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一種芯片拾放裝置
本發明提供了一種芯片拾放裝置，包括芯片吸附組件、凸輪傳 動組件、Z 向驅動組件、氣隙軸承、氣緩沖組件和 W 旋轉驅動組件； 凸輪傳動組件包括相接的凸輪桿和凸輪，凸輪桿的上端連接 Z 向驅動 組件，用于帶動固定在凸輪內部的芯片吸附組件沿 Z 軸上下移動；氣 緩沖組件安裝于凸輪內部，用于吸收芯片吸附組件受到的沖擊力；W 旋轉驅動組件連接于芯片吸附組件的側面，用于驅動芯片吸附組件沿 W 向旋轉運動；氣隙軸承位于芯片吸附組件的外部且套放于氣緩沖組 件的下端，通過向氣隙軸承的內、外圈間導入氣體使得軸承內圈為懸
華中科技大學
2021-01-12
光子微球生物芯片技術
本技術利用光子晶體微球的顏色對待測生物分子進行編碼，一種顏色的微球可以檢測一種分子，與微孔板或者微流控芯片相結合，通過自動化的流體控制和光學檢測完成樣品中多個組分的同時檢測，獲得2011教育部自然科學一等獎和2014瑞士國際發明展特別金獎，同時獲專利授權10余項。本技術成果包括了光子微球、微流控芯片和自動化芯片分析檢測儀三部分，可以用于腫瘤、感染性疾病（HIV、SARS、肝炎、禽流感等）、心血管疾病（高血壓、心臟病）檢測等。希望合作研發和生產，投資規模在200萬人民幣左右。
東南大學
2021-04-13
大功率芯片液體冷卻裝置
項目簡介 本發明屬于一種液體冷卻裝置，用于對大功率芯片或組件的散熱。 有益效果是：本發明設計極大地避免了漏水的可能性及其帶來的嚴重后果，并且采 用冷熱交互的微管排列，避免了微管在芯片進口處和出口處部分的液體溫差，使芯片表 面受熱均勻，散熱箱采用導熱性好，質量輕，容易加工且成本較低的金屬鋁材制作，散 熱箱底部是平行排列的散熱薄片，這樣從吸熱盒流進的循環液通過散熱箱后即可冷卻， 達到優良的散熱效果。 性能指標 （1）性能指標：可依據大功率芯片要求按本發明設計實現。 適用范圍、市場前景 適
江蘇大學
2021-04-14
寒武紀深度學習智能芯片
研發階段/n主要研究設計可擴展至1024 核的眾核智能處理器架構。研究面向智能處理的 存儲一致性模型；研究異構智能處理器的非對稱片上網絡；研究超大規模智能任務 的核間分割；研究多智能處理任務的動態調度；研究眾核智能處理器的層次化物理 設計；研究存算一體化的眾核智能芯片結構；研究智能處理器芯片的異構并行；研 究多智能芯片的高速片間互聯。到2020年，以實現人工神經網絡智能計算速度和能 效的指數性增長為目標，取得超大規模人工神經網絡芯片架構、智能芯片指令集、 新型智能編程語言及編譯器、自主智能算法等方面
中國科學院大學
2021-01-12
基于龍芯?CPU?的網絡處理芯片
已有樣品/n“基于龍芯CPU的網絡處理芯片”是2017年中國科學院重點部署項目，面向核 心行業信息網絡建設的應用需求，基于國產龍芯CPU，研究基于通用多核CPU的新型 網絡處理芯片的設計方法。在CPU微體系結構、片上互連網絡、片上存儲系統等關 鍵技術方面取得突破，優化通用多核CPU的網絡處理軟件棧，完成原型芯片的研制， 滿足千兆速率的局域網網關、路由器、交換機、防火墻等網絡設備的應用需求。
中國科學院大學
2021-01-12
高端數字電視芯片 SoC 設計
1 成果簡介芯片的重要功能將包括：地面數字電視傳輸標準 DTMB、有線數字電視傳輸標準、AVS/MPEGII 解碼和 UTI 接口等。清華大學是 DTMB 的重要技術提供方，已經于 2007 年11 月順利完成了 DTMB 解調芯片的 MPW 流片，主要性能與國內最好產品的指標相當，一些指標國內領先，當前正在完成國家重大專項數字電視 SoC 設計和產業化項目。清華大學同時也是工信部確定的《數字電視接收機 UTI 機卡分離接口技術規范》和《數字電視接收機 UTI 機卡分離接口測試規范》兩項標準的牽頭研發單位。在電視機產業面臨升級換代的關鍵時刻，我們愿意充分發揮自己的技術優勢，與合作伙伴一道，以國家重點支持的高端數字電視芯片 SoC 設計為契機，開發出低成本、高可靠性和有市場競爭力的芯片，為當地電子信息產業的發展盡微薄之力。2 效益分析國內市場所有電視機廠商均可采用本芯片，項目完成后預計芯片年產量在 500~1000 萬片。3 合作方式商談。
清華大學
2021-04-13
普通民用BDSGPS衛星授時芯片項目
基于導航芯片的解決方案中，除了授時外，芯片75%的成本和功耗都用于了定位；串口輸出的授時數據必須再次處理才能顯示。 衛星授時技術尚未在日常應用中大量普及，本項目將解決這個問題 。研發了低成本BDS/GPS衛星授時芯片，授時精度20ms，能夠滿足絕大多數日常應用；除了串口輸出，芯片可直接驅動數碼管，無需輔助電路就可顯示。
北京交通大學
2023-05-08
熒光納米晶液相懸浮芯片
將基于熒光納米晶液相懸浮芯片技術應用于重大疾病的臨床檢測方法。研發成功了基于熒光納米晶體的多指標檢測技術，掌握了熒光納米晶體、熒光微球的核心制備技術、抗體的偶聯技術以及臨床診斷的檢測技術等。
上海交通大學
2023-05-09
一種玻璃芯片封裝方法
本發明公開了一種玻璃芯片封裝方法，通過在玻璃片的厚度方向預制貫穿導電金屬極，采用超快激光對玻璃芯片進行激光焊接封裝。本發明利用超短脈沖激光超強光強特性，在透明介質內會產生非線性吸收效應并在焦點處熔融，實現在透明材料空間內進行選擇性微焊接。超短脈沖激光加工的結構尺寸可以突破光學衍射極限，實現小于激光波長的精密焊接。此外，激光和材料相互作用時間極短，能有效避免材料因不同熱膨脹系數產生的裂紋和濺射物，有助于提高焊接封裝的
華中科技大學
2021-04-14
一種芯片拾放裝置
本發明提供了一種芯片拾放裝置，包括芯片吸附組件、凸輪傳動組件、Z 向驅動組件、氣隙軸承、氣緩沖組件和 W 旋轉驅動組件；凸輪傳動組件包括相接的凸輪桿和凸輪，凸輪桿的上端連接 Z 向驅動組件，用于帶動固定在凸輪內部的芯片吸附組件沿 Z 軸上下移動；氣緩沖組件安裝于凸輪內部，用于吸收芯片吸附組件受到的沖擊力；W旋轉驅動組件連接于芯片吸附組件的側面，用于驅動芯片吸附組件沿W 向旋轉運動；氣隙軸承位于芯片吸附組件的外部且套放于氣緩沖組件的下端，通過向氣隙軸承的內、外圈間導入氣體使得軸承內圈為懸浮狀態，從而輔
華中科技大學
2021-04-14