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隨著電子封裝技術(shù)向著“高密度、薄型化、高集成度”不斷發(fā)展，對聚合物基電子封裝材料的各項性能提出了更高要求。目前，我國在先進電子封裝材料的研究和應用上與日本、韓國及歐美發(fā)達國家相比仍有較大差距。團隊通過與無錫創(chuàng)達新材料股份有限公司、無錫東潤電子材料科技有限公司等企業(yè)開展產(chǎn)學研合作，研發(fā)了一系列具備自主知識產(chǎn)權(quán)、高附加值以及高性能的電子封裝材料用關(guān)鍵助劑，包括環(huán)氧樹脂增韌劑、環(huán)氧樹脂固化促進劑、高性能有機硅樹脂等，并獲得江蘇省相關(guān)科技計劃項目及人才項目的立項支持。相關(guān)功能助劑的應用可有效提升電子封裝材料的性能，對突破國內(nèi)高檔電子封裝材料研發(fā)生產(chǎn)的技術(shù)瓶頸，提升我國微電子封裝產(chǎn)業(yè)的國際競爭力，具有積極作用。 

本成果屬于能源與動力工程技術(shù)領(lǐng)域，涉及節(jié)能、燃燒、傳熱學、熱力 學、環(huán)境保護等等多個相關(guān)學科。 成果針對醇基燃料工業(yè)燃燒過程中存在積碳堵塞氣化管道、燃燒效率 低、燃燒穩(wěn)定性差、醇基燃料工業(yè)燃燒技術(shù)及裝置不成熟等問題，創(chuàng)新研發(fā)了 60-350kW額定功率下負荷大范圍變動（25%-120%）醇基燃料引射式自適應配風 燃燒技術(shù)： ①  首次開發(fā)了醇基燃料引射式自適應配風技術(shù)，獲得了負荷大范圍變動下引 射式自適應配風技術(shù)、關(guān)鍵工藝參數(shù)，燃燒中能根據(jù)熱負荷大小自動調(diào)節(jié)燃燒所 需的配風量，實現(xiàn)燃料完全燃燒； ②  成功首創(chuàng)了低于醇基燃料析碳溫度條件下促使其氣化的恒溫實時預氣化 技術(shù)，能夠在燃燒器的功率調(diào)節(jié)范圍內(nèi)，實現(xiàn)醇基燃料完全氣化，且未見過熱積 '③基于自主研發(fā)的醇基燃料引射式自適應配風技術(shù)、液體燃料無析碳恒溫氣 化技術(shù)，首創(chuàng)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的醇基燃料高性能引射式自適應配風燃燒技術(shù), 解決了負荷大范圍變化（25%-120%）時的自適應配風、無析碳實時氣化、氣化管 道堵塞、燃燒效率低、燃燒穩(wěn)定性差、污染物排放較高等難題，燃燒效率達99. 9% 以上，且完全燃燒后，無粉塵排放，主要污染物排放（CxHy<lppm, C0<lppm, N0x<10ppm）遠低于國家標準； ④應用本研究成果提出了適合于中小型燃煤、燃油工業(yè)爐的燃燒系統(tǒng)與裝置, 并進行了工業(yè)應用，可將現(xiàn)有燃煤熔煉爐等中小型工業(yè)爐的熱效率由25%-30%提 高至80%以上。

天津市基理科技股份有限公司（簡稱“基理科技”）于2008年創(chuàng)立，作為國內(nèi)領(lǐng)先的科研服務平臺提供商，始終致力于成為客戶業(yè)務創(chuàng)新、信息化轉(zhuǎn)型過程中值得托付與信賴的合作伙伴。 基理科技深耕科研行業(yè)十余年，以信息化技術(shù)為核心、以人工智能為載體、以大數(shù)據(jù)為動力、以行業(yè)應用場景建設(shè)為路徑，聚焦用戶核心需求，向用戶提供場景化解決方案，支持高等院校、醫(yī)療機構(gòu)、科研院所、科研企業(yè)在內(nèi)的實驗室管理信息化轉(zhuǎn)型實踐。目前已為全國超過400余家高校及科研院所，80萬余名用戶提供產(chǎn)品及解決方案。 基理科技高度重視自主創(chuàng)新，在北京、上海、蘇州等地均設(shè)有研發(fā)中心，擁有“國家高新技術(shù)企業(yè)”、“雙軟認定企業(yè)”等資質(zhì)。多年來在大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域獲得了多項專利及軟件著作權(quán)。 面向未來，基理科技將與廣大用戶與合作伙伴攜手，共同創(chuàng)造更加高效、舒適的科研環(huán)境。積極踐行“讓科研更簡單、更安全”的企業(yè)愿景，為推動國內(nèi)實驗室信息化建設(shè)貢獻力量！

