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產品詳細介紹南京固琦分析儀器制造有限公司專業制造各類焊縫金相圖譜分析，焊縫金相分析，定量金相分析儀，鋁合金金相分析儀，鋼材金相分析儀，金相圖譜，金相標準圖譜，碳硅分析儀器，爐前碳硅化驗儀，光學分析儀器，元素分析儀，金屬分析儀器，鋁合金分析儀，礦石化驗儀器，礦石分析儀，鋁合金化驗儀器,碳硫高速分析儀、多元素分析儀，生鐵分析儀器，鑄造化驗儀器，礦石品位分析儀器，黑色金屬分析儀器，金屬材料化驗儀器，有色金屬分析儀，化學分析儀，微量多元素分析儀器，金屬微量元素分析儀,五大元素分析儀，微量元素分析儀，微機三元素分析儀;鎳鉬鉻化驗儀器，可測定工業材料中碳、硫、錳、磷、硅、鎳、鉻、鉬、銅、鈦、鋅、釩、鎂、稀素的含量土等元素。儀器測量范圍廣、精度高，高、中、低檔齊全，并能接受用戶特殊定貨。廣泛應用于鋼鐵分析儀器、冶金化驗儀器、鑄造化驗設備、機械分析儀器，化工分析儀器、礦山開發設備等行業及質量監督部門和大專院校。(http://www.gqfxy.com)  025-57357222 13851978239)。

產品詳細介紹BKTEM-Dx全自動熱電性能分析系統關鍵詞：熱電材料，Seebeck系數，電導率， 電阻率，V-1裝置產品介紹：     BKTEM-Dx熱電性能分析系統是一款全新的自動化熱電賽貝克系數測試儀，該儀器實現了一體化設計，無需手動，電腦軟件上可以直接抽真空，設置溫度，只要將樣品裝上之后，實現一鍵式的測量，電阻率及各個表格能夠直觀出現，其測試性能遠超越國內外熱電材料測試儀，不僅可以用于塊體材料同時也可以用于薄材料的測試，是目前國內高等院校和材料研究所的重要設備。對于熱電材料的研究，熱電性能測試是不可或缺的試驗數據。BKTEM-Dx(x=1,2,3)系列可以精確地測定半導體材料、金屬材料及其他熱電材料(Bi2Te3, PbTe, Skutterudites等)及薄膜材料的Seebeck系數及電導率。主要原理和特點如下: 該裝置由高精度，高靈敏度溫度可控的電阻爐和控制溫度用的微型加熱源構成。通過PID程序控溫，采用四點法的方式精確測定半導體材料及熱電材料的Seebeck系數及電導率、電阻率。試樣與引線的接觸是否正常V-1裝置可以自動檢出，自動出來測試數據和測試報告。一、適用范圍：1、精確地測定半導體材料、金屬材料及其他熱電(Bi2Te3,PbTe,Skutterudites康銅、鎳、鎢等金屬，Te、Bi2Te3、ZrNiSn、ZnAgSb、NiMoSb、SnTe、FeNbSb、CuGaTe2、GeTe、Ag1-xCuS、Cu2ZnSnSe4等)的Seebeck系數及電導率、電阻率。3、塊體和薄膜材料測均可以測試。4、試樣與引線的接觸是否正常V-1裝置可以自動檢出。5、擁有自身專利分析軟件，獨立分析，過程自動控制，界面友好。6、國內高等院校材料系研究或是熱電材料生產單位。7、汽車和燃油、能源利用效率、替代能源領域、熱電制冷.8、很多其他工業和研究領域-每年都會誕生新的應用領域。二、技術特點：      一體化設計，所有參數直接在電腦上操作，無須人工干預·解決高溫下溫控精度不準的問題，靜態法測量更加直觀的了解產品熱電材料的真正表征物理屬性。?溫度檢測可采用J、K型熱電偶，降低測試成本。·試樣采用獨特的焊偶機構，保證接觸電阻最小以及測量結果的高重現性。?每次可測試1-3個樣品.?采用高級數據采集技術，避免電路板數據采集技術帶來的干擾誤差，可控溫場下同步測量賽貝克系數和電阻率。 ?采用原裝進口的采集儀，測試報告自動生成。三：主要技術：測量溫度：室溫-600℃,800℃,1200℃ 可選同時測試樣品數量：1個，2個，3個 可選控溫精度：0.5K（溫度波動:≤±0.1℃）升溫速率：0.01 –100K/min，極大得提高測試時間測量原理：塞貝克系數：靜態直流電；電阻系數：四端法測量范圍：塞貝克系數：0.5μV/K_25V/K；電阻系數：0.2Ohm-2.5KOhm分辨率：塞貝克系數：10nV/K;電阻系數： 10nOhm測量精度：塞貝克系數：＜±6％；電阻系數：＜±5％樣品尺寸：塊體方條形：2-3×2-3 mm×10-23mm長，薄膜材料：≥50 nm熱電偶導距: ≥6 mm電   流: 0 to 160 Ma氣   氛：0 to 160 mA加熱電極相數/電壓：單相，220V，夾具接觸熱阻：≤0.05 m2K/W圖1 單一樣品測試系統原理示意圖

