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陜西萬合華創(chuàng)環(huán)境藝術(shù)有限公司
陜西萬合華創(chuàng)環(huán)境藝術(shù)有限公司專業(yè)從事校園文化、社區(qū)文化、城市文化、環(huán)境景觀等相關(guān)空間造型的策劃、設(shè)計、施工工程，公司藝術(shù)氛圍濃厚，擁有一支理性設(shè)計、精湛施工、一流管理的專業(yè)化、體系化專業(yè)團(tuán)隊(duì)。公司堅持“與學(xué)校共謀校園文化品牌之路”的經(jīng)營理念，結(jié)合中國學(xué)校文化建設(shè)的現(xiàn)狀，及現(xiàn)代藝術(shù)美學(xué)，綜合考慮每所學(xué)校當(dāng)?shù)氐奈幕尘啊⒌赜蛱攸c(diǎn)等系列因素，設(shè)計出符合當(dāng)?shù)貙W(xué)校的校園人文環(huán)境，提出建設(shè)一校一品的學(xué)校文化整體解決方案，開創(chuàng)了學(xué)校文化系統(tǒng)建設(shè)之先河，贏得全國各地客戶的廣泛贊譽(yù)。 公司先后為中國陶行知研究會未來教育專業(yè)委員會理事單位、中國教育設(shè)計聯(lián)盟理事單位。
陜西萬合華創(chuàng)環(huán)境藝術(shù)有限公司
2021-12-07
北京鴻合愛學(xué)教育科技有限公司
北京鴻合愛學(xué)教育科技有限公司，作為鴻合科技旗下子公司，團(tuán)隊(duì)在深刻理解教育的基礎(chǔ)上，用前沿的教育科技、優(yōu)質(zhì)的教育內(nèi)容，營造用戶友好的教育軟件應(yīng)用體驗(yàn)，深入服務(wù)國內(nèi)中小學(xué)校、老師、學(xué)生和家長。目前，愛學(xué)團(tuán)隊(duì)的產(chǎn)品深入到數(shù)萬中小學(xué)課堂，在全國數(shù)千所學(xué)校取得了廣泛的應(yīng)用和認(rèn)可。
北京鴻合愛學(xué)教育科技有限公司
2021-12-07
北京盛興利合網(wǎng)絡(luò)科技有限公司
北京盛興利合網(wǎng)絡(luò)科技有限公司成立于2002年,是北京市雙軟企業(yè)、國家級高新技術(shù)企業(yè)。
公司專注于教育在線服務(wù)產(chǎn)品的研發(fā)和專業(yè)化運(yùn)行,堅持"以基礎(chǔ)服務(wù)創(chuàng)造用戶、以增值服務(wù)創(chuàng)造收益"的發(fā)展戰(zhàn)略,采用SOA架構(gòu)技術(shù),大數(shù)據(jù)應(yīng)用,移動互聯(lián)網(wǎng)等手段經(jīng)過多年的迭代研發(fā),推出 行知智慧教學(xué)平臺.并基于物聯(lián)網(wǎng)、人工智能技術(shù)開發(fā)了與云平臺配套的系列軟硬件終端產(chǎn)品,提升用戶體驗(yàn).
行知教學(xué)體系產(chǎn)品以區(qū)域教育局教務(wù)教研業(yè)務(wù)邏輯為基礎(chǔ),基于場景應(yīng)用,面向C端教學(xué)過程信息需求, 服務(wù)教育局管理、學(xué)校教學(xué)組織、課程建設(shè)、師資培養(yǎng)、課堂組織、家校共育等核心業(yè)務(wù)應(yīng)用.
結(jié)構(gòu)化課程共建共享云平臺是所有優(yōu)質(zhì)課程匯聚的平臺,也是行知智慧教學(xué)教師用戶的應(yīng)用服務(wù)平臺,優(yōu)質(zhì)課程跨區(qū)域共享,幫助落后區(qū)域?qū)崿F(xiàn)教育跨越式發(fā)展,助力全國教育均衡.
