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關鍵科學問題研究團隊開發出一種與CMOS兼容的技術，可以動態且可逆地實現二氧化鈦和黑色二氧化鈦之間的轉化，從而達到結構色的擦寫和再現。通過構筑亞波長尺寸的微納結構，可以把特定波長的光局域在近場，激發出低階甚至高階的電極子或磁極子，它們反過來又會與材料中的電子產生強烈的相互作用，從而激發出更多的高活性電子，使得材料本

成果創新點 本項目采用自研超音速氣流粉碎、分級與改性一體化 系統實現粉體的原位改性，即氣流粉碎制備超細顆粒的同 時對超細顆粒進行表面改性，合成粉體專用氟碳表面改性 劑，采用化學包覆方法將滅火基料、具有催化、絕緣功能 的納米級粒子和表面改性劑進行有序聚合，獲得具有極好 的分散性、流動性、疏水性、疏油性、絕緣性的微納米復 合型超細干粉滅火劑。 核心解決問題、核心優勢等： 1.自研

 此項研究中，研究團隊通過一種活化負載的方式，制得了催化劑顆粒尺度小于3nm的Pt3In有序團簇催化劑。徐虎課題組通過理論計算考慮了不同尺寸和Pt比例的金屬間納米晶體，研究表明通過往鉑中摻雜銦原子，可以有效地改變了鉑的電子結構，使鉑對氧的吸附能力減弱，這樣有利于氧還原反應。研究表明，在Pt

本項目采用自研超音速氣流粉碎、分級與改性一體化系統實現粉體的原位改性，即氣流粉碎制備超細顆粒的同時對超細顆粒進行表面改性，合成粉體專用氟碳表面改性劑，采用化學包覆方法將滅火基料、具有催化、絕緣功能的納米級粒子和表面改性劑進行有序聚合，獲得具有極好的分散性、流動性、疏水性、疏油性、絕緣性的微納米復合型超細干粉滅火劑。 核心解決問題、核心優勢等： 1.自研超音速氣流粉碎分級與改性一體化系統，實現粉體原位改性，大幅度降低生產成本； 2.自行設計并合成氟碳表面改性劑，突破粉體疏水、 疏油相矛盾的技術瓶頸，實現疏水疏油微納米超細干粉滅火劑的可控制備，解決抗復燃性能差和難清理技術難題。 

中國科學技術大學高能核物理課題組與美國勞倫斯伯克利國家實驗室（LBNL）、布魯克海文國家實驗室等單位合作，在RHIC-STAR 質心能量3 GeV和7.2 GeV的重離子打靶實驗中實現了超氚核（H3L）與超氫-4核（H4L）壽命目前最精確的測量，并首次測量了3 GeV能量下這兩種超核的產額。

產品詳細介紹生物安全柜 產品特點 :獨特可靠的新穎結構，采用人體工程學設計，帶有10度傾斜角，為使用者提供最大的舒適性和視覺效果。安全柜的操作區均采用四面（左右二側、后部、低部）雙層結構，所有污染部位均處于負壓狀態和被負壓通道和負壓通風系統包圍。前視窗采用光學透視清晰、清潔、消毒劑不對其產生負面影響的鋼化玻璃。滑動玻璃門升降門，自由輕松，隨意定位，在行程范圍內的任何位置不產生卡死現象，而且有聯鎖系統保證在懸掛系統出鼓掌時不脫落而給操作者帶來危險。內膽、集液槽及托盤均采用304不銹鋼材質，內膽一次成形，圓弧處理，工作臺面可移動。集液槽下部配有排污接口便于清潔。 詳細參數：指標/型號 XJK-1100Ⅱ/A2(美國聯邦NSF49) XJK-1360Ⅱ/B2(美國聯邦NSF49) 潔凈等級 100級@≥0.5μm(美聯邦209E) 100級@≥0.5μm(美聯邦209E) 菌落數 ≤0.5個/皿·時(φ90mm培養平皿) ≤0.5個/皿·時(φ90mm培養平皿) 風速 流入氣流平均風速：大于0.5 m/s 流入氣流平均風速：大于0.5 m/s 下降氣流平均風速0.25-0.5 m/s 下降氣流平均風速0.25-0.5 m/s 噪 音 ≤55dB（A） ≤55dB（A） 振動半峰值 ≤4μm ≤4μm 光照度 ≥500LX ≥500LX 電 源 單項交流220V/50Hz 單項交流220V/50Hz 重 量 205Kg 246 Kg 215Kg 260 Kg 工作區尺寸 1100x600x680mm 1360 x600x680mm 1100x600x680mm 1360 x600x680mm 裝置外形尺寸 1240x790x2250mm 1500 x805x2250mm 1240x790x2250mm 1500 x790x2250mm 送風過濾器規格及數量 1000x470x69x① 1260x470x69x① 1000x395x69x① 1260x395x69x① 排風過濾器規格及數量 570x400x69x① 700x400x69x① 1000x320x90① 700x400x90x① 熒光燈/紫外燈規格及數量 30w x ②/ 20w x ① 40w x ②/ 40w x ① 30w x ②/ 20w x ① 30w x ②/ 30w x ① 適用人數 單人單面 雙人單面 單人單面 雙人單面 備注：我廠生產的生物安全柜是依照美國NSF49標準組織生產的二級通用型生物安全柜。對于用戶若有B型生物安全柜需求的，可在定貨中提出。對于有三級生物安全柜需求的用戶可單獨制作

