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本實用新型公開了一種硅晶圓微盲孔金屬填充裝置，包括孔板和真空回流裝置；所述孔板置于硅晶圓的表面的孔板，孔板上加工有多個用于填充金屬小球的小孔，小孔與硅晶圓的微盲孔位置一一對應；所述真空回流裝置用于在真空環境下熔化金屬小球。本實用新型通過孔板小孔大小和厚度，金屬小球的大小來控制每個小孔內外金屬體積和位置，并通過抽真空來避免盲孔填充金屬時由于孔內氣室和金屬表面張力的作用而導致空洞缺陷。

主要特點1、微電腦自動控制，中文界面，液晶顯示，觸摸屏操作，簡捷、直觀、方便。全程電腦自動控制，無需人工干預。2、每張標本獨立沉降制片、獨立固定、獨立染色。獨立分化、獨立返藍、獨立傾倒廢液,標本與耗材(一次性移液針筒、沉降倉等)一一對應，不交叉使用，不反復使用，保證單獨制片染色，無標本間交叉污染。3、一次性移液針筒抽取染色液、鹽酸酒精，無堵塞管道、腐蝕管道風險，染色液無浪費。4、隨著季節溫度變化，儀器自動檢測溫度并自動調整染色時間，保證最佳染色效果。(此功能可選擇)5、有效細胞單層、均勻地平鋪到載玻片圓形區域上，制成細胞成分豐富、背景清晰、顏色鮮艷、形態完整、分布均勻的細胞涂片。6、上皮細胞、化生細胞、頸管細胞及微生物等清晰，既可直接查癌及癌前病變，也可查炎癥，HPV感染、滴蟲、霉菌等微生物。7、配有凈化排氣裝置，環保密封罩活性炭過濾，吸附有害氣體，保證儀器內外空氣潔凈，保護操作者健康。8、單次制片染色1-64任意數值只標本；9、巴氏、HE兩種染色方式，一鍵切換。10、婦科、非婦科1、非婦科2三種工作模式，一鍵切換。

本發明公開了一種結合光子晶體的分支滾環擴增檢測miRNA的方法。該方法由四個部分組成：a.制備點狀光子晶體；b.5’端磷酸化的鎖式探針的兩末端與靶標miRNA互補配對后利用T4RNA ligase 2連接成環；c.以成環的鎖式探針作為模板，靶標miRNA作為引物，在phi29DNA聚合酶的作用下發生線性滾環擴增，通過加入二級引物，使線性滾環擴增沿著支鏈方向擴增，達到信號進一步放大；d.往滾環擴增產物中加入SYBR GREENⅠ染料后加到點狀光子晶體上進行檢測。本發明通過利用光子晶體效應對發光的調控，增強熒光強度，從而增強檢測的靈敏度，降低檢測下限，在最優實驗條件下，該方法的線性范圍為0.1aM?1pM，miRNA的檢測限低至1aM。本發明無需對循環miRNA進行分離提取，可直接用于實際樣本中循環miRNA的檢測。

本發明公開了一種基于葉酸修飾的混合光子晶體復合材料及應用，包括載體混合光子晶體以及負載在該載體上的葉酸；其中，所述混合光子晶體包括聚乙二醇雙丙烯酸酯反蛋白石骨架及填充于該骨架孔隙中的甲基丙烯酸酯明膠和磁性納米粒子；其應用于髓性白血病耐藥細胞的檢測。本發明的顯著優點為該復合材料不僅具有納米的有序結構、比表面積大，且機械強度高、穩定性強，同時還具有優越的生物兼容性和磁性響應性，易于操控；將其應用于耐藥細胞的檢測，能夠特異、靈敏、簡單、有效地抓捕到髓性白血病耐藥細胞，并保持要細胞株具有良好的生物活性，抓捕后只需施加磁場即可有效地對其進行富集、分離。

本發明提供了一種基于多光子吸收的染料摻雜液晶隨機激光器，包括玻璃基片以及其上順序附著的固化層和混合層，所述固化層為光控染料與表面聚合材料的飽和溶液固化形成的薄膜，所述混合層為液晶與激光染料的混合溶液層。本發明基于多光子吸收效應，泵浦光處于長波段在激光器表層的損耗較少，可穿透表層到達介質內部，使多光子吸收發生在激光器較深處，對隨機激光器的厚度沒有特殊要求，能有效提高泵浦效率。并且，多光子泵浦光源的長波段光子能量較低，可減少對材料的損害，防止發生短波段光子引起的材料變性的問題。

