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一種 LED 倒裝芯片的圓片級封裝結構、方法及產(chǎn)品
本發(fā)明公開了一種 LED 倒裝芯片的圓片級封裝結構、方法及產(chǎn) 品，包括 LED 倒裝芯片、硅基板、透鏡、印刷電路板和熱沉；硅基板 正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的長度與芯片的長度相同；硅 基板的反面加工有兩組通孔，兩通孔與凹腔相連通；在凹腔和兩通孔 的表面沉積有絕緣層；凹腔表面的絕緣層上沉積有散熱金屬層和反光 金屬層；兩通孔內(nèi)填充有金屬體，通孔內(nèi)的金屬體與凹腔表面的散熱 金屬層相接；凹腔內(nèi)底部的兩金屬層存在一開口，用于將該金屬層隔 離為兩部分；硅基板的反面沉積有絕緣層，該絕緣層表面布線用于電 極連接的金屬層；凹腔內(nèi)涂覆有熒光粉，凹腔的外圍加工有用于固定透鏡的環(huán)形定位腔。本發(fā)明能夠提高 LED 出光效率、加強散熱能力且 完成自對準。
華中科技大學
2021-04-11
基于汽車輕量化的少片簧關鍵工藝和材料技術研究
項目概況 該項目研究開發(fā)出具有自主知識產(chǎn)權的少片簧及關鍵工藝和材料技術，實現(xiàn)其輕量化、高性能和長壽命要求，形成了具有自主知識產(chǎn)權的承受高應力少片簧的關鍵制造技術，申請了“承受高應力的高強度變截面簧片及其制造方法”的發(fā)明專利（200710132237.5）。 本項目處于國內(nèi)先進水平，擁有自主知識產(chǎn)權，項目獲得2008年度中國汽車工業(yè)科技進步三等獎。主要特點 在少片簧優(yōu)化設計的基礎上，采用高潔凈度、控制夾雜物形態(tài)和減少夾雜物數(shù)量、形變細化晶粒、表面無全脫碳的新型高強度彈簧鋼，對少片簧進行變截面控溫軋制，細化晶粒，減少表面缺陷，優(yōu)化熱處理工藝，減少脫碳，改善韌性；，提高表面應力噴丸的預應力大小和噴丸強度等措施，解決了少片簧在承受應力水平提高后,其強度提高和疲勞性能的匹配問題，以及疲勞性能對表面和內(nèi)部缺陷敏感性顯著增加的問題，穩(wěn)定和提高了少片簧疲勞性能，實現(xiàn)了承受高應力的高性能、長壽命少片簧開發(fā)，可減輕懸架彈簧重量20~30%，提高平順性約10％，具有明顯的省材節(jié)能降耗效果。技術指標 少片簧設計應力1000-1200MPa、抗拉強度水平≥1800MPa，減輕懸架彈簧重量約20~30%，提高平順性約10％，滿足臺架疲勞壽命和實際使用要求。市場前景 本項目已在依維柯系列輕型客車系列上實現(xiàn)了少片簧的國產(chǎn)化批量生產(chǎn)應用，取代了進口，滿足了近萬臺份依維柯車的高端市場需求，減輕了懸架重量，提高了整車平順性及乘座舒適性，取得了顯著的經(jīng)濟效益，并正推廣應用于更多的車型上。鑒于高應力少片簧具有整車輕量化、提高整車平順性和降低材料消耗和燃油消耗等減重、節(jié)能、環(huán)保的效果，因此，該項目具有十分廣泛的推廣應用價值，能顯著提高企業(yè)產(chǎn)品競爭力，填補該領域的國內(nèi)空白，具有顯著的經(jīng)濟效益和社會效益，其進一步的推廣應用前景十分廣闊。
南京工程學院
2021-04-13
大蒜素系列產(chǎn)品——大蒜素軟膠囊、大蒜素片
? 大蒜素軟膠囊和大蒜素片的藥理作用很廣：1）抗菌作用：大蒜素對葡萄球菌、腦膜炎雙球菌、肺炎雙球菌、鏈球菌、白喉桿菌、痢疾桿菌、大腸桿菌、傷寒桿菌、副傷寒桿菌、結核桿菌、霍亂弧菌等均有明顯的抑致或殺滅作用。2）對心血管的作用：大蒜素對飼膽固醇引起家兔高膽固醇血癥，高血液凝固性和主動脈脂質(zhì)沉積具有保護作用。并有降低血膽固醇、三酸甘油酯和脂蛋白的作用。3）抗癌和提高免疫力作用：對肺部和消化道的霉菌感染有抑制作用，大蒜與腫瘤抽出物相混時，瘤組織發(fā)育受阻。大蒜中還含有激發(fā)人體巨噬細胞吞噬力的有效成
北京理工大學
2021-01-12
一種基于運動檢測的舵片偏轉極性識別方法
本發(fā)明公開了一種基于運動檢測的舵片偏轉極性識別方法，包括：取得舵片未偏轉靜態(tài)圖像，運用旋轉矩形掩模提取出各舵片的感興趣區(qū)域圖像作為各舵片背景幀，同時得到正負偏轉分割區(qū)域；對各舵片動態(tài)圖像結合各舵片背景幀運用背景消除法得到各舵片運動圖像，對各舵片運動圖像進行去噪和增強處理，獲得各舵片識別圖像，進而獲得各舵片識別圖像在正負偏轉分割區(qū)域的平均灰度值，根據(jù)單幀識別圖像正負偏轉分割區(qū)域的平均灰度值和正負偏轉分割區(qū)域的多
華中科技大學
2021-04-14