北京盛興利合網(wǎng)絡(luò)科技有限公司
2021-01-15
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高性能氮化硼納米材料
納米氮化硼材料兼具氮化硼和納米材料的雙重優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于航空航天、高端電子散熱材料、吸附劑、水凈化、化妝品等領(lǐng)域。項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)開發(fā)出一種能夠?qū)崿F(xiàn)形貌和尺寸均一且具有超大比表面積多孔氮化硼納米纖維的規(guī)模化制備技術(shù)，目前市場尚未實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)。該技術(shù)合成工藝簡單可控、成本低、過程綠色環(huán)保，處于國際領(lǐng)先地位。
1 產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域
圖2 高性能氮化硼納米纖維粉體
圖3 氮化硼納米纖維粉體微觀形貌
吉林大學(xué)
2025-02-10
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新型納米材料干擾β-淀粉樣蛋白寡聚體形成并促進(jìn)小膠質(zhì)細(xì)胞介導(dǎo)清除
南開大學(xué)劉陽研究員與天津醫(yī)科大學(xué)康春生教授合作在國際知名學(xué)術(shù)期刊NanoLetters（DOI:10.1021/acs.nanolett.8b03644）上發(fā)表文章，提出了一種新型的納米復(fù)合材料（NC-KLVFF），可有效清除Aβ毒性寡聚體，并減輕Aβ誘導(dǎo)的AD小鼠的神經(jīng)毒性。該納米復(fù)合材料為表面集成有Aβ捕捉肽（KLVFF）的小粒徑納米顆粒（圖2b，14±4nm）。這種納米復(fù)合材料將KLVFF通過原位聚合交聯(lián)在血清蛋白質(zhì)分子表面（圖2a），與Aβ共培養(yǎng)可顯著改變Aβ寡聚體的形貌，進(jìn)而形成Aβ/NC-KLVFF納米團(tuán)簇而不是Aβ寡聚體。隨著病理性Aβ寡聚體的減少，納米復(fù)合材料減輕了Aβ誘導(dǎo)的神經(jīng)元損傷，并恢復(fù)了腦內(nèi)小膠質(zhì)細(xì)胞吞噬Aβ的能力，最終保護(hù)了海馬神經(jīng)元免受凋亡。研究人員考察了NC-KLVFF在減輕神經(jīng)毒性和促進(jìn)小膠質(zhì)細(xì)胞清除方面的作用。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明NC-KLVFF通過與Aβ作用形成納米團(tuán)簇體，顯著減輕了Aβ對神經(jīng)元細(xì)胞膜的黏附，進(jìn)而減小了對神經(jīng)元的損傷（圖3a,b）。在小膠質(zhì)細(xì)胞對Aβ的吞噬實(shí)驗(yàn)中，也觀察到Aβ/NC-KLVFF納米團(tuán)簇體展現(xiàn)出更易被內(nèi)在化的特點(diǎn)（圖3c,e）。
南開大學(xué)
2021-04-10
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聚苯乙烯催化氫化制備新型材料氫化聚苯乙烯
聚苯乙烯 (PS) 是用途廣泛的重要聚合物，透明性好，但性脆易裂、拉伸強(qiáng)度低、耐熱耐氧性能差。通過氫化改性，鏈上苯基加氫得到的聚環(huán)己烷基乙烯(PCHE)耐熱、耐氧、拉伸強(qiáng)度、抗吸水等性能大幅提高。所制備得到PCHE產(chǎn)品的各項(xiàng)性能均優(yōu)于PS、聚碳酸酯 (PC) 材料，PCHE透光率高達(dá)91%，PCHE的應(yīng)力-光學(xué)系數(shù)也很低；PCHE耐沖擊，質(zhì)量輕 (比PC更輕) 、強(qiáng)度高，易加工；PCHE耐腐蝕、耐溫耐濕；PCHE可以作為汽車、高鐵、光學(xué)儀器等用高等透明樹脂，是目前應(yīng)用量大、價格高的PC材料的優(yōu)良替代材料。然而聚合物加氫體系具有與小分子體系完全不同的特點(diǎn)，其分子尺寸大 (40-60 nm) 、聚合物溶液粘度遠(yuǎn)高于小分子溶液，傳統(tǒng)粉末狀催化劑存在分離困難、加氫速度慢、加氫條件苛刻等缺點(diǎn)亟待解決。本項(xiàng)目采用專用催化劑進(jìn)行PS加氫。不僅有利于催化劑與物系的分離，有利于高粘流體的流動，強(qiáng)化物質(zhì)傳遞。具有良好應(yīng)用前景和經(jīng)濟(jì)價值。
華東理工大學(xué)
2021-04-13