本發明屬于傳感器領域，并公開了一種基于微電子機械系統的 光子晶體納米流體傳感器，包括光刻膠層、硅晶片基底、第一折射率 材料薄膜層、第二折射率材料薄膜層和聚合物材料封接層，所述第二 折射率材料薄膜層的頂端設置有方波形的光柵結構，所述光柵結構包 括多個通槽和多個凸起并且它們交替排列，所述光刻膠層、硅晶片基 底、第一折射率材料薄膜層和第二折射率材料薄膜層共同構成傳感器 基體層，所述傳感器基體層上設置有進流口和出流口本。本傳感器為 基于光子晶體的納米流體傳感器，成功解決了傳統的光子晶體傳感器 消耗檢測物過多

項目成果/簡介:本發明公開了一種結合光子晶體的分支滾環擴增檢測miRNA的方法。該方法由四個部分組成：a.制備點狀光子晶體；b.5’端磷酸化的鎖式探針的兩末端與靶標miRNA互補配對后利用T4RNA ligase 2連接成環；c.以成環的鎖式探針作為模板，靶標miRNA作為引物，在phi29DNA聚合酶的作用下發生線性滾環擴增，通過加入二級引物，使線性滾環擴增沿著支鏈方向擴增，達到信號進一步放大；d.往

本發明提供一種新型韌性顆粒強化的鐵基非晶基復合涂層，以 鐵基非晶合金粉末和韌性金屬粉末的機械復合粉末為原料，其中鐵基 非晶合金粉末由下述元素和不可避免的雜質組成：Cr10.0-17.0； Mo12.0-20.0；B4.0-8.0；C10.0-18.0；Y0.0-5.0；Fe 余量（原子百分比）； 韌性金屬粉末可以采用：不銹鋼粉末、鎳基金屬粉末、鈷基金屬粉末、 鋁基金屬粉末或銅基合金粉末；該涂層采用超音速火焰噴涂技術制得。 本發明獲得的鐵基非晶基復合涂層結構致密，孔隙率低，具有較高的 韌性以及與金屬基材良好的結合強度。該復合涂層水力及油氣田開發 設施、管道運輸、船舶甲板等諸多工業領域有著極大的應用前景

隨著支配半導體技術數十年的摩爾定律日益接近其發展極限，多種功能器件集成被認為是超越摩爾定律延續集成電路發展進程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術。多元兼容集成制造技術就是為此而開發的，該技術通過在更大范圍內優選結構/功能材料組合，開發異質集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創新設計和制造的騰挪空間。經過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復合材料的MEMS異質異構制造技術體系，并在多種類型功能器件研發中發揮了關鍵作用，初步展現了其基礎性支撐作用，相關技術獲得2016年度上海市技術發明一等獎。 微系統集成發展趨勢 多元兼容集成制造技術  獲獎情況 上海市技術發明一等獎2016年團隊獲獎 國家技術發明二等獎2008年 上海市技術發明一等獎2007年 超薄超快高熱流密度微通道散熱器 上海交通大學團隊在長期研究經驗和技術積累基礎上，創造性地提出了不同高熱導率材料組合構造的復合結構微通道散熱器設計方案，并基于多元兼容集成制造技術完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當的超薄散熱器冷卻能力達到800W/cm2以上，在保留傳統微通道散熱器良好系統兼容性和適用性的基礎上達到了相當高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統超高熱流密度散熱問題提供了一個深具可行性的解決方案。 高溫薄膜溫度傳感器研究  發動機燃燒室等極端惡劣環境下（高溫、強振動、強腐蝕等）的工作參數現場監測對傳感器技術是嚴峻挑戰，國內外研究廣泛。交大團隊基于特種材料微納集成制造技術的長期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應力調控、曲面圖形化和高溫敏感介質等技術上取得了一定突破，成功開發了多種可與現場結構共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環境擾動小、響應快、靈敏度高、可分布式安置等優點，該團隊已經掌握了溫度、應力/應變、熱流等多種高溫狀態參數測量技術，適用溫度在800-1300℃之間。 薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結構 高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術 薄膜溫度傳感器在發動機不同部位測溫需求 無線溫度傳感器測溫系統 高性能轉接板 基于轉接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統的硅轉接板性價比不高，阻礙了廣泛應用。上海交大團隊基于非硅微加工技術的長期積累，突破了硅轉接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉接板。此外，還開發了復合材料非硅轉接板，TCV陶瓷轉接板，TGV玻璃轉接板等各種三維封裝基板，實驗室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發不同功能的專用轉接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個性化解決方案。 TSV-3D 高密度封裝概念圖  金屬-聚合物-納米復合材料非硅基轉接板實物圖片