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木/塑復合材料
本項目是以木粉（竹屑、秸桿、稻糠粉、果殼等）農林業植物纖維素和熱塑性塑料以及廢舊熱塑性塑料為主要原材料，加入表面處理劑、改性劑、潤滑劑、發泡劑等等助劑,通過高溫、高壓擠出或壓制成型的復合材料。本項目產品無毒無味，使用后可完全再生利用，是一種新型“綠色”環保產品。該產品具有比強度高、密度低、阻燃、不變形、不霉蛀、耐老化、抗腐蝕、耐酸堿、不吸潮、無污染、可回收和易二次加工等特點。本產品具有比木材、竹材更優異的性能，價格低廉，完全可以代替木材和竹材，甚至
四川大學
2021-04-14
軟質PVC發泡鞋底材料
PVC發泡材料同其他泡沫材料相比，有著優良的力學性能和粘結性、加工方便、成本低廉等特點。隨著原材料價格的上漲，PVC發泡鞋底材料越來越受許多廠家的青睞，尤其是PVC發泡中底材料，有著代替EVA、PU發泡中底材料之趨勢。PVC體系不易制得低密度、泡孔均勻的發泡材料，本產品通過適當調整配方和加工條件，制得密度小、成本低、力學性能優異的發泡鞋底材料。可用于各種鞋如運動鞋、旅游鞋、拖鞋、涼鞋等底材或中底。
四川大學
2021-04-14
限進手性分離材料
限進手性分離材料主要用于生物樣品中手性化合物的色譜分離分析。這種材料以固載的環糊精為手性試劑進行光學異構體分離，并具有蛋白排阻功能，樣品中的蛋白不會沉積在柱上，因此可以作為色譜固定相，對于生物樣品進行直接進樣分析（不需要去除蛋白的預處理過程）。材料以硅膠微球為基質合成。
南開大學
2021-04-14
導熱絕緣電子封裝材料
隨著電子元器件集成度不斷提高，有效熱管理已成為電子設備高效運行和穩定工作的關鍵。其中，發展高導熱、電絕緣的環氧樹脂基電子封裝材料是芯片及電子元器件高效工作時有效熱管理的必要途徑。
一、項目分類
關鍵核心技術突破
二、成果簡介
隨著電子元器件集成度不斷提高，有效熱管理已成為電子設備高效運行和穩定工作的關鍵。其中，發展高導熱、電絕緣的環氧樹脂基電子封裝材料是芯片及電子元器件高效工作時有效熱管理的必要途徑。然而，環氧樹脂的低導熱特性限制了其在電子封裝領域的應用，開發熱導率高（＞1 W/mK）、玻璃化溫度高（＞125 ℃）、黏度低（＜20 Pa·s，25℃）、熱膨脹系數合適（20-30 ppm/℃），且具有良好電絕緣性的環氧樹脂基電子封裝材料已成為行業迫切需求。
華中科技大學
2022-07-26
壓電材料催化能源轉換
課題組設計合成片狀二維KNbO 3
南方科技大學
2021-04-14
膠原纖維吸附材料
70%的中草藥中含有單寧(又稱鞣質)。它們的負面作用突出體現在兩個方面：一是導致中藥制劑渾濁沉淀，降低其藥效和品質，如單寧是影響丹參注射液澄明度的主要因素；二是對人體產生毒副作用。目前除去藥用植物中單寧的方法在除去單寧的同時，大量的有效成分也同時被除去；有些方法還將引入其他雜質，使產品的質量降低。因此，中藥制劑中單寧的選擇性去除是中藥制劑工藝過程中的一個世界性難題。 由家畜動物皮制備的膠原纖維吸附材料對單寧的吸附具有專一性，而對低分子酚類化合物及其它非單寧成分的吸附量非常低。而且，通過化學改性還能進一步調控其吸附能力和吸附選擇性，從而制備出了系列的適合于不同應用領域和范圍的單寧吸附材料。將所制備的吸附材料用于單寧和與其結構最相似的中藥有效成分（各種黃酮、異黃酮類化合物及黃岑甙、綠原酸等）的吸附時，單寧的吸附率為100%，而有效成分的吸附率＜5%，大大超過國內外已到達的水平。 膠原纖維吸附材料無毒、純天然，在國內外具有領先和獨創性，已獲得國家發明專利（“膠原纖維吸附材料及其制備方法和對單寧的吸附與分離”，專利號：ZL021341737）。
四川大學
2015-12-21
隔音降噪減振材料
本成果可滿足新一代軌道列車隔音降噪要求，提高旅客的乘坐舒適性。
西南交通大學
2016-06-28
超細材料的制備
本項目主要包括超細高純氧化鋁粉體及生物醫用氧化鋯納米粉體，以納米級、亞微米級的無機鹽、過渡金屬離子為中間原料制備，具有耐候性好、耐酸堿腐蝕、投資規模小、附加值高等優點，應用廣泛，能夠替代國外進口產品。 本項目是通過溶膠凝膠與水熱法相結合的技術手段，使易水解的金屬無機鹽或金屬醇鹽化合物在某種溶劑中與水發生反應，經過水解與縮聚過程逐漸凝膠化，再經干燥、燒結等后處理得到超細粉末，避免了微粒的過度生長以及在液相中的團聚，可獲得粒徑分布很窄納米級。
山東大學
2021-04-14
噴涂法制備熱電材料
項目簡介： 熱電材料作為一種可以將熱能和電能直接轉換的功能材料 ， 已經在航空航天、國防軍工、電子技術、能源環保等眾多領域得到了廣泛地發展和應用。噴涂技術依靠其操作工藝簡單、制備涂層質量
西華大學
2021-04-14
射頻介質材料及應用
超寬射頻介質材料，包括微波陶瓷、玻璃、復合介質材料、微波毫米波復合介質基板、寬頻模塊集成用LTCC低溫共燒封裝材料，及其相應的射頻器件、組件。
南京工業大學
2021-01-12