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應用于藥物載體（包括基因載體）的環(huán)糊精聚合物
環(huán)糊精是來自于淀粉的一類天然化合物，由于其特殊的分子空腔結構，在包合藥物改善藥物的水溶性、屏蔽其刺激性，以及提高藥物生物利用度方面獲得了廣泛了應用，并被賦予了“分子膠囊”的美譽。然而未經(jīng)改性的環(huán)糊精仍存在水溶性不夠高、體內(nèi)應用有一定的腎毒性等缺點。 本課題組經(jīng)過改性設計，獲得一種具有功能基團的環(huán)糊精聚合物，可使其水溶性提高20倍左右，藥物增溶性極大提高（例如提高萘普生水溶性120倍），生物評價無腎毒性，并已經(jīng)被探索性用于非病毒基因載體、胰島素口服制劑、阿霉素跨血腦屏障給藥和抗艾滋病藥
四川大學
2021-04-14
聚合物絮凝劑和螯合樹脂去除水中重金屬
現(xiàn)代工業(yè)高速發(fā)展的同時也對環(huán)境造成了污染，重金屬對水體的污染極大程度地損害了農(nóng)、林、牧、漁等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，同時也對人民的健康和生命造成威脅。因此有必要對被重金屬污染的水體進行綜合性治理。 本項目提出聯(lián)合使用聚合物絮凝劑和螯合樹脂（包括螯合纖維）對水中重金屬的去除提出治理方案。1．使用天然殼聚糖作絮凝劑對重金屬污水進行預處理 甲殼素可從蝦蟹殼中提取獲得，是可再生資源。甲殼素在地球上的含量僅次于纖維素年產(chǎn)量約在1010ｔ～1011
南開大學
2021-04-14
一種聚合物單離子電解質及其制備方法
本發(fā)明公開了一種由-(對乙烯苯磺酰)(全氟烷基磺酰)-亞胺鋰單 體和甲氧基多縮乙二醇丙烯酸酯單體共聚得到的無規(guī)共聚單離子聚合 物電解質，或嵌段共聚單離子聚合物電解質及其制備方法。本發(fā)明制 備的聚合物單離子電解質具有室溫電導率高、鋰離子遷移數(shù)高、玻璃 化溫度和結晶度低、機械強度和成膜性能好、電化學窗口寬和熱穩(wěn)定 性好等優(yōu)點，在鋰（離子）電池、碳基超級電容器及太陽能電池等方 面有潛在的應用價值。
華中科技大學
2021-04-14
全生物基呋喃聚合新材料及其關鍵中間體研發(fā)
發(fā)展綠色友好反應體系，通過核心過程的耦合，實現(xiàn)關鍵中間體 HMF 百噸級生產(chǎn)新工藝研發(fā)與中試；開發(fā)了基于 HMF 下游新型聚合單體的高選擇性合成，實現(xiàn)合成呋喃聚合材料單體的高效催化氧化新工藝，在提高反應濃度的同時提高了產(chǎn)物收率及選擇性，降低反應成本及三廢排放；開展并制備了呋喃基聚合材料，同時對材料的結構調控及結構性能關系進行研究，呋喃基聚酯材料 PEF 表現(xiàn)出優(yōu)于石油基材料 PET的結構性能。
主要產(chǎn)品預期可實現(xiàn)參數(shù)指標：1） 建成千噸級呋喃基新材料單體 FDCA 產(chǎn)業(yè)化示范工程，單體 FDCA 純度達到聚合級，生產(chǎn)成本控制在 15 萬/噸以內(nèi)；
2）建立呋喃基新材料產(chǎn)品質量標準和性能評價標準，對比傳統(tǒng)聚酯材料隔水性能提高 2 倍，隔氧性能提高10 倍；
3） 進行呋喃聚酯、聚酰胺材料工程應用實驗，完成 1-2 項終端應用產(chǎn)品設計開發(fā)。
中國科學技術大學
2023-05-17
基于多組分雜化體系的聚合物材料火災安全設計
1.發(fā)展了有機-無機雜化納米復合阻燃增強新技術，實現(xiàn)了材料的力學和阻燃性能的同步提升，解決了傳統(tǒng)阻燃技術惡化材料力學性能的難題；相比傳統(tǒng)阻燃技術熱釋放速率降低 20-40%，力學性能提高 20-50%；
2.發(fā)展了無機-無機雜化納米復合抑煙減毒新技術，解決了傳統(tǒng)阻燃材料燃燒煙氣毒性大的難題，相比傳統(tǒng)技術燃燒煙氣煙密度降低 20-40%，毒性降低 20-60%。
