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一種倒裝 LED 芯片在線檢測方法
本發(fā)明公開了一種倒裝LED芯片在線檢測方法，該方法所涉及的檢測裝置包括盤片裝載臺、運輸傳輸系統(tǒng)、收光測試組件、探針工作臺以及探測對準系統(tǒng)，其中，該在線檢測方法為：在工作中，運輸傳送系統(tǒng)可以運輸盤片工作臺到合適的工作區(qū)域，調(diào)整位姿之后，啟動探測對準系統(tǒng)對探針工作臺進行控制，使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可以對其進行檢測。按照本發(fā)明的機械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝LED芯片電機和發(fā)光面不同側(cè)的問題，并且采用了精密圖像運動控制技術(shù)，實現(xiàn)了倒裝LED芯片的高速精密測試，加快了芯片的檢測效率。
華中科技大學
2021-04-14
一種基于模板匹配的芯片定位方法
本發(fā)明公開了一種基于模板匹配的芯片定位方法，具體包括以下步驟：步驟一，制作模板；步驟二，對待定位圖片進行預(yù)處理，增大背景與芯片基體的對比度；步驟三，對預(yù)處理后的圖片進行圖像分割，得到blob塊，利用blob塊的面積和blob塊對應(yīng)的最小外接矩形的邊長信息排除存在連晶、缺損缺陷的芯片；獲取剩下的blob塊的最小外接矩形的中心位置坐標，以及短邊與水平方向的夾角；步驟四，根據(jù)步驟三得出的中心位置坐標和夾角，在待定位圖片上采用模板匹配芯片，定位出芯片的位置和角度。本方法主要適用于芯片制造過程中對芯片的定位，采用先篩選再匹配的方法能快速準確定位出合格芯片的位置，排除掉帶有連晶、缺損缺陷的芯片。
華中科技大學
2021-04-14
一種倒裝LED芯片在線檢測裝置
本實用新型公開了一種倒裝LED芯片在線檢測裝置，包括底座，所述底座的上端轉(zhuǎn)動連接有支撐塊，所述底座的正上方設(shè)有支撐臺，所述支撐塊的上端與支撐臺的下端轉(zhuǎn)動連接，所述支撐臺的上端分別固定連接有第一安裝塊和第二安裝塊，所述第一安裝塊和第二安裝塊之間設(shè)有LED芯片本體，所述LED芯片本體的一側(cè)設(shè)有支撐桿，所述支撐桿遠離LED芯片本體的一端貫穿第一安裝塊，所述支撐桿與第一安裝塊之間為轉(zhuǎn)動連接，所述第一安裝塊的上端插設(shè)有第二螺桿，所述第二螺桿的下端貫穿第一安裝塊并與支撐桿相抵，所述第二螺桿與第一安裝塊之間為螺紋連接。本實用新型通過調(diào)節(jié)機構(gòu)的設(shè)置，實現(xiàn)對LED芯片翻轉(zhuǎn)、旋轉(zhuǎn)，提高使用時的便捷性與檢測時的多樣化。
華中科技大學
2021-04-14
高清數(shù)字視頻及寬帶網(wǎng)絡(luò)ADC芯片設(shè)計
主要功能和應(yīng)用領(lǐng)域：主要應(yīng)用在數(shù)字視頻芯片（DVB，DAB，DMB等數(shù)字視頻廣播標準）和通信網(wǎng)絡(luò)（WLAN，WiFi，WiMAX等）領(lǐng)域。具有極為廣泛的用途和應(yīng)用價值。 特色及先進性：在滿足數(shù)字視頻芯片和通信網(wǎng)絡(luò)要求下，采用了自創(chuàng)的校正方法，實現(xiàn)了更低的功耗、大大節(jié)省了芯片面積、降低了芯片的復(fù)雜度、提高了芯片的穩(wěn)定性、不易受外界環(huán)境如溫度、電源電壓和工藝的影響，使性能更加出色。 技術(shù)指標：采樣速率200MSps，分辨率10-Bit，ENOB達到8.7-Bit以上（±10%電源電壓變化和-40~125度溫度變化），總體功耗 < 100mW。 實施后可取得的效果：此類ADC芯片應(yīng)用領(lǐng)域極廣，中高端領(lǐng)域均有大量且穩(wěn)定的需求。一旦形成產(chǎn)品，產(chǎn)量和銷售極其可觀。現(xiàn)在市場上此類ADC芯片主要掌握在國外大公司手里，定價相對較高，如果能夠?qū)崿F(xiàn)同等性能下更低的定價或者同等價位但是更出色的性能，將有巨大的市場。
電子科技大學
2021-04-10
EIS 型無標記病理芯片及其檢測系統(tǒng)的研究
項目簡介： 本成果提供了一種以光尋址電位傳感器（LAPS）為核心、基于現(xiàn)代電子學的光電化學型生化分析平臺，具有陣列式、光可尋址、無標 記等優(yōu)點。同時，該成果作為一個測試平臺，可將多種生物化學響應(yīng) 過程移植于其上，具有應(yīng)用靈活的優(yōu)勢，例如，與噬菌體展示技術(shù)結(jié) 合，將特異于轉(zhuǎn)移腫瘤細胞的噬菌體固定于芯片表面，實現(xiàn)了對轉(zhuǎn)移 乳腺癌腫瘤細胞（MDAMB231）無標記檢測，如圖 1 所示；與基于左 旋多巴（L-dopa）的表面仿生活化策略相結(jié)合，對免疫球蛋白（IgG） 探針固定、免疫響應(yīng)進行了全程監(jiān)測，并將其推廣至甲胎蛋白（AFP）、 癌胚抗原（CEA199）、鐵蛋白（Ferritin）等四種原發(fā)性肝癌相關(guān)腫瘤 標志物的聯(lián)合檢測，如圖 2 所示；利用新材料——氧化石墨烯（GO， graphene oxide），構(gòu)建了 GO 功能化光電化學型 DNA 檢測體系，實 現(xiàn)對 ssDNA 探針固定、及其與三種不同長度 ssDNA 雜交的無標記檢 測，如圖 3 所示。
