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何鳳課題組實現(xiàn)了有機太陽能電池效率和穩(wěn)定性的雙重提高。目前何鳳課題組研制的氯取代聚合物太陽能電池能量轉(zhuǎn)換效率達到11.2％，是富勒烯類有機太陽能電池體系最高效率之一。 何鳳教授介紹，氯原子具有較強的電負性和原子半徑，能夠在更大的范圍內(nèi)調(diào)節(jié)分子的能級結(jié)構(gòu)，提高有機太陽能電池的開路電壓和效率。同時，氯原子在外圍有空的3d軌道，可以賦予電子單元或共軛體系更強的相互作用，同時可通過這種強的分子間相互作用有效地調(diào)節(jié)材料的薄膜穩(wěn)定性，使其器件使用壽命長于其他太陽能電池。 此外，氯取代策略在合成上相對容易而且原材料價格較低，因此在工業(yè)生產(chǎn)過程中能夠大大節(jié)約成本，有利于太陽能電池的批量生產(chǎn)和商業(yè)化推廣。

本發(fā)明公開了一種新的含多膦酸端基的兩性離子聚合物及其制備方法和用途。本發(fā)明含多膦酸端基的兩性離子聚合物具有如式（Ⅰ）所示的結(jié)構(gòu)：式（Ⅰ）中，10≤n≤37。本發(fā)明含多膦酸端基的兩性離子聚合物可用于金屬氧化物表面接枝改性，使改性表面具備優(yōu)異親水、抗蛋白質(zhì)吸附能力、抗細菌附著能力，特別適用于含金屬氧化物表面的醫(yī)用生物材料表面的快速改性修飾，提高材料的生物相容性、抗細菌附著和表面潤滑能力。

本發(fā)明涉及一種以有機聚合物為基質(zhì)的反相弱陰離子交換混合模式色譜固定相的制備方法。本發(fā)明針對硅膠作為固定相基質(zhì)耐受pH值范圍窄，以及高交聯(lián)苯乙烯-二乙烯苯微球不容易衍生化反應的限制，制備了耐受pH值范圍寬，含有大量的環(huán)氧基而易于衍生化的單分散性好的高交聯(lián)甲基丙烯酸縮水甘油酯-二乙烯基苯共聚微球基質(zhì)；本發(fā)明通過在高交聯(lián)聚甲基丙烯酸縮水甘油酯-二乙烯基苯共聚微球引入十八烷基胺，制備了反相/弱陰離子交換混合模式色譜固定相；通過色譜表征表明該固定相具有空間選擇性、氫鍵作用、π-π作用和疏水性等多種分離作用機理；可用于十三種亞硝胺完全分離，顯示出良好的分離效果。

