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產品詳細介紹ZJ-D33-SYP30電動型壓電陶瓷壓片機，材料壓片機，粉末陶瓷壓片機，超導材料壓片機，新型能源關鍵詞：壓片機，粉末，壓片一、產品介紹：    ZJ-D33-SYP30電動壓電/材料壓片機廣泛用于新材料，超導，粉末陶瓷，新型電源，建材等領域，可以配合ZJ-3/6/5型壓電測試儀和鈣鐵分析，紅外光譜(IR)， X熒光(XRF)分析儀器配套使用，用特定的模具可以壓制成各種各樣的片,柱及異型體,組合體等進行科學研究，應用非常廣泛,使用簡單、方便、可靠。目前是國內高等院校進行自行科學材料研究的重要輔助工具。二、應用范圍：粉末陶瓷壓片，新材料壓片，超導壓片，新型電源，建材壓片三、特點：具有快速上壓，快速退模，壓力高，穩定性好，不漏油，無污染，維修簡便四、主要技術資料 技術參數 : 壓力范圍: 0--15T，0-24T，0-30T，0-40T系統壓力: 0--25 MPa ( 250Kgf /Cm*Cm )，0--40 MPa ( 400Kgf /Cm*Cm )，0--30 MPa ( 300 Kgf /Cm*Cm )，0--40 MPa ( 400Kgf /Cm*Cm )油缸升程: 0--20 mm，壓力穩定性:≤1MPa / 10min保壓模式 : 0--6min可調功 率 : 180W,可帶壓啟動工作空間 : 155×100×180 mm 外形尺寸 : 370×350×450 mm重 量 : 55kg五、普通圓柱型模具：Φ6；8；10；12；13（紅外模具）； 15；Φ20；25；30；40；50；Φ60；80；100 (mm).2.組合型圓柱模具（開瓣式）：Φ6；8；10；12；13；15；Φ20；25；30；40；50；(mm).    

