|
搜索
搜 索
高等教育領域數字化綜合服務平臺
一種大尺寸骨支架制造裝置及其制造方法
本發明公開了一種大尺寸骨支架制造裝置及其制造方法，包括：三維運動工作框架、擠出機構，溫控單元，控制板以及工作臺面；溫控單元包括加熱單元以及驅動加熱裝置三維運動的運動平臺，加熱單元受控制板控制；溫控單元固定安裝在工作臺面上；擠出機構和工作臺面安裝在工作框架上。本發明的骨支架制造裝置結構簡單，操作方便，制造成本低，利用生物墨水的特性，再加上控制板根據支架尺寸對加熱溫度的精確控制，實現高度方向大尺寸的不同形狀多孔骨支架結構的制造，為大段骨缺損治療提供了有利的材料和技術支持。
浙江大學
2021-04-13
面向寬色域激光顯示用高性能窄帶發光材料
激光顯示是新一代高清、高品質顯示技術，具有亮度高、壽命長、色彩好、環保節能等優點，正逐步 進入顯示市場，形成包括激光放映機、激光投影、激光電視和激光拼墻等等主要產品組成的近千億產值。 目前，市場主流激光顯示的核心技術方案是“激光LD+發光材料”的激光熒光技術，通過發光材料可以有 效消除激光的相干性和視覺危害，更重要的是可以替代低發光效率的綠色激光器，從而大幅度降低整個激 光顯示器件的成本、可靠性，并提高器件的顯示亮度和光色穩定性；因此，實質性地加速并推動了激光顯 示技術進入市場并形成規模產值。目前，國內外代表性企業主要有日本三菱、韓國三星及比利時巴可公 司，及國內光峰光電、海信、長虹、等等。然而，當前激光熒光顯示仍存在一些產業共性瓶頸，主要瓶頸 之一是激光顯示用發光材料的發射譜帶過寬，導致激光顯示的色域相對較窄，無法滿足人們對高清顯示的 需求；通過前期系統研發，我們開發出面向激光熒光顯示的系列高性能窄帶發射發光材料，亟待與相關優 勢企業聯合開發下一代高清寬色域激光顯示技術，形成我國原創性自主知識產權，帶動新材料、新型激光 柔性彩色電子紙在出版、教育、廣告、無人超市等領域有廣泛的應用
中山大學
2021-04-10
紅葡萄酒及其它果酒護色關鍵技術
一、成果簡介 顏色是衡量紅葡萄酒乃至果酒品質重要的指標，顏色純正是高檔優質葡萄酒的評判標準之一，目前國產紅葡萄酒普遍存在顏色不穩定、褪色較快的問題，葡萄酒陳釀潛力較差，產品檔次不高。本項目針對我國不同產 區紅葡萄酒風味物質指紋特點，研發出基于紅葡萄酒酚類指紋為基礎的護色關鍵技術，從調整工藝參數著手，改變顏色相關組分的組成比例，不僅顯著減緩了葡萄酒陳釀過程中顏色褪變，也明顯改善了葡萄酒口感，而且
中國農業大學
2021-04-14
四色磷銅低溫導線2對4股雙絞線
?
北京錦正茂科技有限公司
2022-04-02
四色磷銅低溫導線2對4股雙絞線
?
北京錦正茂科技有限公司
2022-04-19
大顆粒狀速溶食品（菊花晶和金銀花晶）的開發及產業化
菊花晶和金銀花晶具有清熱去火的功效，目前市售的菊花晶和金銀花晶主要 以粉末狀的形態存在，外觀形狀較差，且溶解時所需的時間較長。本項目開發的 菊花晶和金銀花晶顆粒較大，溶解性較好。 溶解時間：熱水中 3 s 以內全部溶解，不使用食品添加劑。 效益分析： 菊花和金銀花中的有效成分具有清熱去火等諸多功效，將其從菊花和金銀花 中提取出來制備成菊花晶和金銀花晶可以提高食用的方便。此外，將菊花晶和金 銀花晶與奶粉同時食用，可以有效降低嬰兒食用奶粉時引起的上火等問題。因此， 開發具有良好外觀形態和溶解性的菊花晶和金銀花晶具有較強的市場競爭力。
江南大學
2021-04-11
超晶格結構的納米晶Cr2N/非晶WC超硬膜及其制備方法
簡介：本發明提供一種超晶格結構的納米晶Cr2N/非晶WC超硬膜及其制備方法,屬于材料表面技術領域。本發明該超硬膜是由電弧離子鍍的納米晶體相Cr2N和磁控濺射鍍的非晶體相WC層交替沉積而成,并且,超晶格的調制周期為10～20nm,Cr2N單層和WC單層的厚度分別為8～14nm和2～6nm。本發明的優點在于:Cr2N層與WC層交替分布實現了Cr-N基膜成分多元化和結構多層化,解決了抗氧化性較強的Cr-N基膜獲得超高硬度的難題,同時非晶WC層進一步提高了Cr-N基膜的抗氧化和耐腐蝕性能,滿足不能熱處理的
安徽工業大學
2021-04-14
低成本納米微晶陶瓷制備技術
本項目開發了一種全新概念的納米陶瓷制備新工藝新技術。它采用天然礦物和工業廢渣來取代高溫燒結法中昂貴的納米陶瓷粉末，使制備成本大幅降低。用高溫溶膠－凝膠工藝從根本上解決了材料組成的不均勻性和殘留氣孔等問題，同時具有生產周期短、效率高、能耗低、制品的均勻性和可靠性好等優點。開發的原位受控晶化技術不僅使材料的晶粒尺寸控制在納米級，而且還可對晶相數量和結晶形狀進行有效控制，可獲得具有球狀或針狀晶體的納米微晶陶瓷。
湖南大學
2021-04-10
全自動激光晶圓劃片機系統
電路是以晶圓為載體，采用一定的工藝，把電路中的元器件和布線制作在晶圓片上，封裝為 一個整體，使晶圓上每個晶粒成為具有所需電路功能的微型結構。晶圓切割的過程是將集成有 電路的整片晶圓通過劃切分割成單個的晶粒，切割過程又是一種無法恢復的過程，因此，材料 和制造成本的積累以及工藝的不可重復性決定了切割工藝成為整個集成電路制造過程中最關鍵 和難度最大的工藝環節。 精密機械：可加工的晶圓最小直徑可達50mm，在晶圓里面印刷有晶格，每個晶格的寬度 為200μm，晶格間距約為20μm，所以設備的切割精度要求控制在2μm以內，每小時切割15片。 運動平臺采用高精度的直線電機平臺，定位精度為2μm，重復定位精度為1μm；旋轉平臺的定 位精度為30″，重復定位精度為4″。 計算機自動控制：劃片機系統將根據客戶要求以及配合視覺檢測系統傳輸的晶圓數據，自 動生成切割路徑，在規定的工作時間內完成晶圓的切割。
華東理工大學
2021-04-11
低成本納米微晶陶瓷制備技術
本項目開發了一種全新概念的納米陶瓷制備新工藝新技術。它采用天然礦物和工業廢渣來取代高溫燒結法中昂貴的納米陶瓷粉末，使制備成本大幅降低。用高溫溶膠－凝膠工藝從根本上解決了材料組成的不均勻性和殘留氣孔等問題，同時具有生產周期短、效率高、能耗低、制品的均勻性和可靠性好等優點。開發的原位受控晶化技術不僅使材料的晶粒尺寸控制在納米級，而且還可對晶相數量和結晶形狀進行有效控制，可獲得具有球狀或針狀晶體的納米微晶陶瓷。
湖南大學
2021-02-01