本發明涉及一種微流控芯片制作技術，主要用于高分子聚合物材質微流控芯片制作，其特征在于利用 CNC 雕刻機直接加工微流控設備， 即利用數控軟件進行微流控芯片的通道設計，得到相應的雕刻路徑， 編寫雕刻用代碼；將雕刻代碼導入控制 CNC 雕刻機的軟件中，對要進行制作的高分子聚合物材料進行制作；圖案制作結束后，根據不同要求，封接芯片，即可得到功能化的微流控設備。 技術特點：極大的降低高分子聚合物微流控芯片的制作成本，簡單易用，快速制備，有利于芯片的大批量生產，并能靈活的調節芯片 微通道深度，有利于實現微流控

研發階段/n主要研究支持神經網絡芯片的設計自動化工具及FPGA驗證系統，設計自動化工 具本身針對ASIC和FPGA都適用。 項目主要研究：（1）研究基于模型層的設計空間探索方法;（2）研究可重構 神經網絡硬件單元抽象和歸約方法；（3）開發面向嵌入式、功耗約束下的FPGA神 經網絡芯片系統，突破神經網絡芯片設計小型化遇到的關鍵難題。本項目提出的自 動綜合工具至少支持CNN 等兩類不同神經網絡拓撲，支持Caffe配置文件prototex 拓撲描述語言，生成的FPGA芯片，性能比CPU快1個數量級，能效比

本發明公開了一種用于多自由度倒裝鍵合過程的芯片控制方法，其主要控制過程包括：獲取芯片的貼裝位置信息；鍵合頭拾取芯片，獲取芯片 Z 旋轉軸和 X/Y 直線軸的角度及位置粗調偏差值，然后在執行粗調的同時，實現 X/Y 直線軸的閉環跟隨控制；獲取芯片 X/Y 旋轉軸的當前實際角度值，并在逐次選擇 X/Y 旋轉軸執行角度閉環控制的同時，實現另外兩直線軸的位置閉環跟隨控制；獲取芯片 Z 旋轉軸和X/Y 直線軸的角度及位置精調偏差值，然后在執行精調的同時，實現X/Y 直線軸的閉環跟隨控制。通過本發明，可使得芯片

本發明公開了一種紅外圖像與波前雙模一體化成像探測芯片，包括：陶瓷外殼、金屬支撐與散熱板、驅控與預處理模塊、面陣非制冷紅外探測器、以及面陣紅外折射微透鏡，驅控與預處理模塊、面陣非制冷紅外探測器、以及面陣紅外折射微透鏡同軸順序設置于陶瓷外殼內，陶瓷外殼后部設置于金屬支撐與散熱板頂部，驅控與預處理模塊設置于陶瓷外殼后部與金屬支撐與散熱板連接處，面陣非制冷紅外探測器設置于驅控與預處理模塊頂部，面陣紅外折射微透鏡設置于面