產品詳細介紹壓電陶瓷電話：0451-86268790  芯明天科技——壓電納米定位行業領導者！產品定制服務我們更專業！每年參加展會：LASER World of PHOTONICS CHINA慕尼黑上海光博會、北京光電周ILOPE、深圳光博會CIOE。 哈爾濱芯明天科技有限公司專業致力于壓電納米定位系統的研發生產與銷售。十余年的行業經驗、專業的研發團隊、雄厚的研發實力、完善的管理體系、可靠的品質保障為您提供最佳壓電納米定位技術解決方案！主營產品包括壓電陶瓷材料、壓電陶瓷片、疊堆壓電陶瓷、精密壓電促動器、壓電馬達、壓電直線電機、納米定位臺、壓電納米定位臺、微米納米定位臺、壓電平移臺、壓電運動臺、壓電位移臺、壓電平移臺、1-3維納米精度偏轉臺/旋轉臺、壓電偏轉鏡、壓電物鏡定位器、六自由度并聯機構、壓電陶瓷驅動電源、壓電陶瓷驅動器、壓電陶瓷驅動電源、電感/電容/激光測微儀等產品，同時提供壓電點膠閥維修服務等。壓電陶瓷芯明天壓電陶瓷產品按照生產工藝的不同分為三種類型，疊堆共燒型，復合結構型，單晶體型。      疊堆共燒型壓電陶瓷所謂的疊堆共燒是指將單層極化后的壓電陶瓷基片與電極層交替疊加后經過高溫燒結，形成整塊的壓電陶瓷，這種工藝生產的壓電陶瓷我們稱之為疊堆共燒壓電陶瓷。疊堆共燒型壓電陶瓷的主要特點為驅動電壓低≤200V、位移行程大、出力大、重復生產一致性好、性能穩定、使用壽命長等特點。復合結構壓電陶瓷通過對壓電元件進行疊加、粘接、電極處理等方式制成的壓電陶瓷產品，我們稱之為復合結構壓電陶瓷，芯明天復合結構的壓電陶瓷主要包括高壓壓電陶瓷、壓電纖維片、壓電雙晶片。高壓壓電陶瓷是通過對單晶體壓電陶瓷片與金屬電極層疊加再進行電極連接處理制成的。高壓陶瓷的驅動電壓為500V 或1000V，高壓陶瓷形狀柱形，環形。產品主要優點為大出力最大可達50000N，可以高動態操作。壓電纖維片，是通過很細的壓電纖維棒排列、拼接、極化、覆膜而制成厚度為0.3mm左右的薄片，可以橫向伸縮或斜向伸縮，與其他金屬板粘接可以帶動金屬片彎曲。可以作為致動器或傳感器。廣泛用于減震抑振或形變測量等。三維壓電陶瓷是將可以XY運動的壓電剪切片與軸向運動壓電陶瓷片疊加形成多維壓電陶瓷結構。壓電雙晶片是通過單晶體陶瓷片與金屬結構結合，實現上下擺動的壓電陶瓷片。                               單晶體壓電陶瓷：單晶體壓電陶瓷為共燒壓電陶瓷以及復合結構壓電陶瓷的基礎元件，是將壓電陶瓷粉末經過配料，預燒，混合粉碎，成型排塑，燒結，極化等系列工序而制成各種形狀尺寸的壓電元件。單晶體壓電陶瓷的驅動電壓受陶瓷片的厚度所影響，通常極化方向厚度1mm的壓電陶瓷，最大驅動電壓為1000V特點：方形、環形直線運動最大位移可達180μm最大出力可達50000N最小尺寸1×1×0.2mm放形、環形壓電彎曲片壓電纖維片應用：光纖拉伸?壓電點膠閥?原位測試?機翼減震?光纖傳感?壓電鉗哈爾濱芯明天科技有限公司致力于壓電納米定位產品的研發、生產與銷售，主要服務于制造高端精密設備的的客戶。自2004年起，經過十多年的快速發展，公司已獲得高新企業認定，獲得產品相關專利以及軟件著作權、全部產品擁有自主知識產權、公司產品已覆蓋全國各地知名高校、科研院所以及高端精密設備制造企業，并遠銷歐、美、日、韓等地。公司與中國高科技企業、國家重點實驗室建立了合作伙伴關系，已經成為中國最專業的精密定位產品生產商。更多信息，請訪問芯明天官網  www.coremorrow.com 或撥打電話：0451-86268790/17051647888 哈爾濱芯明天科技有限公司產品已廣泛應用于半導體技術、光電子、通信與集成光學、光學儀器設備、醫療生物顯微設備、生命科學、精密加工設備、新藥設計與醫療技術、數據存儲技術、納米技術、納米制造與納米自動化、航空航天、圖像處理等領域。芯明天正在為中國的工業自動化、國防、航天事業的發展貢獻著自己的力量。

威盾®陶瓷纖維整體模塊(威盾®1260陶瓷纖維整體模塊、威盾®1400陶瓷纖維整體模塊)是公司向客戶提供的新型耐火隔熱材料，是一種未被壓縮的、塊狀、斷面切齊的陶瓷纖維整體模塊，是陶瓷纖維爐襯應用技術中一項獨特的創新產品。該產品采用全自動化控制連續生產線加工而成。生產過程中使用一種特殊的、有助于提高成纖率的潤滑劑。與傳統模塊相比，纖維結構完整，煅燒后能夠形成有強度的纖維整體模塊，表面抗磨損

簡介：本發明公開一種用于鍍鋅板的彩涂無鉻預處理液,屬于鍍鋅板無鉻鈍化技術領域。該彩涂無鉻預處理液的成分及質量百分比為:有機硅烷,8～20%;無機鹽,1.2～4%;氧化劑,1～2%;絡合劑,0.12～0.24%;溶劑為去離子水,余量;該無鉻預處理液的pH值為3～4,通過無機酸進行調節。本發明能在形成無機金屬化合物沉淀膜的基礎上再形成一層三維網狀的致密有機硅烷阻隔層,同時由于有機硅烷的加入,不僅能增加鈍化膜與鍍鋅層的結合力,且能提高鈍化層的耐蝕性、耐洗刷性和耐磨性,完全能夠滿足彩涂工藝的需求。本發明可利用現有的鈍化設備及工藝,且不含鉻,是一種環保型鈍化液。  