產品詳細介紹JSB-3A型微機高速分析儀主要技術參數： 測量范圍：(以Mn、P、Si、稀土、Mg為例) Mn：0.01～20.50% P：0.0005～1.000% Si：0.01～6.00%儀器主要特點：1、每個通道可貯存3條曲線，原則上每個通道可檢測9個元素；2、通用儀器接口，便于更新升級。

產品詳細介紹JSB-4A型微機高速分析儀儀器簡介： 該儀器適用于材料品種較多的實驗室使用。大屏幕液晶顯示，中文菜單式操作，共四個通道，每個通道可貯存十條工作曲線，原則上可檢測四十種元素含量，檢測結果直接顯示并自動打印，包含JSB-3A、JSB-3C的所有功能，可檢測的元素如：Mn、P、Si、Cr、Ni、ΣRE、Mg、Mo 、Cu、 Ti、V等多種元素。儀器主要特點：1、大屏幕液晶顯示，中文菜單式操作；2、共四個通道，每個通道可貯存10條工作曲線，原則上共可檢測40種元素含量；3、包含JSB-3A、JSB-3C所有主要功能，操作更簡潔；4、通用儀器接口，便于更新升級。

產品詳細介紹 PlantScreen植物表型成像分析系統（植物自動傳送版）   PlantScreen植物表型成像系統由捷克PSI公司研制生產，整合了LED植物智能培養、自動化控制系統、葉綠素熒光成像測量分析、植物熱成像分析、植物近紅外成像分析、植物高光譜分析、自動條碼識別管理、RGB真彩3D成像、自動稱重與澆灌系統等多項先進技術，以最優化的方式實現大量植物樣品——從擬南芥、玉米到各種其它植物的全方位生理生態與形態結構成像分析，用于高通量植物表型成像分析測量、植物脅迫響應成像分析測量、植物生長分析測量、生態毒理學研究、性狀識別及植物生理生態分析研究等。作為全球第一家研制生產植物葉綠素熒光成像系統的廠家，PSI公司在植物表型成像分析領域處于全球的技術前列，大面積葉綠素熒光成像分析功能使PlantScreen成為植物表型分析與功能成像分析的最為先進的儀器設備，使植物生長、脅迫響應等測量參數達100多個。 左圖為整套PlantScreen系統，中圖為成像室，右圖為成像室中的玉米 PlantScreen系統包括如下成像分析功能：   1. 葉綠素熒光成像分析：單幅成像面積35x35cm，成像測量參數包括Fo, Fm, Fv, Fo’, Fm’, Fv’, Ft, Fv/Fm, Fv’/Fm’, Phi_PSII, NPQ, qN, qP, Rfd等幾十個葉綠素熒光參數 2. RGB成像分析：成像測量參數包括： 1) 葉面積（Leaf Area: Useful for monitoring growth rate） 2) 植物緊實度／緊密度（Solidity/Compactness. Ratio between the area covered by the plant’s convex hull and the area covered by the actual plant）   3) 葉片周長（Leaf Perimeter: Particularly useful for the basic leaf shape and width evaluation (combined with leaf area)） 4) 偏心率（Eccentricity: Plant shape estimation, scalar number, eccentricity of the ellipse with same second moments as the plant (0...circle, 1...line segment)） 5) 葉圓度（Roundness: Based on