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ST STM32F103 CORTEX-M3 ARM教學(xué)實(shí)驗(yàn)箱基于ST公司CORTEX-M3內(nèi)核的ARM處理器STM32F103ZCT6，配以獨(dú)立的按鍵、矩陣鍵盤(pán)等輸入輸出設(shè)備，和數(shù)碼管、LED、LCD屏等顯示設(shè)備，以及RS232/I C/SPI/CAN等通信總線，使得學(xué)生們可以在該實(shí)驗(yàn)箱上完整地學(xué)習(xí)基于STM32處理器的原理和實(shí)驗(yàn)內(nèi)容。

上海皮賽電子有限公司

ST STM32F407 CORTEX-M4教學(xué)實(shí)驗(yàn)箱基于ST公司CORTEX-M4內(nèi)核的ARM處理器STM32F407ZGT6，配以獨(dú)立的按鍵、矩陣鍵盤(pán)等輸入輸出設(shè)備，和數(shù)碼管、LED、LCD屏等顯示設(shè)備，以及RS232/I C/SPI/CAN等通信總線，使得學(xué)生們可以在該實(shí)驗(yàn)箱上完整地學(xué)習(xí)基于STM32處理器的原理和實(shí)驗(yàn)內(nèi)容。

2020年8月25日上午，由上海皮賽電子有限公司研發(fā)、設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的“學(xué)而精”系列ST STM32F407 CORTEX-M4 ARM 實(shí)驗(yàn)箱在中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)通過(guò)了《嵌入式與微機(jī)原理》課程組的驗(yàn)收，標(biāo)志著該門課程的教學(xué)與實(shí)驗(yàn)的內(nèi)容成功地從X86架構(gòu)轉(zhuǎn)向了ARM架構(gòu)，以適應(yīng)市場(chǎng)的變化與人才培養(yǎng)的需求。 ST STM32F407 CORTEX-M4 ARM實(shí)驗(yàn)箱是由上海皮賽電子有限公司自主研發(fā)、設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的，基于ST公司CORTEX-M4 ARM內(nèi)核的處理器STM32F407ZGT6，配合獨(dú)立按鍵、矩陣鍵盤(pán)、撥碼開(kāi)關(guān)、紅外線遙控器等輸入設(shè)備，和數(shù)碼管、LED發(fā)光二極管、128*64 LCD液晶屏等顯示設(shè)備，I2C/SPI/SD卡存儲(chǔ)設(shè)備，DS18B20數(shù)字溫度采集/ADC&DAC模擬信號(hào)采集/光強(qiáng)信號(hào)采集等傳感設(shè)備、MIC/LINEIN/LINEOUT音頻接口，RS232/RS422/USB/CAN通信接口等，使得學(xué)生們可以在該實(shí)驗(yàn)箱上完整地進(jìn)行《嵌入式與微機(jī)原理》課程所需的所有實(shí)驗(yàn)。 中科大嵌入式與微機(jī)原理實(shí)驗(yàn)室 ST STM32F407 CORTEX-M4 ARM 實(shí)驗(yàn)箱運(yùn)抵現(xiàn)場(chǎng) 我司技術(shù)工程師李工在給實(shí)驗(yàn)室管理老師們進(jìn)行設(shè)備的現(xiàn)場(chǎng)演示與培訓(xùn) GPS&北斗EMOD擴(kuò)展模塊定位功能現(xiàn)場(chǎng)演示 驗(yàn)收過(guò)程中，我司技術(shù)工程師為驗(yàn)收組做了詳細(xì)的操作演示與技術(shù)講解，獲得了一致好評(píng)。驗(yàn)收組全體成員對(duì)“學(xué)而精”系列ST STM32F407 CORTEX-M4 ARM 實(shí)驗(yàn)箱從硬件功能設(shè)計(jì)、防靜電處理、USB端口取電、板載J-Link8下載器以及箱體上、下蓋結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等各方面均給予了高度的評(píng)價(jià)，希望今后繼續(xù)與上海皮賽電子有限公司合作，為在中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)打造高度集成化、現(xiàn)代化和新穎化的實(shí)驗(yàn)室而努力！ 中科大何力老師、梁曉雯老師、楊曉宇老師與我司朱哲勇經(jīng)理合影

實(shí)驗(yàn)箱簡(jiǎn)介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/38.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C2000，Spartan-6匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA TL28335F-TEB實(shí)驗(yàn)箱整體主圖 · 基于TI TMS320F28335浮點(diǎn)DSP C28x + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器，主頻為150MHz；· 可拆式新型實(shí)驗(yàn)箱，使用靈活，性價(jià)比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開(kāi)發(fā)底板、仿真器及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成，可選3寸全功能觸摸彩屏信號(hào)源；· DSP實(shí)驗(yàn)主板支持：I2C、SPI、CAN、PWM、RTC、以太網(wǎng)口、音頻輸入輸出、多通道AD、DA、RS232、RS485、LCD等接口和蜂鳴器、紅外接收器、繼電器、LED等外設(shè)；· 工業(yè)級(jí)DSP核心板，尺寸為66mm*39mm，采用排針接口連接，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競(jìng)賽、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)使用；· FPGA實(shí)驗(yàn)主板支持：步進(jìn)電機(jī)、直流電機(jī)、4*4矩陣鍵盤(pán)、數(shù)碼管、十字交通燈、溫濕度傳感器、可調(diào)直流電壓輸出、ADC輸入、DAC輸出、5V輸出、3V3輸出；· 實(shí)驗(yàn)主板上均支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板，保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路；· 工業(yè)級(jí)FPGA核心板，尺寸56mm*35mm，體積小，采用工業(yè)級(jí)B2B連接器；· 不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源，而且提供工程應(yīng)用上的開(kāi)發(fā)例程；· 適用于通信、自動(dòng)化、測(cè)控、工業(yè)控制和電力控制等教學(xué)領(lǐng)域。   TL28335F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 28335F-DSP實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解1   28335F-DSP實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解2   28335F-FPGA實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解1 28335F-FPGA實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解2

