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本發(fā)明公開了一種通過中間載金有效提高分枝結(jié)構(gòu)二氧化鈦納米線薄膜光催化活性的方法，包括如下步驟：在雙氧水溶液中加入硝酸和三聚氰胺，得反應(yīng)液Ⅰ；將金屬鈦板浸沒于反應(yīng)液Ⅰ中，反應(yīng)12~72小時；取出金屬鈦片，用去離子水清洗，干燥，熱處理0.5~5小時；在去離子水中添加氯金酸和甲醇，得反應(yīng)液Ⅱ；將熱處理后的金屬鈦片浸沒于反應(yīng)液Ⅱ中，通過紫外光照射后，再浸沒于硫酸溶液中，反應(yīng)12~72小時，用去離子水清洗、干燥，獲得分枝結(jié)構(gòu)二氧化鈦納米線薄膜。本發(fā)明采用中間載金的方法，有效增加了納米金顆粒與二氧化鈦接觸面積，顯著提高了薄膜的光催化活性。

最近以來，LED照明以其節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點，獲得了大規(guī)模的應(yīng)用。 傳統(tǒng)的黃色熒光粉YAG：Ce3+在藍(lán)光LED芯片激發(fā)下發(fā)出黃色的光，通過藍(lán)光和黃光復(fù)合產(chǎn)生白光，但這種粉體不能應(yīng)用于高能量的紫外LED芯片產(chǎn)生白光，因為YAG：Ce3+的光譜中缺乏藍(lán)光波段。本項目通過特有的表面包覆和處理技術(shù)，使得YAG：Ce3+的外觀和普通YAG：Ce3+沒有區(qū)別，但在紫外光365nm激發(fā)下，不僅呈現(xiàn)出黃光發(fā)射，而且具有藍(lán)光發(fā)射，通過調(diào)控膜層的組成和厚度，匹配與紫外LED芯片時，器件發(fā)射出CIE坐標(biāo)（0.32,0.33）的白光。 利用此方法，可使得YAG:Ce3+粉發(fā)出藍(lán)光和黃光兩種波段，進(jìn)而復(fù)合產(chǎn)生白光，工藝簡單，技術(shù)領(lǐng)先。

本發(fā)明所述用于水解制氫的鎂鈣基氫化物粉體，包括的組分及各組分的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為：Ca4Mg3H1414.2～50.2%，MgH234.8～85.7%，Mg0.1～15%，為提高水解產(chǎn)氫率，還復(fù)合有其它氫化物和∕或鹽，其中其它氫化物的質(zhì)量為組分Ca4Mg3H14、組分MgH2和組分Mg的質(zhì)量的總和的0～5%，鹽的質(zhì)量為組分Ca4Mg3H14、組分MgH2和組分Mg的質(zhì)量的總和的0～11%，其中，其它氫化物的含量、鹽的含量不同時為0。上述鎂鈣基氫化物粉體的制備方法，是將鎂鈣合金破碎球磨后活化吸氫。本發(fā)明提供的用于水解制氫的鎂鈣基氫化物粉體，可在保證反應(yīng)安全性和可控性的前提下提高產(chǎn)氫量，特別是提高室溫和低溫下的產(chǎn)氫量。

小試階段/n本發(fā)明專利采用一種新的合成方法制備了氮化硅或氮化硅/碳化硅粉體。與傳統(tǒng)制備方法相比，此工藝簡單，成本低，具有較大的市場前景，為非氧化物耐火材料原料的生產(chǎn)提供了一個新的思路。

一種單分散氧化鎵粉體及其高密度陶瓷靶材的制備方法 發(fā)明專利/實用新型/：發(fā)明授權(quán) 簡介：本發(fā)明公開了一種單分散氧化鎵粉體及其高密度陶瓷靶材的制 備方法，其將純度為 99.99％以上的金屬鎵原料溶解于酸中，配制澄清 的鎵鹽溶液，加入沉淀劑產(chǎn)生沉淀物，將獲得的沉淀經(jīng)洗滌、過濾、 干燥、煅燒制成單分散超細(xì)氧化鎵粉體；用合成的單分散氧化鎵粉體 作為原料，經(jīng)模壓成型和冷等靜壓強(qiáng)化獲得氧化鎵生坯，將生坯放在 高溫爐