本發(fā)明涉及一種鈮酸鈉鉀基無鉛壓電陶瓷-聚乙烯醇(PVA)壓電復合材料及其制備 方法。該方法按通式(1-x)(LiaNabK1-a-b)(Nb1-cSbc)O3-xABO3-yM組分配料，以分析純無水 碳酸鹽或氧化物為原料，用傳統(tǒng)陶瓷制備工藝制得陶瓷粉末；將陶瓷粉末與聚乙烯醇按 體積比5/90～95/5的比例配成混合粉料后加入去離子水，再加熱使PVA溶解；然后超聲分 散，將混合粉料烘干后經(jīng)壓片機冷壓成型，再用馬弗爐加溫處理，最后在其表面濺射金 屬電極，經(jīng)硅油浴極化，即制得鈮酸鈉鉀基無鉛壓電陶瓷-聚乙烯醇壓電復合材料。該 壓電復合材料為純鈣鈦礦晶相，無雜相；且具有良好的壓電性能與介電性能。

本發(fā)明公開了一種負低老化率負溫度系數(shù)熱敏電阻器陶瓷材料的制備方法，該熱敏電阻器陶瓷材料的名義化學組成為Mn3-x-y-zNixFeyMzO4，M代表Cu、Ti、Sn、Al；其是以組成陽離子的氧化物為起始原料，球磨，經(jīng)過多次煅燒，加入有機粘結(jié)劑造粒成型后，燒制而成，燒成片狀樣品后，兩端面上銀電極，電極燒滲后，在富氧環(huán)境下將樣品無電極處覆蓋柱面處用中溫玻璃釉封接。通過所述制備工藝所制備的熱敏電阻器陶瓷材料，在25°C的電阻率為3-1000Ω·m,25-85°C溫區(qū)的B值為3000-4000K,150°C

研發(fā)階段/n本發(fā)明涉及一種低溫無壓燒結(jié)納米陶瓷用高燒結(jié)活性復合納米ZrO2粉末微球的一步合成法，其利用乳濁液法控制團聚粉末的形狀（球形），利用均勻沉淀法控制一次納米顆粒的大小、團聚和粒徑分布，利用共沉淀法控制團聚粉末的成分與結(jié)構(gòu)的均勻性，從而一步合成復合納米ZrO2(CaO,MgO)軟團聚粉末微球，將制粉和造粒過程一步完成。本發(fā)明涉及的方法可以有效解決低溫無壓燒結(jié)制備納米陶瓷這一難題，大大加快納米ZrO2陶瓷的實用化進程。

本發(fā)明公開了一種用于液流電池的不對稱無機陶瓷膜及其制備方法，屬于電池隔膜技術(shù)領(lǐng)域。用于液流電池的不對稱無機陶瓷膜包括基底層、過渡層和選擇層；基底層為厚度為0.5~2 mm、孔徑為0.5~3μm的氧化鋁陶瓷片；過渡層的材質(zhì)為氧化鋁，其厚度為10~30μm，孔徑為80~120 nm；選擇層為單層或多層結(jié)構(gòu)，選擇層中各層的材質(zhì)為氧化鋁、氧化鈦和氧化鋯中的至少一種，每一層的厚度為0.5~5μm，孔徑為2~10 nm。本發(fā)明的用于液流電池的不對稱無機陶瓷膜攜帶大量的羥基基團，這些呈電負性的羥基基團通過道南效應可以排斥鋅酸根離子，從而有效避免金屬鋅的不規(guī)則沉積，進而有效抵御鋅枝晶對隔膜的刺穿。

