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本發(fā)明提供一種吸水裝置，包括多組 n 形管道(1)、水源倉(8)和密封水箱(10)，所述的水源倉 (8)通過水泵管道(4)和位于上游水源中的水泵(5)連通，所述的多組 n 形管道(1)頂部分別通過 帶有注水管閥門(7)的注水管(6)和水源倉(8)連通，所述 n 形管道(1)通過帶有負壓控制閥(12) 的負壓管道(11)和位于高位的密封水箱

本發(fā)明提供了一種石墨復合架空地線及其制備方法，包括由第一復合石墨線構(gòu)成的內(nèi)芯、由第二復 合石墨線繞內(nèi)芯外側(cè)縱向排列構(gòu)成的次外層和由金屬纖維繞次外層編織獲得的最外層，次外層完全包裹 內(nèi)芯，最外層完全包裹最外層；其中，第一復合石墨線由復合石墨帶捻合獲得，第二石墨線由復合石墨 帶繞金屬纖維捻合獲得，復合石墨帶包括兩層蠕蟲石墨層和敷設于兩層石墨層間的骨架纖維、碳纖維， 骨架纖維和碳纖維包覆有粘合劑層。本發(fā)明具有重量輕、低電阻、低感抗、低集膚效應的優(yōu)點，

本發(fā)明公開了一種 MEMS 器件的封裝方法，包括 S1 在框架基 板與封蓋的內(nèi)表面上對稱附著圖形化的過渡金屬化層和釬料層；S2 在 框架基板的釬料層上附著圖形化的自蔓延多層膜；S3 將芯片鍵合固定 在框架基板上并實現(xiàn)信號互連；S4 將固定有芯片的框架基板與封蓋進 行除氣除濕處理后對準堆疊形成封裝結(jié)構(gòu)；S5 對封裝結(jié)構(gòu)施加壓力、 預熱后引燃自蔓延多層膜，自蔓延多層膜燃燒并熔化釬料層實現(xiàn)冶金 互連。本發(fā)明將封蓋直接與框架

本發(fā)明公開了一種層流冷卻溫度控制方法，具體為：首先，通過建立子目標溫度模型，并結(jié)合 GPC-PID 方法，獲得子目標 PID 控制器參數(shù)，包括比例系數(shù) kP，積分系數(shù) kI 和微分系數(shù) kD，從而完成子目標 PID 控制器的確定；然后，通過確定的子目標 PID 控制器對層流冷卻溫度進行控制。本發(fā)明通過建立子目標溫度模型將鋼板層流冷卻全過程溫度的控制，轉(zhuǎn)化為多段曲線擬合的形式，分段進行控制?；诒景l(fā)明對鋼板層流冷卻溫度

本發(fā)明公開了一種激光焊接裝置及方法，其中，焊接裝置包括 控制單元、激光器和光學整形單元；激光器的控制端與控制單元的控 制端連接；光學整形單元置于激光器輸出光束的光路上，其光軸方向 與激光器輸出光束的中心方向重合；光學整形單元對激光器輸出光束 進行整形，輸出的均勻條形光斑照射在焊接生產(chǎn)線上；本發(fā)明公開的 激光焊接方法基于上述裝置，采用均勻條形光斑照射移動的焊接生產(chǎn) 線上的工件，熔化焊料，實現(xiàn)工件焊接；為實現(xiàn)電子元器件雙

本發(fā)明公開了一種固體緩蝕劑及其制備方法。所述固體緩蝕劑 包括包衣蠟和固體緩蝕劑顆粒球，包衣蠟均勻包裹在固體緩蝕劑顆粒 球表面，固體緩蝕劑顆粒球與包衣蠟的重量比在 10:1～20:1 之間，固 體緩蝕劑顆粒球含有重量份數(shù) 30 至 45 份的含水的水溶性緩蝕劑、40 至 50 份的固體粘合劑、1 至 5 份的增效劑及 5 至 10 份的發(fā)泡崩解劑。 其制備方法為：按照配方比例量取各組分物質(zhì)，將增效劑溶解于水中， 加入固

