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傳統發酵食品加工過程中生成的胺(氨)類物質，如氨基甲酸乙酯（EC）、生物胺類等是影響發酵食品安全的重要因素。本成果在國內外率先進行了微生物干預減少發酵食品中 EC 及其前體的系統研發。主要技術內容包括： (1) 揭示了醬油發酵過程 EC 前體形成的微生物物質代謝機制； (2) 采用高通量篩選方法獲得可在醬油發酵過程中顯著減少 EC 前體積累的菌株； (3) 采用非基因工程手段在工業規模將醬油中 EC 含量降至低于 20 ppb，且對醬油主要理化指標和風味物質未產生影響。 本成果已獲授權核心發明專利 11 項，形成了包括利用 EC 或其前體菌株的篩 選與選育、微生物干預控制醬油中氨(胺)類有害物的專利群，發表論文 29 篇。 本技術對于解決基于混菌發酵過程的傳統發酵食品安全性的提升，具有普適性意 義和推廣前景；對于引領生物技術在傳統發酵食品中的應用、提升傳統發酵食品生產企業的技術水平、實現傳統發酵食品工業產業升級和可持續發展，具有重大 的科學意義和工業應用價值。 

地質聚合物是指通過地球化學作用或人工模仿地質合成作用而形成的一種硅鋁酸鹽類的土壤聚合物，由硅氧四面體與鋁氧四面體聚合而成的具有非晶態或準晶態特征的三維網狀結構的凝膠材料。地質聚合物是一種早強、快硬的無機材料，具有高強度、耐高溫、耐腐蝕、易施工等諸多優點。地聚物的界面結合能力強，形成的膜結構緊密，將地聚物引入涂料中制備地聚物基無機涂料，其涂膜具有地聚物的諸多優點。 成果發布時間：2019 年

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產品詳細介紹超高頻遠距離一體機 遠距離一體化讀寫器：FR6011A 本產品具有多協議兼容、一體化設計、讀取速率快、多標簽識讀、防水型外觀設計等優點，可廣泛的應用于各種RFID系統中，典型的應用場合有： 物流和倉儲管理：物品流動與倉儲管理以及郵件、包裹、運輸行李等的流動管理； 智能停車場管理：停車場的管理與收費自動化； 生產線管理：生產工序定點的識別； 產品防偽檢測：利用標簽內存儲器寫保護功能，對產品真偽進行鑒別； 其它領域：在俱樂部管理、圖書館、學生學籍、消費管理、考勤管理、就餐管理、泳池管理等系統都得到了廣泛的使用。 性能指標 支持的協議 ISO18000-6B，ISO18000-6C（EPC GEN2） 工作方式 廣譜跳頻（FHSS） 讀卡速度 由軟件設置，單卡平均讀取時每64bits小于10ms 射頻功率 0~30dBm，軟件可調 讀卡方式 定時自動讀卡和外觸發控制讀卡，由軟件設置 工作溫度 －20℃~＋80℃ 輸入接口 觸發輸入一組 讀卡距離 大于12 m 天　　線 內置線極化天線，增益12dBi 讀卡提示 蜂鳴器 供電電源 220V交流轉＋9V直流電源(配電源適配器) 功　　耗 最大功率不大于4W 外形尺寸 440mm×440mm×50mm 重　　量 2 Kg 工作頻率 國標（920~925MHz）、美標(902~928MHz)或定制其它頻段 輸出接口 Wiegand，RS485，RS232，支持Wiegand26、Wiegand34、Syris485等格式可由配套軟件設置；RJ45(網口)

