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一種用于芯片倒裝的多自由度鍵合頭
本發明公開了一種用于芯片倒裝的多自由度鍵合頭，包括安裝立板、對準機構和調平機構，其中對準機構包括縱向設置在安裝立板上部的 Z 向模組和橫向設置在 Z 向模組上的支架，并在 Z 向電機和旋轉電機的配合驅動下實現鍵合頭相對于 Z 軸方向的對準運動；調平機構包括固定設置在支架下側的上平臺、帶有吸嘴的下平臺和設置在上下平臺之間的三個支鏈結構，其中調平中心鏈的兩端分別通過轉動副與上下平臺相連，分布在中心鏈兩側的兩個調平側鏈各自配備有作為調節動力輸入的移動副，且其上下端分布通過多個轉動副與上下平臺相連。通過本發
華中科技大學
2021-04-14
一種面向柔性芯片的多頂針剝離裝置及剝離方法
本發明公開了一種面向柔性芯片的多頂針剝離裝置，包括固定 座、雙真空腔室、多頂針機構和凸輪旋轉驅動機構，其中：雙真空腔 室由分設在內、外側的真空內腔室和真空外腔室共同組成，并且真空 內腔室還可獨立發生上下滑動；多頂針機構由同軸安裝且彼此獨立操 控的內外圈頂針機構共同組成，它們沿著豎直方向整體設置在真空內 腔室下部，并各自包括頂針、支撐架和從動子；凸輪旋轉驅動機構用 于實現內外圈頂針機構上下動作時序的控制，同時實現單頂針與多頂 針之間的靈活切換。本發明還公開了相應的剝離工藝方法。通過本發 明，能夠顯著提
華中科技大學
2021-04-14
一種適用于芯片轉移的倒裝鍵合控制方法
本發明屬于芯片貼裝工藝相關領域，并公開了一種適用于芯片 轉移的倒裝鍵合控制方法，主要包括：基于大轉盤仰視相機和晶元盤 斜視相機的觀測和配合，對芯片從晶元盤至大轉盤單元的吸附轉移執 行角度及位置控制；基于大轉盤俯視相機和小轉盤側視相機的觀測和 配合，對芯片從大轉盤單元至小轉盤單元的拾取轉移執行角度及位置·108·控制；以及基于小轉盤仰視相機和小轉盤俯視相機的觀測和配合，對 芯片至基板的貼合過程執行相應控制。通過本發明，不僅能夠實現芯 片高效倒裝鍵合整個過程中芯片在位置及角度
華中科技大學
2021-04-14
一種用于承載芯片的定位平臺的旋轉中心標定方法
一種用于承載芯片的定位平臺的旋轉中心標定方法本發明公開了一種基于 LED 芯片掃描的旋轉中心標定方法，具 體包括以下步驟:步驟一，芯片掃描，獲取同一次裝夾后不同旋轉角 度下的兩組掃描坐標數據;步驟二，掃描數據預處理，去除兩組數據 中僅被識別一次的芯片坐標;步驟三，獲取初步旋轉中心;步驟四， 以旋轉中心為參考，規劃兩個的區域 A、B，旋轉前其芯片序列為 PA、 PB，旋轉后為 P′A、P′B;步驟五，求 PAP′A，P
華中科技大學
2021-04-14
電路板及BGA芯片焊點虛焊紅外無損檢測儀
本成果功能全面，一機在手可實現電路板上常見的各類貼插焊點及QFP、BGA等芯片焊點的質量檢測，確保出廠焊點完美無缺。QFP及貼插焊點可編程掃描檢測；BGA芯片焊點可實現紅外成像檢測，智能篩選，無需逐個焊點比對（一塊BGA芯片焊點通常在幾十至幾千個）。
一、項目分類
顯著效益成果轉化
二、成果簡介
成果依據熱傳導學原理，開創性地將紅外無損檢測技術應用于電路板焊點虛焊檢測領域，基于先進的檢測原理和方法，本產品可準確檢測出以往無論是AOI還是最高端的5aDAXI皆無法判明的焊點內部缺陷，且可定性定量。
歷經十余年潛心研究，本成果不僅可對電路板上“可視“（看得見）類焊點（常規貼插焊點、DIP、QFP芯片等）進行檢測，更一舉突破了非可視（焊點在芯片下面）類BGA芯片焊點的質量檢測難題。
BGA類芯片由于不可替代的先進性，正在得到廣泛應用，但由于其焊點隱藏于芯片與電路板之間，焊點質量檢測問題也同時成為電子行業的痛點。廠家即使擁有價值幾百萬的3D-5DAXI也只能用來數焊點里的氣孔，無法確定是否有虛焊（X光適用于檢測氣孔等體積類缺陷，對裂紋、虛焊無效）。
本成果功能全面，一機在手可實現電路板上常見的各類貼插焊點及QFP、BGA等芯片焊點的質量檢測，確保出廠焊點完美無缺。QFP及貼插焊點可編程掃描檢測；BGA芯片焊點可實現紅外成像檢測，智能篩選，無需逐個焊點比對（一塊BGA芯片焊點通常在幾十至幾千個）。
本成果還有操作簡單，無需操作者專業背景，檢測過程快速安全無輻射，實現對產品原位無損檢測等優點。
