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研發(fā)階段/n內(nèi)容簡(jiǎn)介：口服溶栓酶腸溶片主要用于心腦血管由于血栓引起的疾病治療，例如腦血栓、心肌梗死、肺血栓等疾病。供醫(yī)藥生產(chǎn)企業(yè)生產(chǎn)。技術(shù)原理：豆豉溶栓酶能直接降解血塊中的纖維蛋白，溶解血栓，使血管再通。利用微生物發(fā)酵產(chǎn)酶，經(jīng)分離純化（鹽析、超濾、干燥），獲得酶活和純度高的溶栓酶，再經(jīng)制片，包腸溶衣膜，使片劑中的溶栓酶不被胃液中的胃蛋白酶破壞，而在腸中溶解吸收。該項(xiàng)目成果鑒定為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。技術(shù)指標(biāo)：1.溶栓酶干粉的酶活達(dá)139U/kg(尿激酶單位)；2.腸溶片酶活達(dá)11125U/片(尿激酶單位)；

本方主治之尿路感染是所有細(xì)菌感染中最常見的一類疾病，在中醫(yī)學(xué)稱為淋證。根據(jù)國(guó)內(nèi)的調(diào)查統(tǒng)計(jì)，其發(fā)病率占總?cè)丝诘?.91%，女性的發(fā)病率可高達(dá)2.05%，與美國(guó)的報(bào)道相近。本病男女老少均可發(fā)生，尤以女性常見,約有30%的婦女有過尿路感染的經(jīng)歷，而且約有6%的婦女每年會(huì)出現(xiàn)一次癥狀性尿路感染。該病的男女發(fā)病率之比為1∶9，已婚與未婚者發(fā)病率之比為12.8∶1。 尿路感染的臨床特點(diǎn)主要表現(xiàn)為尿頻、尿急、尿痛，亦有少數(shù)患者無(wú)臨床癥狀而依靠實(shí)驗(yàn)室檢查才能確診。 中醫(yī)學(xué)認(rèn)為淋證的病因與外感病邪、飲食不節(jié)、情志失調(diào)、勞倦過度等因素有關(guān)。上述病因均可導(dǎo)致開節(jié)失調(diào)，濕熱雍結(jié)膀胱，膀胱氣化不力而成。中醫(yī)采用辨證分型的方法治療淋證，祛邪兼顧扶正，改善臨床癥狀的作用較佳，與西藥的抗菌藥物相比較，雖在抗菌方面的優(yōu)勢(shì)不明顯，但產(chǎn)生耐藥性的機(jī)會(huì)較小，副作用少，且可調(diào)理患者全身狀況，提高機(jī)體免疫機(jī)能，有利于減少?gòu)?fù)發(fā)和再感染。因此， 研制和開發(fā)主治淋證的中藥新藥，具有較好的市場(chǎng)前景。

糖尿病是一種因胰島素分泌絕對(duì)或相對(duì)不足，導(dǎo)致以高血糖為特征的內(nèi)分泌代謝性疾病。若機(jī)體長(zhǎng)期處于高血糖狀態(tài)，可導(dǎo)致失明、腎功能衰竭、神經(jīng)病變、心腦血管疾病、肢體壞疽等多種并發(fā)癥。現(xiàn)已成為繼心腦血管、癌癥之后的嚴(yán)重危害人類健康的第三大疾病。目前對(duì)于 I 型糖尿病的治療，研究方向是開發(fā)給藥方便、有效的胰島素制劑及代用品。而對(duì)于 II 型糖尿病的治療，則主要是依靠現(xiàn)有的口服降糖藥物進(jìn)行有限的治療。