伴隨著5G、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、國家重大戰(zhàn)略需求等領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展，電子器件正朝著高功率、高集成化和便攜式的方向發(fā)展，這亟需高效、輕質(zhì)和高穩(wěn)定性的熱管理材料和方案來保證電子產(chǎn)品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持續(xù)穩(wěn)定性。如何大幅提高導熱材料的熱導率一直是熱管理材料行業(yè)的技術(shù)痛點，也是促進消費電子、5G設(shè)備、高功率芯片、集成電路、電池等突破功率限制的關(guān)鍵。由于傳統(tǒng)導熱材料如金屬、無機導熱材料存在質(zhì)量大、柔性差等缺點，導熱聚合物的應用正在不斷向高導熱材料領(lǐng)域滲透。聚合物導熱材料在成本、可加工性、柔韌性及穩(wěn)定性等方面更有優(yōu)勢。但絕大多數(shù)的聚合物自身的導熱性很差（一般導熱系數(shù)為0.2 ~ 0.5 W/mK），無法滿足高導熱的需求，開發(fā)高導熱的聚合物復合材料已經(jīng)成為該領(lǐng)域的一個研究熱點。采用復合高導熱填料（如石墨烯、碳納米管、氮化硼、金屬氧化物等）是一種簡單而高效的方式來提高聚合物基體的熱導率，目前在工業(yè)生產(chǎn)已經(jīng)有了廣泛的應用。現(xiàn)有的大量研究表明，在聚合物材料內(nèi)部構(gòu)建導熱網(wǎng)絡(luò)可以在低添加量的條件下實現(xiàn)熱導率的大幅度提高，這種三維滲流網(wǎng)絡(luò)（如圖1所示）可以為聲子的快速傳遞提供通道，從而加速熱量沿著三維網(wǎng)絡(luò)進行傳遞。 封偉團隊在綜述中重點介紹了不同三維導熱網(wǎng)絡(luò)的構(gòu)建及在制備聚合物導熱復合材料方面的最新進展，如石墨烯三維網(wǎng)絡(luò)、碳納米管網(wǎng)絡(luò)、氮化硼網(wǎng)絡(luò)、金屬三維導熱網(wǎng)絡(luò)等。討論了不同導熱材料三維網(wǎng)絡(luò)的構(gòu)建方法、結(jié)構(gòu)取向調(diào)控方法及影響導熱性能的關(guān)鍵因素（取向性、界面連接性、網(wǎng)絡(luò)密度等）。同時，比較了不同的填料形式（分散顆粒填料與三維連續(xù)填料網(wǎng)絡(luò)）對復合材料熱導率的影響。相比于共混法制備的導熱復合材料，基于三維填料網(wǎng)絡(luò)的復合材料在填充比、分散性、取向控制及熱導率提升率上都具有明顯的優(yōu)勢。毫無疑問，三維連續(xù)導熱網(wǎng)絡(luò)的形成對于提升聚合物熱導率至關(guān)重要。可以預見，三維導熱填料網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計將作為一種實現(xiàn)聚合物高導熱率的重要手段，成為新一代熱管理系統(tǒng)的研究熱點。 極端環(huán)境熱管理系統(tǒng)在能源化工、通訊衛(wèi)星、高速飛行器及人工智能等領(lǐng)域都發(fā)揮重要作用。導熱復合材料作為熱管理系統(tǒng)的關(guān)鍵材料，直接影響著其在不同環(huán)境內(nèi)的熱傳導方向和效率。近年來，天津大學封偉教授團隊以高導熱碳復合材料為研究基礎(chǔ)，針對其存在的導熱各向異性、易損傷、壓縮回彈性差以及與高彈性難以兼顧的問題，提出了通過微觀結(jié)構(gòu)設(shè)計、界面優(yōu)化、分子級相互作用優(yōu)化，分別實現(xiàn)復合材料的定向高導熱、彈性高導熱及自修復高導熱，探索其在復雜界面和極端環(huán)境熱傳導領(lǐng)域的應用。

本發(fā)明涉及有機發(fā)光材料技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及聚乙烯基苯磺酸或其鹽作為室溫磷光材料的應用。 背景技術(shù)： 室溫磷光與熒光相比具有特殊的延時特性，一方面，可避免短壽命的熒光和散射光的干擾，另一方面，特殊的延時特性可以作為一種特定的防偽信號，具有難以模仿的防偽性能。 然而現(xiàn)存的無機室溫磷光材料在應用方面存在一定的限制，如稀土長余輝材料，由于其室溫磷光壽命過長、難加工成型，使其在防偽方面難以發(fā)揮作用。而大多數(shù)有機室溫磷光材料存在難合成、難加工、加工過程污染大的問題。大量的室溫磷光材料都含有重金屬、鹵原子，不僅污染大、毒性高、不易加工而且價格昂貴，合成危險且難度高。 同時有機磷光材料的三重態(tài)對溫度和氧氣極其敏感，傳統(tǒng)觀念認為對有機化合物而言，磷光只能在低溫、無氧條件下獲得，極大的限制了其在各類領(lǐng)域的應用。因此，如何基于商品化的水溶性聚合物材料，合理設(shè)計開發(fā)出高效的、成本低、易加工成型的無鹵、可水性印刷的室溫磷光聚合物材料在理論和應用研究方面都具有重要的研究意義和價值。目前已有部分有機磷光材料的報道，例如專利201610563059.0，其是將磷光單體和熒光聚合在一起形成具有磷光和熒光性質(zhì)的聚合物。同樣，專利201610428357.9公開了帶有鹵素的化合物制備的具有磷光性質(zhì)的聚合物。雖然已有部分有機磷光材料的報道，但是實際可應用的材料較少，仍然存在極大的研究空間，有待于進一步的開發(fā)和研究。 技術(shù)實現(xiàn)要素： 本發(fā)明的目的在于提供聚乙烯基苯磺酸或其鹽作為室溫磷光材料的應用。本發(fā)明首次發(fā)現(xiàn)聚乙烯基苯磺酸或其鹽具有長壽命室溫磷光發(fā)光的特性，且為純有機物，不含有鹵素等毒性高的元素，也不含有貴金屬，其原料易得、成本低廉，可作為室溫磷光材料進行應用。 本發(fā)明的第二目的在于提供一種無鹵、可水性印刷的室溫磷光材料。 本發(fā)明的第三目的在于提供所述無鹵、可水性印刷的室溫磷光材料在作為或制備發(fā)光元器件或發(fā)光材料中的應用。 本發(fā)明的第四目的在于提供所述無鹵、可水性印刷的室溫磷光材料在制備防偽標志中的應用。 本發(fā)明的第五目的在于提供所述無鹵、可水性印刷的室溫磷光材料在制備可水性印刷發(fā)光材料中的應用。