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原理介紹： 光在與微粒的相互作用中，會將自身攜帶的動量傳遞給微粒，對微粒施加力的作用。在光鑷中，處在激光中的粒子所受的力有兩種：一部分是電磁場分布不均勻導致的梯度力，梯度力將微粒吸引向光阱的中心；一部分是光子與粒子相互作用導致的散射。針對不同大小的粒子，大致可以分為三類： 一、微粒的尺度遠大于激光波長，可以采用幾何光學近似模型，光線在微粒經過折射反射，將動量傳遞至微粒上； 二、微粒尺度跟激光波長相近，這種情況下可以通過電磁場麥克斯韋方程組求解； 三、微粒尺度遠小于激光波長，微粒在光場中被激發為偶極子，受到偶極子與強聚焦光場的相互作用力； 相關內容： 動手調節光路，利用光鑷捕捉并操控小球； 基于空間光調制器的光鑷系統，通過研究不同算法從而得到加載在空間光調制器上的全息圖、更加深入地研究特殊模式光束在光學微操縱中的應用、拓展光鑷與其他學科交叉的應用前景以及對光場偏振態、相位、振幅的聯合調制等等。 應用領域： 作為非侵入型的力學操控系統，光鑷可以應用于細胞生物學、氣溶膠科學、物理化學等交叉學科的基礎研究，包括細胞微環境的改變、形變拉伸、微粒力學參數的測量等等。將全息光鑷與圖像識別結合，可以做到自動捕獲粒子和分揀， 將全息光鑷與光學顯微鏡相結合，可以量化細胞、分子的動力學特性，在細胞生物學中有巨大的研究空間； 方案介紹： 光路圖：   上圖為本方案全息光鑷裝置的光路示意圖。首先激光經過擴束后，直徑與空間光調制器有效區域的短邊直徑相等，擴束后的激光依次通過線偏振片、半波片和非偏振分光棱鏡。用半波片旋轉線偏光角度，使之工作在相位模式下，空間光調制器的入射角控制在在 5°以內。 經過空間光調制器反射的光經過由兩個傅里葉透鏡組成的縮束系統，該系統能改變光斑尺寸確保光束直徑與顯微物鏡的入瞳直徑匹配。對于外圍光強較弱的高斯光束，利用此縮束系統將激光直徑稍大于顯微物鏡入瞳直徑。 經過縮束系統的激光經過 45°直角反射鏡，二向色鏡將激光透射進入顯微物鏡，同時讓照明光源透過，從而使 CMOS 相機采集到樣品像。空間光調制器位于第一個傅里葉透鏡的焦距處，全息圖與物鏡入瞳是共軛像面，所以全息圖經過顯微物鏡做傅里葉變換后在顯微物鏡焦平面即樣品面上再現期望的光場分布。   特點： 此方案采用的開普勒式縮束系統透鏡間的焦平面與樣品面是共軛的，在透鏡焦平面加入高通濾波器或在空間光調制器上疊加閃耀光柵后，后續光學元件按照一級像排列，從而移去零級光的影響。 加載全息圖后 X-Y 位置可實時調整，快速疊加不同焦距菲涅爾相位圖、閃耀光柵相位圖等； 空間光調制器可供多種語言調用（labview、C、Python 等）；可編程實現不同數目、不同排列的光阱陣列；   配置標準：   序號 配置 規格 序號 配置 規格 1 激光光源 637nm 激光最大功率1w 4 顯微物鏡 PLN100× 油浸   NA 1.25 2 空間光調制器 1920*1080   2π 5 照明光源 波長470nm 功率760mw 3 CMOS相機 1280*1024 60FPS 6 相機筒鏡 f=200mm 等系列其他配置

本實用新型公開了一種藤本植物滯塵量測量裝置，涉及滯塵量測量技術領域；包括主體，所述主體的兩側設置有噴頭，所述主體的中間依次設置有第一過濾網和放置架，所述放置架上設置濾紙，所述主體底部設置有儲水箱，所述主體上設置有水泵，所述水泵輸入端通過管道與儲水箱底部連通，所述水泵的輸出端通過管道與噴頭輸入端相連，所述主體上端設置振動機構，所述振動機構上設置有用于夾緊藤本植物的夾持鉗，所述主體上設置有烘干機構，所

本發明涉及一種粉塵含量的測定方法，特別涉及一種灌木樹種滯塵量的測定方法。本發明所述的測定方法，包括以下步驟：步驟1，植物葉片的采集；步驟2，植物單位葉面積滯塵量的測定。

