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該項(xiàng)目以基片集成類(lèi)導(dǎo)波結(jié)構(gòu)的工作機(jī)理與創(chuàng)新應(yīng)用為主線(xiàn)，對(duì)這類(lèi)結(jié)構(gòu)及器件的傳輸特性、損耗機(jī)理等基礎(chǔ)科學(xué)問(wèn)題進(jìn)行了深入研究，提出了半模基片集成波導(dǎo)等多種新型平面導(dǎo)波結(jié)構(gòu)，發(fā)展了相應(yīng)的設(shè)計(jì)方法，并發(fā)明了一系列新型高性能微波毫米波器件，部分器件已得到實(shí)際應(yīng)用。

本發(fā)明公開(kāi)了一種基于毫米波通信天線(xiàn)差速旋轉(zhuǎn)方式的毫米波天線(xiàn)對(duì)中控制系統(tǒng)。本發(fā)明的對(duì)中控制系統(tǒng)由多個(gè)相同的對(duì)中控制裝置組成，對(duì)中控制裝置分別設(shè)置在不同的毫米波天線(xiàn)通信站點(diǎn)中；每個(gè)對(duì)中控制裝置包括天線(xiàn)轉(zhuǎn)動(dòng)模塊、位置信息檢測(cè)模塊、天線(xiàn)信息采集傳感器和對(duì)中控制模塊；天線(xiàn)轉(zhuǎn)動(dòng)模塊、位置信息檢測(cè)模塊和天線(xiàn)信息采集傳感器分別與對(duì)中控制模塊。本發(fā)明能有效提高毫米波天線(xiàn)對(duì)中精度，實(shí)現(xiàn)天線(xiàn)自動(dòng)化對(duì)中通信，減少對(duì)中前的準(zhǔn)備工作和數(shù)據(jù)交換工作，增加毫米波的通信保密性，實(shí)現(xiàn)毫米波通信機(jī)動(dòng)性、可靠性及野外自適應(yīng)特性。

由東南大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院尤肖虎教授、趙滌燹教授牽頭，聯(lián)合成都天銳星通科技有限公司、網(wǎng)絡(luò)通信與安全紫金山實(shí)驗(yàn)室等單位完成的“Ka頻段CMOS相控陣芯片與大規(guī)模集成陣列天線(xiàn)技術(shù)”項(xiàng)目成果通過(guò)了中國(guó)電子學(xué)會(huì)組織的現(xiàn)場(chǎng)鑒定。 由中國(guó)工程院鄔賀銓院士、陳左寧院士、李國(guó)杰院士、呂躍廣院士、丁文華院士以及來(lái)自中國(guó)移動(dòng)、信通院、華為、中興、大唐電信和國(guó)內(nèi)5所高校的共15位專(zhuān)家組成的鑒定委員會(huì)對(duì)該項(xiàng)成果進(jìn)行了現(xiàn)場(chǎng)鑒定并給予了高度評(píng)價(jià)，一致認(rèn)為：該項(xiàng)目解決了硅基CMOS毫米波Ka頻段相控陣芯片和天線(xiàn)走向大規(guī)模推廣應(yīng)用的核心技術(shù)瓶頸問(wèn)題，成功研制了Ka頻段CMOS相控陣芯片，并探索出了一套有效的毫米波大規(guī)模集成陣列天線(xiàn)低成本解決方案，多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)屬首創(chuàng)；在硅基CMOS毫米波技術(shù)路線(xiàn)取得重大突破，在大規(guī)模相控陣天線(xiàn)集成度方面國(guó)際領(lǐng)先；成果在5G/6G毫米波和寬帶衛(wèi)星通信等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景，在該領(lǐng)域“卡脖子”技術(shù)上取得關(guān)鍵突破，已在相關(guān)應(yīng)用部門(mén)得以成功推廣應(yīng)用。 目前，用于射頻芯片的40nm和28nm CMOS工藝特征頻率已經(jīng)超過(guò)250GHz，在理論上完全可以滿(mǎn)足毫米波應(yīng)用需求。毫米波硅基CMOS集成電路技術(shù)的突破，將帶來(lái)無(wú)線(xiàn)通信行業(yè)的一次變革，解決相控陣系統(tǒng)“不是不想用，只是用不起”的問(wèn)題，把毫米波芯片及大規(guī)模相控陣變成來(lái)一種極低成本的易耗品。相比鍺硅工藝和化合物半導(dǎo)體工藝，CMOS工藝在成本、集成度和成品率上具有巨大優(yōu)勢(shì)，但其輸出功率相對(duì)較低，器件本身寄生效應(yīng)較大。項(xiàng)目組經(jīng)過(guò)長(zhǎng)達(dá)6年的技術(shù)探索與創(chuàng)新，克服了毫米波CMOS芯片技術(shù)的固有瓶頸問(wèn)題，所研制的芯片噪聲系數(shù)為3dB，發(fā)射通道效率達(dá)到15%，無(wú)需校準(zhǔn)便可實(shí)現(xiàn)精確幅相調(diào)控；基于大規(guī)模相控陣的波束成形能力，克服了毫米波CMOS芯片輸出功率受限的問(wèn)題。

