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研發階段/n用波利馬細胞質雄性不育系"2063A"與恢復系"05-P71-2"配組育成的三系雜交油菜品種。屬半冬性甘藍型油菜。株型緊湊，株高中等，生長勢強，抗倒性較強，分枝性中等。苗期生長較慢，半直立，葉片缺刻較深，葉色濃綠；薹期生長勢較強。莖綠色，花黃色，花瓣相互重疊。結莢性較好，籽粒中等大小。區域試驗中株高176.4厘米，單株有效角果數323.3個，每角粒數20.3粒，千粒重3.63克。菌核病發病率12.91%，病指8.06；病毒病發病率0.75%，病指0.53。出苗至成熟216.7天，與中油雜

研發階段/n培兩優1108是一個優質、抗白葉枯病、抗倒伏的兩系雜交稻組合，2007年通過湖北省審定。母本是培矮64S、父本是通過分子標記輔助選擇育種技術轉入IRBB21的Xa21基因的華1108。區域試驗產量8.23噸/公頃，與三系對照組合相當。糙米率80.2％，精米率70.1%，整精米率57.0%，堊白率18%，直鏈淀粉含量21.4%，膠稠度60mm，長寬比3.0。株高110cm，抗倒性強、適合機械收割。全生育期平均142天，在湖北主要作中稻種植。

XM-D018心臟傳導系電動模型 ? XM-D018心臟傳導系電動模型展示傳導系與心電圖，是按成人心臟放大，主要示心臟的外形與其連接的大血管，左、右心房，左、右心室中的結構，心臟的血管，心臟傳導系是在此基礎上顯示出來的，傳導系統包括竇房結、 結間束、房室結、房室束，左、右束支和浦肯野纖維等。 ? 一、顯示內容： ■ 燈光顯示心臟傳系各組成部分的位置分布（竇房結、結間束、房室結、房室束、右束支以及變異的副傳導束等）。 ■ 二十種心律的心電圖，并與相應的心臟傳導系統同時顯示，以表示二者之間的關系。 ? 二、技術參數： ■ 尺寸：按1:2放大，40×40×9cm ■ 材質：PVC材料+木框 ? 三、標準配置： ■ XM-D018心臟傳導系電動模型：1臺 ■ 電源線：1根 ■ 說明書：1冊 ■ 保修卡合格證：1張

本平臺基于SAAS云模式，以大數據與人工智能技術為支撐，解決了多中心醫學健康研究、藥物試驗、慢病管理、隨訪管理等各類臨床數據采集與分析問題，集成了輕量級項目管理、多終端靈活病例采集、支持隊列與隨機對照的臨床試驗設計、數據采集、數據質控、生物樣本庫、數據統計分析以及臨床資料數據存儲管理等功能，有效提高臨床科研、流行病調查、臨床試驗和健康隨訪的流程化數據全生命周期的管理效率，保障了臨床數據真實性和有效性。平臺提供了項目管理、臨床業務管理（隨訪管理、隊列數據采集、隨機試驗、流程規劃、慢病管理）、盲法設定、郵件提醒（微信掃描）、CRF表庫管理、受試者管理（電子病歷管理與知情同意書）、數據分析、數據高級檢索、生物樣本庫管理、數據集管理與共享、知識庫管理、平臺門戶（新聞公告）、公開注冊、微信集成與智能通知、用戶管理、機構倫理審核與管理、日志管理、字典管理、菜單管理、角色管理、數據留痕等服務，幫助快速配置和積累各臨床科室CRF表和數據采集（教育培訓）流程規劃，形成臨床大數據采集、管理與分析平臺，提供全生命周期的臨床數據服務，服務于醫院隨訪管理、隊列研究、臨床評價、醫學健康調查、慢病管理、健康管理等各類臨床業務，積累臨床大數據資源，促進醫學科學發展。

項目背景：目前，國內腳輪生產基地大部分在南方地區， 據統計，中國腳輪產品市場份額約占全世界的 30%，全國需 求量約 600 億元，公司為彌補北方高品質腳輪的空缺，進行 了注塑車間智能化技術改造，建設了集中供料、集中供水電、 集中供氣的智能化先進生產線，配合先進的冷卻技術，通過 機械手以及輸送帶完成“注塑+成型+冷卻+輸送”一條線。 廣泛應用于工業、商業、醫療器械以及機械、物流運輸、環 保清潔用品、家具行業、美容器械、食品機械、五金生產等 各行業。 所需技術需求簡要描述：尋求針對腳輪產品制造過程中 的流程優化和技術改造方案。并通過對注塑機等設備 MES 數 據的提取和挖掘，實現注塑過程的數字孿生，并設計開發基 于數字孿生的智能決策系統。  對技術提供方的要求:能完成對腳輪生產線的精益改 造，并實現數字孿生技術的個性化應用。 

