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成果創(chuàng)新點 1.發(fā)展了有機-無機雜化納米復合阻燃增強新技術，實 現(xiàn)了材料的力學和阻燃性能的同步提升，解決了傳統(tǒng)阻燃 技術惡化材料力學性能的難題；相比傳統(tǒng)阻燃技術熱釋放 速率降低 20-40%，力學性能提高 20-50%； 2.發(fā)展了無機-無機雜化納米復合抑煙減毒新技術，解 決了傳統(tǒng)阻燃材料燃燒煙氣毒性大的難題，相比傳統(tǒng)技術 燃燒煙氣煙密度降低 20-40%，毒性降低 20-60%。 技術成

1.發(fā)展了有機-無機雜化納米復合阻燃增強新技術，實現(xiàn)了材料的力學和阻燃性能的同步提升，解決了傳統(tǒng)阻燃技術惡化材料力學性能的難題；相比傳統(tǒng)阻燃技術熱釋放速率降低 20-40%，力學性能提高 20-50%； 2.發(fā)展了無機-無機雜化納米復合抑煙減毒新技術，解決了傳統(tǒng)阻燃材料燃燒煙氣毒性大的難題，相比傳統(tǒng)技術燃燒煙氣煙密度降低 20-40%，毒性降低 20-60%。 

隨著電子封裝技術向著“高密度、薄型化、高集成度”不斷發(fā)展，對聚合物基電子封裝材料的各項性能提出了更高要求。目前，我國在先進電子封裝材料的研究和應用上與日本、韓國及歐美發(fā)達國家相比仍有較大差距。團隊通過與無錫創(chuàng)達新材料股份有限公司、無錫東潤電子材料科技有限公司等企業(yè)開展產學研合作，研發(fā)了一系列具備自主知識產權、高附加值以及高性能的電子封裝材料用關鍵助劑，包括環(huán)氧樹脂增韌劑、環(huán)氧樹脂固化促進劑、高性能有機硅樹脂等，并獲得江蘇省相關科技計劃項目及人才項目的立項支持。相關功能助劑的應用可有效提升電子封裝材料的性能，對突破國內高檔電子封裝材料研發(fā)生產的技術瓶頸，提升我國微電子封裝產業(yè)的國際競爭力，具有積極作用。

隨著電子封裝技術向著“高密度、薄型化、高集成度”不斷發(fā)展，對聚合物基電子封裝材料的各項性能提出了更高要求。目前，我國在先進電子封裝材料的研究和應用上與日本、韓國及歐美發(fā)達國家相比仍有較大差距。團隊通過與無錫創(chuàng)達新材料股份有限公司、無錫東潤電子材料科技有限公司等企業(yè)開展產學研合作，研發(fā)了一系列具備自主知識產權、高附加值以及高性能的電子封裝材料用關鍵助劑，包括環(huán)氧樹脂增韌劑、環(huán)氧樹脂固化促進劑、高性能有機硅樹脂等，并獲得江蘇省相關科技計劃項目及人才項目的立項支持。相關功能助劑的應用可有效提升電子封裝材料的性能，對突破國內高檔電子封裝材料研發(fā)生產的技術瓶頸，提升我國微電子封裝產業(yè)的國際競爭力，具有積極作用。 

隨著生物柴油的發(fā)展，副產粗甘油的利用成為亟待解決的問題。將甘油利用，制成具有高附加值的碳酸甘油酯成為重要的解決方案。碳酸甘油酯的高附加值來源于其廣泛的用途。碳酸甘油酯因其低毒、低蒸發(fā)率、低可燃性及高穩(wěn)定性被認為是一種綠色溶劑，可用于油漆、涂料、聚氨酯泡沫體和化妝品工業(yè)。江南大學自主研發(fā)了利用甘油催化合成碳酸甘油酯的合成工藝，以廉價的甘油為原料，采用高效催化劑制備碳酸甘油酯，反應條件溫和、收率高并且副產物少，發(fā)展前景廣闊。 技術指標： 本項目采用酯交換法和尿素醇解法合成碳酸甘油酯的兩種工藝路線。突破了低成本、高活性固體催化劑體系的制備技術；碳酸甘油酯的收率≧95%；催化劑可回收再利用，重復使用 3-5 次，產品收率仍保持 90%以上。