1.壓電陶瓷高居里溫度材料的研發；2.壓電陶瓷低溫燒結；

本項目研制了新一代LED封裝膠，并建立了新的膠聯理論和方法，解決了以往封裝膠合成過程中需要金屬催化劑而引起的金屬殘留問題，提高了封裝膠材料的性能和壽命，相對于現用的市場上的國外標桿產品，北航自主開發的新一代LED封裝膠在耐老化性能、抗黃變性能方面通過了更為苛刻的實驗測試，且原材料成本僅為同類產品的1/10。 本項目擁有完全自主知識產權，所研發的含環硅氧烷機硅材料，具有多重可替換的官能團，能夠容易地引入苯基、鹵族元素或者硫、磷等雜原子,可以提高有機硅封裝材料的折射率，進一步提高LED的光輸出效率的同時，無需金屬催化劑即可交聯，無催化劑殘留。 產品容易實現工業化，原材料為市場上常用化工原料，來源廣泛，貨源充足，且生產制備過程中無需復雜昂貴設備，生產過程環境友好，有利于大規模工業化生產。最終產品為液態，容易轉移和運輸，客戶容易操作。 目前國內封裝膠總體市場規模 16 億左右，其中低折射率國產封裝膠基本上實現了 100%的國產化，而高折射率國產封裝膠也已經占據國內市場份額的 60%左右，但是很多國產膠水仍然存在低端化同質化、品牌認可度不高等問題，這些問題亟需改善。 國產化進程加快，國產 LED 封裝膠產品已經在中低端領域全面替代了進口封裝膠，高端市場呈現進口替代的趨勢。高折射率硅膠銷量占比提升。

本項目研制了新一代LED封裝膠，并建立了新的膠聯理論和方法，解決了以往封裝膠合成過程中需要金屬催化劑而引起的金屬殘留問題，提高了封裝膠材料的性能和壽命，相對于現用的市場上的國外標桿產品，北航自主開發的新一代LED封裝膠在耐老化性能、抗黃變性能方面通過了更為苛刻的實驗測試，且原材料成本僅為同類產品的1/10。 本項目擁有完全自主知識產權，所研發的含環硅氧烷機硅材料，具有多重可替換的官能團，能夠容易地引入苯基、鹵族元素或者硫、磷等雜原子,可以提高有機硅封裝材料的折射率，進一步提高LED的光輸出效率的同時，無需金屬催化劑即可交聯，無催化劑殘留。 產品容易實現工業化，原材料為市場上常用化工原料，來源廣泛，貨源充足，且生產制備過程中無需復雜昂貴設備，生產過程環境友好，有利于大規模工業化生產。最終產品為液態，容易轉移和運輸，客戶容易操作。

本硅微諧振式壓力傳感器采用自主設計的膜片——諧振梁式復合敏感結構、自主探索的工藝流程和自主研發的信號處理技術，具有優良的穩定性和靈敏度，且敏感結構比國外同類產品簡單，適合國內工藝水平現狀。 該傳感器用于大氣壓力測量或液體壓力測量，在氣象、航空、石油、化工、電力等領域應用前景廣闊。目前，該技術已達到小批量樣機生產的實用要求。

鈦硅分子篩（TS-1）對于以雙氧水為氧化劑的許多低溫有機反應，如烯烴環氧化、醇類氧化為醛或酮、芳香族化合物羥基化反應以及環已酮氨肟化反應中都表現出較高的性能，已在苯酚羥基化和環已酮氨肟化工業生產過程中得以應用。目前工業TS-1分子篩合成方法是以四丙基氫氧化銨（TPAOH）為模板劑，使正硅酸乙酯（TEOS）和鈦酸酯相繼水解，先經水熱合成得到初產品，再對

在集成電路、太陽能電池等制造產業中，單晶硅在線切割過程中會產生大量的廢砂漿。廢砂漿經預處理，除去聚乙二醇和大顆粒碳化硅，剩余部分稱為環保廢砂漿，其主要成分為二氧化硅、硅、小顆粒碳化硅及少量金屬雜質。然而，環保廢砂漿易自燃，人們對其回收利用研究的很少，一般封存填埋處理，不但造成資源浪費，而且給環境帶來巨大的危害。本項目利用環保廢砂漿制備附加值高、應用廣泛的白炭黑并分離回收碳化硅的資源化工藝，具有較為重要的環境保護和循環經濟意義。制得二氧化硅含量可達到98%以上，各項指標達到白炭黑產品的國家標準。