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高等教育領域數字化綜合服務平臺
成都華芯眾合電子科技有限公司
成都華芯眾合電子科技有限公司位于成都高新技術開發區，是專業從事高等院校教學、科研及軟件研發、生產、銷售服務于一體的高新技術企業。產品適用于物理、材料、電子、光電等理工科專業教學和相關科研領域。
成都華芯眾合電子科技有限公司
2022-05-26
青島永合創信電子科技有限公司
青島永合創信電子科技有限公司是國內專業研發、生產、銷售實驗室儀器設備的公司，擁有自主品牌“CREATRUST”的冷凍干燥機、實驗室器皿清洗機、不銹鋼凍存架、凍存盒等系列產品。公司總部位于青島市城陽區祥陽路106號青島未來科技產業園，公司擁有實驗室儀器領域專業的研發、生產、銷售、售后團隊以及完善的生產設施和質量管理體系。
青島永合創信電子科技有限公司
2021-12-07
鴻合HiTepio300X 1600ANSI流明1024×760
產品詳細介紹
北京鴻合世紀科技有限責任公司
2021-08-23
置物箱
本實用新型公開了置物箱，屬于置物箱技術領域。置物箱，包括底座，底座底面上固定安裝有萬向滾輪，萬向滾輪上固定連接有鎖緊裝置，底座上方設置有封閉式置物裝置，封閉式置物裝置包括有大型置物柜和小型置物柜，大型置物柜和小型置物柜均包括有柜門和置物腔，柜門的一側豎直棱邊上固定安裝有鉸鏈，柜門通過鉸鏈與柜體活動連接，另一側豎直棱邊上固定安裝有電子鎖；封閉式置物裝置上端固定連接有置物臺，置物臺的側壁上嵌入安裝有掃碼服務裝置；本實用新型有效解決在火車站、機場等場所未設置公共置物設施，旅客臨時置物較為不便
安徽建筑大學
2021-01-12
智能物聯網
北京工業大學
2021-04-14
農業物聯網
農業物聯網整體方案
利用各種傳感器、攝像頭，通過物聯網方式，把農業數據匯集到農業物聯網平臺，為第三方專業應用提供開放、統一的數據管理和分析平臺。
通過數據中心大屏、手機App展示農場、草原、沙漠綠化實景，直觀感受實際效果,提供大數據分析，為領導或投資人提供決策參考。
通過手機App獲取所購買產品的生產過程參數、視頻信息,讓消費者買的放心。
獲取農業、養殖業生產過程中的空氣、土壤、水質各類環境參數，讓農戶在專家系統指導下合理種植、養殖制定正確的自動化控制計劃。
讓農業廠商及技術人員獲取農業生產的第一手數據、評估化肥使用效果，為農業生產提供實時、遠程的技術支持。
農田數據采集及分析
通過傳感器實時采集農田空氣溫濕度、二氧化碳含量、光照強度、土壤溫濕度，通過自動控制啟動澆水灌溉系統；通過視頻分析，采集和分析蟲害發生情況，為防蟲防災提供預警。
農產品智慧配送
農產品出廠流程標準化，消費者可以通過包裝上的二維碼了解產品生產日期、產地，全程可追溯；甚至可以訪問生產過程參數和視頻，讓消費者放心。
通過電商平臺建立農場和消費者的直接交易，通過智能物流配送柜，及時、低成本的送貨上門。
智能配送柜提供到貨提醒、空間管理、密碼取貨等功能，最大程度方便消費者。
新立訊科技股份有限公司
2021-08-23
儲物柜
產品詳細介紹
可根據客戶的要求批量定做
大連益隆科教儀器設備有限公司
2021-08-23
產教深度融合 創新物聯網專業人才培養
物聯網作為我國重點發展的戰略性新興產業之一，對于支撐“網絡強國”和“中國制造2025”等國家戰略具有重要意義。然而，當今高校物聯網專業卻普遍面臨人才培養與產業發展不適配、教育內容與產業技術應用相脫節等挑戰。本案例通過構建“多主體參與、多模式共融、多層次漸進”的物聯網產業學院，全面推動企業優勢與教育資源融合，從人才培養目標重構，產教融合創新平臺搭建，以及“專創融合”+“賽教融合”的人才培養模式構建等方面，全面提升物聯網專業人才培養質量，著力培養創新能力強、可適應經濟社會發展需要的高質量工程技術人才，使學生實踐能力顯著增強，就業率和創業成功率大幅提升。
天津市大學軟件學院
2025-05-16
一種 MEMS 陀螺儀芯片雙面陽極鍵合工藝
本發明提出這樣一種陽極鍵合工藝方法：將 MEMS 陀螺儀器件層沉積到臨時高分子襯底上，完成金屬電極沉積和 MEMS 結構刻蝕之后，將臨時高分子襯底用化學機械拋光的方法去除。去除之后，將玻璃基體和玻璃蓋帽分別緊貼 MEMS 結構的兩側，加電加熱后一次完成雙面陽極鍵合。這種工藝方法與傳統的兩次陽極鍵合分兩步進行相比，更加節省成本，而且避免了第二次陽極鍵合對第一次陽極鍵合強度削弱這個固有缺點，使得產品可靠性提高。
華中科技大學
2021-04-14
一種用于高密度芯片的倒裝鍵合平臺
本發明公開了一種用于高密度芯片的倒裝鍵合平臺，包括基座、芯片剝離和翻轉單元、XY 向運動單元、多自由度鍵合頭和貼裝臺單元，其中芯片剝離和翻轉單元用于將晶圓盤上的芯片分別執行剝離和翻轉，并將其送至待拾取位置；多自由度鍵合頭以懸臂形式安裝在 XY 向運動單元的支撐導軌上，并具有主動調平和對準功能；貼裝臺單元用于吸附基板并與鍵合頭相配合，由此實現芯片與基板之間的相互定位。此外，為了保證各單元高精度的運動或配合，該倒裝鍵合平臺中還配置有多套視覺定位系統。通過本發明，能夠達到微米級的對準精度，平行調整精度優于
華中科技大學
2021-04-14