 濃香型白酒采用續(xù)糟發(fā)酵工藝， 經(jīng)過多輪次發(fā)酵在糟酪中生成有機酸、醇類、酘類和酷類等物質(zhì)。長年發(fā)酵的窖池通過不斷的自然選擇與馴化，形成了一批與產(chǎn)香有關(guān)的獨

1. 痛點問題 隨著信息化時代的發(fā)展，生活中的一切都在數(shù)字化，對信息存儲的要求也越來越高。據(jù)IBM統(tǒng)計，人類每天創(chuàng)造的數(shù)據(jù)已達到2.5百億億byte，大約相當于5億部高清電影的下載。互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心（IDC）的研究顯示，到2020年數(shù)據(jù)總量（包括結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)和非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)）的年復合增長率達將達到42%，2010~2020十年間，世界上數(shù)據(jù)總量從1 ZB增長到50 ZB，共增長50倍。 面對巨大的數(shù)據(jù)量，傳統(tǒng)存儲介質(zhì)的存儲能力以及材料的消耗與信息存儲需求間將會面臨嚴重不平衡狀態(tài)。人類工廠生產(chǎn)的可存儲設備總存儲容量與數(shù)據(jù)產(chǎn)生總量間差距越來越大，到2020年幾乎達到兩倍的差距。根據(jù)目前硅基存儲的發(fā)展趨勢推測，可用于信息存儲的硅儲量將在2040年被完全耗盡。因此，尋找硅基存儲的替代物，開發(fā)高效穩(wěn)定低成本的新型存儲介質(zhì)，實現(xiàn)低成本，高效穩(wěn)定且長期的數(shù)據(jù)存儲是目前信息時代社會發(fā)展亟待解決的關(guān)鍵問題之一。 2. 解決方案 DNA在近年來被認為是一種未來具有巨大應用前景的數(shù)字存儲介質(zhì)。首先，相比較于傳統(tǒng)存儲介質(zhì)，在數(shù)據(jù)保存壽命和存儲密度上都有著極大的優(yōu)勢。在自然界中，DNA長久以來作為是承載生物體遺傳信息的主要物質(zhì)，地球發(fā)現(xiàn)的最早古生物藍細菌，DNA作為其遺傳物質(zhì)已經(jīng)存在了幾十億年，且在極端條件下仍然可以保存。在存儲密度方面，DNA數(shù)字存儲理論上可以達到455 EB/克 （4.55 × 1011GB/克），大約 1018  bytes 或107 GB每mm3， 比傳統(tǒng)存儲介質(zhì)提高了5-6個數(shù)量級。其次，在數(shù)據(jù)維護與備份成本方面，DNA數(shù)字存儲所需要的占地，資源，能源均遠遠小于傳統(tǒng)存儲介質(zhì)。

本成果制備的高抗變色金色銅合金金色度高，不含貴金屬元素，成本較低，同時加入微量鈷，大大提高合金抗脫鋅腐蝕性能。通過首創(chuàng)的Cu-Fe合金短流程制備裝備及工藝制備出的Cu-Fe合金，經(jīng)過形變強化、細晶強化以及微米級/亞微米級/納米級Fe相多尺度協(xié)同析出強化等共同作用，使Cu-Fe合金具有高強度、高導電性能。本成果提出一種合金化無氧銅的制備方法，有效解決了現(xiàn)有技術(shù)中無氧銅條在進行生產(chǎn)功率模塊的熱處理工藝時，隨著熱的輸入，晶粒會急劇增大，從而在下一道接合工藝或是與其他零部件接合時發(fā)生各種故障問題，進而實現(xiàn)了即使850℃高溫時，也可以抑制晶體顆粒增大。

本專利建立一種基于線性判別分析和獨立成分分析的車輛分類方法，首先利用線性判別分析提取特征進行第一次大小車型的分類，再利用獨立成分分析的第二種結(jié)構(gòu)與線性判別分析的結(jié)合，進行特征提取，實行第二步將車輛分為不同的詳細車型。