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一種基于叉指電極的高分子層內(nèi)剪切取向測量方法
本發(fā)明屬于高分子取向測量的技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種基于叉 指電極的高分子層內(nèi)剪切取向測量方法，包括如下步驟：S1 將一對(duì)叉 指電極探頭緊貼于待測材料表面；S2 設(shè)置叉指電極的探測深度并測試 待 測 材 料 在 不 同 深 度 位 置 上 兩 個(gè) 方 向 的 電 容 信 號(hào) 大 小 <img file=""DDA0001338868720000011.GIF"" wi=""75"" he=""69"" />和<img
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種監(jiān)測鋰離子電池荷電狀態(tài)和健康狀態(tài)的方法及其裝置
本發(fā)明公開了一種監(jiān)測鋰離子電池荷電狀態(tài)和健康狀態(tài)的方法 以及裝置，涉及電池技術(shù)領(lǐng)域。首先，以聲波穿過不同充放電電流條 件下的各種荷電狀態(tài)的鋰離子電池，以獲得聲學(xué)參數(shù)，進(jìn)而建立聲學(xué) 參數(shù)分別與鋰離子電池荷電狀態(tài)和健康狀態(tài)的對(duì)應(yīng)關(guān)系，接著，通過 監(jiān)測鋰離子電池的聲學(xué)參數(shù)，再根據(jù)所述的聲學(xué)參數(shù)分別與鋰離子電 池荷電狀態(tài)和健康狀態(tài)的對(duì)應(yīng)關(guān)系，判斷鋰離子電池的荷電狀態(tài)和健 康狀態(tài)。本發(fā)明還提供實(shí)現(xiàn)如上方法的裝置。本發(fā)明方法和裝
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種具有空間立體電路的電路板 3D 打印方法
本發(fā)明公開了一種具有空間立體電路的電路板 3D 打印方法，其 包括如下步驟：利用三維建模軟件設(shè)計(jì)電路板結(jié)構(gòu)模型和電路線路； 利用切片軟件將電路板結(jié)構(gòu)模型分層切片，識(shí)別切片層中結(jié)構(gòu)和電路 線路信息；將每層識(shí)別的信息輸入至設(shè)有雙噴頭的 FDM 設(shè)備中；雙噴 頭根據(jù)每層的結(jié)構(gòu)信息和電路線路信息，逐層進(jìn)行沉積成形，在成形 過程中，每完成一切片層的沉積成形，使成形件下降一個(gè)設(shè)定層厚的 高度，雙噴頭繼續(xù)在已成形的切片層上沉積下一
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種振鏡式激光掃描大幅面材料成形加工控制系統(tǒng)
本發(fā)明公開了一種振鏡式激光掃描大幅面材料成形加工控制系 統(tǒng)，其包括上位機(jī)、激光掃描主控制器和多個(gè)激光掃描從控制器；激 光掃描主控制器和多個(gè)激光掃描從控制器基于 EtherCAT 總線冗余環(huán) 型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)連接，激光掃描主控制器作為 EtherCAT 通信主站，多個(gè)激 光掃描從控制器作為 EtherCAT 通信從站。上位機(jī)通過總線與激光掃描 主控制器雙向通信，激光掃描從控制器解析激光掃描主控制器指令、 提供/采集各類信號(hào)，
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種激光焊接過程中焊縫內(nèi)部孔洞的控制方法及控制裝置
本發(fā)明公開了一種激光焊接過程中焊縫內(nèi)部孔洞的控制方法， 在激光裝置的激光頭對(duì)工件進(jìn)行深熔焊的過程中，利用吹氣裝置在熔 池上方吹出氣流以形成局部負(fù)壓，從而將匙孔內(nèi)的蒸氣吹走，保證匙 孔的通暢，使焊接過程中產(chǎn)生的氣體逃逸出熔池內(nèi)部而避免形成孔洞， 本發(fā)明能夠有效地解決激光深熔焊過程中的孔洞問題，且適合多種材 料、不同板厚、不同接頭形式的激光焊接，尤其對(duì)厚板、夾層板、表 面涂層板的孔洞控制有很好的效果。
