應(yīng)用需求。毫米波硅基CMOS集成電路技術(shù)的突破，將帶來無線通信行業(yè)的一次變革，解決相控陣系統(tǒng)“不是不想用，只是用不起”的問題，把毫米波芯片及大規(guī)模相控陣變成來一種極低成本的易耗品。相比鍺硅工藝和化合物半導(dǎo)體工藝，CMOS工藝在成本、集成度和成品率上具有巨大優(yōu)勢，但其輸出功率相對較低，器件本身寄生效應(yīng)較大。項目組經(jīng)過長達6年的技術(shù)探索與創(chuàng)新，克服了毫米波CMOS芯片技術(shù)的固有瓶頸問題，所研制的芯片噪聲系數(shù)為3dB，發(fā)射通道效率達到15%，無需校準(zhǔn)便可實現(xiàn)精確幅相調(diào)控；基于大規(guī)模相控陣的波束成形能力，克服了毫米波CMOS芯片輸出功率受限的問題。

本發(fā)明公開了提供的一種用于復(fù)合波片光軸對準(zhǔn)的裝夾裝置，該裝置包括電控旋轉(zhuǎn)臺、固定波片卡盤和旋轉(zhuǎn)波片卡盤；波片支架安裝在電控旋轉(zhuǎn)臺，固定波片卡盤與電控旋轉(zhuǎn)臺基座連在一起，旋轉(zhuǎn)波片卡盤與電控旋轉(zhuǎn)臺轉(zhuǎn)盤連在一起，使用時，將安裝有晶片的波片支架安裝在固定波片卡盤和旋轉(zhuǎn)波片卡盤上。本發(fā)明提供的裝夾裝置可以實現(xiàn)在對復(fù)合波片光軸進行高精度對準(zhǔn)時，對組成復(fù)合波片的各晶片進行夾持，并保證不同晶片間能產(chǎn)生高精度高分辨率的相對轉(zhuǎn)動。與現(xiàn)有波片夾具相比，本發(fā)明所提供的裝夾裝置不僅能夠?qū)崿F(xiàn)對兩片晶片的夾持和精確定位，而且能夠使兩片晶片間產(chǎn)生高精度高分辨率地相對轉(zhuǎn)動，更適合用于復(fù)合波片光軸的對準(zhǔn)過程。

本發(fā)明公開了一種具有良好吸波性能的納米晶稀土鐵基吸波材料及其制備方法，該材料的特征在于 將配比為重量百分比為2％～70％稀土元素與5％～98％的鐵以及少量摻雜元素熔煉成稀土-鐵基合金，再在 0-700℃的溫度范圍內(nèi)與氫氣反應(yīng)(氫爆方法)破碎成細小粉末或球磨成細小粉末，然后在100℃-1000℃ 溫度范圍內(nèi)與氫氣反應(yīng)生成主相為稀土氫化物(RHx)和α-Fe的復(fù)合材料，最后將上述復(fù)合材料在低溫 氧化或氮化或氮化加氧化，制備出稀土氧化物或氮化物/α-Fe為主的復(fù)合材料。這種材料具有吸波性能好， 屏蔽波段寬，耐腐蝕，抗氧化以及價格低廉的特點，可用于建筑電磁屏蔽、信息及通訊技術(shù)保密、軍事隱 身技術(shù)等領(lǐng)域。

本發(fā)明公開了一種高增益低副瓣的毫米波封裝天線，包括引線框架，引線框架上設(shè)有毫米波IC芯片和毫米波天線，毫米波IC芯片與毫米波天線之間實現(xiàn)高頻互連，還包括封裝罩，封裝罩將毫米波IC芯片與毫米波天線密封在引線框架內(nèi)，毫米波天線包括輻射單元，封裝罩上對應(yīng)毫米波天線輻射單元的位置處設(shè)有喇叭狀凹槽，喇叭狀凹槽的槽壁表面被金屬覆蓋。本發(fā)明通過在封裝罩上設(shè)計喇叭狀凹槽，能夠有效提升天線的增益，降低天線的副瓣電平，并且不影響回波損耗性能，從而能夠?qū)崿F(xiàn)小型化、低成本和高性能的毫米波封裝天線。