本發(fā)明公開(kāi)了一種高增益低副瓣的毫米波封裝天線(xiàn)，包括引線(xiàn)框架，引線(xiàn)框架上設(shè)有毫米波IC芯片和毫米波天線(xiàn)，毫米波IC芯片與毫米波天線(xiàn)之間實(shí)現(xiàn)高頻互連，還包括封裝罩，封裝罩將毫米波IC芯片與毫米波天線(xiàn)密封在引線(xiàn)框架內(nèi)，毫米波天線(xiàn)包括輻射單元，封裝罩上對(duì)應(yīng)毫米波天線(xiàn)輻射單元的位置處設(shè)有喇叭狀凹槽，喇叭狀凹槽的槽壁表面被金屬覆蓋。本發(fā)明通過(guò)在封裝罩上設(shè)計(jì)喇叭狀凹槽，能夠有效提升天線(xiàn)的增益，降低天線(xiàn)的副瓣電平，并且不影響回波損耗性能，從而能夠?qū)崿F(xiàn)小型化、低成本和高性能的毫米波封裝天線(xiàn)。

本發(fā)明公開(kāi)了一種異構(gòu)毫米波蜂窩網(wǎng)絡(luò)的速率估計(jì)方法，首先，以典型用戶(hù)終端為中心，在視距鏈路情況和非視距鏈路情況下，對(duì)小型基站與微基站對(duì)應(yīng)的兩層網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行對(duì)應(yīng)比例縮放，使之能夠視為虛擬單層網(wǎng)絡(luò)；然后根據(jù)典型用戶(hù)終端在網(wǎng)絡(luò)中所處的位置，宏基站實(shí)現(xiàn)信號(hào)的調(diào)度，根據(jù)虛擬單層網(wǎng)絡(luò)為用戶(hù)分配最近小型基站或者微基站，再由毫米波通信的小型基站和微基站為用戶(hù)提供具體服務(wù)。在此基礎(chǔ)上，估計(jì)網(wǎng)絡(luò)的平均可達(dá)速率。由于考慮到了環(huán)境因素對(duì)毫米波通信的影響，區(qū)分視距情況與非視距情況，將多層毫米波網(wǎng)絡(luò)歸一化為單層虛擬網(wǎng)絡(luò)，使之在虛擬單層網(wǎng)絡(luò)中距離用戶(hù)最近基站即為用戶(hù)的服務(wù)基站，提高了異構(gòu)毫米波蜂窩網(wǎng)絡(luò)速率估計(jì)的準(zhǔn)確性。

本發(fā)明公開(kāi)了一種電子回旋共振加熱毫米波發(fā)射器。其用于與 波導(dǎo)連接，包括真空腔體，以及設(shè)置在真空腔體內(nèi)的極化鏡、橢球反 射鏡和平面鏡；極化鏡設(shè)置在波導(dǎo)的輸出光路上，與波導(dǎo)呈 45°夾角， 用于將由波導(dǎo)輸出的毫米波極化并反射，得到極化毫米波；橢球反射 鏡設(shè)置在極化毫米波的輸出光路上，與極化毫米波呈 45°夾角，用于 將極化毫米波聚焦并反射，得到聚焦毫米波；平面鏡設(shè)置在聚焦毫米 波的輸出光路上，用于將聚焦毫米波反射后注入等離子體加熱腔，對(duì) 等離子體進(jìn)行加熱和電流驅(qū)動(dòng)。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)毫米波的實(shí)時(shí)極化， 并能