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一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物
本發(fā)明公開了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物，屬于生物醫(yī)藥領(lǐng)域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結(jié)構(gòu)為 A-B-C-D，其中，A 為光動力學(xué)治療光敏劑，B 為含正電荷的細(xì)胞穿膜肽片段，C 為基質(zhì) 金屬蛋白酶特異性識別多肽片段，D 為含負(fù)電荷的多肽片段。本發(fā)明公開的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動力學(xué)治療光敏劑在生理?xiàng)l件下的穩(wěn)定性，極大的減少光動力學(xué)
武漢大學(xué)
2021-04-14
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一種四自由度倒裝鍵合頭
本發(fā)明公開了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯(lián)機(jī)構(gòu)、一個兩自由度的并聯(lián)機(jī)構(gòu)和吸嘴。在串聯(lián)機(jī)構(gòu)中，滾珠花鍵軸通過轉(zhuǎn)動副與滑塊相連，驅(qū)動滑塊實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的移動；其套筒通過另一轉(zhuǎn)動副固定在機(jī)架上，驅(qū)動與套筒固連的撥叉實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的轉(zhuǎn)動；并聯(lián)機(jī)構(gòu)由上、下平臺，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運(yùn)動運(yùn)動支鏈組成，驅(qū)動兩條運(yùn)動支鏈中的移動副實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉(zhuǎn)動；并聯(lián)機(jī)構(gòu)的上平臺與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了倒裝
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法
本發(fā)明屬于晶圓鍵合技術(shù)，為一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長光繼續(xù)輔助活化，活化后取出；短波長光的波長范圍為 100～400nm，短波長光照射光強(qiáng)為 5～30mW/cm<sup>2</sup>，活化時間為 0.5～30分鐘；④預(yù)鍵合；⑤退火。經(jīng)過短波長光輔助活化處理后的鍵合硅片對結(jié)合緊密，無需外壓力作用就能實(shí)現(xiàn)硅硅直接鍵合。本發(fā)明所需設(shè)備簡單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強(qiáng)度及鍵合可靠性上具有
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種面向芯片的倒裝鍵合貼裝設(shè)備
本發(fā)明屬于芯片貼裝設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域，并公開了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設(shè)備，包括晶元移動單元、頂針單元、大轉(zhuǎn)盤單元、小 轉(zhuǎn)盤單元、基板進(jìn)給單元)、貼裝運(yùn)動單元，以及作為以上各單元安裝 基礎(chǔ)的支架等，其中晶元移動單元可對晶元盤實(shí)現(xiàn)三自由度運(yùn)動并實(shí) 現(xiàn)晶元的供給;大轉(zhuǎn)盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉(zhuǎn)移至吸嘴上， 然后由小轉(zhuǎn)盤單元對芯片逐一拾取;基板進(jìn)給單元實(shí)現(xiàn)貼裝基板的進(jìn) 給運(yùn)動，貼裝運(yùn)動單元則將拾取完芯片的小轉(zhuǎn)盤運(yùn)動至基板貼裝位置， 最終實(shí)現(xiàn)芯片的貼裝。通過本發(fā)明，各個模塊單元之間相互聯(lián)系，共 同協(xié)作，顯
華中科技大學(xué)
2021-04-14