實(shí)驗(yàn)箱簡(jiǎn)介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/40.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C6000，Spartan-6匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA TL6748F-TEB整體圖 TL6748F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 TL6748F實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解1 TL6748F實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解2 TL6748F實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解1   TL6748F實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解2

實(shí)驗(yàn)箱簡(jiǎn)介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/41.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C6000，Kintex-7匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA · 基于TI KeyStone C66x多核定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信號(hào)處理器；· TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主頻1.0GHz，每核運(yùn)算能力高達(dá)40GMACS和20GFLOPS，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2，4MByte多核共享內(nèi)存，8192個(gè)多用途硬件隊(duì)列，支持DMA傳輸；FPGA芯片型號(hào)為XC7K325T-2FFG676I，邏輯單元326K個(gè)，DSP Slice 840個(gè)，8對(duì)速率為12.5Gb/s高速串行收發(fā)器；· TMS320C6678與FPGA內(nèi)部通過(guò)I2C、EMIF16、SRIO連接，其中SRIO每通道傳輸速度最高可達(dá)到5GBaud；嵌入式多核實(shí)驗(yàn)箱，使用靈活，性價(jià)比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開(kāi)發(fā)底板、仿真器、下載器及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成；實(shí)驗(yàn)主板支持UART 、PCIe、EMIF16、SPI、GPIO、TIMER、SENSOR、FPGA擴(kuò)展接口、XADC接口、SFP+接口、工業(yè)級(jí)FMC連接器、雙千兆網(wǎng)口等接口；· 實(shí)驗(yàn)主板上支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板和散熱風(fēng)扇，保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路；· 工業(yè)級(jí)核心板，尺寸112mm*75mm，采用工業(yè)級(jí)高速 B2B 連接器，連接穩(wěn)定可靠，保證信號(hào)完整性，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競(jìng)賽、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)使用；· 不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源，而且提供工程應(yīng)用上的開(kāi)發(fā)例程；· 提供基于工業(yè)攝像頭的車牌識(shí)別、人臉檢測(cè)、目標(biāo)跟蹤、圖像復(fù)原、超分辨率重建、圖像拼接等圖像處理實(shí)驗(yàn)；· 適用于圖像處理、信號(hào)處理、通信、自動(dòng)化、航空電子、機(jī)器視覺(jué)等教學(xué)領(lǐng)域。 TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解1 TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解2

1實(shí)驗(yàn)箱簡(jiǎn)介 產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/46.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C6000，Spartan-6，Cortex-A9 匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》，《ARM技術(shù)與應(yīng)用》 處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA，ARM · 基于TI OMAP-L138（定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP C674x + ARM9） + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器。其中DSP+ARM雙核主頻456MHz，高達(dá)3648MIPS和2746MFLOPS的運(yùn)算能力； · 可拆式新型實(shí)驗(yàn)箱，使用靈活，性價(jià)比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開(kāi)發(fā)底板、實(shí)驗(yàn)拓展板、觸摸屏、仿真器、3寸全功能觸摸彩屏信號(hào)源及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成； · 實(shí)驗(yàn)主板標(biāo)配7寸可觸摸電阻屏，支持RS232、RS485、VGA、SD、SATA、USB、USB OTG、RTC、EMIF、uPP、I2C、PMOD、以太網(wǎng)口、音頻輸入輸出等接口； · 實(shí)驗(yàn)拓展板支持：步進(jìn)電機(jī)、直流電機(jī)（配霍爾傳感器）、4*4矩陣鍵盤(pán)、200萬(wàn)CMOS數(shù)字?jǐn)z像頭、蜂鳴器、8路16位200K采樣率ADC輸入、10位1.21M DAC輸出； · 實(shí)驗(yàn)拓展板上支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板，保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路； · DSP+ARM+FPGA三核工業(yè)級(jí)核心板，尺寸僅66mm*38.6mm，采用精密工業(yè)級(jí)B2B連接器，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競(jìng)賽、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)使用； · 不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源，而且提供工程應(yīng)用上的開(kāi)發(fā)例程； · 適用于圖像處理、音頻處理、信號(hào)處理、通信、測(cè)控、自動(dòng)化等教學(xué)領(lǐng)域。   TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱主板硬件資源圖解1 TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱主板硬件資源圖解2 TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱拓展板硬件資源圖解1 TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱拓展板硬件資源圖解2  

實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 1、示波器在實(shí)驗(yàn)中的應(yīng)用； 2、驗(yàn)證多普勒效應(yīng)及聲速的測(cè)量； 3、測(cè)量物體的運(yùn)動(dòng)速度； 4、繪制物體的多種運(yùn)動(dòng)曲線。