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電子線路板防潮劑自動涂烘裝置

防潮劑涂覆是白色家電行業(yè)的世界難題。 電子線路板的防潮處理不當(dāng)產(chǎn)生的危害主要是由于潮濕能透過 IC 塑料封裝和從引腳等縫隙處侵入 IC 內(nèi)部，產(chǎn)生 IC 吸濕現(xiàn)象。一方面，在 SMT 過程的加熱環(huán)節(jié)中形成具有一定壓力的水蒸汽，可引起 IC 樹脂的封裝開裂，進而使 IC器件內(nèi)部金屬氧化，絕緣性能降低，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。因此電子線路板的防潮處理成為提高電子線路板的工作可靠性和穩(wěn)定性的重要一環(huán)。 由于電氣線路板表面安裝有規(guī)格各異，高低不一

上海理工大學(xué) 2021-01-12

電子線路板防潮劑自動涂烘裝置

防潮劑涂覆是白色家電行業(yè)的世界難題。 電子線路板的防潮處理不當(dāng)產(chǎn)生的危害主要是由于潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙處侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。一方面，在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成具有一定壓力的水蒸汽，可引起IC樹脂的封裝開裂，進而使IC器件內(nèi)部金屬氧化，絕緣性能降低，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。因此電子線路板的防潮處理成為提高電子線路板的工作可靠性和穩(wěn)定性的重要一環(huán)。 由于電氣線路板表面安裝有規(guī)格各異，高低不一的各種電器元器件，無論是人工刷涂還是噴涂，難以達到防潮噴涂覆蓋均勻。不留死角的要求。所以目前除了我們團隊以外，業(yè)內(nèi)還沒有一套全自動噴涂裝置。 本團隊為上海夏普電器有限公司解決了電子線路板的防潮處理的新工藝，使電子線路板具有理想和穩(wěn)定的防潮效果，保證元器件參數(shù)的穩(wěn)定良好性能。

上海理工大學(xué) 2021-04-13

一種 LED 熒光粉膠涂覆的方法

本發(fā)明公開了一種熒光粉膠涂覆方法，屬于 LED 封裝領(lǐng)域。其包括如下步驟：S1 將已完成芯片貼裝和電路連接的 LED 模塊置于溫度為 100℃～180℃的加熱板上；S2 待所述 LED 模塊溫度穩(wěn)定后，將設(shè)定量的熒光粉膠涂覆在芯片上表面，靜止一定時間直到所述設(shè)定量的熒光粉膠在所述芯片上表面上形成球缺狀形貌；S3 從加熱基板上取下所述 LED 模塊，在芯片側(cè)表面涂覆設(shè)定量的熒光粉膠；S4 待熒光粉膠形貌穩(wěn)定后，執(zhí)行固化工藝，獲得預(yù)定的熒光粉膠形貌。本發(fā)明方法操作簡單，成本低，可靈活控制熒光粉膠形貌，獲得中間熒光粉層厚度大于兩側(cè)熒光粉層厚度的熒光粉膠形貌，其封裝成本低，可大規(guī)模應(yīng)用在工業(yè)中進行 LED 封裝。

華中科技大學(xué) 2021-04-13

全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機

項目成果/簡介: 本產(chǎn)品圍繞晶圓級、芯片級和倒裝等先進封裝形式的大功率白光LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大需求，突破了高速高均勻度熒光粉膠霧化涂覆控制、生產(chǎn)過程品質(zhì)控制與優(yōu)化管理等核心技術(shù)，自主研發(fā)了面向晶圓級級封裝的全自動晶圓級LED熒光粉高均勻涂覆機。本產(chǎn)品采用自動上下料傳送機構(gòu)、自動加熱、自動視覺定位、涂覆厚度自動檢測、自動按照設(shè)定路徑和涂覆參數(shù)進行涂覆，是以復(fù)雜的光機電一體化精密封裝設(shè)備，主要技術(shù)性能指標(biāo)達到國內(nèi)領(lǐng)先水平。  應(yīng)用于LED生產(chǎn)行業(yè)，滿足了各種新型LED封裝自動化生產(chǎn)需求，有效提升了封裝質(zhì)量、熱阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指標(biāo)和產(chǎn)業(yè)競爭力。推動我國半導(dǎo)體照明等新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的持續(xù)性發(fā)展。 全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機知識產(chǎn)權(quán)類型:發(fā)明專利技術(shù)先進程度:達到國內(nèi)領(lǐng)先水平成果獲得方式:獨立研究獲得政府支持情況:無

華南理工大學(xué) 2021-04-10

全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機

本產(chǎn)品圍繞晶圓級、芯片級和倒裝等先進封裝形式的大功率白光LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大需求，突破了高速高均勻度熒光粉膠霧化涂覆控制、生產(chǎn)過程品質(zhì)控制與優(yōu)化管理等核心技術(shù)，自主研發(fā)了面向晶圓級級封裝的全自動晶圓級LED熒光粉高均勻涂覆機。本產(chǎn)品采用自動上下料傳送機構(gòu)、自動加熱、自動視覺定位、涂覆厚度自動檢測、自動按照設(shè)定路徑和涂覆參數(shù)進行涂覆，是以復(fù)雜的光機電一體化精密封裝設(shè)備，主要技術(shù)性能指標(biāo)達到國內(nèi)領(lǐng)先水平。  應(yīng)用于LED生產(chǎn)行業(yè)，滿足了各種新型LED封裝自動化生產(chǎn)需求，有效提升了封裝質(zhì)量、熱阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指標(biāo)和產(chǎn)業(yè)競爭力。推動我國半導(dǎo)體照明等新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的持續(xù)性發(fā)展。   全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機