毫無疑問，本成果可填補市場空白，技術水平處于國際領先地位。
哈爾濱工業大學
2022-08-12
基于電控液晶紅外發散平面微柱鏡的紅外波束控制芯片
本發明公開了一種基于電控液晶紅外發散平面微柱鏡的紅外波束控制芯片。其包括電控液晶紅外發散平面微柱鏡陣列；電控液晶紅外發散平面微柱鏡陣列包括液晶材料層，依次設置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向層、第一電隔離層、圖形化電極層、第一基片和第一紅外增透膜，以及依次設置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向層、第二電隔離層、公共電極層、第二基片和第二紅外增透膜；公共電極層由一層勻質導電膜構成；圖形化電極層由其上布有 m×n
華中科技大學
2021-04-14
中國科大在InGaAs單光子探測芯片設計制造領域取得重要進展
研究團隊通過設計金屬—分布式布拉格反射器優化單光子探測器芯片的光學性能，完成低本征暗計數的單光子探測器芯片的全自主化設計與制備，實現了單光子探測器芯片的全國產化，為解決國家亟需的前沿科技問題邁進了重要一步。
中國科學技術大學
2022-06-02
電容器用PET-PEN共聚膜制備及其性能研究
電子元器件、集成電路和軟件工程是電子信息技術發展的三大支柱，其中電阻、電容、電 感等無源元件作為電子元器件的主體在電子信息產品中扮演著必不可少的角色，而電容器占到 無源元件的40％～50％。用于電容器介質材料的主要有陶瓷、電解質和有機薄膜三大類，聚酯 薄膜作為電容器介質材料屬于有機薄膜類。聚酯材料經雙向拉伸工藝技術制成聚酯薄膜，聚酯 薄膜電性能優良，具有較大的介電常數，較小的介電損耗角正切，且吸水性較小，尺寸穩定性 好，耐化學性好，很適合于制造低壓電器的電容器。經PEN共聚改性的聚酯薄膜更兼具有耐熱 性好、抗刮傷和化學穩定性高、氣體阻隔性強、強度高、抗紫外線輻射等特點，可用作F級耐 熱絕緣材料，制作超薄錄像帶及高性能電子元件，如旋轉電極線圈、薄膜電容器、變壓器等。 本項目進行PET-PEN共聚酯薄膜的研制和性能測試，開發形成電容器膜用PET-PEN聚酯 切片的合成技術和膜加工技術。
華東理工大學
2021-04-11
一種含有蘆丁組分的抗氧化LDPE膜及其應用
本發明公開了一種含有蘆丁組分的抗氧化LDPE膜及其應用，本發明所述的LDPE膜是將蘆丁添加到低密度聚乙烯顆粒中混合后，再通過塑化制成的，所述蘆丁在制備出LDPE膜的質量濃度為3?8%。本發明將從槐米中提取的天然產物??蘆丁添加到低密度聚乙烯顆粒中制成了LDPE活性膜，使用效果表明，天然產物蘆丁在制成的LDPE活性膜中具有良好的遷移率，能夠遷移到內裝食品中。使用該LDPE活性膜包裝保存花生油時，可以有效的延長花生油的保質期。而且，本發明提供的從槐米中提取純化天然產物蘆丁的方法，在不降低蘆丁得率的前提下，提高了蘆丁提取的純度。
青島農業大學
2021-04-11
可食性多功能保鮮膜生物酶法制備技術
本項目采用生物酶法脫支重結晶制備淀粉納米顆粒；采用微波 輔助半仿生法提取花生殼黃酮、負壓空化技術提取原花青素等活性成分；利用 花生分離蛋白和豌豆淀粉為基質，添加淀粉納米顆粒、活性物質制備可食膜， 通過對復合膜性質的研究，優化最佳納米顆粒添加量；通過對復合膜的保鮮抑 菌等效果進行研究，確定黃酮多酚、原花青素等活性物質的最佳添加量。克服 了淀粉納米顆粒傳統制備方法的周期長、工藝復雜的缺點，同時以淀粉納米顆青島農業大學科技成果介紹 2017 －53－ 粒為增強相制備的可食膜解決了淀粉膜機械性能差等難題。獲得國家發明專利 6 項（201210552239.0；201210513149.0.；201210513150.3；201310212546.9； 201110166508.8） 技術優點或者效益預測:根據國家新材料產業發展規劃對塑料包裝行業提 出的倡導環境保護的要求，安全、可全生物降解的食用級多功能復合膜用于取 代部分塑料包裝是食品包裝新的發展趨勢。我國食品塑料包裝材料年總需求約 為 2000 萬噸，如果其中 10%的用食用級復合膜代替，其中需求量達 200 萬噸， 預計產生經濟效益 1000 億。食用級多功能納米復合膜用于取代部分塑料包裝是 食品包裝新的發展趨勢，推廣前景廣闊。
青島農業大學
2021-04-11