光掩膜版(又稱光罩，掩膜版，英文 Photo-mask )是芯片制作中實現(xiàn)設計圖形轉(zhuǎn)移的載體，是決定其微細結(jié)構(gòu)和線寬精度的核心材料和工具。 目前中國半導體掩膜版的國產(chǎn)化率10%左右，90%需要進口，高端掩膜版國產(chǎn)化率3%，miniLED和microLED產(chǎn)業(yè)升級也需要更多高端掩膜版。隨著中國市場需求的持續(xù)提升，掩膜版產(chǎn)能嚴重不足。并且中國半導體掩膜版的產(chǎn)業(yè)起步較晚，技術(shù)滯后，核心技術(shù)和裝備基本讓國外公司壟斷，特別是在設備、材料領(lǐng)域眾多技術(shù)處于“卡脖子”狀態(tài)，例如掩膜版制造的核心裝備光刻機、檢測機、測量機、修復機和貼膜機等都依賴進口，嚴重制約中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。華中科技大學徐智謀教授團隊致力于全套高端半導體光掩膜版的關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)與量產(chǎn)，為“卡脖子”技術(shù)研究而努力。 具有建立180 nm技術(shù)節(jié)點半導體掩膜版量產(chǎn)線相關(guān)核心技術(shù)；具備130 nm至28 nm半導體掩膜版研發(fā)、設計及驗證能力。主要研究成果如下： 1） 工藝突破 團隊掌握了掩膜版MEMS微納加工量產(chǎn)核心技術(shù)，如電子束光刻、激光光刻和納米壓印光刻等MEMS微納加工工藝的各類技術(shù)參數(shù)的搭配和優(yōu)化，以及大數(shù)據(jù)量軟件快速處理、補償?shù)取? 2） 裝備國產(chǎn)化 A. 超高精度二維測量裝備 尺寸測量是驗證掩膜版技術(shù)指標的核心，主要包括關(guān)鍵尺寸測量(CD)和長尺寸測量(TP)。團隊已掌握掩膜版的關(guān)鍵測量技術(shù)，達到國內(nèi)先進水平，具有整套設備的整機制造能力。 TP測量是掩膜版制作的核心指標，直接影響到客戶的套合精度，該測量設備一直由國外極少數(shù)廠商壟斷，且價格昂貴，一般在1000萬美元以上，高端限制對中國出口。團隊目前正在攻克該項技術(shù)，已取得階段性成果。 B. 缺陷修復裝備 掩膜版修補技術(shù)是提升良品率的關(guān)鍵手段，該技術(shù)一直為國外壟斷。團隊已熟練掌握UV、DUV激光化學沉積技術(shù)及皮秒飛秒激光金屬處理技術(shù)，具備整機制造能力，可降低設備采購成本70%以上。 C. Pellicle自動貼膜裝備 隨著產(chǎn)品精度的提升和應用領(lǐng)域的高端化，掩膜版貼膜是個不可缺少的重要環(huán)節(jié)。在IC制造領(lǐng)域100%掩膜版需貼Pellicle，在IC封裝領(lǐng)域90%以上需貼膜，在LED領(lǐng)域80%以上需貼膜。該貼膜設備一直國外公司壟斷，國內(nèi)廠家沒有提供，國外采購全自動貼膜設備需100萬美元左右。團隊具備研發(fā)制造該設備的能力，貼膜精度±0.1mm,且有設備正式在產(chǎn)線運營，制造成本可節(jié)約90%以上。 3） 廠房建設關(guān)鍵技術(shù) 團隊對MEMS及其掩膜工廠工藝設備廠務設計有豐富經(jīng)驗，掌握高等級防微震廠房結(jié)構(gòu)和設備平臺的設計施工，可達到VC-D級技術(shù)標準，滿足納米級生產(chǎn)技術(shù)要求。 【技術(shù)優(yōu)勢】 （1）掌握了高性價比掩膜版量產(chǎn)的關(guān)鍵核心技術(shù)，包括部分裝備的國產(chǎn)化，解決“卡脖子”技術(shù)難題，量產(chǎn)線建設成本節(jié)約30%以上； （2）具備28 nm及以下技術(shù)節(jié)點掩膜版設計開發(fā)能力和驗證平臺，驗證周期可縮短3倍； （3）擁有一支20多年以上掩膜版量產(chǎn)、研發(fā)和銷售經(jīng)驗的隊伍，成熟的企業(yè)管理經(jīng)驗，保證企業(yè)穩(wěn)步成長，確保投資風險可控。 【合作方式】 股權(quán)投資合作共建或政府孵化+中試線。

"項目涉及兼具高科技和經(jīng)濟環(huán)保意義的光纖光纜傳感技術(shù)，獲得山東省科技進步二等獎等兩項，該技術(shù)利用光纖對環(huán)境變化的敏感性，將輸入物理量變換為調(diào)制的光信號。其工作原理基于光纖的光調(diào)制效應，即光纖在外界環(huán)境因素，如溫度、壓力、電場、磁場等等改變時，其傳光特性，如相位與光強，會發(fā)生變化的現(xiàn)象。因此，如果能測出通過光纖的光相位、光強變化，就可以知道被測物理量的變化。憑借自主研發(fā)的專利光纖光纜傳感技術(shù)以及精湛的工藝水平，并結(jié)合多年的行業(yè)經(jīng)驗和客戶積累，開發(fā)出了面向通信行業(yè)的業(yè)界首套智能光纖光纜管理監(jiān)控系統(tǒng)（IFMS），該系統(tǒng)采用創(chuàng)新式的便攜式音頻標簽，對于無源的光纖線路做業(yè)務無損的快速標定。智能光纖光纜管理監(jiān)控系統(tǒng)具有外形緊湊、節(jié)能、智能化、高可靠、無污染、大數(shù)據(jù)等特點，符合我國建設節(jié)約型社會和環(huán)境友好型社會的要求。同時，該系統(tǒng)還可以拓展到光纖周界防護、水下震動定位等多個領(lǐng)域，滿足不同行業(yè)的需求。在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展及國家對光纖光纜改造工程的大背景下，“智能光纖光纜管理監(jiān)控系統(tǒng)”，僅在運營商就擁有每年有~0.9億的市場規(guī)模，考慮基于該系統(tǒng)的擴展，計算國防、民生、工程等領(lǐng)域，更是擁有廣闊的市場前景。 "

