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電子封裝用鋁基復合材料
電子封裝用鋁基復合材料主要包括SiCp/Al、AlNp/Al和Sip/Al等復合材料。它們采用專利擠壓鑄造方法制備，該工藝生產成本低、設備投資少、制成的材料致密度高，且對增強體和基體合金幾乎沒有選擇，便于進行材料設計。“金屬基復合材料工程技術研究所”在這一工藝上擁有多項發明專利，技術成熟，并具有獨立開發新型材料的能力。 本電子封裝材料具有低膨脹、高導熱、機械強度高等優點，可以與Si、GaAs或陶瓷基片等材料保持熱匹配。與目前常用的W/Cu、Mo/Cu復合材料相比，導熱性、熱膨脹性能相
哈爾濱工業大學
2021-04-14
高性能鋼（鐵）基復合材料
項目簡介金屬耐磨材料導熱性好、耐沖擊，在電力、礦山、冶金、建材等行業得到廣泛應用。目前常用的高鉻鑄鐵、高錳鋼等金屬耐磨材料，存在磨損速度快、更換周期短等不足，開發高耐磨鐵基復合材料是彌補上述不足的重要途徑。本創新成果采用表面鑄滲技術，通過設計開發金屬基體組成、增強體結構和性能，在保持鑄件整體成份和組織不變的條件下，在高鉻鑄鐵、普通碳鋼、球墨鑄鐵等鑄件表面形成厚度可控的復合材料耐磨層，可方便地生產襯板、磨輥等耐磨件。該技術突破了以往復合層厚度只能達 3~10mm 的限制，
江蘇大學
2021-04-14
鎂基可降解骨釘、骨板
骨釘、骨板用于骨損傷后內固定修復，目前市場應用的產品是鈦的骨釘骨板，患者在骨愈合后需要重新手術取出器械，本產品植入后完成骨釘功能后即在體內降解消失，不需要二次手術，節約費用，減少痛苦，并可加快骨愈合治療，是換代性產品。
西南交通大學
2016-06-28
高性能鋁基合金制備及其應用
本成果為一系列鋁基合金材料，包括鋁硅合金、鋁碳化硅梯度復合材料以及高硅鋁合金殼體的成形方法和模具。將鋁硅合金粉末和鋁基復合材料的板坯直接鋪設進行熱壓燒結，不需要經過冷壓成型，減小熱膨脹系數，易于控制鋁基復合材料層的厚度和形狀，確保工藝的可重復。
將鋁硅合金與鋁碳化硅有機結合，構成具有多層梯度結構的鋁硅/鋁碳化硅梯度復合材料，一方面利用鋁碳化硅復合材料的高強度和高模量，為電子器件提供良好的機械性能，另一方面充分發揮鋁硅合金的易加工、可鍍覆、可激光焊接等優點，有利于加工成具有復雜形狀的封裝殼體，為高功率密度電子器件提供封裝保護。本成果還提供一種加工模具，可以對高硅鋁合金殼體的尺寸進行約束，使得成型后尺寸偏差小，且通過模具設計可以獲得不同形狀大小的封裝殼體，成形后尺寸偏差小，合格率高。
中南大學
2023-08-03
高性能銅基合金及其制備方法
本成果制備的高抗變色金色銅合金金色度高，不含貴金屬元素，成本較低，同時加入微量鈷，大大提高合金抗脫鋅腐蝕性能。通過首創的Cu-Fe合金短流程制備裝備及工藝制備出的Cu-Fe合金，經過形變強化、細晶強化以及微米級/亞微米級/納米級Fe相多尺度協同析出強化等共同作用，使Cu-Fe合金具有高強度、高導電性能。本成果提出一種合金化無氧銅的制備方法，有效解決了現有技術中無氧銅條在進行生產功率模塊的熱處理工藝時，隨著熱的輸入，晶粒會急劇增大，從而在下一道接合工藝或是與其他零部件接合時發生各種故障問題，進而實現了即使850℃高溫時，也可以抑制晶體顆粒增大。
中南大學
2023-08-03
硅基光電子集成技術
基于硅材料和CMOS工藝制備光電子器件及其集成技術，可實現低成本、批量化生產，并具有和微電子單片集成的潛力，是目前國際光電子前沿研究領域。該技術不僅可以用于片上光互連，也可為骨干網、光接入網和數據中心提供高性能、低成本收發模塊。
在國家973計劃項目《超高速低功耗光子信息處理集成芯片與技術基礎研究》的支持下，針對硅基材料不具備線性電光效應、而利用自由載流子等離子色散效應實現電光調節效率低、功耗高等科學難題，提出了一系列解決思路和具有創新性的器件結構，形成了硅基光電子集成器件設計方法和基于CMOS工藝的制備工藝流程，成功制備了一系列硅基光電子集成芯片。
該技術不僅為我國硅基光電子集成技術的發展和華為等知名電信設備企業新一代產品提供了有力的技術支撐，也引起了國際同行的密切關注。美國光學學會《Optics & Photonics News》曾出版專題報道“Integrated Photonics in China”，對本項目的部分工作進行了介紹。2014年底，Nature Photonics將本項目首次在硅基上研制成功的大容量可編程光緩存芯片作為Research Highlight加以報道。
