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金屬耐磨材料導熱性好、耐沖擊，在電力、礦山、冶金、建材等行業得到廣泛應用。目前常用的高鉻鑄鐵、高錳鋼等金屬耐磨材料，存在磨損速度快、更換周期短等不足，開發高耐磨鐵基復合材料是彌補上述不足的重要途徑。 本創新成果采用表面鑄滲技術，通過設計開發金屬基體組成、增強體結構和性能，在保持鑄件整體成份和組織不變的條件下，在高鉻鑄鐵、普通碳鋼、球墨鑄鐵等鑄件表面形成厚度可控的復合材料耐磨層，可方便地生產襯板、磨輥等耐磨件。該技術突破了以往復合層厚度只能達3~10mm的限制，實現了復合層厚度的可調可

電子封裝用鋁基復合材料主要包括SiCp/Al、AlNp/Al和Sip/Al等復合材料。它們采用專利擠壓鑄造方法制備，該工藝生產成本低、設備投資少、制成的材料致密度高，且對增強體和基體合金幾乎沒有選擇，便于進行材料設計?！敖饘倩鶑秃喜牧瞎こ碳夹g研究所”在這一工藝上擁有多項發明專利，技術成熟，并具有獨立開發新型材料的能力。 本電子封裝材料具有低膨脹、高導熱、機械強度高等優點，可以與Si、GaAs或陶瓷基片等材料保持熱匹配。與目前常用的W/Cu、Mo/Cu復合材料相比，導熱性、熱膨脹性能相

項目簡介金屬耐磨材料導熱性好、耐沖擊，在電力、礦山、冶金、建材等行業得到廣泛應用。目前常用的高鉻鑄鐵、高錳鋼等金屬耐磨材料，存在磨損速度快、更換周期短等不足，開發高耐磨鐵基復合材料是彌補上述不足的重要途徑。本創新成果采用表面鑄滲技術，通過設計開發金屬基體組成、增強體結構和性能，在保持鑄件整體成份和組織不變的條件下，在高鉻鑄鐵、普通碳鋼、球墨鑄鐵等鑄件表面形成厚度可控的復合材料耐磨層，可方便地生產襯板、磨輥等耐磨件。該技術突破了以往復合層厚度只能達 3~10mm 的限制，

骨釘、骨板用于骨損傷后內固定修復，目前市場應用的產品是鈦的骨釘骨板，患者在骨愈合后需要重新手術取出器械，本產品植入后完成骨釘功能后即在體內降解消失，不需要二次手術，節約費用，減少痛苦，并可加快骨愈合治療，是換代性產品。

本成果為一系列鋁基合金材料，包括鋁硅合金、鋁碳化硅梯度復合材料以及高硅鋁合金殼體的成形方法和模具。將鋁硅合金粉末和鋁基復合材料的板坯直接鋪設進行熱壓燒結，不需要經過冷壓成型，減小熱膨脹系數，易于控制鋁基復合材料層的厚度和形狀，確保工藝的可重復。 將鋁硅合金與鋁碳化硅有機結合，構成具有多層梯度結構的鋁硅/鋁碳化硅梯度復合材料，一方面利用鋁碳化硅復合材料的高強度和高模量，為電子器件提供良好的機械性能，另一方面充分發揮鋁硅合金的易加工、可鍍覆、可激光焊接等優點，有利于加工成具有復雜形狀的封裝殼體，為高功率密度電子器件提供封裝保護。本成果還提供一種加工模具，可以對高硅鋁合金殼體的尺寸進行約束，使得成型后尺寸偏差小，且通過模具設計可以獲得不同形狀大小的封裝殼體，成形后尺寸偏差小，合格率高。

本成果制備的高抗變色金色銅合金金色度高，不含貴金屬元素，成本較低，同時加入微量鈷，大大提高合金抗脫鋅腐蝕性能。通過首創的Cu-Fe合金短流程制備裝備及工藝制備出的Cu-Fe合金，經過形變強化、細晶強化以及微米級/亞微米級/納米級Fe相多尺度協同析出強化等共同作用，使Cu-Fe合金具有高強度、高導電性能。本成果提出一種合金化無氧銅的制備方法，有效解決了現有技術中無氧銅條在進行生產功率模塊的熱處理工藝時，隨著熱的輸入，晶粒會急劇增大，從而在下一道接合工藝或是與其他零部件接合時發生各種故障問題，進而實現了即使850℃高溫時，也可以抑制晶體顆粒增大。

光催化劑的實用化研究一直受到人們的廣泛重視，目前的研究熱點主要集中在探索新型光催化材料，將凹凸棒土的高吸附特性和光催化技術結合起來，將活性光催化劑負載在凹凸棒土表面，可以解決光催化劑的固定化問題，明顯提高催化劑的光催化性能；同時，由于凹凸棒土的特殊棒晶狀結構，使光催化劑易于沉降、分離，重復利用， 解決了催化劑的重復利用問題，具有突出的優點和特點。 技術特點：一種 CO2 轉化為環碳酸酯的高效納米催化劑及其制備方法，通過將天然凹凸棒礦石粉碎篩選，去除雜質，得到凹凸棒粉末 后分散到第一溶劑中，加入改性劑

