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各種病毒性疫病在世界各地 不斷爆發，造成了慘重的損失， 并對人類健康造成了嚴重威脅。 由于病毒的快速變異，一般的疫 苗會喪失保護作用。

產品詳細介紹 桌架采用鋼海生產的高頻冷拉焊管，鋼管規格為25×1.0圓管，桌面采用優質三聚氰胺貼面板，鐵件部分焊接用二氧化碳氣體保護焊、鋼管表面經過除油、除銹、磷化、靜電噴塑、高溫固化而成。

Digilent Analog Discovery 2（簡稱“AD2”）是一個迷你型USB示波器和多功能儀器，可以讓用戶方便地測量、讀取、生成、記錄和控制各種混合信號電路。它小到可以輕而易舉地放進你的口袋，但功能卻強大到足以替代一堆實驗室設備。

石墨烯是材料科學領域的一顆迅速崛起的明星，開啟了二維材料的大門。作為納米光電子器件廣泛使用的理想電極材料，石墨烯除了具有優異的彈性和剛度外，還具有最高的載流子遷移率(104-105 cm2 V-1 s-1)。然而，石墨烯作為一種典型的半金屬材料，它的零帶隙極大地限制了其在半導體工業的應用。自石墨烯被發現以來，它的零帶隙一直是世界范圍內最具挑戰性的難題之一。  多年來，人們一直致力于解決這一關鍵問題，最主要的打開石墨烯帶隙方法可以概括為下面兩種。第一種是通過摻雜、吸附、襯底相互作用、外加電場、應變、建立二維異質結等方法直接打開石墨烯的帶隙。不幸的是，在打開石墨烯帶隙的同時，保持其具有超高載流子遷移率的線性電子色散的多種嘗試，至今仍未成功。第二種方法是開辟新的路徑，尋找新的具有超高載流子遷移率（線性色散）的二維材料，如二硫化鉬、硅烯、鍺烯和磷烯等，它們構成了新的二維材料家族。遺憾的是，迄今還沒有發現任何具有類似石墨烯線性電子色散和超高載流子遷移率的二維半導體。 北京大學物理學院史俊杰教授及其研究團隊注意到：鈣鈦礦材料具有多樣的組成和結構，如ABX3(具有三個不同原子位置的三維結構)、A'2[An-1BnX3n+1] (二維Ruddlesden-Popper型結構)、A'[An-1BnX3n+1] (二維Dion-Jacobson型結構)、A'2An-1BnX3n+3(二維111型結構)和AnBnX3n+2(二維110型結構)等，為材料設計提供了一個理想和龐大的平臺。此外，鈣鈦礦結構中陽（陰）離子價態的劈裂和置換，陽（陰）離子的混合等，為組分工程提供了更多的可能性，從而極大地調節了所設計的鈣鈦礦材料的電子結構（帶隙和電子色散）及物理、化學性質，為尋找具有新奇性質的材料開辟了一條新的道路。圖注：左圖為二維Ca3Sn2S7鈣鈦礦結構示意圖，中圖為它的三維線性色散能帶圖（帶隙0.5 eV），右圖為它的光吸收系數，并與光伏明星材料MAPbI3及Si的光吸收系數作對比。 最近，他們在硫化物鈣鈦礦的研究中，意外發現了一種新奇的穩定且環境友好的二維鈣鈦礦半導體Ca3Sn2S7材料，它具有類似石墨烯的線性Dirac錐電子色散，直接的本征準粒子帶隙0.5 eV，超小載流子有效質量0.04m0，室溫下載流子遷移率高達6.7×104 cm2V-1s-1，光吸收系數高達105 cm-1（超越鈣鈦礦光伏明星材料MAPbI3）, 從一個全新的角度實現了打開石墨烯帶隙的夢想。該研究將會為二維鈣鈦礦材料的設計和研發提供新的思路，并進一步促進半導體產業的發展。

一種 g-C3N4/NiCo2S4 復合材料、制備方法及其應用。具體是將 g-C3N4 和 NiCo2S4 混合得到，該混合可以是固相混合，也可以是液相 混合，本發明得到的 g-C3N4/NiCo2S4 復合材料能極大的增加了提高材 料的穩定性，將復合電極作為超級電容器工作電極材料進行測試，在 大電流密度條件下仍能具有較高的比電容量、較好的倍率性能和循環 穩定性。

本成果來自有重大應用前景的橫向項目，它以自制的小于10微米直徑的Fe-Ni-X復合粉末為原料，通過液相燒結的方法制備了高密度的高強、高硬的Fe-Ni-X軟磁合金，該合金抗壓強度可達2000 MPa以上，同時壓縮率在50%以上，平均硬度高于300HV，同時飽和磁化強度可以達到160emu/g以上，與傳統的Fe-Ni合金相比，硬度提高3倍以上，屈服強度提高1倍左右，可以粉末注射成型（ＰＩＭ）技術，取代不銹鋼進行結構復雜、高性能的精密制件的制作，研究成果處于國際外領先水平。

本發明屬于一種含有以１－甲基－４－異丙基－二環［２，２，２］辛烷－２，３－二酸酐為主要成分，其含量為６０－１００％的組成物作為新型焊接劑的新用途，提供了一種可作為新型焊接劑的具有酸酐官能團為特征結構的單萜類衍生物。制備這個新型焊接劑是以α－松油烯和馬來酸酐的分子間狄爾斯－阿爾德環加成反應產物為原料，使用５％Ｐｄ／Ｃ作為催化劑，用量是原料重量的１－１０％，氫的壓力在０．１－１．０ＭＰａ，加氫反應溫度在２０－３５℃條件下進行的，使用諸如甲醇，乙醇等醇類作為溶劑，使用量為原料重量的２－２０倍。本發明發現的該新型焊接劑，可以用在往電路板上用焊錫焊接電子元件時的焊接工藝之中以及各種需要焊接電子元件的電子產品生產過程當中。它具有很高焊接活性，殘渣少，焊接溫度低，易洗滌，是很有前景的新型焊接劑。