一、裝置概述 PAA-Q型二氧化硫廢氣治理技術綜合實驗裝置是根據高等教育的改革方向，順應國家培養應用型高技能人才的戰略思想，以前沿技術為導向，緊密結合二氧化硫實際處理工程的功能和特點，并針對高等院校對二氧化硫廢氣處理工藝應用和創新實驗教學的實際需要而專門研制的綜合性實驗裝置。本裝置涉及放電等離子體技術、吸收技術、吸附技術以及智能程控技術等內容。裝置工藝流程簡潔、美觀，可視化程度高，具有處理效率高、徹底、無二次污染等優點，非常適合大專院校的相關專業開展實驗、實訓、設計、創新創業訓練等。 二、主要參數及指標 （1）處理負荷：<5000mg/L； （2）處理氣量：<500L/min； （3）處理效率：≥99%； （4）裝置凈重：260kg； （5）外形尺寸：2000mm×700mm×1800mm； （6）供電電壓：AC220V、50Hz； （7）運行功率：＜3kW； （8）操作條件：常溫、常壓； （9）安全保護：具有漏電壓、漏電流保護裝置，安全符合國家標準。 三、主要配置及性能 采用自主知識產權的雙介質阻擋放電等離子體反應器，放電均勻、穩定，二氧化硫轉化率高。 高頻高壓電源采用兩級控制，安全、可靠，輸出頻率和電壓可調。 透明有機玻璃材質的吸收塔中填裝PP多面空心填料，并配置有分布器和除霧器，氣液傳質好，可視化程度高。 多段蒸籠式撬裝活性炭吸附塔，吸附效率高、活性炭更換方便，并配套活性炭再生設備，可延長活性炭使用壽命。 吸收液通過氣液混合自吸泵輸送，并采用自動和手動相結合的控制模式，靈活、方便。 采用電磁式增氧氣泵作為二氧化硫的載氣泵，氣量大、穩定、噪音低。 催化臭氧分解器可將尾氣中的殘留的臭氧快速轉化為氧氣，不會產生二次污染； 在線二氧化硫氣體濃度檢測器測量精度2%、輸出4-20MA，可接PLC控制器。 三菱FX3U系列PLC主機和模擬量輸入輸出模塊完成設備運行控制，10英寸彩色觸摸式液晶顯示屏實時顯示控制按鍵、裝置運行狀態及時間、pH、氣壓、二氧化硫濃度等重要參數。 所有設備模塊化安裝于304不銹鋼材質的柜體中，柜體前后開設有視窗，頂部安裝有可調速換氣扇，底部配有禁錮萬向腳輪。

基于身份證開鎖的物聯網電子鎖系統，主要由物聯網電子鎖、云服務器、后臺管理軟件、客戶端軟件組成。整個系統是基于無線以太網通信技術，可實現遠程無線對電子鎖的監控管理，通過RFID射頻識別技術識別身份證信息。該系統解決了可用二代身份證刷卡開鎖的問題，實現開鎖過程實名制，以及利用無線以太網絡傳輸開鎖密碼、開鎖身份證號、門鎖狀態等信息的問題。

本發明公開了一種吡啶酰胺類化合物及其制備方法與應用。該類化合物的結構通式如式I所示。相關生物活性驗證，發現其中某些化合物具有特異的油菜素內酯反應，如促進黑暗中擬南芥突變體det2?1下胚軸伸長，水稻葉片傾角增大，增強玉米耐鹽脅迫的能力等。個別化合物在低濃度就具有很高的響應值，另外在高濃度情況下，還能抑制小麥的株高，延緩生長，提高其抗倒伏的能力。同時在防治野燕麥、節節麥、稗草、狗尾巴草、山羊草等禾本科雜草上具有很好的防治效果。該系列化合物制備容易，成本低廉，農業應用推廣價值高，值得后續的深入研究開發。