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種以 PEO-LDPE 合金為基體的含銅節(jié)育材料及其器件
本發(fā)明公開了一種以 PEO-LDPE 合金為基體的含銅節(jié)育材料即 Cu/PEO-LDPE 復(fù)合材料及其器件，包含有 PEO-LDPE 合金基體及分布 其中的含銅金屬粒子，其中含銅金屬粒子的重量百分比含量為 0.5～ 30 ％ ， 在 PEO-LDPE 合 金 基 體 中 ， PEO 的 重 量 百 分 比 含 量 為 Cu/PEO-LDPE 復(fù)合材料總重量的 0.5～30％(優(yōu)選值 5～15％)。相較于 Cu/LDPE 節(jié)育材料，
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種 C/C-SiC 復(fù)合材料零件的制備方法及其產(chǎn)品
本發(fā)明屬于復(fù)合材料領(lǐng)域，并公開了一種 C/C-SiC 復(fù)合材料零 件的制備方法及其產(chǎn)品，包括以下步驟：(a)利用溶劑蒸發(fā)法制備碳纖 維/酚醛樹脂復(fù)合粉末；(b)依據(jù)零件的三維模型，將碳纖維復(fù)合粉末采 用 3D 打印工藝成形出該零件的初始形坯；(c)對(duì)初始形坯進(jìn)行第一次 增密處理得到 C/C 多孔體；(d)對(duì)上述 C/C 多孔體進(jìn)行熔融滲硅反應(yīng)、 高溫除硅工藝和第二次增密處理，得到最終的 C/C-SiC 零件。通過本
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種基于金屬基平面納尖簇電極的電調(diào)透光率薄膜
本發(fā)明公開了一種基于金屬基平面納尖簇電極的電調(diào)透光率薄膜，其包括：由金屬平面納尖簇線密集排布構(gòu)成的一層圖案化陽極和一層平面金屬納膜陰極/陽極，它們被分別制作在透光的納米厚度的基膜/光學(xué)介質(zhì)層的兩個(gè)外表面上；在加電態(tài)下，圖案化陽極中的金屬平面納尖與金屬納膜陰極/陽極間形成局域彎曲的銳化電場陣，陰極/陽極上可自由移動(dòng)的電子被陰陽電極間所激勵(lì)的陣列化納電場驅(qū)控，向各納電場中電場強(qiáng)度最強(qiáng)部位聚集。本發(fā)明基于金屬基平面納尖簇電
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種基于金屬平面微納線尖電極的電調(diào)透光率薄膜
本發(fā)明公開了一種基于金屬平面微納線尖簇電極的電調(diào)透光率薄膜，其包括：由金屬平面微納線尖有序密集排布構(gòu)成的一層圖案化陰極和一層平面陽極，它們被分別制作在一層納米厚度的透光基膜/電絕緣膜的上下表面；在加電態(tài)下，陰極上可自由移動(dòng)的電子被陰陽電極間所激勵(lì)的電場驅(qū)控，向金屬平面微納線尖簇其各納線尖頂聚集，納線尖金屬電連接線上的自由電子分布密度因部分甚至絕大多數(shù)電子被納線尖頂抽走而減少甚至急劇降低。本發(fā)明基于金屬平面微納線尖
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種光譜橢偏儀中氙燈光源的光強(qiáng)平滑處理裝置及方法
本發(fā)明公開了一種應(yīng)用到光譜橢偏儀中的氙燈光線光強(qiáng)平滑處理裝置及方法。該光強(qiáng)平滑處理裝置包括準(zhǔn)直透鏡、匯聚透鏡和光闌，準(zhǔn)直透鏡為消色差透鏡，用于將待處理的氙燈光線準(zhǔn)直為平行光束；匯聚透鏡為單透鏡，用于將平行光束匯聚聚焦，匯聚后的光斑大小隨波長的增加而增大；光闌設(shè)置在匯聚透鏡后并間隔一定波長焦距位置處，通過設(shè)定該光闌的大小使紫外波段的光斑可透過該光闌而可見到近紅外波段的光斑被阻擋，從而減小可見到近紅外波段的光束光強(qiáng)，實(shí)現(xiàn)平滑。本發(fā)明還公開了一種氙燈光線光強(qiáng)平滑處理方法。本發(fā)明沒有損失任何波段的光線，探測
華中科技大學(xué)
2021-04-14