evaluating the ratio between leaf area and perimeter. Gives information about leaf roundness） 6) 葉寬指數（Medium Leaf Width Index: Leaf area proportional to the plant skeleton (i.e. reduction of the leaf to line segment)） 7) 葉片細長度SOL (Slenderness of Leaves) 8) 植物圓直徑（Circle Diameter. Diameter of a circle with the same area as the plant） 9) 凸包面積（Convex Hull Area. Useful for compactness evaluation）   10) 植物質心（Centroid. Center of the plant mass position (particularly useful for the eccentricity evaluation)） 11) 節間距（Internodal Distances） 12) 生長高度（Growth Height） 13) 植物三維最大高度和寬度（Maximum Height and Width of Plant in 3 Dimensions） 14) 相對生長速率（Relative growth rate） 15) 葉傾角（Leaf Angle） 16) 節葉片數量（Leaf Number at Nodes） 17) 其它參數如用于植物適合度估算的顏色定量分級、綠度指數（Other parameters such as color segmentation for plant fitness evaluation, greening index and others） 3. 高光譜成像分析（選配），可成像并分析如下參數： 1) 歸一化指數（Normalized Difference Vegetation Index (NDVI)） 2) 簡單比值指數（Simple Ratio Index, Equation: SR = RNIR / RRED） 3) 改進的葉綠素吸收反射指數（Modified Chlorophyll Absorption in Reflectance Index (MCARI1), ?Equation: MCARI1 = 1.2 * [2.5 * (R790- R670) - 1.3 * (R790- R550)]） 4) 最優化土壤調整植被指數（Optimized Soil-Adjusted Vegetation Index (OSAVI)?, Equation: OSAVI = (1 + 0.16) * (R790- R670) / (R790- R670 + 0.16)） 5) 綠度指數（Greenness Index (G), Equation: G = R554 / R677） 6) 改進的葉綠素吸收反射指數（Modified Chlorophyll Absorption in Reflectance Index (MCARI), ?Equation: MCARI = [(R700- R670) - 0.2 * (R700- R550)] * (R700/ R670)） 7) 轉換類胡羅卜素指數（Transformed CAR Index (TCARI)?, Equation: TSARI = 3 * [(R700- R670) - 0.2 * (R700- R550) * (R700/ R670)]） 8) 三角植被指數（Triangular Vegetation Index (TVI)?, ?Equation: TVI = 0.5 * [120 * (R750- R550) - 200 * (R670- R550)]） 9) ZMI指數（Zarco-Tejada & Miller Index (ZMI), Equation: ZMI = R750 / R710） 10) 簡單比值色素指數（Simple Ratio Pigment Index (SRPI), Equation: SRPI = R430 / R680） 11) 歸一化脫鎂作用指數（Normalized Phaeophytinization Index (NPQI), Equation: NPQI = (R415- R435) / (R415+ R435)） 12) 光化學植被反射指數（Photochemical Reflectance Index (PRI), Equation: PRI = (R531- R570) / (R531+ R570)） 13) 歸一化葉綠素指數（Normalized Pigment Chlorophyll Index (NPCI), NPCI = (R680- R430) / (R680+ R430)） 14) Carter指數（Carter Indices?, Equation: Ctr1 = R695 / R420; Ctr2 = R695 / R760） 15) Lichtenthaler指數（Lichtenthaler Indices?, Equation: Lic1 = (R790 - R680) / (R790 + R680); Lic2 = R440 / R690） 16) SIPI指數（Structure Intensive Pigment Index (SIPI), Equation: SIPI = (R790- R450) / (R790+ R650)） 17) Gitelson－Merzlyak指數（Gitelson and Merzlyak Indices?, ?Equation: GM1 = R750/ R550; GM2 = R750/ R700）   4. 熱成像分析（選配）：用于成像分析植物在光輻射情況下的二維發熱分布，良好的散熱可以使植物耐受較長時間的高光輻射或低水條件（干旱） 5. 近紅外成像分析（選配）：用于觀測分析植物的水分狀態及其在不同組織間的分布變異，處于良好澆灌狀態的植物表現出對近紅外光譜的高吸收性，而處于干旱狀態的植物則表現出對近紅外光譜的高反射性，通過分析軟件可以監測分析從干旱脅迫到再澆灌過程中的整個過程動態及植物對干旱脅迫的響應和水分利用效率，并形成假彩圖像，可以與植物的形態指數及葉綠素熒光指數進行相關分析研究。   系統配置與工作原理：   整套系統由自動化植物傳送系統、光適應室、RGB成像、FluorCam葉綠素熒光成像、高光譜成像、植物熱成像、植物近紅外成像、自動澆灌施肥與稱重系統、植物標識系統等組成，光適應室內的植物可由傳送帶傳送到成像室進行成像分析等。   技術指標：   1. 自動裝載與卸載植物樣品，通過條形碼或RFID標簽識別跟蹤樣品 2. 光適應室：用于光照適應或植物培養，LED光源光照強度達1000μmol/m2.s，無熱效應，強度0－100%可調，可通過實驗程序預設光照周期變化，可選配通用型或專用型如水稻生長觀測室等，還可選配三維掃瞄成像分析功能（包括XYZ三維掃瞄成像系統和軟件） 3. 標配托盤架30x30cm，用于安放盆栽植物或可以盛放多個小花盆的托盤 4. 自動傳送系統由光適應室到成像室形成一個環形傳送通道，傳送帶采用具變速器的三相異步馬達，200-1000W，傳送帶寬320mm，負載力130kg，速度9m/min 5. 移動控制系統中央處理單元：CJ2M-CPU33；數字I/O：最大2560點；PLC通訊：通過以太網100Mb/s高端PC；OMRON MECHATROLINK-II 最大16軸精確定位 6. 植物成像測量室：150cm(長)x150cm(寬)x220cm(高)，與環境光隔離（light-isolated），快速自動開啟關閉門，開啟關閉周期小于3秒，傳送帶入口具光幕傳感系統、條碼識別器和RFID讀取器 7. RFID讀取器辨識距離：2-20cm；通訊：RS485；條碼識別器可讀取1維、2維和QR碼，具LED光源便于弱光下辨識，RS485通訊 8. F3EM2光幕系統，精確測量植物高度和寬度以便進入成像測量室后攝像頭自動精確定位，測量范圍150cm，分辨率5mm 9. 