華南理工大學(xué) 2021-05-11

鍍鋅板彩涂預(yù)處理用水性表面處理劑

簡介：本發(fā)明提供一種鍍鋅板彩涂預(yù)處理用水性表面處理劑,屬于彩涂鍍鋅板的表面處理技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明所提供的鍍鋅板彩涂預(yù)處理用水性表面處理劑組分及質(zhì)量百分比如下:水性樹脂,20～60%;有機硅烷,1～5%;無機緩蝕劑,0.5～2.5%,封閉劑,0.5～3%;促進劑,1～3%,去離子水,余量。本發(fā)明將無機緩蝕劑、納米粒子、有機硅烷和水性樹脂有機地結(jié)合形成復(fù)合鈍化膜,不僅改善鈍化膜與鍍鋅層的結(jié)合力,且提高鍍鋅板表面處理后的涂裝性能。作為封閉劑的納米二氧化硅經(jīng)改性后能均勻地分布在鈍化膜中,提高膜層的致密性,從而提高其耐腐蝕性能。本發(fā)明水性表面處理劑中不含任何價態(tài)的鉻,是一種環(huán)保型表面處理劑,本發(fā)明預(yù)處理工藝簡單,能夠滿足彩涂工藝的需求。  

安徽工業(yè)大學(xué) 2021-04-13

一種絲蛋白組合液涂復(fù)滌綸織物的方法

本發(fā)明公開了一種絲蛋白組合液涂復(fù)滌綸織物的方法,包括:將滌綸織物放入NAOH溶液、乙二胺溶液、表面活性劑1227溶液的混合溶液中,進行滌綸織物表面的化學(xué)刻蝕減量處理;再用清水洗至中性;或先用乙酸中和后,再用清水洗至中性;然后將滌綸織物放入絲蛋白組合液中,浸漬處理;然后用無水乙醇或120℃水蒸氣進行結(jié)晶化處理;熱水中洗滌;脫水干燥,即獲得絲蛋白組合液涂復(fù)滌綸織物。本發(fā)明利用絲蛋白溶液對滌綸織物進行功能改性處理,改善了滌綸織物的吸濕性和服用性,提高了滌綸織物的檔次和附加值;通過化學(xué)刻蝕減量處理方法,開發(fā)了一種新型的具有保健功能的蠶絲蛋白涂復(fù)滌綸織物面料,特別是吸濕性提高3倍以上,具有抗靜電性。

浙江大學(xué) 2021-04-11

基于激光誘導(dǎo)的 LED 熒光粉涂覆裝置及方法

本發(fā)明公開了一種基于激光誘導(dǎo)的 LED 熒光粉涂覆裝置及方法，包括激光陣列產(chǎn)生系統(tǒng)、固定件、 三維移動平臺、實時監(jiān)控系統(tǒng)、紫外固化裝置和控制中心，其中：激光陣列產(chǎn)生系統(tǒng)，用來產(chǎn)生單束或 多束的激光陣列，且產(chǎn)生的激光陣列照射至透明基板上表面；固定件，用來將透明基板固定于三維移動 平臺上方；三維移動平臺，用來放置 LED 芯片并使 LED 芯片三維移動；實時監(jiān)控系統(tǒng)，用來實時監(jiān)控 LED 芯片位置數(shù)據(jù)以及涂覆于 LED 芯片周圍的熒光粉層的形貌和分

武漢大學(xué) 2021-04-14

一種用于鍍鋅板的彩涂無鉻預(yù)處理液

簡介：本發(fā)明公開一種用于鍍鋅板的彩涂無鉻預(yù)處理液,屬于鍍鋅板無鉻鈍化技術(shù)領(lǐng)域。該彩涂無鉻預(yù)處理液的成分及質(zhì)量百分比為:有機硅烷,8～20%;無機鹽,1.2～4%;氧化劑,1～2%;絡(luò)合劑,0.12～0.24%;溶劑為去離子水,余量;該無鉻預(yù)處理液的pH值為3～4,通過無機酸進行調(diào)節(jié)。本發(fā)明能在形成無機金屬化合物沉淀膜的基礎(chǔ)上再形成一層三維網(wǎng)狀的致密有機硅烷阻隔層,同時由于有機硅烷的加入,不僅能增加鈍化膜與鍍鋅層的結(jié)合力,且能提高鈍化層的耐蝕性、耐洗刷性和耐磨性,完全能夠滿足彩涂工藝的需求。本發(fā)明可利用現(xiàn)有的鈍化設(shè)備及工藝,且不含鉻,是一種環(huán)保型鈍化液。  

安徽工業(yè)大學(xué) 2021-04-13

一種溶液法熒光粉膠薄膜涂覆方法、產(chǎn)品以及應(yīng)用

本發(fā)明公開了一種溶液法熒光粉膠薄膜涂覆方法及其在晶圓級發(fā)光二極管封裝中的應(yīng)用，屬于 LED 封裝領(lǐng)域。其包含：S1 將熒光粉膠涂覆在 LED 晶圓片上；S2 將 LED 晶圓片置于溫度為 50℃～200℃度的溶液中；S3 待熒光粉膠形貌穩(wěn)定后，將 LED 晶圓片從溶液中取出；S3 將 LED 晶圓片置于溫度在 50℃～200℃下加熱，使殘留在 LED晶圓片和熒光粉膠表面上的溶液蒸發(fā)并將熒光粉膠固化；S5 將晶圓片切割成小芯片單元。本發(fā)明方法操作簡單，成本低，可制備厚度極薄且厚度均勻度大于 0.95 的熒光粉膠薄膜，從而提高 LED 的光效、空間顏色均勻性以及產(chǎn)品一致性。該工藝可以廣泛的應(yīng)用于晶圓級發(fā)光二極管封裝中。

華中科技大學(xué) 2021-04-13