一種 LED 倒裝芯片的圓片級封裝結構、方法及產(chǎn)品
本發(fā)明公開了一種 LED 倒裝芯片的圓片級封裝結構、方法及產(chǎn)品，包括 LED 倒裝芯片、硅基板、透鏡、印刷電路板和熱沉；硅基板正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的長度與芯片的長度相同；硅基板的反面加工有兩組通孔，兩通孔與凹腔相連通；在凹腔和兩通孔的表面沉積有絕緣層；凹腔表面的絕緣層上沉積有散熱金屬層和反光金屬層；兩通孔內(nèi)填充有金屬體，通孔內(nèi)的金屬體與凹腔表面的散熱金屬層相接；凹腔內(nèi)底部的兩金屬層存在一開口，用于將該金屬層隔離為兩部分；硅基板的反面沉積有絕緣層，該絕緣層表面布線用于電極連接的金屬層；凹
華中科技大學
2021-04-14
金屬增材制造的口腔贗復體支架制作方法及其贗復體支架
金屬增材制造的口腔贗復體支架制作方法及其贗復體支架，所述的制作方法包括：獲取患者口腔上頜三維模型數(shù)據(jù)、在模型上選取口腔贗復體支架的上頜面、重建上頜面、拉伸上頜面至實體形成初始支架模型、修復初始支架模型達到設計要求并形成最終可打印制造的支架CAD模型；然后利用選擇性激光熔融3D打印機進行打印制造，制造出支架模型，并對支架模型進行熱處理和表面處理；所述的口腔贗復體支架包括利用金屬材料制得的本體，所述的本體包括套合部和帶有網(wǎng)狀結構的支撐部。本發(fā)明的有益效果是：利用3D打印技術制作出符合臨床要求的結構，精度高、表面質(zhì)量好、制作周期短，更符合臨床要求。
浙江大學
2021-04-13
一種超大長徑比深孔類零件的金屬增材制造方法
本發(fā)明公開一種超大長徑比深孔類零件的金屬增材制造方法， 首先通過金屬增材制造沉積一層金屬，然后銑削成平面，最后鉆孔加 工孔徑，形成“沉積金屬，銑削平面，鉆孔成形”的工藝過程。其特 點是在增材制造每層金屬的過程中進行深孔的加工，變深孔加工為厚 度約 1～3mm 的淺孔加工，因而可以有效地解決直徑小到 1mm 的超大 長徑比深孔無法加工的問題，避免了傳統(tǒng)深孔加工中切削散熱難、刀 具易走偏等技術難題，制造成本較低，零件成形
華中科技大學
2021-04-14
一種適用于復雜零件的固熔復合增材成形方法
本發(fā)明公開了一種適用于復雜零件的固熔復合增材成形方法， 該方法包括以下步驟：建立金屬零件 CAD 幾何模型，然后提取 STL 模型，利用分層切片軟件以分層厚度為單位對 STL 模型進行合理分層 并提取各層的輪廓信息，由計算機根據(jù)這些輪廓信息生成控制指令； 通過切割裝置用該層對應的數(shù)控指令沿該層的輪廓軌跡切割該層板 料；按照各層的排列次序通過焊料依次將各層板料進行粘合，以此完 成整個零件的粘合處理；粘合處理后的整個零件進行加熱，以實現(xiàn)固 熔復合熔接成形，以此方式，完成復雜零件的增材成形。本發(fā)明與現(xiàn) 有
華中科技大學
2021-04-14
一種入射角度不敏感的顏色濾光片的制備方法
本發(fā)明公開了一種入射角不敏感的顏色濾光片，包括基底，所述的基底上布置有若干圓柱形的光柵，所述光柵以正六邊形排列，光柵材料為硅，基底材料為熔融石英。本發(fā)明還公開了上述濾光片的制備方法。本發(fā)明的入射角不敏感顏色濾光片，與傳統(tǒng)的化學濾光片和傳統(tǒng)的干涉濾光片不同，它采用二維光柵的結構，利用光柵層中產(chǎn)生的巨大的折射率差別，通過高低折射率差區(qū)域之間的耦合產(chǎn)生諧振，從而達到入射角不敏感的濾光效果。本發(fā)明入射角不敏感的顏色濾光片的制備方法，制備簡單，成本低，便于大規(guī)模、批量化生產(chǎn)。因此該發(fā)明有望在液晶顯示、彩色印刷、傳感探測和防偽等領域廣泛應用。
浙江大學
2021-04-11
一種氣體超聲波換能器壓電片與匹配層的壓制夾具
本實用新型公開了一種氣體超聲波換能器壓電片與匹配層的壓制夾具。底座安裝下壓板，底座上部安裝氣缸，上壓板與氣缸連接，上壓板下端面中間縱向設有滑槽，二塊固定V型塊固定在滑槽內(nèi)，上端放有壓電片的真空吸盤安裝在上壓板孔中，并對真空吸盤和壓電片的定位與夾緊；下壓板上端面設有與上壓板滑槽對稱布置的滑槽，固定V型塊固定在滑槽內(nèi)，上端放有匹配層的真空吸盤安裝在下壓板孔中，活動V型塊推動在滑槽內(nèi)移動，實現(xiàn)對真空吸盤和匹配層的定位與夾緊；二個真空吸盤開有中心孔，分別經(jīng)上、下壓板上的氣孔、氣管與各自真空發(fā)生器連接。本實用新型采用負壓吸附裝卸壓電片和匹配層方便；使用V型塊定位和夾緊實現(xiàn)壓電片和匹配層對中，同軸度較高。
浙江大學
2021-04-13