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雙蛋白蛋干制備技術
我匡禽蛋特別是雞蛋、鴨蛋產量十分豐富。利用鴨蛋制備咸蛋黃后 ， 剩余的咸蛋清因含鹽量
西華大學
2021-04-14
飼料用玉米蛋白粉
諸城東曉生物科技有限公司
2021-08-30
玉米蛋白粉（飼料級）
山東壽光巨能金玉米開發有限公司
2021-08-31
復合動物蛋白替代品
山東斯滕生物科技有限公司
2021-08-26
大米蛋白生產技術及大米蛋白開發保健食品生產技術
成果描述：淀粉和蛋白質是大米的主要成分，蛋白質占8％左右。大米蛋白的開發都具有廣闊的市場前景和很高的附加值。大米蛋白的價值主要體現在它的低過敏性，無色素干擾，具有柔和而不刺激的味道及它的高營養價值上。它富含人類所需的必需氨基酸，尤其賴氨酸的含量高于其他糧谷類。大米蛋白的生物價高達77，在糧食作物中占第一位，而且可以與豬肉（生物價74），牛肉（生物價69）相媲美。正是由于大米蛋白的低過敏性和高營養價值，其市場需求量日趨增加，若作為大米深加工的副產品，必將大大提高大米價值。大米蛋白的應用也越來越廣泛，如制成大米蛋白粉、水解大米蛋白、大米改性蛋白、高附加值肽、生物活性肽、抗性蛋白等。作為多種食品的添加劑，如混合飲料、布丁、冰激凌、嬰兒食品等的添加劑。市場前景分析：食品市場。與同類成果相比的優勢分析：生產的大米蛋白符合相關質量標準，顏色米白色，有天然米香味，可作為保健食品原料也可直接加工成人體服用的大米蛋白。 從大米蛋白延伸出來的大米多肽或氨基酸產品符合質量標準，可最為保健食品的原料，生產多肽，氨基酸膠囊，口服液產品，也可開發出大米多肽飲料這樣的新型保健飲料。
四川大學
2021-04-10
一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物
本發明公開了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物，屬于生物醫藥領域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結構為 A-B-C-D，其中，A 為光動力學治療光敏劑，B 為含正電荷的細胞穿膜肽片段，C 為基質 金屬蛋白酶特異性識別多肽片段，D 為含負電荷的多肽片段。本發明公開的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動力學治療光敏劑在生理條件下的穩定性，極大的減少光動力學
武漢大學
2021-04-14
一種四自由度倒裝鍵合頭
本發明公開了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯機構、一個兩自由度的并聯機構和吸嘴。在串聯機構中，滾珠花鍵軸通過轉動副與滑塊相連，驅動滑塊實現倒裝鍵合頭 Z 方向的移動；其套筒通過另一轉動副固定在機架上，驅動與套筒固連的撥叉實現倒裝鍵合頭 Z 方向的轉動；并聯機構由上、下平臺，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運動運動支鏈組成，驅動兩條運動支鏈中的移動副實現倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉動；并聯機構的上平臺與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發明實現了倒裝
華中科技大學
2021-04-14
一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法
本發明屬于晶圓鍵合技術，為一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長光繼續輔助活化，活化后取出；短波長光的波長范圍為 100～400nm，短波長光照射光強為 5～30mW/cm<sup>2</sup>，活化時間為 0.5～30分鐘；④預鍵合；⑤退火。經過短波長光輔助活化處理后的鍵合硅片對結合緊密，無需外壓力作用就能實現硅硅直接鍵合。本發明所需設備簡單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強度及鍵合可靠性上具有
華中科技大學
2021-04-14
一種面向芯片的倒裝鍵合貼裝設備
本發明屬于芯片貼裝設備相關領域，并公開了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設備，包括晶元移動單元、頂針單元、大轉盤單元、小 轉盤單元、基板進給單元)、貼裝運動單元，以及作為以上各單元安裝 基礎的支架等，其中晶元移動單元可對晶元盤實現三自由度運動并實 現晶元的供給;大轉盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉移至吸嘴上， 然后由小轉盤單元對芯片逐一拾取;基板進給單元實現貼裝基板的進 給運動，貼裝運動單元則將拾取完芯片的小轉盤運動至基板貼裝位置， 最終實現芯片的貼裝。通過本發明，各個模塊單元之間相互聯系，共 同協作，顯
華中科技大學
2021-04-14
鴻合HiTepio300X 1600ANSI流明1024×760
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北京鴻合世紀科技有限責任公司
2021-08-23