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盾構刀頭刃口用耐磨堆焊藥芯焊絲
研發的堆焊藥芯焊絲焊接工藝性能良好，滿足刀具修復及制造的施焊條件和刀具的性能要求。堆焊金屬有良好的強、韌組合，同時具有良好的耐磨性，可應用于有沖擊載荷情況下的高應力磨粒磨損，可 提高刀具刀體耐高應力磨粒磨損和耐沖擊性能，增強對刀體上釬焊硬質合金的保護，自保護藥芯焊絲無 需氣體保護即可完成施焊。項目獲得兩項授權專利。
北京工業大學
2021-04-13
一種豬用保定裝置
本實用新型公開了一種豬用保定裝置，包括豬舍地面和保定架，豬舍地面上設有兩條平行的滑道，所述保定架設置在所述滑道上方，所述保定架和所述滑道通過設置在所述保定架地面的滑輪進行滑動連接，所述保定架設有頸枷，所述保定架內設有保定板，所述保定板通過升降裝置與所述豬舍地面固定連接，所述保定板的中部設有嵌入凹槽，所述凹槽內設有按摩裝置，所述保定板的四個邊角處各設有一個缺口。本實用新型的有益效果是：通過本裝置，可以為豬只的診療過程提供一個安全方便的操作環境，有效解決診療過程中豬只的掙扎問題，一人即可進行豬只的操作，同時，豬只“前進后出”，依次進行，避免了重復診療，實現流水線式的保定操作。
青島農業大學
2021-04-13
輻射技術制備水處理用氟吸附樹脂
已有樣品/n該項目采用電子束輻射技術研發高性能水處理吸附水中氟離子的樹脂材料。利用電子加速器產生的電子束輻射高分子基材產生活性點誘發化學反應，在粉體微球表面導入有吸附分離功能的官能團。本項目開發一種基于纖維素基材的高效除氟吸附樹脂。利用電子加速器輻射接枝技術結合化學修飾在微晶纖維素基材表面上導入對氟有選擇性吸附能力的功能單體。通過對輻射接枝條件的控制和單體種類的篩選，實現具有高效除氟特性的吸附樹脂的合成。在此基礎上，
華中科技大學
2021-01-12
一種輸送機用輸送臂
本實用新型涉及一種輸送機用輸送臂，包括有側壁和托架，其特征在于所述側壁和托架均為桁架構成，側壁和托架構成槽型輸送臂。具有臂體自重輕、輸送荷載大、伸展距離長、臂體可折疊、折疊過程對船體平衡性能影響小、折疊后占用空間少、工作穩定性、安全系數高、特別是托輥更換方便簡單等特點。
長沙理工大學
2021-01-12
四輪驅動車輛用液體粘性聯軸器
? 成果簡介：帶液體粘性傳動的四輪驅動車輛，是當前車輛傳動發展的一種新潮流。傳統的四輪驅動車輛主要存在以下四個問題：急轉彎制動現象、前后輪互相干涉、傳動效率低、傳動系的振動和噪聲大。粘性聯軸器則不會產生軸間和輪間的轉速干涉，消除了軸間的功率循環現象。同時，由于其本身的特點，也衰減了傳動系統中的很大一部分振動和噪聲。當然，由于存在轉速差的原因，會有功率損失。但是，綜合所有因素，裝備液粘聯軸器的車輛仍比不裝備液粘聯軸器的四輪驅動車輛傳動效率高，燃油經濟性好。所研制的液粘聯軸器傳遞功
北京理工大學
2021-01-12
路橋用復合彩液基快速修復材料
本產品以復合乳液作為改性劑結合交聯劑對常溫基質瀝青進行改 性，通過優化的乳化工藝，制備了高性能、具有穩定化學網絡的常溫 瀝青復合乳液基，改變市政路面的施工方式和環境、通過提高柔性路， 結構形式和強度控制手段，用于人口密集區要求嚴格的路橋施工，對 于需要快速開放交通的市政路面具有明顯優勢。本產品的應用范圍十 分廣泛，可以噴灑使用，做橋面防水粘結層，也可以與集配集料拌合 使用，用于稀漿封層、微表處、碎石封層等對路面進行養護，可提高 路面耐磨、防水等性能、具有施工快、省燃料、工程造價低、減少環 境污染等特
南京工程學院
2021-01-12
高溫過濾用多孔材料及制備技術果
高溫 TiAl 金屬間化合物多孔材料，解決了普通金屬多孔材料高溫抗氧化、抗酸堿腐蝕性能差，陶瓷多孔材料難以焊接組件化和強度較差等難點，提高了多孔材料的使用性能、擴展了服役環境。本成果涉及反應燒結法制備高性能高溫TiAl 合金多孔材料的新技術和多孔材料孔隙形成機理。制備的 TiAl 多孔材料可應用于環保、化工、石油、冶金、礦山、食品、醫藥及生物等領域作為過濾、分離、隔熱、生物骨架及催化劑載體等，對于廢氣廢液凈化回收、節能環保等具有重大意義。
北京科技大學
2021-04-13
盾構刀頭刃口用耐磨堆焊藥芯焊絲
北京工業大學
2021-04-14
動力鋰電池用高性能復合隔膜
通過模板熱壓法制備的復合隔膜材料，具有孔徑和孔隙率均勻可調、優良一致性和優異安全性等優點。主要應用于電動汽車用動力鋰離子二次電池，具有廣闊的市場前景。
南京大學
2021-04-14
電子封裝用高性能陶瓷電路板
【技術背景】
電子封裝是將構成半導體器件的各個部件（芯片、基板和導線等）按規定要求合理布置，通過貼片、打線與焊接等工藝，達到保護芯片，實現器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關鍵。對于半導體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱電路板、線路板）上，因此，基板除具備基本的機械支撐與布線（電互連）功能外，還要求具有較高的導熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹脂基板（印刷線路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術優勢，廣泛應用于功率半導體和高溫電子器件封裝。
【痛點問題】
目前市場上常見的陶瓷基板（主要包括厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接鍵合陶瓷基板DBC和活性金屬焊接陶瓷基板AMB等）制備工藝溫度高、線路層圖形精度差、難以實現垂直互連，無法滿足電子器件小型化、集成化封裝需求。特別是隨著半導體照明（LED）、激光器（LD&VCSEL）、第三代半導體、5G通信等技術發展，對陶瓷基板性能提出了新挑戰。
【解決方案】
本成果開發了電鍍陶瓷基板（DPC）制備技術。由于采用半導體微加工技術，DPC陶瓷基板具有導熱/耐熱性好、圖形精度高、可垂直互連、材料與工藝兼容性好等技術優勢，廣泛應用于各種功率半導體器件（如大功率LED、激光器LD、電力電子MOSFET等）和高溫電子器件，替代進口，滿足功率器件低熱阻、小型化、集成化封裝需求。特別是在近期新冠病毒疫情防控上，采用DPC基板封裝的深紫外LED消毒器件發揮了巨大作用（具有高效、廣譜、非接觸、環保、輕巧等優勢）。
華中科技大學
2021-11-16