成果簡介： 最近以來，LED照明以其節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點，獲得了大規(guī)模的應(yīng)用。 傳統(tǒng)的黃色熒光粉YAG：Ce3+在藍(lán)光LED芯片激發(fā)下發(fā)出黃色的光，通過藍(lán)光和黃光復(fù)合產(chǎn)生白光，但這種粉體不能應(yīng)用于高能量的紫外LED芯片產(chǎn)生白光，因為YAG：Ce3+的光譜中缺乏藍(lán)光波段。本項目通過特有的表面包覆和處理技術(shù)，使得YAG：Ce3+的外觀和普通YAG：Ce3+沒有區(qū)別，但在紫外光365nm激發(fā)下，不僅呈現(xiàn)出黃光發(fā)射，而且具有藍(lán)光發(fā)射，通過調(diào)控膜層的組成和厚度，匹配與紫外LED芯片時，器件發(fā)射出CIE坐標(biāo)（0.32,0.33）的白光。 利用此方法，可使得YAG:Ce3+粉發(fā)出藍(lán)光和黃光兩種波段，進(jìn)而復(fù)合產(chǎn)生白光，工藝簡單，技術(shù)領(lǐng)先。

華中科技大學(xué)X射線應(yīng)力測定儀采購項目競爭性磋商

高質(zhì)量鉬系硫族化合物單層材料的CVD生長一直受限于難以控制的化學(xué)動力學(xué)條件，其中最為重要的是對于Mo蒸汽釋放的合理調(diào)控。近日，課題組在傳統(tǒng)的MoO 3