托匹司他（Topiroxostat）化學(xué)名稱為4-[5-（吡啶-4-基）-1H-1，2，4-三唑-3-基]吡啶-2-甲腈，是一種高選擇性的非嘌呤骨架的選擇性黃嘌呤氧化酶抑制劑（XOR）。體外試驗(yàn)研究結(jié)果顯示，濃度為100μmol/L時(shí)對(duì)醛氧化酶、嘌呤核苷酸氧化酶等的抑制作用不足10%。托匹司他及片的研制項(xiàng)目通過對(duì)XOR的選擇性阻斷作用（ki值：5.1nmol/L）從而發(fā)揮抑制內(nèi)源性尿酸的形成。此外，本成果對(duì)其他嘌呤嘧啶代謝酶無(wú)阻斷作用，它是針對(duì)XOR的特異性抑制劑。課題組已完成其原料藥制備工藝研究及質(zhì)量研究、初步穩(wěn)定性研究和片劑處方工藝研究等，原料藥及片劑的制備工藝先進(jìn)、可行，適合于工業(yè)化生產(chǎn)。 托匹司他為非嘌呤類黃嘌呤氧化酶抑制劑，對(duì)氧化型和還原型的黃嘌呤氧化酶均有抑制作用，抑制尿酸的生成。傳統(tǒng)藥物只對(duì)還原型有抑制作用，因而本成果降低尿酸的作用更強(qiáng)。本成果是非嘌呤類黃嘌呤氧化酶選擇性抑制劑，與傳統(tǒng)藥物別嘌呤醇（嘌呤類似物）相比，不會(huì)影響嘌呤及吡啶代謝及其酶的活性，不需要重復(fù)大劑量給藥來維持較高的藥物水平，不良反應(yīng)相對(duì)較少，具有更好的安全性，具有臨床應(yīng)用效果好、副作用小等特點(diǎn)。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

分布式小型光伏電站系統(tǒng)施工建設(shè)仿真實(shí)訓(xùn)讓學(xué)員以現(xiàn)場(chǎng)施工工程師的身份根據(jù)提供的項(xiàng)目說明書、施工圖紙和材料到現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行小型電站的模擬施工，提高學(xué)員的實(shí)踐能力和動(dòng)手能力。 1.1. 場(chǎng)景設(shè)計(jì) 虛擬場(chǎng)景主要由廠戶樓頂施工場(chǎng)景組成； 場(chǎng)景模型主要包括：廠戶建筑模型、支架基礎(chǔ)樁、支架前后立柱、橫梁、側(cè)梁、接地扁鋼、晶硅光伏組件、邊壓塊、中間壓塊、接線盒、連接線、直流匯流箱、進(jìn)線、出線、熔斷器盒、斷路器、避雷器、逆變器、PVC保護(hù)線管、五金螺絲螺母、安全帽、施工工具等 1.2. 互動(dòng)設(shè)計(jì) 在施工場(chǎng)景看懂圖紙，檢查施工物料 根據(jù)提示到指定位置使用工具把支架、光伏組件、匯流箱、逆變器一一安裝起來 進(jìn)行組件陣列間串聯(lián)和并聯(lián)接線 進(jìn)行防雷焊接 施工完成后進(jìn)行投切并網(wǎng)操作 場(chǎng)景植入VR太陽(yáng)模塊，精準(zhǔn)計(jì)算該項(xiàng)目所在位置的太陽(yáng)位置，太陽(yáng)高度角和方位角，在虛擬場(chǎng)景中全時(shí)仿真太陽(yáng)產(chǎn)生的陰影。

本發(fā)明公開了一種智能光伏電站模擬儀的匯流箱電路.本發(fā)明包括控制電路,供電電路,接口電路,通信電路和外圍電路.本發(fā)明可以用于光伏發(fā)電系統(tǒng)與陣列板,采集板的通信,使得主控板可以控制采集板及陣列板.本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)8塊太陽(yáng)能電池板的電壓以及電流匯總輸出.