伴隨著5G、大數(shù)據、人工智能、物聯(lián)網、工業(yè)4.0、國家重大戰(zhàn)略需求等領域的技術發(fā)展，電子器件正朝著高功率、高集成化和便攜式的方向發(fā)展，這亟需高效、輕質和高穩(wěn)定性的熱管理材料和方案來保證電子產品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持續(xù)穩(wěn)定性。如何大幅提高導熱材料的熱導率一直是熱管理材料行業(yè)的技術痛點，也是促進消費電子、5G設備、高功率芯片、集成電路、電池等突破功率限制的關鍵。由于傳統(tǒng)導熱材料如金屬、無機導熱材料存在質量大、柔性差等缺點，導熱聚合物的應用正在不斷向高導熱材料領域滲透。聚合物導熱材料在成本、可加工性、柔韌性及穩(wěn)定性等方面更有優(yōu)勢。但絕大多數(shù)的聚合物自身的導熱性很差（一般導熱系數(shù)為0.2 ~ 0.5 W/mK），無法滿足高導熱的需求，開發(fā)高導熱的聚合物復合材料已經成為該領域的一個研究熱點。采用復合高導熱填料（如石墨烯、碳納米管、氮化硼、金屬氧化物等）是一種簡單而高效的方式來提高聚合物基體的熱導率，目前在工業(yè)生產已經有了廣泛的應用。現(xiàn)有的大量研究表明，在聚合物材料內部構建導熱網絡可以在低添加量的條件下實現(xiàn)熱導率的大幅度提高，這種三維滲流網絡（如圖1所示）可以為聲子的快速傳遞提供通道，從而加速熱量沿著三維網絡進行傳遞。 封偉團隊在綜述中重點介紹了不同三維導熱網絡的構建及在制備聚合物導熱復合材料方面的最新進展，如石墨烯三維網絡、碳納米管網絡、氮化硼網絡、金屬三維導熱網絡等。討論了不同導熱材料三維網絡的構建方法、結構取向調控方法及影響導熱性能的關鍵因素（取向性、界面連接性、網絡密度等）。同時，比較了不同的填料形式（分散顆粒填料與三維連續(xù)填料網絡）對復合材料熱導率的影響。相比于共混法制備的導熱復合材料，基于三維填料網絡的復合材料在填充比、分散性、取向控制及熱導率提升率上都具有明顯的優(yōu)勢。毫無疑問，三維連續(xù)導熱網絡的形成對于提升聚合物熱導率至關重要。可以預見，三維導熱填料網絡的設計將作為一種實現(xiàn)聚合物高導熱率的重要手段，成為新一代熱管理系統(tǒng)的研究熱點。 極端環(huán)境熱管理系統(tǒng)在能源化工、通訊衛(wèi)星、高速飛行器及人工智能等領域都發(fā)揮重要作用。導熱復合材料作為熱管理系統(tǒng)的關鍵材料，直接影響著其在不同環(huán)境內的熱傳導方向和效率。近年來，天津大學封偉教授團隊以高導熱碳復合材料為研究基礎，針對其存在的導熱各向異性、易損傷、壓縮回彈性差以及與高彈性難以兼顧的問題，提出了通過微觀結構設計、界面優(yōu)化、分子級相互作用優(yōu)化，分別實現(xiàn)復合材料的定向高導熱、彈性高導熱及自修復高導熱，探索其在復雜界面和極端環(huán)境熱傳導領域的應用。

本發(fā)明公開了一種用于乙炔吸附和存儲的金屬有機框架物材料及制備方法，所述的金屬有機框架物材料由過渡金屬離子與多齒有機配體5,5’-(吡啶-2,5-二基)-間苯二甲酸通過配位鍵或者分子間作用力構成的三維網絡結構。過渡金屬離子優(yōu)選二價的銅、鋅、鈷、鎳、鎘離子。所述的金屬有機框架物材料制備工藝簡單，具有較高的比表面積2000~2200m2/g和孔容1.0~1.3cm3/g。該材料所用的多齒有機配體引入了含吡啶的堿性單元，可以有效提高乙炔的吸附和存儲量。該材料在273K和298K溫度條件下具有較高的乙炔吸附量，可以在低壓下使用，可望作為一種新型高效的乙炔吸附和存儲材料。

傳統(tǒng)制備聚合物/層狀無機物納米復合材料的方法如插層復合法工藝復雜，需要加入增容劑或對層狀無機物進行有機化處理，此外單體插層聚合涉及復雜的化學反應，而熔體插層則要求聚合物的熔體粘度低。針對傳統(tǒng)插層復合法存在的問題，本項目將固相力化學方法引入聚合物/層狀無機物納米復合材料領域，利用磨盤形力化學反應器獨特的三維剪結構所提供的強大擠壓剪切力場和粉碎、混合、分散及固相力化學反應功能，在磨盤碾磨過程中同時實現(xiàn)層狀無機物的粉碎、片層滑移和剝離，聚合物的粉碎和嵌入，聚合物與無機填料的固相分散和混合，得到聚合物/層狀無機物復合粉體，再經進一步加工成型，可制備用途廣泛的聚合物/層狀無機物納米復合材料，如具有良好力學性能的結構材料和具有導電、導熱、電磁屏蔽、阻隔或隔音降噪的功能材料等。 主要技術指標： 可制備具有良好力學性能的結構材料及具有導電、導熱、電磁屏蔽、阻隔或隔音降噪的功能材料等; 所制備的PP導電導熱納米復合材料的電導率可達5.2×10-4 S×cm-1，導熱率可達0.69 W×m-1×k-1; HDPE導電導熱納米復合材料的電導率可達10-3 S×cm-1, 導熱系數(shù)可達2.2 W×m-1×k-1 建設投產條件（投入資金情況、需要的廠房、使用配套設施狀況等）： 需要帶分級裝置的磨盤形力化學反應器、雙螺桿擠出機及注射/熱壓成型機。

本發(fā)明公開了一種激光輔助低溫生長氮化物材料的方法及裝備， 該方法將非氮元素的前驅體蒸汽和活性氮源前驅體氣體分別輸送到反 應腔室內溫度為 250 至 800℃的襯底材料處，利用波長與活性氮源分 子鍵共振波長相等的激光束作用于活性氮源氣體，使激光能量直接耦 合至活性氮源氣體分子，加速 NH 鍵的斷裂，提供充足的活性氮源， 使非氮元素與活性氮源發(fā)生化學反應，沉積第 III 族氮化物膜層材料， 持續(xù)作用直到沉積物覆蓋整個襯底