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TDA（芯片熱設計自動化）軟件是清華航院曹炳陽教授團隊全自主研發的國際首個芯片跨尺度熱仿真與設計系統。TDA軟件可實現芯片從納米至宏觀尺寸的熱設計與仿真，支持芯片微納結構內部熱輸運過程的模擬研究，直接提高芯片熱仿真精度與結溫預測準確度，進而提高芯片性能、壽命和可靠性。

        技術成熟度：技術突破         研發團隊以設計制備寬光譜超材料吸收器和像元級集成紅外探測器為研究主線，在超薄寬帶高吸收原理與策略、材料/器件設計與制備方面取得了突破性進展。圍繞器件吸收率低、噪聲等效溫差（NETD）大、集成兼容性差的難題，提出了無損與損耗型介質結合、多模諧振耦合光吸收的思路，獲得超薄寬帶高吸收率材料；提出將超薄寬帶高吸收率材料與非制冷紅外探測器像元級集成新思路，獲得了寬譜、NETD小、多色探測的非制冷紅外探測器，NETD降低3倍，研究成果已在中國兵器北方夜視廣微科技應用轉化。         意向開展成果轉化的前提條件：中試放大及產業化工藝開發資金支持

OAM（軌道角動量）模分復用技術是一種新興的通信復用方式，它通過在光信號中引入軌道角動量這一新的維度，實現了光信號的多模式傳輸，從而顯著提高了光纖通信系統的傳輸容量。然而，OAM模分復用系統在實際應用中面臨著模式間串擾和非線性效應導致的信號失真問題，這些問題限制了系統的性能和傳輸距離。 針對這一挑戰，提出了一種高效的非線性均衡器，該均衡器采用先進的算法和電路設計，能夠有效地抑制OAM模分復用系統中的非線性失真和模式間串擾，從而提高系統的傳輸性能和穩定性。該均衡器不僅具有高度的靈活性和適應性，能夠根據不同的傳輸需求和系統配置進行優化調整，而且其設計緊湊、功耗低，非常適合應用于現代光纖通信系統。 本成果創新點主要體現在以下幾個方面：首先，通過引入先進的非線性均衡算法，實現了對OAM模分復用系統中非線性失真的有效抑制；其次，利用優化的電路設計和信號處理技術，提高了均衡器的性能和穩定性；最后，該技術能夠廣泛應用于多種光纖通信系統，具有廣闊的市場前景和應用價值。 圖1. 均衡器計算過程