該成果先后獲得神農中華農業科技獎三等獎和農業部豐收獎一等獎。該技術完善了弱筋小麥“足穗穩粒增重”栽培途徑， “適期早播、 半精量播種、 適量減氮、 氮肥前移、 適時化控”等量質協調栽培技術體系， 制定了實用性好、 可操作性強的弱筋小麥量質協調栽培技術規程和明白圖；多途徑進行弱筋小麥量質協調栽培技術的推廣應用，建立了五種不同形式的產業化模式。

懸賞金額：20萬元 發榜企業：中山艾尚智同信息科技有限公司 需求領域：測控技術 產業集群：高端裝備制造產業集群 技術關鍵詞：含泥量；建材；建筑；混凝土

產品詳細介紹  產品用途 差示掃描量熱法（DSC）作為一種可控程序溫度下的熱效應的經典熱分析方法，在當今各類材料與化學領域的研究開發、工藝優化、質檢質控與失效分析等各種場合早已得到了廣泛的應用。利用 DSC 方法，我們能夠研究無機材料的相轉變，高分子材料熔融與結晶過程，藥物的多晶型現象，油脂等食品的固/液相比例等。 儀器特點 北京恒久科學儀器廠最新開發了新型差示掃描量熱儀 DSC-100，在儀器的結構設計與靈活性方面又有新的突破。基線校正功能使得測試具有更好的重復性，特別適合于比熱的精確測量。該儀器有三種不同的冷卻方式。半導體冷卻系統能夠覆蓋從 -55℃至 700℃的測量溫度范圍。液氮冷卻系統（LN2）擁有更寬的溫度范圍，從 -150℃直至 700℃。集成化的電子流量控制系統，確保了在不同的吹掃與保護氣氛下的精確的流量控制。 儀器指標 溫度范圍：-150 ～ 700℃ 升降溫速率：0.1 ～ 100K/min 之間可任意設定 溫度準確度：±0.01℃ 功率測量范圍：±100μW 最小分辨率：±0.01μW 功率準確度：±0.02μW 智能的可自由選擇的基線修正。 氣體密閉設計。 兩路吹掃氣體與一路保護氣體，使用集成的質量流量控制系統及相應軟件功能進行精確的流量設定與控制。 半導體冷卻（可選）功能得到極大改進，現溫度范圍 700℃ ... -55℃。 快速可控液氮冷卻系統（可選），冷卻范圍700 ... -150℃。

產品詳細介紹 洪森濕膜柜式加濕器是一種等焓加濕方式，水的蒸發是通過吸收空氣中的能量實現的,這時空氣的干球溫度下降，同時空氣中的絕對含水量增加，但空氣的焓值保持不變。此種加濕方式在國際與國內已被大量使用。加濕器通過供水管路或循環供水泵系統將水送到濕膜頂部，由布水管上的小孔向下噴出，通過疏水介質均勻分配供給加濕介質，加濕介質提供空氣與水之間較大的接觸面積，形成水膜，通過給水不斷流動，與空氣進行熱濕交換，達到空氣增濕功能。濕膜工業加濕器適用行業：電子生產車間、計算機房、絲印車間、精密注塑車間、實驗室、電子倉儲、印刷車間等。環保：利用清新的水作加濕介質，消除靜電及有害氣體，增加空氣的含濕量。產品特點：1．加濕快，加濕量大（出風口濕度可達90%以上）。2．無白霧、無滴水、對水質無特殊要求、可進行大范圍加濕。3．濕度30%~95%任意設定。4．自動清洗加濕介質，使用壽命長。5．缺水自動保護，指示燈亮。6．加濕、潔凈空氣、噪音低。7．獨立加濕，底裝有轉向輪，移動方便。8．適用電子、印刷行業。控制濕度，清除靜電                                              公司承諾整機保修一年!詳情請登陸www.hsbgsb.com ,或咨詢：028-87696653 13396539811 聯系人；洪忠偉                  

RML63系列超輕量仿人機械臂為睿爾曼公司自主研發生產的6自由度長臂展機械臂，本系列共有三款產品型號：RML63-B標準版、RML63-ZF一維力版、RML63-6F六維力版；

集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化, 乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優良的傳熱性能, 加入少量強化元素, 通過固溶強化和彌散強化提高其強度, 同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導電率：60～80%IACS。

集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化，乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成，其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路，是芯片的散熱通道，又是連結電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優良的傳熱性能，加入少量強化元素，通過固溶強化和彌散強化提高其強度，同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。