葉綠素熒光成像：包括光隔離成像室、自動開啟與關閉門、傳送帶、PLC控制自動上下移動聚焦系統、4個LED光源板、8位綠波輪等，單幅成像面積35x35cm，測量光橙色620nm，橙色和白色雙波長光化學光，飽和光閃為白色或藍色 10. 自動灌溉與稱重，可同時對5個植物種植盆進行澆灌和稱重，精確度±1g；稱重后精確澆灌，可通過實驗程序（protocol）預設澆灌過程（regime）或干旱脅迫狀態，還可選配營養供給系統隨澆灌定量供給植物營養（如氮肥等）；稱重前自動零校準，還可通過已知重量（如砝碼）物品自動進行再校準；防護級別：IP66 11. 稱重系統由4個稱重單元組成，安全承載限：150% Ln；溫度補償：-10－40°C，標配測量范圍7kg，可選配10kg、15kg或20kg 12. RGB成像：頂部和側面三維成像（3個攝像頭），每個攝像頭各自擁有獨立的控制面盤以設置曝光時間、增益、白平衡等，通過控制面盤的快照鍵可即時拍照并顯示分辨率等信息，還可通過自動模式自動成像并存儲至數據庫，每次掃瞄成像時間小于10秒 13. RGB成像系統包括成像室（光隔離）、傳送帶及位置傳感器、3個攝像頭、光源及成像分析軟件，標配成像范圍150cm(長)x150cm(寬)x150cm(高)，LED冷白光源（不對植物產生熱效應） 14. 標配USB以太網攝像頭，有效像素4008x2672，像素大小9.0μm，比特分辨率12比特，光量子效率：藍光峰值465nm，綠色峰值540nm，紅色峰值610nm；28mm光學鏡頭，口徑43.2mm，光圈范圍2.8－F16 15. NIR近紅外成像單元：可成像采集1450－1600nm水吸收波段，以反映植物水分狀況，在供水充沛情況下表現出高NIR吸收值，干旱脅迫情況下則表現出高NIR反射，NIR假彩色成像可以通過軟件反映和分析植物水分狀況 16. 高光譜成像單元包括光隔離成像測量室、自動開啟關閉門、傳送帶、PLC控制自動移動聚焦鏡頭包括SWIR和VNIR鏡頭、光源、成像分析系統等，VNIR鏡頭波段380nm－1000nm，光圈F/0.2，縫隙寬度25μm，縫隙長度18mm，幀速12－236 fps；SWIR鏡頭波段900－2500nm，光圈F/0.2，縫隙寬度25μm，縫隙長度18mm，幀速60或100 fps，視野150x100cm 17. 用戶可通過實驗程序選擇SWIR成像、VNIR成像或兩個鏡頭全波段成像，每個鏡頭成像時間分別為15秒 18. 熱成像單元：分辨率640x480像素，溫度范圍20－120°C，靈敏度NETD<0.05°C@30°C/50mK，成像面積可達150x150cm 19. 可選配人工氣候室，植物生長面積9.5m2，生長高度2.0m，溫度穩定性±1°C，430nm－730nm白色和IR LED 光源，1000μmol/m2/s（距離植物100cm高度的光強）,可預設自動光照周期動態， 20. 系統控制與數據采集分析系統： ? 用戶友好的圖形界面 ? 用戶定義、可編輯自動測量程序（protocols） ? MySQL數據庫管理系統，可以處理擁有上千萬條記錄的大型數據庫，支持多種存儲引擎，相關數據自動存儲于數據庫中的不同表中 ? 植物編碼注冊功能：包括植物識別碼、所在托盤的識別碼等存儲在數據庫中，測量時自動提取自動讀取條形碼或RFID標簽 ? 觸摸屏操作界面，在線顯示植物托盤數量、光線強度、分析測量狀態及結果等，輕松通過軟件完全控制所有的機械部件和成像工作站 ? 可用默認程序進行所有測量，也可通過開發工具創建自定義的工作過程，或者手動操作LED光源開啟或關閉、RGB掃面成像、葉綠素熒光成像、稱重及澆灌等 ? 實驗程序（Protocols）具備起始鍵、終止鍵、暫停鍵 ? 可根據實驗需求自動控制植物樣品的移動和單一成像站的激活 ? 