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一種 LED 倒裝芯片的圓片級封裝結(jié)構(gòu)、方法及產(chǎn)品
本發(fā)明公開了一種 LED 倒裝芯片的圓片級封裝結(jié)構(gòu)、方法及產(chǎn)品，包括 LED 倒裝芯片、硅基板、透鏡、印刷電路板和熱沉；硅基板正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的長度與芯片的長度相同；硅基板的反面加工有兩組通孔，兩通孔與凹腔相連通；在凹腔和兩通孔的表面沉積有絕緣層；凹腔表面的絕緣層上沉積有散熱金屬層和反光金屬層；兩通孔內(nèi)填充有金屬體，通孔內(nèi)的金屬體與凹腔表面的散熱金屬層相接；凹腔內(nèi)底部的兩金屬層存在一開口，用于將該金屬層隔離為兩部分；硅基板的反面沉積有絕緣層，該絕緣層表面布線用于電極連接的金屬層；凹
華中科技大學
2021-04-14
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一種圖像壓縮光學芯片的實時在線制作檢測系統(tǒng)及方法
本發(fā)明屬于光電子芯片加工制造技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種圖像壓縮光學芯片的實時在線制作檢測系統(tǒng)及方法。利用計算機對待壓縮圖像進行壓縮得到第一圖像，并掃描得到第一圖像灰度信息，根據(jù)第一圖像得到第一控制信息；超快激光器根據(jù)第一控制信息對光學芯片材料進行波導結(jié)構(gòu)加工；激光器陣列根據(jù)第一圖像灰度信息產(chǎn)生對應功率的激光并通過光纖進入至光學芯片材料；利用光功率探測器陣列接收光學芯片材料輸出的激光并得到功率信息；計算機根據(jù)功率信息得到第二圖像灰度信息，重構(gòu)得到第二圖像，根據(jù)第一圖像和第二圖像得到第二控制信息；超快激光器根據(jù)第二控制信息對光學芯片材料進行在線矯正加工。本發(fā)明能夠提高光學芯片的生產(chǎn)效率、降低制造成本。
湖北工業(yè)大學
2021-01-12
高精度圖像對焦伺服控制器及顯微成像系統(tǒng)
技術(shù)成熟度：技術(shù)突破
領(lǐng)域存在著景深影響效率的突出問題，本產(chǎn)品以高性能異構(gòu)處理器為核心運算單元，以嵌入式手段通過視覺流與控制流的嚴格對位，高性能實時完成視頻控制信息的結(jié)算，并直接輸出電機驅(qū)動信號控制相關(guān)執(zhí)行機構(gòu)完成閉環(huán)控制。
本產(chǎn)品主要面向高性能伺服閉環(huán)控制的視頻應用領(lǐng)域，能夠顯著提升顯微工業(yè)自動化領(lǐng)域的視頻對焦及對位處理的效率及精度，亦可實現(xiàn)宏觀領(lǐng)域的視覺嵌入化控制閉環(huán)應用。
意向開展成果轉(zhuǎn)化的前提條件：中試放大及產(chǎn)業(yè)化工藝開發(fā)資金支持
東北師范大學
2025-05-16
大功率超高壓汞燈光源驅(qū)動器
成熟度：技術(shù)突破
一種安全、可靠、光強穩(wěn)定的數(shù)字化超高壓汞燈曝光光源控制器，驅(qū)動功率高達3kW，功率調(diào)整步長小于5W，光強穩(wěn)定性誤差不高于0.3%@30min，汞燈觸發(fā)成功率高于90%。
意向開展成果轉(zhuǎn)化的前提條件：中試放大及產(chǎn)業(yè)化工藝開發(fā)資金支持
東北師范大學
2025-05-16
系列化主被式上下肢關(guān)節(jié)運動康復器
針對腦卒中與關(guān)節(jié)損傷高發(fā)趨勢，本產(chǎn)品基于康復醫(yī)學理論研發(fā)多關(guān)節(jié)智能康復產(chǎn)品，覆蓋肘、膝、踝、腕等上下肢關(guān)鍵關(guān)節(jié)，通過對關(guān)節(jié)的反復訓練，增強關(guān)節(jié)本體感覺，打開活動度，推動神經(jīng)系統(tǒng)重組代償，助力關(guān)節(jié)功能恢復。
本產(chǎn)品實現(xiàn)多項突破，運用高精度傳感器，精準捕捉關(guān)節(jié)運動微小變化，實現(xiàn)人機互動與實時康復數(shù)據(jù)反饋；結(jié)合自適應算法實現(xiàn)動態(tài)重力補償，精準調(diào)控角度/速度/力矩三維參數(shù)，通過循跡坐標點樣線擬合生理運動軌跡；創(chuàng)新集成多訓練模式切換系統(tǒng)，滿足全康復周期需求；產(chǎn)品兼具硬/軟件雙重安全防護，提高產(chǎn)品安全性。
腕關(guān)節(jié)康復器
前臂康復器
肘關(guān)節(jié)康復器
膝關(guān)節(jié)康復器