一種網(wǎng)格狀CuxS/Cu2O，x＝1.75～2復(fù)合類金字塔薄膜的制備方法，具體作法是：將方塊面電阻為10-14歐的FTO，依次用HCl溶液、洗衣粉溶液、異丙醇溶劑超聲洗凈，晾干；取含CuSO4和乳酸的混合溶液，以FTO為工作電極，鉑片為對電極，采用電壓法沉積；沉積后取出FTO，清洗烘干得Cu2O類金字塔薄膜的FTO；再將其放入Na2S溶液中處理，清洗烘干即在FTO上得網(wǎng)格狀CuxS/Cu2O復(fù)合類金字塔薄膜。該方法設(shè)備簡單，能耗低，適合大規(guī)模生產(chǎn)；制得物對太陽光吸收波長范圍寬，作為太陽能電池材料具有應(yīng)用前景；可作為模版和反應(yīng)介質(zhì)直接合成其它具有窄禁帶寬度的類金字塔形化合物，作為太陽能電池材料。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹 1.      主要參數(shù)： ★掃描方式：激光手持照相式 ★掃描技術(shù)：激光線網(wǎng)格掃描技術(shù) 幀掃描區(qū)域：250mm×250mm 景深：250mm（自動） 工作距離：300mm ★掃描速率： 300000次/秒 掃描分辨率：0.100（毫米） ★測量精度：0.03 mm ★體積精度：0.020 + 0.100（毫米/米） 體積精度（結(jié)合DigiMetric）：0.020 + 0.025（毫米/米） 測量范圍（物件尺寸）：0.1 ～6米，可擴(kuò)展 傳輸方式： USB3.0 工作溫度：-10 - 40℃ 工作濕度：10 - 90 % 三維光學(xué)掃描系統(tǒng)配置與功能 數(shù)據(jù)采集傳感器：高速、高精密工業(yè)級相機(jī)2臺 ★內(nèi)置微慣性傳感器，實時輸出設(shè)備位姿； ★測量光源：10束交叉激光線，激光級別ClassII(人眼安全)，波長大于600納米 計算機(jī)系統(tǒng)：支持windows 7，32位和64位操作系統(tǒng)，支持內(nèi)存16G以上 拼接方式：系統(tǒng)整合“專業(yè)模式”全自動標(biāo)志點拼接模塊 全局誤差控制方式：GREC Pro全局誤差控制 ★掃描方式：FLESA可變點距掃描 ★使用方便：整個過程全部手持完成，無需三腳架等支撐裝置 所測量的物體表面可不做任何形式（如噴白）的預(yù)先處理 防抖設(shè)計：采用先進(jìn)的防抖動算法，防止掃描過程中人為的抖動對誤差的影響 自動探測被掃描物體顏色材質(zhì)，從而自動調(diào)節(jié)激光亮度及CCD曝光 可一鍵自動過濾掃描背景數(shù)據(jù)，自動刪除雜點及過濾不良點云數(shù)據(jù) 軟件界面實時捕捉靜態(tài)圖像，一鍵截圖功能 ★碳纖維材質(zhì)標(biāo)定板，輕量化，抗壓耐高溫，不易變形，非石英玻璃材質(zhì)。雙面標(biāo)定，白平衡標(biāo)定功能，有效減少掃描噪聲 三維光學(xué)掃描系統(tǒng)軟件功能 ★全中文軟件界面 ★自適應(yīng)形面掃描模塊 自動調(diào)節(jié)系統(tǒng)參數(shù)，自適應(yīng)各種材質(zhì)/顏色表面的不同掃描對象，無需手動調(diào)節(jié)； FLESA可變點距掃描，在同一次掃描中，可對點距進(jìn)行靈活設(shè)置和改變，同時滿足高速掃描以及精細(xì)掃描的需求 ★自動拼接模塊 智能標(biāo)志點識別技術(shù)：系統(tǒng)自動跟蹤識別標(biāo)志點； 慣性—光學(xué)混合式傳感器定位技術(shù)，實時將數(shù)據(jù)自動配準(zhǔn)到同一坐標(biāo)系； GREC Pro全局誤差控制模塊，可對拼接后的誤差進(jìn)行全局控制； ★全局框架掃描模塊 全局框架掃描技術(shù)，對框架點累積誤差進(jìn)行全局控制； 兼容DigiMetric系統(tǒng)，搭載全局?jǐn)z影測量技術(shù)可將掃描范圍擴(kuò)展至幾十米； ★后處理模塊 掃描數(shù)據(jù)后，可進(jìn)行點云噪聲處理及修剪 內(nèi)置友好的網(wǎng)格處理控制參數(shù)人機(jī)交互界面，可對去除釘狀物、精簡、平滑、特征銳化等網(wǎng)格處理參數(shù)進(jìn)行設(shè)置 自動生成STL三角面 自動對三角網(wǎng)格數(shù)據(jù)進(jìn)行補(bǔ)洞、去除釘狀物、精簡、平滑、特征銳化等處理 數(shù)據(jù)輸入輸出 導(dǎo)出結(jié)果為ASC，STL，OBJ，OKO等格式數(shù)據(jù)輸出接口廣泛,測量結(jié)果可與CATIA、Geomagic Studio、Imageware等逆向工程軟件自由交換數(shù)據(jù) 配備三維數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)  1套 采用三維引擎實現(xiàn)對三維模型、圖片和文字的顯示； ★采用Access數(shù)據(jù)庫，可實現(xiàn)對對象的樹狀管理和從圖片上選擇區(qū)域進(jìn)行切換等功能，從而實現(xiàn)對三維數(shù)據(jù)、圖片和文字的有效管理； ★能對三維數(shù)據(jù)進(jìn)行多層次樹狀結(jié)構(gòu)管理，實現(xiàn)從大場景到局部細(xì)節(jié)的有效管理； ★支持對三維模型、圖片和文字的綜合管理，并能相互切換； 支持從圖片上選擇區(qū)域切換，用戶可以隨心所欲的瀏覽對象的每一個細(xì)節(jié)； ★截取高清晰的光照圖信息； ★實現(xiàn)對三維模型的分析如距離等進(jìn)行量測，得到最準(zhǔn)確的測繪資料； 數(shù)據(jù)庫基于Windows XP操作系統(tǒng)； 三維模型的支持格式為： STL，OBJ，VRML，IGES，OKO； 圖片支持的格式為：JPG，BMP； 文字支持的格式為：html； ★素材支持：配備一個3d素材庫，素材庫數(shù)量須大于2萬個，素材涵蓋人物、卡通、教育、建筑、時尚、玩具、動物、植物、家居、工具、動漫游戲等類別，素材擁有25個以上特色專題，每個專題包含至少5個以上同類別優(yōu)質(zhì)素材。素材庫包含網(wǎng)站及APP，APP同步支持安卓及IOS下載，素材庫系統(tǒng)須取得電腦終端與iphone移動終端及Android移動終端《計算機(jī)軟件著作權(quán)登記證書》。 2. 提供生產(chǎn)廠商對本項目的原廠項目授權(quán)委托書及售后服務(wù)承諾書原件。（須加蓋生產(chǎn)廠商單位公章） 3. 投標(biāo)單位配備的3D模型庫需提供《軟件著作權(quán)登記證書》。（復(fù)印件并加蓋軟件供應(yīng)商單位公章） 4. 投標(biāo)人所投3D掃描儀具有中美青年創(chuàng)客大賽指定3D掃描品牌證書 第1條所列產(chǎn)品參數(shù)為招標(biāo)基礎(chǔ)要求，加★部分為必須滿足項，投標(biāo)產(chǎn)品的參數(shù)值應(yīng)符合或高于本條要求。投標(biāo)單位須提供投標(biāo)產(chǎn)品的印刷彩頁，并加蓋生產(chǎn)廠商單位公章，否則視為不能響應(yīng)招標(biāo)參數(shù)。 第2條項目授權(quán)委托書及售后服務(wù)承諾書須提供原件并加蓋生產(chǎn)廠商單位公章，否則視為不能響應(yīng)招標(biāo)文件參數(shù)。 第3條《軟件著作權(quán)登記證書》須提供復(fù)印件并加蓋軟件供應(yīng)商單位公章，否則視為不能響應(yīng)招標(biāo)文件參數(shù)。 第4條要求為招標(biāo)附加要求，投標(biāo)產(chǎn)品如符合要求，可加5分，如不符合，須減5分。