本發(fā)明公開(kāi)了一種基于被動(dòng)毫米波極化成像的材料分類(lèi)方法； 首先利用毫米波輻射計(jì)成像系統(tǒng)在無(wú)極化照射環(huán)境中獲取給定入射角 下場(chǎng)景的水平極化圖和垂直極化圖；再根據(jù)水平極化圖和垂直極化圖 計(jì)算得到“線(xiàn)極化比”圖像；然后統(tǒng)計(jì)分析“線(xiàn)極化比”的分布規(guī)律， 利用閾值估計(jì)公式估計(jì)“線(xiàn)極化比”閾值；最后根據(jù)分類(lèi)準(zhǔn)則，實(shí)現(xiàn) 對(duì)場(chǎng)景中的金屬材料和非金屬材料的分類(lèi)。本發(fā)明能非接觸、被動(dòng)地 對(duì)金屬材料和介質(zhì)材料的進(jìn)行有效分類(lèi)，并且不受環(huán)境輻射變化的影 響，具有很好的魯棒性，可用于金屬目標(biāo)的遙感與探測(cè)、金屬危險(xiǎn)品 的安全檢測(cè)與預(yù)警等領(lǐng)域。

本發(fā)明的技術(shù)方案，提出了一種適用于高鐵毫米波波束覆蓋方案，通過(guò)引入分布波束成形技術(shù)，合理降低了車(chē)地之間通信的切換頻率，同時(shí)波束冗余覆蓋，解決了無(wú)縫切換問(wèn)題，同時(shí)在車(chē)內(nèi)使用分布式天線(xiàn)布局，實(shí)現(xiàn)了車(chē)內(nèi)信號(hào)的覆蓋問(wèn)題，達(dá)到了高鐵通信特殊場(chǎng)景下通信的目的。

本發(fā)明的硅基縫隙耦合式的間接式毫米波信號(hào)檢測(cè)儀器是由傳感器、模數(shù)轉(zhuǎn)換、ＭＣＳ５１單片機(jī)和液晶顯示四大模塊組成，傳感器由共面波導(dǎo)、縫隙耦合結(jié)構(gòu)、移相器、單刀雙擲開(kāi)關(guān)、Ｗｉｌｋｉｎｓｏｎ功分器、Ｗｉｌｋｉｎｓｏｎ功合器以及間接式熱電式功率傳感器所構(gòu)成，整個(gè)結(jié)構(gòu)基于高阻Ｓｉ襯底制作，上方的兩個(gè)縫隙耦合結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)信號(hào)的頻率測(cè)量，下方的兩個(gè)縫隙耦合結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)信號(hào)的相位測(cè)量；Ｗｉｌｋｉｎｓｏｎ功分器和Ｗｉｌｋｉｎｓｏｎ功合器主要是由共面波導(dǎo)、非對(duì)稱(chēng)共面帶線(xiàn)和電阻組成；間接式熱電式功率傳感器由共面波導(dǎo)、兩個(gè)電阻以及熱

本發(fā)明的硅基縫隙耦合式的直接式毫米波信號(hào)檢測(cè)儀器是由傳感器、模數(shù)轉(zhuǎn)換、ＭＣＳ５１單片機(jī)和液晶顯示三個(gè)大模塊組成，傳感器是由共面波導(dǎo)、縫隙耦合結(jié)構(gòu)、移相器、單刀雙擲開(kāi)關(guān)、Ｗｉｌｋｉｎｓｏｎ功分器、Ｗｉｌｋｉｎｓｏｎ功合器以及直接式熱電式功率傳感器所構(gòu)成，該結(jié)構(gòu)制作在高阻Ｓｉ襯底上，上方的兩個(gè)縫隙耦合結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)信號(hào)的頻率測(cè)量，下方的兩個(gè)縫隙耦合結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)信號(hào)的相位測(cè)量；Ｗｉｌｋｉｎｓｏｎ功分器和Ｗｉｌｋｉｎｓｏｎ功合器主要是由共面波導(dǎo)、非對(duì)稱(chēng)共面帶線(xiàn)和隔離電阻組成；直接式熱電式功率傳感器主要由共面波導(dǎo)、兩個(gè)