中國科學技術大學
2023-05-19
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具有熒光特性的水溶性單分散聚合物納米球
本技術從兩親共聚物出發(fā)，通過一步加熱法，得到粒徑高度均一的納米球，直徑可在20-80nm范圍內(nèi)任意調節(jié)。該納米球可在水中長期穩(wěn)定分散，根據(jù)需要可通過調控酸堿度予以沉淀回收。另外，在聚合物納米球制備過程中，可直接包載疏水性熒光或藥物分子，從而具備其他功能特性，而納米球的尺寸規(guī)整性保持不變。該方法只涉及到加熱，甚至無需攪拌，極易規(guī)模化制備。
南京工業(yè)大學
2021-01-12
聚合物基電子封裝材料用高性能助劑的制備技術
隨著電子封裝技術向著“高密度、薄型化、高集成度”不斷發(fā)展，對聚合物基電子封裝材料的各項性能提出了更高要求。目前，我國在先進電子封裝材料的研究和應用上與日本、韓國及歐美發(fā)達國家相比仍有較大差距。團隊通過與無錫創(chuàng)達新材料股份有限公司、無錫東潤電子材料科技有限公司等企業(yè)開展產(chǎn)學研合作，研發(fā)了一系列具備自主知識產(chǎn)權、高附加值以及高性能的電子封裝材料用關鍵助劑，包括環(huán)氧樹脂增韌劑、環(huán)氧樹脂固化促進劑、高性能有機硅樹脂等，并獲得江蘇省相關科技計劃項目及人才項目的立項支持。相關功能助劑的應用可有效提升電子封裝材料的性能，對突破國內(nèi)高檔電子封裝材料研發(fā)生產(chǎn)的技術瓶頸，提升我國微電子封裝產(chǎn)業(yè)的國際競爭力，具有積極作用。
江南大學
2021-04-13
聚合物基電子封裝材料用高性能助劑的制備技術
隨著電子封裝技術向著“高密度、薄型化、高集成度”不斷發(fā)展，對聚合物基電子封裝材料的各項性能提出了更高要求。目前，我國在先進電子封裝材料的研究和應用上與日本、韓國及歐美發(fā)達國家相比仍有較大差距。團隊通過與無錫創(chuàng)達新材料股份有限公司、無錫東潤電子材料科技有限公司等企業(yè)開展產(chǎn)學研合作，研發(fā)了一系列具備自主知識產(chǎn)權、高附加值以及高性能的電子封裝材料用關鍵助劑，包括環(huán)氧樹脂增韌劑、環(huán)氧樹脂固化促進劑、高性能有機硅樹脂等，并獲得江蘇省相關科技計劃項目及人才項目的立項支持。相關功能助劑的應用可有效提升電子封裝材料的性能，對突破國內(nèi)高檔電子封裝材料研發(fā)生產(chǎn)的技術瓶頸，提升我國微電子封裝產(chǎn)業(yè)的國際競爭力，具有積極作用。
江南大學
2021-04-13
專家報告薈萃? | 石河子大學副校長楊興全：整合創(chuàng)新要素，聚合創(chuàng)新平臺，嵌合創(chuàng)新體系 支撐引領中國式現(xiàn)代化兵團實踐
高校是教育、科技、人才的集中交匯點，必須深入實施科教興國戰(zhàn)略、人才強國戰(zhàn)略、創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略，統(tǒng)籌推進教育、科技、人才體制機制一體化改革。
中國高等教育博覽會
2025-01-03
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茶樹咖啡堿合成酶基因啟動子TCSP及其應用
項目成果/簡介:本發(fā)明提供茶樹咖啡堿合成酶基因啟動子TCSP及其在制備轉基因植物中的應用.本發(fā)明以茶樹DNA為模板,用GenomeWalking方法克隆得到茶樹TCS基因啟動子序列,然后利用Gateway技術構建重組植物表達載體pKGWFS7TCSP,采用農(nóng)桿菌介導的煙草遺傳轉化,以表達GUS基因的方式進行啟動子活性功能驗證.本發(fā)明首次從茶樹中克隆出特異性咖啡堿合成酶基因啟動子TCSP,并驗證了其活性,對于揭示茶樹咖啡堿合成的機理,生物調控茶樹咖啡堿的含量具有重要意義.
安徽農(nóng)業(yè)大學
2021-04-10