無機環保顏料是無機顏料品種中新出現的一類能夠滿足人們對 環境和健康要求的顏料。這類顏料的特點是組成中不含有對人體和環 境有害的元素和化學物質。無機環保顏料中最重要的就是環保型彩色 混相無機顏料。 技術特點：凹凸棒石是一種以凹凸棒石為主要成分的含水富鎂、鋁硅酸鹽礦物，其獨特的納米棒狀結構和表面活性硅烷醇基團賦予其大的比表面積和優異的吸附性能，可利用凹凸棒石的元素組成與結構特點，研制出不同種類的無機環保顏料，改善顏料純度和色澤，降低顏料成本。

 基于硅材料和CMOS工藝制備光電子器件及其集成技術，可實現低成本、批量化生產，并具有和微電子單片集成的潛力，是目前國際光電子前沿研究領域。該技術不僅可以用于片上光互連，也可為骨干網、光接入網和數據中心提供高性能、低成本收發模塊。 在國家973計劃項目《超高速低功耗光子信息處理集成芯片與技術基礎研究》的支持下，針對硅基材料不具備線性電光效應、而利用自由載流子等離子色散效應實現電光調節效率低、功耗高等科學難題，提出了一系列解決思路和具有創新性的器件結構，形成了硅基光電子集成器件設計方法和基于CMOS工藝的制備工藝流程，成功制備了一系列硅基光電子集成芯片。 該技術不僅為我國硅基光電子集成技術的發展和華為等知名電信設備企業新一代產品提供了有力的技術支撐，也引起了國際同行的密切關注。美國光學學會《Optics & Photonics News》曾出版專題報道“Integrated Photonics in China”，對本項目的部分工作進行了介紹。2014年底，Nature Photonics將本項目首次在硅基上研制成功的大容量可編程光緩存芯片作為Research Highlight加以報道。高速低功耗16*16光交換芯片版圖大容量可編程光緩存芯片（左：芯片照片，中：封裝后的結構，右：性能測試結果）為華為公司研制的400G可調光模塊。

山東恒基農牧機械有限公司總部坐落在恐龍之鄉、舜帝故里—山東諸城，是一家生產智能集約化養殖設備、成套飼料加工設備、成套色素加工設備和糞污環保設備的專業廠家。公司成立于2002年，分別現有職工800多人，占地20萬多平方米。公司設有山東諸城、青島、黑龍江三個研發設計中心和生產基地。 我們一直把技術創新作為是維系企業發展的長效動力。通過國際領先的PLM產品生命周期管理信息系統，實現產品研發PDM管理、工藝CAPP管理、生產數字化CAM管理、生產資源ERP管理、銷售、服務管理的全方位整合，實現一體化、信息化、智能化管理流程。公司擁有眾多專業技術人才以及生產管理精英，采用現代化的人事管理體制，充分發揮人才的能動性，現有優秀的研發設計團隊，不斷致力于技術創新、產品持續改進與完善，先后與中國農業大學、山東農業大學、青島農業大學、山東理工大學、國家計算中心、中國農機院、山東農機院等大學和科研機構建立長期戰略合作。同時與京東金融、海爾金融、聯想金融、中集融資租賃等金融機構建立合作關系。不斷完善其全產業鏈體系，促進品牌快速發展。公司為了打造信息化、數字化、智能化工廠，公司裝備了世界一流的自動化、高精度、智能化專用裝備，在同行業率先引進歐洲全自動鈑金加工單元設備，實現工藝裝備柔性化、一對一定制化生產，滿足不同客戶的個性化需求。 歷經十余載風雨磨礪，公司先后榮獲山東高新技術企業、中國專利山東明星企業、山東省工程實驗室和研究中心、企業技術中心、工業設計中心和行業技術中心；科技部中小企業創新基金扶持企業等多項榮譽稱號；是中國農業工程分會企業理事單位、中國畜牧業協會畜牧工程分會和禽業分會理事單位、山東省畜牧協會飼料分會常務理事單位。目前公司具有260多個產品品種以及82產品專利技術。是中國“互聯網+現代立體農牧裝備技術創新聯盟”的發起者，是國家信用體系認證和合作單位。 公司通過不斷的研發創新合作，始終以客戶為導向，不斷開發出滿足客戶個性化需求的產品?，F與國內諸多知名的養殖、食品企業合作，為他們提供優秀的產品和服務，恒基系列產品和成套工程已覆蓋全國各省市、自治區，并遠銷國外60多個國家和地區。以 “超前的產品設計理念、先進的生產技術、精湛的生產工藝、優良的產品質量、真誠的售后服務”為企業贏得了更多用戶的信賴與支持。 我們把“以誠為基，創造價值”理念滲入到公司日常的經營活動中，努力為客戶提供恒久的產品和服務。