近年來,半導(dǎo)體光源正以新型固體光源的角色逐步進(jìn)入照明領(lǐng)域。由于半導(dǎo)體照明具有高效、節(jié)能、環(huán)保、使用壽命長(zhǎng)、響應(yīng)速度快、耐振動(dòng)、易維護(hù)等顯著優(yōu)點(diǎn),所以在國(guó)際上被公認(rèn)為最有可能進(jìn)入通用照明領(lǐng)域的新型固態(tài)冷光源。隨著其價(jià)格的不斷降低,發(fā)光亮度的不斷提高,半導(dǎo)體光源在照明領(lǐng)域中展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用前景。業(yè)界普遍認(rèn)為,半導(dǎo)體燈取代傳統(tǒng)的白熾燈和熒光燈,是大勢(shì)所趨。而半導(dǎo)體發(fā)光二極管（Light Emitting Diode , 簡(jiǎn)稱LED）被認(rèn)為是最有可能進(jìn)入普通照明領(lǐng)域的一種綠色照明光源，按固體發(fā)光物理學(xué)原理,LED發(fā)光效率能近似100 % ,并具有工作電壓低、耗電量小、發(fā)光效率高、響應(yīng)時(shí)間極短、光色純、抗沖擊、性能穩(wěn)定可靠及成本低等優(yōu)點(diǎn),因此被譽(yù)為21 世紀(jì)新光源,有望成為繼白熾燈、熒光燈、高強(qiáng)度氣體放電燈之后的第四代光源。雖然LED具有以上的很多優(yōu)點(diǎn)，但是發(fā)光效率和使用壽命仍是制約其普及應(yīng)用的主要因素。 目前國(guó)內(nèi)大多致力于LED外部封裝結(jié)構(gòu)的研究，而公司里多采用進(jìn)口芯片，如cree芯片，再在現(xiàn)有基礎(chǔ)上進(jìn)行外部封裝結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)。而即便是散熱好，壽命長(zhǎng)，取光效率比較好的封裝結(jié)構(gòu)，國(guó)內(nèi)所能達(dá)到的水平也就是剛剛超出100lm/w。主要原因在于其封裝材料的選擇和封裝結(jié)構(gòu)的不合理性，浪費(fèi)了芯片的出射光，從而降低了取光效率。而國(guó)外LED不僅在外部封裝結(jié)構(gòu)，而且在芯片方向都明顯優(yōu)于國(guó)內(nèi)水平，所以基本壟斷國(guó)內(nèi)LED的市場(chǎng)，尤其對(duì)于功率型白光LED的壟斷相當(dāng)嚴(yán)重。而這些高亮度半導(dǎo)體LED芯片生產(chǎn)技術(shù)掌握在以美國(guó)Cree和Lumileds、日本的Nichia和Toyoda Gosei，以及歐洲的Osram等為首的少數(shù)大公司手中。 現(xiàn)在功率型白光LED 的光效已提高到80～100lmPW,而真正能夠取代白熾燈和熒光燈進(jìn)入通用照明市場(chǎng),其光效需要達(dá)到150lm/ W。這一方面要求在芯片的制作上不斷提高LED 的量子效率,同時(shí)還要求在LED 的封裝及燈具的設(shè)計(jì)制作過程中盡可能提高出光效率。現(xiàn)有的LED出光效率低的原因之一是，LED芯片的折射率較高，LED發(fā)出的光在出射芯片的時(shí)候，有相當(dāng)一部分光被芯片與外界（環(huán)氧樹脂）的界面反射。本產(chǎn)品是通過特殊鍍膜方法，使LED芯片出光效率提高了10%。可以有效的增加LED的使用壽命，達(dá)到2萬(wàn)小時(shí)以上，而且可以使發(fā)光效率達(dá)到120lm/w到160lm/w。擁有這樣長(zhǎng)壽命和高出光效率的白光LED，必將引領(lǐng)整個(gè)照明市場(chǎng)，必將產(chǎn)生豐厚的利潤(rùn)，具有非常好的發(fā)展前景。