苯乙烯與二烯烴嵌段共聚物包括苯乙烯類熱塑性彈性體（SBS, SIS,）、溶聚丁苯橡膠，星型SSBR, 星型SIBR等的橡膠材料，以及透明高抗沖聚苯乙烯K樹脂。目前，前者在全世界已形成了數(shù)百萬噸的生產(chǎn)能力和消費量，廣泛的應用于輪胎橡膠，改型瀝青，熱溶膠，壓敏膠，制鞋，聚合物改性等領(lǐng)域；后者K樹脂由于將橡膠嵌段的球粒直徑控制在納米數(shù)量級，因而同時具有優(yōu)良的透明性、抗沖擊性、抗彎折疲勞和加工性能，因此在醫(yī)用包裝材料，醫(yī)用器械材料，辦公用品、家用電器、汽車、化工、儀表等領(lǐng)域都具有極廣的應用，這是通用高分子材料所無法替代的，但是目前我國K樹脂尚未成功工業(yè)化。本項目采用聚合反應擠出技術(shù)，該技術(shù)以擠出機為反應器，充分利用螺桿擠出機對高粘度介質(zhì)也具備有效傳熱、傳質(zhì)的特點，將單體聚合與高聚物加工兩個過程合二為一，實現(xiàn)無溶劑本體聚合，直接在擠出機中幾十秒鐘內(nèi)由單體聚合成超高分子量聚苯乙烯、苯乙烯類熱塑性彈性體、K樹脂等。本項目通過混合單體進料方法，得到的聚合物經(jīng)NMR，IR，DMA，GPC，TEM，SEM，AFM測定及理論分析發(fā)現(xiàn)其為（SB）n多嵌段的共聚物。B橡膠嵌段的分散相尺度在自然狀態(tài)下呈納米級球狀分布。有高達220％以上的超高斷裂延伸率。在液氮中沖斷面呈現(xiàn)出典型的韌性斷裂形貌。該技術(shù)成熟度已達到可中試階段。如采用分段加料的方式，由單體一步本體聚合得到當今世界上必須用耗能、污染的溶液聚合法方可得到的SBS、SIS等嵌段聚合物，其技術(shù)成熟度同樣已達到可中試的階段。該技術(shù)已申請了3項國家發(fā)明專利，具有完全獨立的知識產(chǎn)權(quán)。

托布帶：克重4600g/㎡，厚度10mm 吸油氈：厚度10~20mm 適用于：人造毛皮行業(yè)，毛紡行業(yè)，燙光機、燙剪機以及各類進口、國產(chǎn)機械以上產(chǎn)品規(guī)格根據(jù)客戶需求均可定制。

該項工作發(fā)展了首個利用碳-硫鍵活化的Stille交叉偶聯(lián)聚合。在溫和的反應條件下，制備了一系列高溫Stille反應難以獲得的聚合物半導體材料，從而為合成低成本，高性能的有機/高分子半導體材料提供了新的研究思路。

該項目已經(jīng)獲得國家發(fā)明專利：專利號：ZL200510130795.9。 聚合松香是松香改性的產(chǎn)品，由于聚合松香具有色澤淺、軟體點高、不結(jié)晶、不氧化等優(yōu)點，被廣泛的應用于油墨、油漆、膠粘劑和合成樹脂等的生產(chǎn)，同時還應用于橡膠、電氣、造紙及制造多種助劑等。但是，聚合松香中的甲苯不溶物在國產(chǎn)聚合松香中普遍存在，這是一個不容忽視的問題。甲苯不溶物的存在既影響了產(chǎn)品質(zhì)量，也增加了成本。所以，去除聚合松香中的甲苯不溶物顯得特別重要。然而，到目前為止，國內(nèi)尚沒有較好的技術(shù)可以實現(xiàn)聚合松香中的甲苯不溶物的去除。 該項目在不影響聚合松香性能的基礎(chǔ)上，將聚合松香中的甲苯不溶物的含量降到0.01%以下。所用的工藝簡單、快速和所需成本低，能有效降低聚合松香甲苯溶液中的不溶物。