該項目以稻米食品及其生產過程為對象，研究從源頭到消費產業鏈全過程的食品質量安全信息的采集、信息分析，研究區塊鏈存儲方式和傳統數據庫存儲方式的融合，建立具有分布式多源信息融合能力、數據安全性可靠性高、智能合約管理性能的區塊鏈大數據庫。集成區塊鏈及多源信息融合技術，無線傳感器網絡和數據庫等技術，開發了稻米食品安全產業鏈信息系統，實現了稻米食品生產過程安全管理及溯源等功能。該系統的管理模式、追責適用指標、數據安全指標、兼容性指標、智能化管理和云平臺形成了互聯網+企業管理的模式，項目成果的應用不僅能帶來食品安全控制的好處，還可以擴展到多種業務功能，如供應鏈管理，市場差異化的改進，提高了企業生產管理效率，降低了管理人員成本，提升了企業的競爭優勢。因此該系統具有廣闊的推廣應用前景。 市場預期：為企業生產管理和市場開拓提供了方便快捷的工具和可靠的數據支撐，提高了企業的生產管理效率，提升了企業的競爭優勢。 轉化條件:稻米食品全產業鏈信息系統 成果完成時間：2017 年

XM-H128高智能數字化綜合護理人（高級成人護理模型） ? XM-H128高智能數字化綜合護理人是一款整體仿真護理模型，她適用于從基礎護理到?？谱o理技能的培訓教學,可根據需要擺放多種操作體位。除能完成規定護理操作外，本品還配有無創血壓手臂、生命體征模擬器和創傷救護評估組件，本品功能全面、形象逼真、操作真實，是教師示教、學生訓練的得力助手。 ? 功能特點： ■ 模擬人可取仰臥屈膝位，兩腿外展后可獨立支撐，左右上臂、小腿可靈活旋轉。 ■ 瞳孔觀察示教（瞳孔正常和瞳孔散大）。 ■ 面部清潔、口腔護理操作訓練、假牙清潔護理訓練、可人工產生勁動脈搏動。 ■ 氣管插管操作訓練：鼻胃管插管可用于洗胃、鼻飼操作訓練。 ■ 吸氧操作訓練、氣管切開術后護理訓練。 ■ 經口、鼻、氣管套管進行模擬吸痰操作訓練。 ■ 心音、呼吸音、腸鳴音的聽診訓練。 ■ 血壓測量操作訓練。 ■ 靜脈穿刺操作訓練、三角肌肌肉注射操作作訓練、臀部肌肉注射操作訓練、股外側肌注射操作訓練。 ■ 回腸造口術與結腸造口術術后護理操作訓練、引流術后護理、胸腔閉式引流術后護理、心包腔引流術后護理、T管引流術后護理、腹腔引流術后護理、氣胸穿刺術后護理訓練。 ■ 可互換男女外生殖器，進行導尿和灌腸操作訓練。 ■ 創傷的評估和護理：消毒、換藥、包扎、止血等，具有可更換的創傷模塊。 ■ 更換臥位、搬運、整體護理、穿換衣物、冷熱療法等。 ■ AUDSim模塊： · 共54種聲音，語音21種（如：咳嗽、嘔吐、噴嚏等）、心音14種（如：正常心音、竇性心動過緩、收縮期雜音等）、呼吸音13種（如：正常肺泡呼吸音、中水泡音、粗濕啰音等）、腹音6種（如：正常腸鳴音、腸鳴音減弱、胎心音等）。 · 圖形化的操作界面形象直觀，操作簡便。 · 五路聲音可同時播放，也可任意組合播放并有相應狀態提示，音量大小分為八檔，每路可單獨調節。 · 中英文雙語界面，大屏幕液晶顯示。 · 可以外接音箱進行全體教學，也可以連接耳機自學，還可以通過人體模型外放。 ■ BPSim模塊： · 在血壓測量手臂上可以用真實血壓計及聽診器進行無創血壓測量。 · 具有korotkoff Gap音。 · 壓力值采用動態毫米汞柱顯示，血壓設定值可以精確到1mmHg。 · 可設定收縮壓、舒張壓和脈搏頻率，收縮壓和舒張壓在0-300mmHg之間連續可調。 · 音量大小可根據具體情況調節。 · 收縮壓、舒張壓、音量和心率在液晶屏上同時顯示，模擬汞柱動態顯示、可直觀地表現袖帶壓力的變化過程。 · 自動校準，低功耗，待機10分鐘后系統自動關機，普通市售堿性電池可以連續使用一學期以上。 ■ 子宮底檢查訓練評定（選配），可以安裝在模型上使用，真實的恥骨聯合解剖標志、可互換的子宮，包括硬的收縮良好的子宮、軟的收縮不良的子宮。 ■ 控制出血大腿\控制出血手臂（選配），可以安裝在模型上使用，可進行出血后的止血、包扎操作和斷肢的止血和包扎。 ■ 著裝式壓瘡護理模塊（選配）：可進行傷口清洗、分類、評估、長度測量。

集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化, 乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優良的傳熱性能, 加入少量強化元素, 通過固溶強化和彌散強化提高其強度, 同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導電率：60～80%IACS。

集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化，乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成，其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路，是芯片的散熱通道，又是連結電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優良的傳熱性能，加入少量強化元素，通過固溶強化和彌散強化提高其強度，同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。