踝關(guān)節(jié)康復器
吉林大學
2025-05-19
二維Bi2O2Se超快高敏紅外芯片材料
具有超高電子遷移率、合適帶隙、環(huán)境穩(wěn)定和可批量制備特點的全新二維半導體芯片材料（硒氧化鉍，Bi 2 O 2 Se），在場效應晶體管器件、量子輸運和可見光探測方面展現(xiàn)出優(yōu)異性能。由Bi 2 O 2 Se制備成的原型光電探測器件具有很寬的光譜響應(從可見光到1700 nm短波紅外區(qū))，并同時具有很高的靈敏度(在近紅外二區(qū)1200nm處靈敏度高達~65A/W)。 而利用飛秒激光器組建的超快光電流動態(tài)掃描顯示Bi 2 O 2 Se光電探測器具有約1皮秒（10 -12 秒）的本征超快光電流響應時間。化合物由交替堆疊的Bi 2 O 2 和Se層組成，晶體中氧的存在，使其在空氣中具有極佳的穩(wěn)定性，完全可暴露于空氣中存放數(shù)月且保持穩(wěn)定。
北京大學
2021-04-11
基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的可重構(gòu)類腦計算芯片及支撐系統(tǒng)研發(fā)
研發(fā)階段/n主要研究支持神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片的設(shè)計自動化工具及FPGA驗證系統(tǒng)，設(shè)計自動化工 具本身針對ASIC和FPGA都適用。 項目主要研究：（1）研究基于模型層的設(shè)計空間探索方法;（2）研究可重構(gòu) 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)硬件單元抽象和歸約方法；（3）開發(fā)面向嵌入式、功耗約束下的FPGA神 經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片系統(tǒng)，突破神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片設(shè)計小型化遇到的關(guān)鍵難題。本項目提出的自 動綜合工具至少支持CNN 等兩類不同神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)拓撲，支持Caffe配置文件prototex 拓撲描述語言，生成的FPGA芯片，性能比CPU快1個數(shù)量級，能效比
中國科學院大學
2021-01-12
一種用于多自由度倒裝鍵合過程的芯片控制方法
本發(fā)明公開了一種用于多自由度倒裝鍵合過程的芯片控制方法，其主要控制過程包括：獲取芯片的貼裝位置信息；鍵合頭拾取芯片，獲取芯片 Z 旋轉(zhuǎn)軸和 X/Y 直線軸的角度及位置粗調(diào)偏差值，然后在執(zhí)行粗調(diào)的同時，實現(xiàn) X/Y 直線軸的閉環(huán)跟隨控制；獲取芯片 X/Y 旋轉(zhuǎn)軸的當前實際角度值，并在逐次選擇 X/Y 旋轉(zhuǎn)軸執(zhí)行角度閉環(huán)控制的同時，實現(xiàn)另外兩直線軸的位置閉環(huán)跟隨控制；獲取芯片 Z 旋轉(zhuǎn)軸和X/Y 直線軸的角度及位置精調(diào)偏差值，然后在執(zhí)行精調(diào)的同時，實現(xiàn)X/Y 直線軸的閉環(huán)跟隨控制。通過本發(fā)明，可使得芯片
華中科技大學
2021-04-14
一種紅外圖像與波前雙模一體化成像探測芯片
本發(fā)明公開了一種紅外圖像與波前雙模一體化成像探測芯片，包括：陶瓷外殼、金屬支撐與散熱板、驅(qū)控與預處理模塊、面陣非制冷紅外探測器、以及面陣紅外折射微透鏡，驅(qū)控與預處理模塊、面陣非制冷紅外探測器、以及面陣紅外折射微透鏡同軸順序設(shè)置于陶瓷外殼內(nèi)，陶瓷外殼后部設(shè)置于金屬支撐與散熱板頂部，驅(qū)控與預處理模塊設(shè)置于陶瓷外殼后部與金屬支撐與散熱板連接處，面陣非制冷紅外探測器設(shè)置于驅(qū)控與預處理模塊頂部，面陣紅外折射微透鏡設(shè)置于面
華中科技大學
2021-04-14
一種基于石墨烯電極的電控液晶光發(fā)散微透鏡陣列芯片
本發(fā)明公開了一種基于納米石墨烯電極的電控液晶光發(fā)散微透鏡陣列芯片，包括驅(qū)控信號輸入端口、以及石墨烯液晶散光微透鏡陣列，石墨烯液晶散光微透鏡陣列為 m×n 元，石墨烯液晶散光微透鏡陣列采用液晶夾層結(jié)構(gòu)，且下上層之間順次設(shè)置有第一基片、圖案化石墨烯電極、第一液晶定向?qū)印⒁壕印⒌诙壕Фㄏ驅(qū)印⑹╇姌O、第二基片，圖案化石墨烯電極和石墨烯電極分別制作在第一基片和第二基片上，圖案化石墨烯電極是由 m×n 個以微圓環(huán)隔離并以
華中科技大學
2021-04-14