南開大學
2021-04-11
高清數(shù)字視頻及寬帶網(wǎng)絡(luò)ADC芯片設(shè)計
ADC芯片
電子科技大學
2021-04-10
高性能CMOS成像芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用
CMOS成像芯片廣泛應(yīng)用于手機、相機、安保、工業(yè)、醫(yī)療、科學等眾多應(yīng)用領(lǐng)域。該領(lǐng)域的絕大部分市場和技術(shù)被國外廠商壟斷。成像芯片大量依賴進口存在重大技術(shù)風險和政治風險。該項目通過產(chǎn)學研合作，從器件、電路及工藝等多層次突破了高性能CMOS成像芯片的關(guān)鍵技術(shù)，形成了一批國際、國內(nèi)發(fā)明專利以及集成電路布圖設(shè)計等知識產(chǎn)權(quán)，開發(fā)了國際首款128級TDI型CMOS圖像傳感器芯片，打破了國外在高端成像技術(shù)上的壟斷。本項目技術(shù)成果達到國際領(lǐng)先水平，且相關(guān)成像技術(shù)已在產(chǎn)業(yè)界得到應(yīng)用。
天津大學
2021-04-10
光梓科技高速模擬光電子芯片領(lǐng)域成果
光梓科技是一家專業(yè)從事高速低功耗模擬光電子集成電路芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。項目優(yōu)勢：1）高速低功耗模擬IC芯片在光模塊的應(yīng)用中有較大的成長空間且處于快速發(fā)展的階段。2）公司擁有自己獨特的多項專利技術(shù)，公司研發(fā)的CMOS全兼容高速低功耗光電子集成電路芯片目前處在全球領(lǐng)先水平，技術(shù)和產(chǎn)品的壁壘都很高。 3）與多個重量級客戶已建立深度溝通與合作機制，未來3年光梓科技的業(yè)績確定性較高，且每年保持高增速是大概率事件。4）國際化的團隊。創(chuàng)始人史方博士和姜培教授長期在光電子集成電路領(lǐng)域耕耘多年，分別是成功企業(yè)家和技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的國際級專家。點擊上方按鈕聯(lián)系科轉(zhuǎn)云平臺進行溝通對接！
浙江大學
2021-04-10
人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化
隨著機器學習與人工智能的發(fā)展，傳統(tǒng)的CPU已經(jīng)無法滿足大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓練的需要。在當前機器學習與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的熱潮下，美國互聯(lián)網(wǎng)和IC巨頭紛紛推出自己的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)/人工智能芯片，搶占這一未來市場。我們研發(fā)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)/人工智能芯片可以驗證多種深度學習算法及應(yīng)用，具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，是將來可以挑戰(zhàn)美國人工智能芯片領(lǐng)域的一個重要突破。
電子科技大學
2021-04-10
適配器和LED照明AC/DC電源管理芯片
LED半導(dǎo)體照明由于環(huán)保、壽命長、光電效率高等眾多優(yōu)點,已經(jīng)成為主要的照明方式。LED一般只能在是2~3伏低電壓工作,必須要設(shè)計復(fù)雜的電源轉(zhuǎn)換電路,不同用途的LED燈配備不同的電源適配器。LED芯片和電源裝在一起，一般空間狹小,散熱條件差,驅(qū)動電源的質(zhì)量直接影響半導(dǎo)體照明的使用壽命。對驅(qū)動電源的要求包括轉(zhuǎn)換效率、有效功率、恒流精度、電源壽命、電磁兼容等。實際應(yīng)用過程中,因此必須要綜合考慮這些因數(shù)。LED驅(qū)動電源面臨幾個挑戰(zhàn):首先是驅(qū)動電路壽命;其次是轉(zhuǎn)換效率,尤其大功率應(yīng)用中,可減少熱耗散;再次是調(diào)光功能;最后是控制成本。
電子科技大學
2021-04-10