上海交通大學
2021-04-13
凹凸棒石基催化載體材料
光催化劑的實用化研究一直受到人們的廣泛重視，目前的研究熱點主要集中在探索新型光催化材料，將凹凸棒土的高吸附特性和光催化技術結合起來，將活性光催化劑負載在凹凸棒土表面，可以解決光催化劑的固定化問題，明顯提高催化劑的光催化性能；同時，由于凹凸棒土的特殊棒晶狀結構，使光催化劑易于沉降、分離，重復利用，解決了催化劑的重復利用問題，具有突出的優點和特點。
成果亮點
技術特點：一種CO2轉化為環碳酸酯的高效納米催化劑及其制備方法，通過將天然凹凸棒礦石粉碎篩選，去除雜質，得到凹凸棒粉末后分散到第一溶劑中，加入改性劑，攪拌反應，接著離心、洗滌、干燥處理，即得高效納米催化劑。這種CO2轉化為環碳酸酯的高效納米催化劑的制備方法，得到的高效納米催化劑作為一種高效催化CO2合成環碳酸酯的催化劑，具有催化劑原料易得、成本低廉，還具有選擇性好、結構穩定的特點；制備得到的高效納米催化劑在進行催化反應時，具有不使用溶劑，催化條件溫和、底物適用范圍廣等優點，有潛在的工業化利用價值。
蘭州大學
2021-01-12
凹凸棒石基無機環保顏料
無機環保顏料是無機顏料品種中新出現的一類能夠滿足人們對環境和健康要求的顏料。這類顏料的特點是組成中不含有對人體和環境有害的元素和化學物質。無機環保顏料中最重要的就是環保型彩色混相無機顏料。
成果亮點
技術特點：凹凸棒石是一種以凹凸棒石為主要成分的含水富鎂、鋁硅酸鹽礦物，其獨特的納米棒狀結構和表面活性硅烷醇基團賦予其大的比表面積和優異的吸附性能，可利用凹凸棒石的元素組成與結構特點，研制出不同種類的無機環保顏料，改善顏料純度和色澤，降低顏料成本。
蘭州大學
2021-01-12
腈基化合物生物催化技術
腈水解酶、腈水合酶在高值精細化工產品的綠色合成中有較高的利用價值。應用代謝工程育種和高通量篩選等技術選育高效生產菌種，提高酶的發酵產量及催化效率；解決腈水解酶的催化效率、穩定性與實用性的共性關鍵技術問題，改造或構建高效的工程菌株；研究腈水解酶規模化生產的發酵與分離純化技術，研究腈水解酶的固定化等應用工程技術，實現該酶在化工、醫藥、飼料等工業領域中的應用。
江南大學
2021-04-13
山東基舜節能建材有限公司
山東基舜節能建材有限公司成立于2007年，注冊資金2010萬元，現發展成立全資子公司，山東基舜建設有限公司、臨沂光大投資有限公司；公司坐落于中國物流之都—臨沂；基舜保溫目前在外墻保溫系統材料行業處于領航地位。
基舜公司專注于粉體建材保溫、擠塑板（地暖板）兩大領域，從2007年創辦時的3萬元到現在上千萬的產值，在各級領導關心幫助下從原來的“鄉鎮小作坊”蛻變成為集科、工、貿于一體的現代化企業，產值已經增長上百倍，2013年完成新建投產150畝的新廠區，1600平方米的實驗室，23000平方米的廠房，3300平方米的辦公樓，8000余萬元的固定資產投入，已達到年產40萬噸的干粉砂漿建筑材料的全自動化生產線，年100萬平方米的外墻保溫體系的生產、安裝能力，達到施工200萬平米的工程業績。
公司專注于外墻保溫系統材料生產10余年；主營產品為外墻保溫系統材料，包括：XPS擠塑板、石墨擠塑板、EPS聚苯板、石墨聚苯板、EPS聚苯板線條、外墻保溫聚合物干粉砂漿，網格布、瓷磚粘結劑、瓷磚填縫劑等材料。是臨沂首家擁有專業外墻保溫二級施工資質 、首家引進環保型全自動擠塑板生產線（二氧化碳發泡）的外墻保溫系統材料生產商；公司先后獲得8項國家專利；高效彩色裝飾砂漿混料裝置、石墨擠塑保溫板結構、不然環保型真空保溫裝飾一體板、新型XPS外墻保溫擠塑板、新型保溫裝飾一體板等。并先后榮獲城鎮建設工作兩年的“先進企業”、2012年獲得臨沂建材十佳，2013年獲得外墻保溫系統材料瓦克杯，“2014年度科技推廣先進單位”的稱號，基舜保溫裝飾砂漿榮獲“瓦克杯”2014中國砂漿“中國建筑外墻外保溫體十大最具影響力品牌獎”，2015年榮獲雷鋒商家聯盟愛心單位，2015年企業誠信示范單位等榮譽稱號。
山東基舜節能建材有限公司
2021-09-03