電鍍作為金屬材料的表面改性技術已經取得了很廣泛的應用，近年來電鍍也開始在非金屬導電材料的表面改性領域取得相當規模的工業應用。但高電阻率氧化物材料表面金屬鍍覆一直以來不能采用電鍍工藝，這是因為這類材料的電子電導小，電鍍液中被鍍金屬離子不能從材料表面得到電子，所以不能沉積下來。傳統的絕緣氧化物材料表面鍍覆金屬的方法有化學鍍、真空蒸鍍、濺射鍍、涂覆金屬漿料后再燒結等方法，各方法都有各自的優缺點。如含有氨水的化學鍍銀溶液不穩定，甚至有可能生成有爆炸危險的疊氮化合物。真空蒸鍍和濺射鍍有設備投資大、維護費用較高等缺點，涂覆金屬漿料后再燒結的方法有金屬層厚度不均勻等缺點。 我們發明了一種高電阻率金屬氧化物材料表面電鍍的技術，解決了多種高電阻率金屬氧化物材料表面不能電鍍的問題。高電阻率金屬氧化物材料電鍍的基本過程是首先對氧化物材料表面進行原子氫致電導改性處理，提高其表面電子電導，使材料表面出現半導化甚至金屬化，然后在氧化物材料表面直接電鍍金屬層。我們在這個方向上已經進行了近十年的研究，發表了十幾篇學術論文，申請了兩項發明專利。      本技術適用于由氧化物功能材料制造的電子元器件表面電鍍，也適用于氧化物材料顆粒或塊體的電鍍等，所得金屬鍍層厚度均勻，與氧化物材料表面具有良好的結合力。

污水處理、石油化工、煤氣和煤炭焦化、有色金屬冶煉等行業在生產過程中往往向大氣排放大量的硫化物。這些硫化物，一方面是寶貴的化工原料，另一方面又是污染環境的有害物質。硫在環境中大量以硫化氫、硫氧化物及有機硫形式存在，很多硫化物具有刺激性氣味，嚴重影響大氣環境、植物生長以及居民的日常生活。所以，嚴格控制這些重點行業排放含硫化物的氣體，對保護環境具有十分重大的意義。 北京化工大學開發了新型含硫化物工業廢氣綠色凈化工藝，并對脫除的硫化物進行綜合利用，達到防治與資源化的雙重目標。 北京化工大學研制了新型復合液體脫硫劑，開發了濕法氧化脫硫異相處理新工藝，克服醇胺吸收法及濕法催化氧化（如PDS法）等均相處理硫化氫方法中脫硫劑組成配制復雜、易降解、易流失、需要定期補給脫硫劑活性成分和脫硫工藝必須嚴格控制脫硫劑水反應液的酸堿度等缺陷，實現反應凈化及副產物的自動分離，直接將復合氣體組分中含硫成分轉化為單質硫，避免脫硫過程工藝長、能耗大、設備腐蝕、脫硫劑降解、被水稀釋而導致脫硫劑成分變化和流失的二次污染等問題，達到氣體凈化及資源化的目標。 技術指標為1、可處理廢氣指標: 硫化氫氣體含量為0～100％（wt）；2、脫硫劑指標: 熱穩定性≤200℃，粘度≤100mPa·S，含水量≤20ppm，活性成分≥25％（wt/wt）；3、工藝指標：溫度為室溫～200℃，壓力為常壓，空速為200～2000h-1；4、經濟指標：脫硫率≥99％，硫磺純度≥99％，使用壽命≥3年。應用范圍為石油煉廠氣脫硫，天然氣、焦爐煤氣脫硫，廢水處理末端廢氣的治理。本項目的核心是應用異相在線分離技術。脫硫劑合成工藝簡單且性能穩定，脫硫工藝具有脫硫劑流失性小、節約用水、反應分離一體化、工藝流程短及不造成二次污染的特點，能夠替代傳統液體脫硫劑，應用于石化煉廠氣、天然氣、焦爐煤氣等的高濃度脫硫，也可以用于石化工業等廢水處理末端低濃度有毒廢氣的現場處理，充分表現出適用范圍廣、效率高、節水、無二次污染、易再生循環使用等方面的優點，具有重大的環境保護功能，市場前景相當廣闊。制作單元化操作設備與工藝，根據不同需求實施單元組合集成，設備投資小，在精細化工及資源環境領域的廣泛使用將產生巨大經濟效益和社會效益。

本成果涉及一種可用于電子封裝領域的高導熱低介電復合材料。通過采用不同的技術在常見聚合物基材中添加氮化硼，來制備復合材料，復合材料熱導率高于 2 W/(m·K)，其介電常數小于 4。該復合材料可作為熱界面材料，應用于電子封裝領域。