可提供3個相機視角的RGB數字生長分析，包含閾值分析和顏色分析 ? 對于葉綠素熒光成像圖片，軟件可批量進行淬滅參數分析，包含了在背景去除圖像上用戶感興趣區域和像素值的平均。分析數據以原始圖像和分析數據的形式存儲在數據庫中。 ? 對FIR熱成像圖，16位圖可直接導出到MATLAB或通過軟件生成溫度分布的假彩圖像。   部分用戶：   1. 國際水稻研究所（菲律賓）The International Rice Research Institute, Los Banos Philippines  2. 澳大利亞聯邦科學與工業研究組織植物表型組學中心The CSIRO Plant Phenomics Center, Canberra, Australia  3. 澳大利亞國立大學The Australian National University, Canberra. Australia  4. 孟山都公司（美國）Monsanto Corporation, St. Louis, USA.  5. 杜邦先鋒國際良種公司Pioneer-Dupont, Des Moines, Iowa  6. 巴斯夫公司Metanomics（柏林）Metanomics (BASF), Berlin, GDR  7. 巴斯夫公司CropDesign（比利時）CropDesign (BASF), Nevele, Belgium  8. 美國合成基因公司Synthetic Genomics, La Jolla, USA  9. Palacky 大學Palacky University Olomouc, Czech Republic 10. Masaryk 大學Masaryk University Brno, Czech Republic   產地：歐洲    

產品詳細介紹

產品詳細介紹一、概述：基因型、表型和環境是遺傳學研究的鐵三角。表型（性狀）是基因型和環境共同作用結果，而基因型與表型之間有著多重關系。研究者用測序和基因組重測序來評估等位基因差異定位數量性狀等已變得很普遍，但其需大量性狀數據來佐證。然而這類分析測量的結果受人員、工具和環境等的干擾很大，還會損傷到植物。故迫切需要高效、準確的萬深PhenoGA植物表型分析測量儀來做可視化的精確數據分析和表型測試，如測試對壓力和環境因素的表型反應、生態毒理學測試或萌發測定、遺傳育種研究、突變株篩選、植物形態建模、生長研究等。二、主要性能指標：1、萬深PhenoGA植物表型分析測量儀是頂視+側視版本，由頂視+側視的超大變焦鏡頭自動對焦1500萬像素以上的佳能EOS單反相機直聯電腦獲取植物頂視和側視的RGB彩色圖，并做自動分析；由頂部的主動紅外雙目3D相機（點云密度512*424像素）來獲取植物冠層的3D景深偽彩色圖和可轉換視角的3D重建偽彩色圖。2、可獲得植物在不同生長階段的表型數據主要有：植株高（測量誤差≤±1.5mm）、投影葉面積及其差異值、投影葉片長和卷曲度、葉片數量（自動計數+鼠標個別修正）、葉冠層的3D構型數據（葉冠直徑、葉冠層面積、葉冠層占空比、葉片分布和密度、葉冠層對稱性等，冠層尺寸的測量誤差≤±2mm）、植物株形、精準的莖葉夾角（真實夾角重復測量誤差≤±1.0°）、節間長度及其空間體積估算值、植株高和葉冠層隨時間改變的相對生長速率、葉色平均值（具有葉片顏色自動矯正特性，可按英國皇家園林協會RHS比色卡2015版來自動比色）及其對表征的貢獻評估等。具有分析特性表述如下：1）常規分析：投影葉面積及其動態變化，外周長，外接圓直徑及面積，擬合橢圓主副軸及偏角，凸包內徑、面積及周長，植株高、寬，最小外接矩形長、寬，植株緊實度。2）顏色分析：RGB、LAB顏色值，具有葉片顏色自動矯正特性，可按英國皇家園林協會RHS比色卡2015版來自動比色。3）骨架分析：骨架長度，端點數（葉片數），分叉數（分枝數、分節數），莖葉夾角等。4）玉米株形分析：葉片數，葉片長、寬，葉片彎曲度，葉片投影面積，莖稈分節數，分節長、粗，葉片顏色等。5）生長分析：植株絕對生長、相對生長曲線，相對生長趨勢。