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一種碳化硼陶瓷涂漿及其應用
本技術可提供一種碳化硼陶瓷涂漿，及利用此涂漿在金屬基材表面形成一層具有良好的力學性能、抗輻射性能的碳化硼陶瓷涂層的制備工藝。 本技術具有如下特點：（1）克服了金屬與陶瓷間存在的不潤濕、不粘附的缺點，可以獲得很高的界面結合強度。（2）工藝簡單，成本低。（3）適用范圍廣，該工藝無毒、無污染。可以適用絕大多數環境。 本技術可解決目前在金屬表面制備碳化硼涂層技術復雜、涂層厚度薄及效率低的問題，并且對解決目前輻射屏蔽材料的屏蔽性能和結構性能之間的矛盾具有實際意義。可應用于各種需要加強輻射防護的環境中。
遼寧大學
2021-04-11
涂展春
北京師范大學物理學系教授，物理學系黨委書記，PRLTI項目負責人 。研究方向為：非平衡熱力學和統計力學、理論生物物理學等。
近期主要研究有限時間熱力學，提出的等溫捷徑理論方案被實驗同行所采納，預言的內稟功等式被同行的實驗所證實，導出的費曼棘輪最大功率下的效率公式被同行多次冠以申請人的姓氏字母Tu或T作為角標進行引用，構建的熱機抽象模型被同行認可有教學和科研上的雙重價值。
獲優秀青年科學基金項目 ，德國洪堡學者（博士后），全國百篇優秀博士論文獎。主講基礎課《力學》，《理論力學》和《生物物理引論》等。著作有《液晶相生物膜彈性理論的幾何方法》 ，《細胞的物理生物學》（譯著） ，《生物膜彈性理論精要》。發表學術論文40余篇。
涂展春
2021-12-31
涂印工藝
煙臺永盛金屬涂印有限公司
2021-08-31
牙本質底涂?沖洗底涂劑及其方法
本發明提供一種牙本質底涂?沖洗底涂劑及其方法，所述的牙本質底涂劑是用于口腔科修復牙體缺損的情況，將牙本質底涂劑底涂?沖洗預處理牙本質表面，再應用自酸蝕粘接劑粘接修復體與牙本質，口腔科底涂?沖洗牙本質底涂劑含60%?99.4%的酒精水溶液，0.5%?30%的弱酸性功能單體和0.1%?10%基質金屬蛋白酶抑制劑。含有弱酸性的10?MDP使牙本質輕度脫礦；基質金屬蛋白酶抑制劑減少膠原纖維的降解；同時用底涂?沖洗的方法預處理牙本質，使生成的MDP?Ca更牢固地接合于羥基磷灰石，可以進一步提高牙齒粘接強度和粘結持久性，使牙齒與直接或間接修復體的接合更牢固、持久，更好地保護牙體剩余組織的健康。
浙江大學
2021-04-13
禽蛋涂膜設備
可以量產/n高魚徐膜設備采用淋蠟涂膜原理，將固體食品級石蠟電加熱熔化，采用自加熱夾層泵抽取蠟液，淋到輸送鏈上的皮蛋E，自然冷卻后成膜:徐蠟機生產率2000枚/小時，涂膜量小于1克，并可調節，禽蛋破損率小于0.1%。鴨皮蛋涂蠟機創造性地解決了制約皮蛋機械涂蠟的眾多技術難題，如停機后石蠟在泵芯凝固使機器難以啟動、石蠟在輸送裝置上凝固使工作無法連續進行、皮蛋受高溫影響易炸裂等難題，該機成為國內第一臺實際應用的涂蠟機，查新顯示，該成果屬于國際領先。。成果研制的禽蛋涂膜設備于2009年應用至今，累計加工皮蛋5
華中農業大學
2021-01-12
碳化硅襯底晶片
碳化硅襯底晶片及其功率器件● 襯底晶片應用：高端照明、SiC外延片、GaN外延片、PSS襯底等● 新能源汽車應用：電動汽車電驅系統功率器件、充電樁功率器件等● 軍工應用：機載雷達通訊設備功率器件、微波通訊大功率器件等● 超高速集成電路：RFIC（射頻集成電路）、SOS 芯片、光通訊芯片、5G 技術等
青島嘉星晶電科技有限公司
2021-08-30
碳化鈦反應器
蓬萊祿昊化工機械有限公司
2021-06-18
混凝土碳化試驗箱
執行標準：GB/T 50082-2009，JTG 3420-2020
混凝土的碳化作用是指空氣中的二氧化碳與水泥石中的氫氧化鈣在有水存在的條件下發生化學作用，生成碳酸鈣和水。碳化過程是二氧化碳由表及里向混凝土內部逐漸擴散的過程。碳化對混凝土最主要的影響是：使混凝土的堿度降低，減弱了對鋼筋的保護作用，可能導致鋼筋的銹蝕。碳化還會引起混凝土收縮（碳化收縮），容易會使混凝土的表面產生細微的裂縫。
NELD-CA070型混凝土碳化試驗箱是北京耐爾得公司研發的進行混凝土碳化試驗的專用設備。產品采用中文液晶顯示，操作簡單，全程自動控制，性能完善。
北京耐爾得智能科技有限公司
2023-03-17
碳纖維增強碳化硅陶瓷基復合材料
碳纖維增強碳化硅陶瓷基復合材料耐腐蝕、耐高溫、耐磨損、韌性高，能夠廣泛用于能源、交通、化工等領域的關鍵部件，比如摩擦制動材料、耐化學腐蝕葉片等。
東南大學
2025-02-08
一種用于熒光粉涂覆的裝置及其涂覆方法
本發明公開了一種用于熒光粉涂覆的裝置及其涂覆方法，其屬于 LED 封裝領域。裝置包括基板、支撐塊以及熒光粉膠涂覆板，基板呈平板狀，支撐塊用于將熒光粉膠涂覆板支撐在基板上，支撐塊與熒光粉膠涂覆板相接觸的端部的總面積為 S1，熒光粉膠涂覆板與支撐塊相接觸的面的總面積為 S2，S1：S2≤0.9。熒光粉膠涂覆板與基板平行或者不平行，兩者相距的最小高度為 0.1mm。熒光粉膠涂覆板呈薄片狀，該薄片狀的厚度為 0.01mm～1mm，熒光粉膠涂覆板的涂膠面印刷有電路。本發明的還公開了利用上述裝置進行涂覆的方法。本發明裝置可使陣列芯片封裝時獲得半球狀或者球缺狀的熒光粉膠形貌。
華中科技大學
2021-04-13