6）根系分析：根長，根粗，根尖數等（根粗>1mm）。7）考種分析：種粒數，種粒面積，種粒長、寬（種粒直徑>5mm，不粘連）。8）其它：不同生長時期自動批量化處理分析，多植株網格分析，直線、角度等幾何測量，各測量結果可編輯修正。3、可接入條碼槍來自動刷入樣品編號，具有按條碼標識跟蹤分析的特性。圖像分析方式和耗時：自動分析（約1個樣品 /分鐘）+鼠標指示測量或修正。標配成像分析的植株高可達100cm（莖稈基部距頂部3D相機約135cm，植株距側面拍攝儀約100cm）、葉冠幅可達100cm*80cm（拍攝箱外尺寸160cm高*120cm長*80cm寬）。各項分析數據和標記圖片可導出。三、標配供貨清單：1、超大變焦鏡頭自動對焦1500萬像素以上的佳能EOS單反相機  2套2、主動紅外雙目3D相機及適配器  1套3、單反相機拍攝支架 1套4、含光源的拍攝箱（標配尺寸160cm高*120cm長*80cm寬）  1套5、萬深PhenoGA植物表型分析測量儀軟件及軟件鎖  1套6、葉色色彩矯正板和尺寸自動標定板1付7、手持式條形碼閱讀器 1付8、超薄背光燈板  1付注：可定制到250cm高*120cm長*120cm寬的拍攝箱或定制便攜式的野外田間頂視版的分析檢測儀。若加配萬深SC-G自動考種儀、RootGA根系動態生長監測分析儀等，還可分析種子形態、果實外觀品質、花形和花色、植株根系的脅迫響應等。推薦選配電腦：酷睿i5 CPU / 8G內存/ 256G硬盤 / 23”彩顯/無線網卡，2個USB3.0和3個USB2.0口，Windows 完整專業版或旗艦版

產品詳細介紹主要特點：零點、滿度均可自動調整，無需精確調整，直讀吸光度或百分比含量，自動打印結果，包括爐號、日期、濃度百分含量；采用單片機控制電路，可儲存15條曲線；采用精密觸摸式鍵盤，32鍵音響提示，操作簡單、適用、穩定性好；更換不同的冷光源或濾光片，可擴大測量元素的種類和含量范圍；采用先進的光電轉換技術，適用于各種金屬材料化驗。

產品詳細介紹    快速２秒穩定 可拆裝大型防靜電弧形防風罩 精巧外型設計：198 mm × 294 mm  旋轉滑動門設計，寬敞的稱量空間  內置校準砝碼，自動自校準（ＨＲ－ＡＺ）  高清晰背光源液晶顯示  １４種稱重單位，內含一用戶自編程的稱量單位  ＧＬＰ/ＧＭＰ/ＧＣＰ/ＩＳＯ格式  ＡＣＡＩ自動計數精度提高功能  百分比功能  自動環境調節功能＆保持功能  統計計數功能  帶蜂鳴器比較輸出  自動開關機功能  下掛鉤功能  密度測量功能  內置可充電電池（選配） 外部輸入／輸出ＲＳ－２３２Ｃ接口ＵＳＢ接口（選配）帶Ｗｉｎ－Ｐｌｕｓ的以太網接口（選配） 選配件ＨＲＡ－０２　ＵＳＢ接口ＨＲＡ－０８　帶Ｗｉｎ－Ｐｌｕｓ的以太網接口ＨＲＡ－０９　可充電電池＊　注意：ＨＲＡ－０２，ＨＲＡ－０８以及ＨＲＡ－０９三者不能同時使用。 規格說明  

優勢 1、為了實現取制樣工藝要求，多臺機械手可不分地點、不分場合進行自由組合； 2、功能強、解決了制約傳統取制樣系統的弊端； 3、設備布置簡單、靈活性高； 4、安全性好、工作效率高，節省人員； 5、軟件編制靈活性好、多樣性強，實現友善的人機對話； 6、一次性投入成本低，投入產出比高； 7、減少人為因素的影響，提高樣品質量； 8、具有發展潛力，系統改進性強，可隨時對應系統的改造。 工藝設備布置 任何工藝中所要求的設備都可以布置在機械手系統中，最大限度的發揮設備潛能，實現設備的最有效利用。可完成粉礦、塊礦、球團礦等多種礦種的粒度組成分析，不受粒度組成及水分含量的影響。可制備所需要的各種水分樣品及化學分析樣品并進行在線分析。可進行在線水分分析、熱失重分析、各種化學元素含量分析并及時統計分析檢驗結果。 簡單可靠的熔樣系統及原料添加系統是樣品制備的必要保證，我們提供的設備充分體現了樣品制備過程中所需要的可靠、快捷、安全及正確性。 系統運行與設備維護 由于我們的設備經歷了充分的實踐檢驗，通過實際運用，使系統、設備更加適合多種工況的要求，設備布局合理、緊湊，以及集成化、標準化、模塊化結構使設備維護維修更加簡捷、方便。